專利名稱：Pcb印刷黑色阻焊的方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板的制作工藝，特別是一種在PCB板印刷黑 色阻焊的工藝方法。
背景技術：
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常 把在絕緣介質上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合 而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣 連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成 品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
阻焊是一道PCB板制作的必須工藝，阻焊的作用就是防止不該被 焊上的部分被焊錫連接，波峰焊就是靠阻焊層實現的。板子整面的經 過滾燙熔融的錫水，沒有阻焊層的裸露電路板就沾錫被焊接了，而有 阻焊層的部分則不會沾錫。阻焊還防止波焊時產生橋接現象，提高 焊接質量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能 起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光 滑明亮的阻焊膜，為菲林對板感光熱固化阻焊，不但外觀比較好 看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。另外阻焊還起到提高線條向絕緣、防氧化、美觀的效果。
阻焊有黃色、綠色和黑色等，黑色阻焊作為一種常用的阻焊，由 于有著區別于常用綠色阻焊的視覺效果，通常用于一些高端產品的
PCB板上，以顯示其高貴等特征，但實際操作中黑色阻焊在線路銅面 印刷上，容易出現阻焊發紅現象，影響產品的外觀，而且往往顏色也 不夠黑。
發明內容
本發明正是為了解決上述現有技術的缺陷而發明的一種PCB印 刷黑色阻焊的方法。
本發明是通過以下技術手段實現的
a、 首先將銅面磨板處理，并清潔銅面；
b、 將銅面進行棕化處理，使銅面覆蓋上一層有機金屬膜；
c、 將棕化后的板烘干，并進行黑色阻焊印刷；
d、 進行阻焊圖形轉移；
e、 烘烤，使阻焊固化；
f、 退除阻焊開窗處的棕化膜。
所述棕化處理，是在銅面覆蓋一層棕化膜，該棕化膜是一種棕黑 色有機金屬膜，通過膜的底色掩蓋住銅面顏色，達到映襯表面阻焊的 顏色。棕化處理過程中，棕化處理液是以苯并三氮唑類為主要配方的 棕化處理液。
所述棕化處理后的烘干過程，在常壓下85-C-95'C，烘干時15 25秒。
優選的棕化處理后的烘干過程，在常壓下卯。C，烘干時間為18秒。
所述阻焊圖形轉移后的烘烤過程，在常壓下145X:-165t進行烘 烤90分鐘。
優選的阻焊圖形轉移后的烘烤過程，在常壓下155-C進行烘烤75分鐘。
通過對銅面進行一層涂膜處理，避免銅面印刷黑色阻焊導致阻焊 發紅，使得產品外觀更加完善，特別在印刷有黑色阻焊的PCB在表 面上消除底銅的紅色反襯的影響后，更加顯示出高貴和完美。同時， 涂膜同時具有提高阻焊與板結合力，方法簡單可行，益處良多。
具體實施例
下面通過具體描述PCB上印刷黑色阻焊的具體步驟來進一步闡 述本發明。
首先，為了使銅表面被阻焊劑覆蓋時提高其粘合性，就要對銅表 面進行研磨，研磨方法包括擦刷研磨等機械研磨法和微蝕(化學研磨) 法。特別是對具有細紋的基板進行處理時使用的則是微蝕方法。
當將銅面研磨干凈后，就需要對銅面進行棕化處理。以上現有棕 化用棕化處理液為以苯并三氮唑類為主的成分，配以如硫酸、雙氧水、 鹵素離子與水溶性聚合物等，制成弱酸性溶液，均勻涂抹于銅面上， 形成一層棕黑色膜。該膜有二個作用 一是與銅面產生一層有機金屬膜，該膜提高了銅面與阻焊層的結合力；二是棕化膜呈棕黑色，掩蓋 了銅面顏色，使得黑色阻焊印刷上去時不會由于銅面顏色的反襯而出 現發紅的影響，產生色澤不均的現象。
將棕化后的PCB基板，通過烘干段將棕化膜中的水分蒸發，具 體環境條件為，將基板在85"C-95'C的溫度下，蒸發15 25秒，將水 分蒸發。
蒸發后，將基板進行黑色阻焊印刷。將黑色阻焊油墨主劑與固化 劑完全攪拌(8:2的比例)，使混合均勻，再用網版將油墨涂覆在板 上，然后將印制板放到熱風箱中(70。C-80。C)停放50-60分鐘，進行 預干燥，使其表面初步硬化。帶阻焊的PCB經過預干燥后，放在曝光 機上，覆蓋上阻焊底片并調整位置，使底片上圖形正好掩蓋PCB板上 的焊盤。然后，合上曝光機上蓋，閉合電源開關，設定曝光能量開始 曝光，曝光后打開曝光機，取下阻焊底片，拿出電路板。將顯影劑溶 解在熱水中制成顯影液，然后將曝光后的電路板浸到顯影液中。通過 顯影液的噴淋壓力沖洗PCB表面，因阻焊底片圖形遮掩作用，而阻焊 未被曝光的部分，即焊盤上的阻焊劑會被溶解，脫離PCB板。待焊盤 顯影完全后用自來水沖洗干凈。
將完成阻焊印刷及阻焊圖形轉移的PCB板放入烤箱中在常壓下 155'C高溫進行烘烤，烘烤90分鐘，進一步將阻焊劑徹底固化。 最后退除阻焊幵窗位置的棕化膜，進行表面涂覆工藝。 通過以上方法，黑色阻焊成功印刷在PCB板上，通過棕化膜的 作用，既蓋住了阻焊下裸銅線路的表面顏色，還加強了粘合力，提高了 PCB的效率，保證PCB板外觀顏色一致。
以上是對本發明所提供的一種PCB印刷黑色阻焊的方法進行了 詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式 進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思 想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體 實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不 應理解為對本發明的限制。
權利要求
1、一種PCB印刷黑色阻焊的方法，包括有以下步驟a、將銅面磨板處理，并清潔銅面；b、將銅面進行棕化處理，在銅面形成一層有機金屬膜；c、將棕化后的板烘干，并進行黑色阻焊印刷；d、進行阻焊圖形轉移；e、烘烤，使阻焊固化；f、退除阻焊開窗處的棕化有機金屬膜。
2、 根據權利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟b中的棕化處理，是使銅面覆蓋一層棕黑色有機金屬 膜。
3、 根據權利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟b中棕化處理用的是以笨并三氮唑類為主要成分的棕 化處理液。
4、 根據權利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟c中，在常壓下85-C-95"C進行烘干。
5、 根據權利要求4所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 烘干時間為15 25秒.
6、 根據權利要求1所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 所述步驟e中，在常壓下145'C-165t:進行烘烤。
7、 根據權利要求6所述的PCB印刷黑色阻焊的方法，其特征在于 烘烤時間為90分鐘。
全文摘要
本發明涉及一種PCB板的制作工藝，特別是一種在PCB板印刷黑色阻焊的工藝方法。包括以下步驟首先將銅面磨板處理，并清潔銅面；將銅面進行棕化處理，使銅面覆蓋上一層有機金屬膜；將棕化后的板烘干，并進行黑色阻焊印刷；進行阻焊圖形轉移；烘烤，使阻焊固化；退除阻焊開窗處的棕化膜。通過對銅面進行一層涂膜處理，避免銅面印刷黑色阻焊導致阻焊發紅，使得產品外觀更加完善，特別在印刷有黑色阻焊的PCB在表面上消除底銅的紅色反襯的影響后，更加顯示出高貴和完美。同時，涂膜同時具有提高阻焊與板結合力，方法簡單可行，益處良多。
文檔編號H05K3/28GK101547568SQ200910107108
公開日2009年9月30日 申請日期2009年4月24日 優先權日2009年4月24日
發明者楊澤華, 黃李海 申請人:深圳市博敏電子有限公司