專利名稱：印刷線路板制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷線路板的制造方法，具體地涉及一種通過激光加 工形成過孔的印刷線路板制造方法。
相關技術描述
通常，已知一種通過激光加工形成過孔的印刷線路板制造方法。
圖12是示出作為其中形成了過孔的常規(guī)示例的印刷線路板結構的截 面圖。圖13是圖12中所示的作為常規(guī)示例的印刷線路板的核心線路板結 構的截面圖。圖14至18是用來說明圖12中所示的作為常規(guī)示例的印刷線 路板的制造方法的截面圖。
如圖12所示，作為常規(guī)示例的印刷線路板101由以下部分組成核心 線路板110，其包括在絕緣層111的兩個表面上(上表面和下表面上)形成 的導體電路圖案112;在核心線路板110的兩個表面上形成的絕緣樹脂層 102;以及在絕緣樹脂層102的各表面上形成的導體電路圖案103。
核心線路板110的絕緣層111由絕緣樹脂等等構成。導體電路圖案112 由銅箔等等構成。
如圖13所示，通孔llla穿過絕緣層111形成。絕緣層111上表面上 的導體電路圖案112、和絕緣層111下表面上的導體電路圖案112通過此通 孔llla相互電連接。在通孔llla處由導體或電介質組成的填充材料113 被填充到導體電路圖案112中。
如圖12所示，導體電路圖案103由在絕緣樹脂層102的各表面上(上 表面和下表面上)形成的銅箔圖案104、和在銅箔圖案104的各表面上形成 的鍍層圖案105組成。
過孔120在印刷線路板101的預定區(qū)域上形成，而鍍層圖案105形成以便于覆蓋過孔120的內(nèi)表面。因此，在絕緣樹脂層102的外側上形成的
銅箔圖案(導體電路圖案103)、和在絕緣樹脂層102的內(nèi)側上形成的導體 電路圖案112相互電連接。
接著，說明了制造作為常規(guī)示例的印刷線路板101的方法。如圖13所 示，首先制備由在絕緣層111的兩個表面上形成的導體電路圖案112組成 的核心線路板110。
接著如圖14所示，在核心線路板110的兩個表面上層疊和接合銅箔 104a，而且兩個表面與銅箔104a之間插入了絕緣樹脂層102。
然后，在銅箔104a表面的預定區(qū)域上(在銅箔104a的除形成過孔120 的區(qū)域之外的區(qū)域上)形成抗蝕劑層130 (參見圖15)。接著，通過將抗 蝕劑層130 (參見圖15)用作掩模來蝕刻銅箔104a的一部分(銅箔104a 的要形成過孔120的區(qū)域)。因此如圖15所示，孔部分104b穿過銅箔104a 形成。然后去除抗蝕劑層130。
然后，如圖16所示，利用銅箔104a作為掩模進行激光加工以去除銅 箔104a的孔部分104b下的絕緣樹脂層102，直到導體電路圖案112部分暴 露。由此過孔120在印刷線路板101上形成。形成過孔的這種方法稱為共 形法，并在例如JP-A-1983-64097和JP-A-1988-224390中公開。
然后，如圖17所示，通過執(zhí)行平面鍍敷在銅箔104a的各表面上形成 鍍層105a。這時，在過孔120的內(nèi)表面上也形成了鍍層105a。平面鍍敷是 通過利用化學鍍、或電解電鍍、或其兩者來形成恒定厚度鍍層的技術。
然后，在鍍層105a表面的預定區(qū)域上形成抗蝕劑層(未示出)，且利 用抗蝕劑層(未示出)作為掩模蝕刻鍍層105a和銅箔104a的多個部分。 由此形成由銅箔圖案104和鍍層圖案105組成的導體電路圖案103(參見圖 12)。接著去除抗蝕劑層(未示出)，從而獲得圖12所示的印刷線路板101。
在上述作為常規(guī)示例的印刷線路板101的制造方法中，因為銅箔104a 層疊和接合在核心線路板IIO上且它們之間插入有絕緣樹脂層102，所以銅 箔104a需要具有預定厚度，而且不能使其過分薄。因此，銅箔104a通常 具有約18pm到約50pm的厚度。
然而，為了通過蝕刻穿過銅箔104a形成孔部分104b，通常需要使孔部分104b的內(nèi)徑數(shù)倍于銅箔104a的厚度。此外，因為銅箔104a具有約18pm 到約5(Him的厚度，所以通過蝕刻形成的孔部分104b的截面具有由如圖18 中所示的由側向蝕刻效應導致的研缽形狀。換言之，孔部分104b的形狀和 內(nèi)徑是不穩(wěn)定的，它與抗蝕劑層130的孔部分130a的形狀和內(nèi)徑不吻合。
因此，在形成過孔120時，如果將其中形成孔部分104b的銅箔104a 用作掩模，那么存在的問題是難以高精度地形成具有數(shù)十微米內(nèi)徑的微小 過孔120。
發(fā)明內(nèi)容
已作出本發(fā)明來解決這些常規(guī)問題，而本發(fā)明的一個目的是提供一種 制造能夠高精度地形成微小過孔的印刷線路板。
為達到該目的，根據(jù)本發(fā)明第一方面的一種制造印刷線路板的方法包 括制備由在絕緣層的至少一個表面上形成的第一導體電路圖案組成的核 心線路板的步驟；在核心線路板的至少一個表面?zhèn)刃纬山^緣樹脂層以覆蓋 第一導體電路圖案的步驟；在絕緣樹脂層表面的預定區(qū)域上形成第一抗蝕
劑層的步驟；通過電鍍方法在絕緣樹脂層表面除形成第一抗蝕劑層的區(qū)域 之外的區(qū)域上形成第一金屬層的步驟；利用第一金屬層作為掩模通過激光 加工形成過孔以去除絕緣樹脂層的至少一個預定區(qū)域，并使在絕緣樹脂層 的正對核心線路板的一側上形成的導體層的部分暴露的步驟；在第一金屬 層表面除過孔周圍的區(qū)域之外的區(qū)域上形成第二抗蝕劑層的步驟；通過電 鍍方法在第一金屬層表面的除形成第二抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上和過 孔的內(nèi)表面上形成第二金屬層的步驟；去除第二抗蝕劑層的步驟；在第一 金屬層表面的預定區(qū)域上和第二金屬層表面上形成第三抗蝕劑層的步驟； 以及利用第三抗蝕劑層作為掩模通過蝕刻第一金屬層形成第二導體電路圖 案的步驟。
如上所述，在根據(jù)一個方面的印刷線路板制造方法中，采用了在絕緣 樹脂層表面的預定區(qū)域上形成第一抗蝕劑層的步驟、通過電鍍方法在絕緣 樹脂層表面的除形成第一抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上形成第一金屬層的 步驟。通常，可精密地形成抗蝕劑層，且可基本垂直地形成抗蝕劑層的側面。因此，根據(jù)上述結構，可使第一金屬層的要形成過孔的部分(形成抗 蝕劑層的部分)的內(nèi)徑充分小，且有可能防止該部分(形成抗蝕劑層的部 分)的截面具有研缽形狀。因此，有可能利用第一金屬層作為掩模通過激 光加工高精度地形成微小過孔。
如上所述，在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，相比于其中 第一金屬層例如由金屬箔組成的情況，通過利用電鍍方法形成第一金屬層 可使第一金屬層的厚度充分小。因此，在通過蝕刻第一金屬層形成第二導 體電路圖案時，有可能容易地和精細地形成第二導體電路圖案。
如上所述，在根據(jù)此一方面的印刷線路板制造方法中，采用了通過電 鍍方法在第一金屬層表面的除形成第二抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上和過 孔的內(nèi)表面上形成第二金屬層的步驟。從而，因為形成第二導體電路圖案 的第一金屬層、和在過孔內(nèi)表面上形成的第二金屬層可由單獨的層構成， 所以有可能容易地和精確地形成第二導體電路圖案，從而確保在過孔內(nèi)表 面上形成的第二金屬層的厚度。
在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，優(yōu)選在形成第一金屬層 的步驟中使用至少一種化學鍍方法。根據(jù)此方法，有可能容易地在絕緣樹 脂層的表面上形成第一金屬層。
在此情況下，優(yōu)選在形成第一金屬層的步驟中同時使用化學鍍方法和 電解電鍍方法。根據(jù)此方法，有可能容易縮短形成第一金屬層所需的電鍍 時間。
在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，優(yōu)選在形成過孔的步驟 之前還采用去除第一抗蝕劑層的步驟。根據(jù)此方法，有可能容易去除絕緣 樹脂層以利用第一金屬層作為掩模通過激光加工形成過孔。
在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，優(yōu)選形成過孔的步驟包 括利用第一金屬層作為掩模通過激光加工去除第一抗蝕劑層和絕緣樹脂層 的預定區(qū)域的步驟。根據(jù)此方法，有可能控制用于形成過孔的步驟數(shù)量的 增加。
在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，優(yōu)選在形成第二金屬層 的步驟中使用至少一種化學鍍方法。根據(jù)此方法，有可能容易在第一金屬層表面的除形成第二抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上和過孔內(nèi)表面上形成第 二金屬層。
在此情況下，優(yōu)選在形成第二金屬層的步驟中同時使用化學鍍方法和 電解電鍍方法。根據(jù)此方法，有可能容易縮短將第二金屬層形成大厚度所 需的電鍍時間。
在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，優(yōu)選形成過孔的步驟包 括通過利用激光加工使第一導體電路圖案的部分暴露而形成過孔的步驟。 根據(jù)此方法，有可能容易地通過過孔將第一導體電路圖案和第一金屬層(第 二導體電路圖案)相互電連接。
在根據(jù)以上一方面的印刷線路板制造方法中，優(yōu)選在形成第一金屬層 的步驟之前還采用使絕緣樹脂層的表面粗糙化和脫水的步驟。在絕緣樹脂 層表面粗糙化之后通過形成第一金屬層，有可能提升第一金屬層和絕緣樹 脂層之間的接合強度。因此，在形成過孔的步驟中，即使第一金屬層經(jīng)受 由激光引起的大熱應力或受加工氣體加壓，也有可能防止第一金屬層從絕 緣樹脂層剝落。在第一金屬層和絕緣樹脂層之間的接合強度小的情況下， 如果在形成過孔的步驟中第一金屬層經(jīng)受由激光引起的大熱應力或受加工 氣體加壓，那么第一金屬層在過孔周圍的部分中有可能從絕緣樹脂層剝落。 因為能提高第一金屬層和絕緣樹脂層之間的接合強度，所以有可能增大第 一金屬層的剝落強度。此外，通過在使絕緣樹脂層脫水之后形成第一金屬 層，即使在形成過孔的步驟中通過激光加熱絕緣樹脂層，也有可能防止第 一金屬層因為絕緣樹脂層中所吸收的水分的受控蒸發(fā)(膨脹)而從絕緣樹 脂層剝落。
附圖簡述
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的印刷線路板的結構的截面圖。
圖2是示出根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的核心線路板
結構的截面圖。
圖3是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。圖4是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖5是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖6是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖7是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方
法的截面圖。
圖8是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方
法的截面圖。
圖9是用來說明根據(jù)圖1所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖IO是用來說明根據(jù)圖l所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖ll是用來說明根據(jù)圖l所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖12是示出作為其中形成了過孔的常規(guī)示例的印刷線路板的結構的 截面圖。
圖13是示出圖12中所示的作為常規(guī)示例的印刷線路板的核心線路板 結構的截面圖。
圖14是用來說明作為圖12中所示的常規(guī)示例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖15是用來說明作為圖12中所示的常規(guī)示例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖16是用來說明作為圖12中所示的常規(guī)示例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖17是用來說明作為圖12中所示的常規(guī)示例的印刷線路板的制造方 法的截面圖。
圖18是用來說明作為圖12中所示的常規(guī)示例的印刷線路板的制造方法的截面圖。
具體實施例方式
首先，參考圖1和圖2說明根據(jù)本發(fā)明一個實施例的印刷線路板的結構。
根據(jù)本發(fā)明一個實施例的印刷線路板1用于電子設備等等。如圖1所 示，印刷線路板1由以下部分組成核心線路板10，其包括在絕緣層11 的兩個表面上(上表面和下表面上)形成的導體電路圖案12;在核心線路 板10的兩個表面上(上表面和下表面上)形成的絕緣樹脂層2;在絕緣樹 脂層2的各個表面上形成的導體電路圖案3;以及在導體電路圖案3的各個
表面的預定區(qū)域上形成的鍍層4。在本發(fā)明中導體電路圖案12是"第一導體 電路圖案"和"導體層"的示例。在本發(fā)明中導體電路圖案3是"第二導體電路 圖案"的示例，而在本發(fā)明中鍍層4是"第二金屬層"的示例。
例如，核心線路板10的絕緣層11由玻璃纖維加強的樹脂材料構成。 核心線路板10可由除玻璃纖維增強的樹脂材料之外的諸如聚酰亞胺等等之 類的另一材料構成。導體電路圖案12由銅箔等等構成。
如圖2所示，通孔lla穿過絕緣層11形成。絕緣層11上表面上的導 體電路圖案12、和絕緣層11下表面上的導體電路圖案12通過此通孔lla 相互電連接。在通孔lla處由導體或電介質等構成的填充材料13被填充到 導體電路圖案12中。然而，填充材料13也可不在通孔lla處填充到導體 電路圖案12中。
如圖1所示，在本實施例這里，導體電路圖案3包括在絕緣樹脂層2 的各個表面上形成的鍍銅層，而且被形成為例如約O.lpm到數(shù)微米的厚度。
在印刷線路板1的預定區(qū)域上形成過孔20，且形成鍍層4以覆蓋過孔 20的內(nèi)表面(包括導體電路圖案12的表面)。因此，在絕緣樹脂層2的外 側上形成的導體電路圖案3、和在絕緣樹脂層2的內(nèi)側上形成的導體電路圖 案12相互電連接。
在本實施例中，在導體電路圖案3位于過孔20附近的部分的表面上形 成鍍層4。鍍層4包括在導體電路圖案3表面的預定區(qū)域上及過孔20的內(nèi)表面上 形成的化學鍍層4a、和在化學鍍層4a表面的一部分上形成的電解電鍍層 4b。
化學鍍層4a形成例如0.05pm到數(shù)微米的厚度，而電解鍍層4b形成例 如約5pm到約50pm的厚度。化學鍍層4a和電解鍍層4b的厚度通過考慮 諸如電流容量、阻抗等等之類的印刷線路板1所必需的性能來確定。取決 于具體情況，化學鍍層4a可形成必要厚度而不形成電解電鍍層4b。
位于導體電路圖案3表面的一部分上的鍍層4的一部分4c用作過孔接 合區(qū)。
接著，參考圖1至圖11說明根據(jù)本發(fā)明一個實施例的印刷線路板的制 造方法。
如圖2所示，首先制備包括在絕緣層11的兩個表面上形成的導體電路 圖案12的核心線路板10。通過將諸如通孔加工、平面鍍敷、圖案蝕刻等等 之類的通常已知方法運用到商用雙側覆銅疊層來制造核心線路板10，而該 雙側覆銅疊層通過在光纖加強的環(huán)氧樹脂材料(絕緣層11)的各個表面上 層疊和接合銅箔(導體電路圖案12)形成。
如圖3所示，在本實施例中，在核心線路板10的兩個表面上形成絕緣 樹脂層2以覆蓋導體電路圖案12。具體地，在本實施例中，因為玻璃環(huán)氧 樹脂被用來形成絕緣層ll (核心線路板IO)，所以由半固化的玻璃環(huán)氧樹 脂構成的商用預浸漬體被設置在核心線路板10的兩個表面上，被加熱和加 壓以接合到核心線路板10的兩個表面。通過設置在核心線路板10的兩個 表面之間的粘合劑將由固化玻璃環(huán)氧樹脂構成的樹脂材料接合到該兩個表 面也是可能的。此外，還可能接合由另一材料構成的預浸漬體或樹脂材料。
如圖4所示，然后在本實施例中，在絕緣樹脂層2表面的預定區(qū)域(將 要形成絕緣樹脂層2的過孔20的區(qū)域)上形成電鍍抗蝕劑層30。通常，當 形成電鍍抗蝕劑層時，有可能形成其側面基本垂直于核心線路板的電鍍抗 蝕劑層，而且在本實施例中電鍍抗蝕劑層30的側面被形成為基本垂直于核 心線路板IO(絕緣層11)。在本發(fā)明中電鍍抗蝕劑層30是"第一抗蝕劑層" 的示例。此外，電鍍抗蝕劑層30可由例如光敏樹脂構成，而且可在期望位置以 數(shù)微米或更高的精度形成為微小形狀。電鍍抗蝕劑層30可由例如包括可購
買的化學鍍銅用的丙烯酰變性的酚醛清漆-環(huán)氧樹脂(acryl-denatured novolak-epoxy resin)的電鍍抗蝕劑組成。
而且，在本實施例中，通過使用可購買的鉻酸表面粗糙劑使絕緣樹脂 層2的表面粗糙，然后使其中和并清洗。接著，通過在約12(TC的溫度下進 行熱處理(干燥處理)一小時或更長使絕緣樹脂層2和核心線路板IO脫水。
如圖5所示，在本實施例中，然后通過化學鍍方法在絕緣樹脂層2表 面的除形成了電鍍抗蝕劑層30的區(qū)域之外的區(qū)域上形成厚度約O.lpm到數(shù) 微米的鍍銅層3a。在此，使用包括例如硫酸銅、EDTA (乙二胺四乙酸)、 NaOH以及其它添加劑的化學鍍銅電解液。在本發(fā)明中鍍銅層3a是"第一金 屬層"的示例。
取決于稍后描述的激光加工條件，在通過化學鍍方法形成鍍銅層3a之 后，可在鍍銅層3a上形成銅層和其它金屬層。在此，可利用鍍銅層3a作 為饋電層進行電解電鍍。如上所述，如果在進行化學鍍之后執(zhí)行電解電鍍， 當在稍后描述的激光加工時間時形成用作掩模的層(鍍銅層3a、銅層和其 它金屬層)時，有可能縮短電鍍時間。
接著，利用電鍍抗蝕劑剝離液將電鍍抗蝕劑層30剝落。因此，如圖6 所示，通過鍍銅層3a將要形成過孔20的區(qū)域高精度地形成小直徑的孔部 分3b。如圖7所示，孔部分3b的截面形狀(內(nèi)表面)被形成為基本垂直于 核心線路板10。
接著，如圖8所示，通過利用鍍銅層3a作為掩模使用二氧化碳氣體激 光器的激光加工去除絕緣樹脂層2的預定區(qū)域(在鍍銅層3a的孔部分3b 下面的區(qū)域)，直到導體電路圖案12部分暴露。由此過孔20在印刷線路 板1上形成。
這里所使用的激光器是適用于加工絕緣樹脂層2的激光器。例如，在 絕緣樹脂層2使用了聚酰亞胺樹脂的情況下，優(yōu)選使用YAG激光器。
如圖9所示，在本實施例中，然后在鍍銅層3a表面的預定區(qū)域(除過 孔20周圍區(qū)域之外的區(qū)域)上形成電鍍抗蝕劑層31。在本發(fā)明中電鍍抗蝕劑層31是"第二抗蝕劑層"的示例。
而且，清潔并清洗過孔20的內(nèi)側，并進行預電鍍處理。如圖10所示，
然后在鍍銅層3a表面的除形成了電鍍抗蝕劑層31的區(qū)域之外的區(qū)域上形 成電鍍層4。
具體地，通過化學鍍方法在鍍銅層3a表面的除形成了電鍍抗蝕劑層31 的區(qū)域之外的區(qū)域上形成約0.05pm到數(shù)微米厚度的化學鍍層4a。在此，還 在過孔20的內(nèi)表面(包括導體電路圖案12的表面)上形成化學鍍層4a。
此外，通過電解電鍍方法在化學鍍層4的表面上形成例如約5nm到約 50^im厚度的電解電鍍層4b。在此，鍍銅層3a和化學鍍層4a用作饋電層。 因此，形成包括用作過孔接合區(qū)的部分4c的電鍍層4。 接著，利用電鍍抗蝕劑剝離液將電鍍抗蝕劑層31剝落。 接著，在本實施例中，在電鍍層4表面和鍍銅層3a表面的預定區(qū)域上 形成蝕刻抗蝕劑層32。由此獲得如圖ll所示的結構。在本發(fā)明中蝕刻抗蝕 劑層32是"第三抗蝕劑層"的示例。
然后，利用蝕刻抗蝕劑層32作為掩模蝕刻鍍銅層3a的部分以形成導 體電路圖案3。在此，在本實施例中，因為要蝕刻的層(鍍銅層3a)由銅 構成，所以使用包含鉻酸銅或絡酸鐵的蝕刻溶液。接著去除蝕刻抗蝕劑層 32。
如上所述，制造了根據(jù)圖1中所示的本發(fā)明實施例的印刷線路板。 在本發(fā)明中，如上所述，采用了在絕緣樹脂層2表面的預定區(qū)域上形 成電鍍抗蝕劑層30的步驟、和通過化學鍍方法在絕緣樹脂層2表面的除形 成了電鍍抗蝕劑層30的區(qū)域之外的區(qū)域上形成鍍銅層3a的步驟。因此， 可精細地形成電鍍抗蝕劑層30，且可基本垂直地形成電鍍抗蝕劑層30的側 面，從而不僅能使鍍銅層3a的要形成過孔20的部分(孔部分3b)的內(nèi)徑 充分小，而且能防止要形成過孔20的該部分(孔部分3b)的截面具有研缽 形狀。因此，有可能利用鍍銅層3a作為掩模通過激光加工高精度地形成微 小過孔20。
此外，在本實施例中，相比于例如使用金屬箔來形成鍍銅層3a的情況， 通過使用化學鍍方法形成鍍銅層3a有可能使鍍銅層3a的厚度充分小。因此，當形成導體電路圖案3時，有可能通過蝕刻鍍銅層3a容易和精確地形 成導體電路圖案3。
如上所述，在本實施例中，在過孔20內(nèi)表面上形成的鍍銅層3a(導體 電路圖案3)和電鍍層4由單獨的層構成，從而能容易和精確地形成導體電 路圖案3，從而確保在過孔20內(nèi)表面上形成的電鍍層4為期望厚度。
如上所述，在本實施例中，通過在使絕緣樹脂層2表面粗糙之后形成 鍍銅層3a，有可能增大鍍銅層3a與絕緣樹脂層2之間的接合強度。因此， 在形成過孔20的步驟中，即使鍍銅層3a經(jīng)受由激光引起的大熱應力或受 加工氣體加壓，也有可能防止鍍銅層3a從絕緣樹脂層2剝落。在鍍銅層3a 和絕緣樹脂層2之間的接合強度小的情況下，如果在形成過孔20的步驟中 鍍銅層3a經(jīng)受由激光引起的大熱應力或受加工氣體加壓，那么鍍銅層3a 在過孔20周圍的部分有可能從絕緣樹脂層2剝落。因為能提高鍍銅層3a 與絕緣樹脂層2之間的接合強度，所以有可能增大鍍銅層3a的剝落強度。 此外，通過在使絕緣樹脂層2脫水之后形成鍍銅層3a，即使在形成過孔20 的步驟中通過激光加熱絕緣樹脂層2，也有可能防止鍍銅層3a因為絕緣樹 脂層2中所吸收的水分的受控蒸發(fā)(膨脹)而從絕緣樹脂層2剝落。
必須認為上述實施例是完全是示例性且不是限制性的。本發(fā)明的范圍 不應當通過上述實施例的說明來指示，而應當通過權利要求規(guī)定，且應包 括在本權利要求范圍內(nèi)的所有修改與等價意義和范圍。
例如，在上述實施例中，使用了包括在絕緣層的兩個表面上形成的導 體電路圖案的核心線路板。然而本發(fā)明不限于此結構，核心線路板可包括 僅在絕緣層上表面上形成的導電圖案。
在上述實施例中，在核心線路板的兩個表面上形成絕緣樹脂層和鍍銅 層(鍍銅圖案)。然而，本發(fā)明不限于此結構，例如可僅在核心線路板的 上表面上形成絕緣樹脂層和鍍銅層(鍍銅圖案)。
在上述實施例中，在核心線路板的兩個表面上形成鍍銅層(鍍銅圖案)， 一層在核心線路板的一個表面上，另一層在核心線路板的另一個表面上， 且中間插入絕緣樹脂層。然而，本發(fā)明不限于此結構，可在核心線路板的 兩個表面上交替層疊多個絕緣樹脂層和多個鍍銅層(鍍銅圖案)。在上述實施例中，形成過孔以便連接核心線路板的導體電路圖案與鍍 銅層(鍍銅圖案)。然而，本發(fā)明不限于此結構，而且如果在如上所述的 核心線路板的兩個表面上交替形成了多個絕緣樹脂層和多個鍍銅層(鍍銅 圖案)，那么本發(fā)明可應用于形成了過孔以連接在預定絕緣樹脂層的內(nèi)表 面(此內(nèi)表面正對核心線路板)上形成的鍍銅層(鍍銅圖案)與在預定絕 緣樹脂層的外表面上形成的鍍銅層(鍍銅圖案)的情況。
在上述本實施例中，在利用鍍銅層作為掩模執(zhí)行激光加工之前剝離電 鍍抗蝕劑層。然而，本發(fā)明不限于此方法，而且可利用鍍銅層作為掩模執(zhí) 行激光加工而無需剝離電鍍抗蝕劑層。換言之，可利用鍍銅層作為掩模通 過激光加工一步去除電鍍抗蝕劑層和絕緣樹脂層的預定區(qū)域。在此情況下， 有可能控制用于形成過孔的步驟數(shù)量的增加。
在上述實施例中，在絕緣樹脂層表面上形成鍍銅層之前使絕緣樹脂層 的表面粗糙。然而，本發(fā)明不限于此方法，而且可不使絕緣樹脂層的表面 粗糙。
在上述實施例中，在絕緣樹脂層表面上形成鍍銅層之前使絕緣樹脂層 和核心線路板脫水。然而，本發(fā)明不限于此方法，而且可不使絕緣樹脂層 和核心線路板脫水。
在上述實施例中，在絕緣樹脂層的表面上形成鍍銅層(鍍銅圖案)。 然而，本發(fā)明不限于此結構，而且可在絕緣樹脂層的表面上形成由除銅之 外的其它金屬構成的電鍍層(電鍍圖案)。
在上述實施例中，使用了其上導體電路圖案由銅箔構成的核心線路板。 然而，本發(fā)明不限于此結構，而且可使用其上導體電路圖案由除銅之外的 其它金屬或電鍍層構成的核心線路板。
在上述實施例中，使用了穿過其形成通孔的核心線路板。然而，本發(fā) 明不限于此結構，且可使用不穿過其形成通孔的核心線路板。
權利要求
1.一種印刷線路板的制造方法，包括制備由在絕緣層的至少一個表面上形成的第一導體電路圖案組成的核心線路板的步驟；在所述核心線路板的至少一個表面?zhèn)壬闲纬山^緣樹脂層以覆蓋所述第一導體電路圖案的步驟；在所述絕緣樹脂層表面的預定區(qū)域上形成第一抗蝕劑層的步驟；通過電鍍方法在所述絕緣樹脂層表面的除形成所述第一抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上形成第一金屬層的步驟；利用所述第一金屬層作為掩模通過激光加工形成過孔以去除所述絕緣樹脂層的至少一個預定區(qū)域，并使在所述絕緣樹脂層的正對所述核心線路板的一側上形成的導體層的部分暴露的步驟；在所述第一金屬層表面的除所述過孔周圍的區(qū)域之外的區(qū)域上形成第二抗蝕劑層的步驟；通過電鍍方法在所述第一金屬層表面的除形成所述第二抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上和所述過孔的內(nèi)表面上形成第二金屬層的步驟；去除所述第二抗蝕劑層的步驟；在所述第一金屬層表面的預定區(qū)域上和所述第二金屬層表面上形成第三抗蝕劑層的步驟；以及利用所述第三抗蝕劑層作為掩模通過蝕刻所述第一金屬層形成第二導體電路圖案的步驟。
2. 如權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成所 述第一金屬層的所述步驟中使用至少一種化學鍍方法。
3. 如權利要求2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成所 述第一金屬層的所述步驟中既使用化學鍍方法又使用電解電鍍方法。
4. 如權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，還包括在 形成所述過孔的所述步驟之前去除所述第一抗蝕劑層。
5. 如權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，形成所述過孔的所述步驟包括利用所述第一金屬層作為掩模通過激光加工去除所述第 一抗蝕劑層和所述絕緣樹脂層的預定區(qū)域的步驟。
6. 如權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成所 述第二金屬層的所述步驟中使用至少一種化學鍍方法。
7. 如權利要求6所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第二金屬層的所述步驟中既使用化學鍍方法又使用電解電鍍方法。
8. 如權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，形成所述 過孔的所述步驟包括通過激光加工形成所述過孔以使所述第一導體電路圖案 部分暴露。
9. 如權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，還包括在 形成所述第一金屬層的所述步驟之前使所述絕緣樹脂層的表面粗糙和脫水。
全文摘要
提供了一種能夠高精確度地形成微小過孔的印刷線路板的制造方法。該制造印刷線路板1的方法包括在核心線路板的至少一個表面?zhèn)壬闲纬山^緣樹脂層的步驟；在絕緣樹脂層表面的預定區(qū)域上形成第一抗蝕劑層的步驟；通過電鍍方法在絕緣樹脂層的除形成了第一抗蝕劑層的區(qū)域之外的區(qū)域上形成第一金屬層的步驟；以及利用第一金屬層作為掩模通過激光加工形成過孔的步驟。
文檔編號H05K3/42GK101588680SQ200910129668
公開日2009年11月25日 申請日期2009年3月18日 優(yōu)先權日2008年5月22日
發(fā)明者上野幸宏 申請人:夏普株式會社