專利名稱：一種兼容備用電池和電容的線路板及封裝備用電池的方法
技術領域：
本發明涉及移動終端的線路板領域，特別涉及一種兼容備用電池和電 容的線路板及封裝備用電池的方法。
背景技術：
隨著社會的發展，手機與人們的生活越來越密切相關，其功能在不斷的增加，照相、MP3、收音機、藍牙、電視、七彩燈等各種功能已屢見不鮮。 但有時并不是所有的用戶群體都需要這些功能，所以手機設計商就需要針 對不同的用戶群體推出具有不同功能的產品。為了實現手機的多種功能，在手機的設計階段應該盡可能的將多個功 能考慮進去，在有限的PCB(線路板)空間上實現更多功能的兼容，并且 根據不同用戶的需求進行生產，不需要的功能的相關器件不加入其中，這 樣就能大大提高效率，縮短產品的設計周期，有效降低成本。為了防止手機掉電后，其存儲的時間日期不丟失，在手機設計時配置 備用電源繼續為系統實時時鐘RTC供電，保證曰期、時間等系統信息不會 丟失。如圖1,有的手機在設計時在PCB上會配置有一個小的備用電池， 在手機掉電后，備用電池會繼續為系統時時時鐘RTC部分供電，保證日期、 時間等系統信息不會丟失。如圖2，在一些低端機中，為了節約成本，常 使用一顆電容來代替備用電池，在手機掉電的一小段時間內(時間的長短 與電容值大小有關)，能夠維持系統時鐘的供電。以上的這兩種方法在實 踐中常用到，但是均是單一的模式，也就是說如果準備釆用第一張方式， 那么手機設計時PC0只預留備用電池的位置；若準備釆用第二種方式，那 么手機設計時PCD只預留電容的位置。但用單一的模式主要是為了節省PCB 的空間，如果為備用電池和電容都留位置的話，那么就造成了PCB空間的 緊張。
發明內容本發明的目的是提供一種兼容備用電池和電容的線路板及封裝備用電池的方法，實現線路板上備用電池和電容的兼容，同時還不致使PCB空間緊張。本發明提供一種兼容備用電池和電容的線路板，其適用于移動終端領 域，所述線路板預留所述備用電池和電容的安裝位置，所述安裝位置區域 分布有一個所述備用電池的負極焊盤、 一個所述電容的負極焊盤以及一個 正極焊盤，所述一個正極焊盤匹配所述備用電池的正極和所述電容的正極。所述電容的負極焊盤與所述正極焊盤的間距大于標準的電容焊盤間距。所述正極焊盤靠近所述備用電池中心的區域部分空置，以利于所述備 用電池的封裝。所述電容的安裝位置區域具有絲印的標識，以利于貼片定位。 另一方面，本發明提供一種在所述的線路板上封裝備用電池的方法， 將所述備用電池的正極焊接在所述正極焊盤上，其負極焊接在所述備用電 池的負極焊盤上，在封裝焊接過程中，所述線路板上的電容的負極焊盤不 上錫膏。所述備用電池在封裝時，其底部與所述線路板保持預定的間隙。 采用本發明所述的一種兼容備用電池和電容的線路板及封裝備用電池 的方法，該線路板上的安裝位置區域只有一個正極焊盤，該正極焊盤可以 同時滿足備用電池和電容的使用，不管采用備用電池方案還是電容方案， 所述的一個正極焊盤均可以使用。這樣一來相對于有兩個正極焊盤時(備用電池和電容各有一個正極焊盤)，本發明就有效的節省了PCB空間，同時 還實現了備用電池和電容的兼容。
圖l是使用備用電池為手機系統RTC部分供電的結構示意圖; 圖2是使用電容為手機系統RTC部分供電的結構示意圖；圖3是備用電池的封裝形式示意圖； 圖4是電容的封裝形式示意圖； 圖5是備用電池與電容簡單并排排列形式的示意圖； 圖6是本發明備用電池與電容兼容封裝設計的示意圖； 圖7是備用電池正極焊盤與鉭電容正極焊盤在水平方向上對齊擺放的 示意圖；圖8是本發明封裝焊接電容時的焊接效果主視圖； 圖9是圖8的側視圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例進一步說明本發明的技術方案。 先介紹一下備用電池和電容的封裝形式，參見圖3，圖3是備用電池的 封裝形式示意圖30，圖中圓圈為備用電池實體大小33, "+"為備用電池 正極標識，在制作PCB時都會印在PCB板上，方便器件定位；還有備用 電池正極焊盤31和負極焊盤32。參見圖4，圖4是一種電容的封裝形式示 意圖40,包括電容實體大小44、裝配圖框43以及正極焊盤41和負極焊盤 42。如果簡單的將備用電池與電容排列在一起，如圖5所示，這將會占據比 較大的PCB空間，在如今多功能的設計中，PCB空間顯的格外寶貴，所以這 種方法不可取。參見圖6，在線路板上，如果使備用電池與電容共用一個正極焊盤61， 那么將節省出很多的PCB空間，只需 一個備用電池的空間即可兼容這兩個器 件，幾乎不需要額外占用PCB空間。作為一個實施例，備用電池選用RB414 IV01E,電容選用22u的CASEP 封裝的鉭電容F920J226MPA。參見圖'7，如果將備用電池的正極焊盤與鉭電 容的正極焊盤在水平方向上對齊擺放，由于備用電池的正極焊盤比鉭電容 的正極焊盤大，則鉭電容的正極和負極焊盤的間距僅為0.4mm，由于焊盤較 大，刷錫膏的量比較大，再考慮到工藝誤差引起貼片時的少量移位，這種 情況下很容易發生電容兩端的短路現象。所以需要將鉭電容的負極焊盤向下移動，使其焊盤的間距較一般的標準要大，如圖6所示。所述正極焊盤，
由于備用電池封裝的需要，在右下角缺失一小部分(即該部分空置)，由
于正極的焊盤整體比較大，不會影響焊接，焊接效果仍然可以達到圖8和圖 9所示。參見圖8和圖9，圖8和圖9分別是電容焊接效果的主視圖和惻視圖， 黑色實體部分60為過爐后的錫膏形狀。由圖可見，器件爬錫高度完全符合
目標要求，焊點表面呈凹狀，與底部焊盤焊接良好，無焊接異常情況，符 合國際電子電路互連與封裝協會及IPC-A-610D標準要求。
如果線路板需要使用備用電池而不使用電容，生產中在制作鋼網時要 注意鉭電容負極不上錫膏，這樣可以防止發生短路現象。備用電池器件選 擇時應注意其底部不要緊貼PCB板，而應該稍微留有一點間隙，避免電池與 電容負極焊盤短路。
在PCB設計中，鉭電容需要加絲印，這樣便于貼片時定位，避免生產中 器件定位標識不明確等問題，提高生產效率，如圖4所示。
本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說 明本發明，而并非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神范圍 內，對以上實施例的變化、變型都將落在本發明的權利要求書范圍內。
權利要求
1、一種兼容備用電池和電容的線路板，其適用于移動終端領域，所述線路板預留所述備用電池和電容的安裝位置，其特征在于，所述安裝位置區域分布有一個所述備用電池的負極焊盤、一個所述電容的負極焊盤以及一個正極焊盤，所述一個正極焊盤匹配所述備用電池的正極和所述電容的正極。
2、 如權利要求l所述的線路板，其特征在于，所述電容的負極焊盤與 所述正極焊盤的間距大于標準的電容焊盤間距。
3、 如權利要求1或2所述的線路板，其特征在于，所述正極焊盤靠近所 述備用電池中心的區域部分空置，以利于所述備用電池的封裝。
4、 如權利要求3所述的線路板，其特征在于，所述電容的安裝位置區 域具有絲印的標識，以利于貼片定位。
5、 一種在權利要求l所述的線路板上封裝備用電池的方法，將所述備 用電池的正極焊接在所述正極焊盤上，其負極焊接在所述備用電池的負極 焊盤上，其特征在于，在封裝焊接過程中，所述線路板上的電容的負極焊 盤不上錫膏。
6、 如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述備用電池在封裝時， 其底部與所述線路板保持預定的間隙。
全文摘要
本發明揭示了一種兼容備用電池和電容的線路板及封裝備用電池的方法，該線路板上的安裝位置區域只有一個正極焊盤，該正極焊盤可以同時滿足備用電池和電容的使用，不管采用備用電池方案還是電容方案，所述的一個正極焊盤均可以使用。這樣一來相對于有兩個正極焊盤時(備用電池和電容各有一個正極焊盤)，本發明就有效的節省了PCB空間，同時還實現了備用電池和電容的兼容。
文檔編號H05K1/11GK101646302SQ200910051218
公開日2010年2月10日 申請日期2009年5月14日 優先權日2009年5月14日
發明者權圣良, 韓世強 申請人:上海聞泰電子科技有限公司