專利名稱：厚銅線路板及其線路蝕刻和阻焊制作方法
技術領域：
本發明涉及線路板領域，尤其涉及厚銅線路板及其制作領域。
背景技術：
隨著電子工業的飛速發展，電子產品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解 決電子產品的散熱問題已經被提到了一個新的高度，超厚銅板具有良好的導熱性、電信號 干擾屏蔽性和優良的超高壓負載性，它的出現無疑是解決這一問題的有效手段之一。然而 以往的厚銅板只能做到0. 5-60Z，超厚銅板因無法解決線路蝕刻和阻焊制作的問題而一直 無人問津。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種厚銅線路板及其線路和阻焊制作方法，可 使厚銅線路板的電路層銅厚大于6oz，具有良好的導熱性、電信號干擾屏蔽性和優良的超高 壓負載性。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種厚銅線路板，包括基板、若干厚銅電路層和若干導熱絕緣層，基板兩表面覆蓋 導熱絕緣層，導熱絕緣層表面覆蓋厚銅電路層，導熱絕緣層與厚銅電路層呈交叉隔層相互 覆蓋狀，所述與各導熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導熱絕緣 層中(指厚銅電路層的部分厚度嵌入導熱絕緣層中)，位于線路板表面的厚銅電路層表面 覆蓋阻焊層。所述的厚銅電路層由超厚銅箔(銅厚大于6oz的銅箔)制作而成。所述的導熱絕緣層為高樹脂含量的半固化片。一種厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作方法(一 )、單面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案對超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.將基板一面依次疊合導熱絕緣層和超厚銅箔進行層壓，該超厚銅箔已制作好 的一面線路朝向導熱絕緣層，層壓后的導熱絕緣層部分填充入厚銅電路層的電路間隙中；③.按線路板設計方案對超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，該一 面線路和另一面線路形成厚銅電路層，通過分別對超厚銅箔的兩面進行蝕刻的方式制作出 厚銅電路層，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；④.按線路板設計方案對厚銅電路層表面進行阻焊，層壓后的導熱絕緣層部分填 充入厚銅電路層的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層外露于線路板的高 度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題。( 二)、雙面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.基板雙面依次疊合導熱絕緣層和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，層壓后的導熱絕緣層部分填充入厚銅電路層的電路 間隙中；③.按線路板設計方案對兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，對應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層，通過分別對超厚銅箔的兩面進行蝕刻的方式 制作出厚銅電路層，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；④.按線路板設計方案對兩厚銅電路層表面進行阻焊，層壓后的導熱絕緣層部分 填充入厚銅電路層的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層外露于線路板的高 度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題。(三)、多層厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.基板雙面依次疊合導熱絕緣層和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作好的 一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，壓合成覆銅板，層壓后的導熱絕緣層部分填充入厚 銅電路層的電路間隙中；③.按線路板設計方案對覆銅板表面的兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另 一面線路，對應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層，通過分別對超厚銅箔的兩面進 行蝕刻的方式制作出厚銅電路層，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；④.重復步驟①；⑤.對覆銅板兩面用導熱絕緣層和制作好一面線路的超厚銅箔依次疊合層壓，超 厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，再次壓合成覆銅板(此時有四層 線路層)；⑥·重復步驟③；⑦.按線路板設計方案次數(該設計次數> 0)重復步驟④ ⑥，制作出多層線路 板；⑧按線路板設計方案對多層線路板兩面的兩厚銅電路層表面進行阻焊，層壓后的 導熱絕緣層部分填充入厚銅電路層的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層外 露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題。所述超厚銅箔為銅厚大于6oz的銅箔；所述的導熱絕緣層為高樹脂含量的半固化片。本發明的有益效果是通過分別對超厚銅箔的兩面進行蝕刻的方式制作出厚銅電 路層，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；采用高樹脂含量的半固化片作為導熱絕緣層，使層 壓后的導熱絕緣層部分填充入厚銅電路層的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電 路層外露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題；制作工藝皆為現有技術，低成 本；電路層銅厚大于6oz，具有良好的導熱性、電信號干擾屏蔽性和優良的超高壓負載性。
圖1為本發明的結構原理示意圖(以雙面厚銅線路板為例)；圖2為圖1的結構分解示意圖。
具體實施例方式實施例一種厚銅線路板，包括基板1、若干厚銅電路層2和若干導熱絕緣層3，基板1兩表面覆蓋導熱絕緣層3，導熱絕緣層3表面覆蓋厚銅電路層2，導熱絕緣層3與厚銅 電路層2呈交叉隔層相互覆蓋狀，所述與各導熱絕緣層3相接觸的厚銅電路層2于接觸面 起部分嵌入相接觸的導熱絕緣層3中(指厚銅電路層2的部分厚度嵌入導熱絕緣層3中)， 位于線路板表面的厚銅電路層2表面覆蓋阻焊層。所述的厚銅電路層2由超厚銅箔(銅厚大于6oz的銅箔)制作而成。所述的導熱絕緣層3為高樹脂含量的半固化片。本實施例的線路蝕刻和阻焊制作方法如下(一 )、單面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案對超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.將基板1 一面依次疊合導熱絕緣層3和超厚銅箔進行層壓，該超厚銅箔已制 作好的一面線路朝向導熱絕緣層3，層壓后的導熱絕緣層3部分填充入厚銅電路層2的電路 間隙中；③.按線路板設計方案對超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，該一 面線路和另一面線路形成厚銅電路層2，通過分別對超厚銅箔的兩面進行蝕刻的方式制作 出厚銅電路層2，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；④.按線路板設計方案對厚銅電路層2表面進行阻焊，層壓后的導熱絕緣層3部 分填充入厚銅電路層2的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層2外露于線路 板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題。( 二)、雙面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.基板1雙面依次疊合導熱絕緣層3和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作 好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層3，層壓后的導熱絕緣層3部分填充入厚銅電路 層2的電路間隙中；③.按線路板設計方案對兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，對 應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層2，通過分別對超厚銅箔的兩面進行蝕刻的方 式制作出厚銅電路層2，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；④.按線路板設計方案對兩厚銅電路層2表面進行阻焊，層壓后的導熱絕緣層3 部分填充入厚銅電路層2的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層2外露于線 路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題。(三)、多層厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.基板1雙面依次疊合導熱絕緣層3和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作 好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層3，壓合成覆銅板，層壓后的導熱絕緣層3部分填 充入厚銅電路層2的電路間隙中；③.按線路板設計方案對覆銅板表面的兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另 一面線路，對應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層2，通過分別對超厚銅箔的兩面進 行蝕刻的方式制作出厚銅電路層2，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；④.重復步驟①；⑤.對覆銅板兩面用導熱絕緣層3和制作好一面線路的超厚銅箔依次疊合層壓，
5超厚銅箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層3，再次壓合成覆銅板(此時有 四層線路層)；⑥.重復步驟③；⑦.按線路板設計方案次數(該設計次數> 0)重復步驟④ ⑥，制作出多層線路 板；⑧按線路板設計方案對多層線路板表面的兩厚銅電路層2表面進行阻焊，層壓后 的導熱絕緣層3部分填充入厚銅電路層2的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電 路層2外露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題。所述超厚銅箔為銅厚大于6oz的銅箔；所述的導熱絕緣層3為高樹脂含量的半固 化片。具體實施時，采用基準孔對位方式使對一層超厚銅箔的2次蝕刻偏位公差小于 0. 05mm，采用電鍍錫作為抗蝕層為多次蝕刻提供保障。
權利要求
一種厚銅線路板，包括基板(1)、若干厚銅電路層(2)和若干導熱絕緣層(3)，基板兩表面覆蓋導熱絕緣層，導熱絕緣層表面覆蓋厚銅電路層，導熱絕緣層與厚銅電路層呈交叉隔層相互覆蓋狀，其特征在于所述與各導熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導熱絕緣層中，位于線路板表面的厚銅電路層表面覆蓋阻焊層。
2.根據權利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于所述的厚銅電路層由銅厚大于6oz 的銅箔制作而成。
3.根據權利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于所述的導熱絕緣層為高樹脂含量 的半固化片。
4.一種厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作方法，其特征在于(一)、單面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案對超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.將基板(1)一面依次疊合導熱絕緣層(3)和超厚銅箔進行層壓，該超厚銅箔已制 作好的一面線路朝向導熱絕緣層；③.按線路板設計方案對超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，該一面線 路和另一面線路形成厚銅電路層(2)；④.按線路板設計方案對厚銅電路層表面進行阻焊。(二)、雙面厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.基板(1)雙面依次疊合導熱絕緣層(3)和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作 好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層；③.按線路板設計方案對兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面線路，對應的 一面線路和另一面線路形成厚銅電路層(2)；④.按線路板設計方案對兩厚銅電路層表面進行阻焊。(三)、多層厚銅線路板的線路蝕刻和阻焊制作按下述工藝步驟進行①.按線路板設計方案分別對兩個超厚銅箔的一面進行蝕刻，制作出一面線路；②.基板(1)雙面依次疊合導熱絕緣層(3)和超厚銅箔進行層壓，兩超厚銅箔已制作 好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，壓合成覆銅板；③.按線路板設計方案對覆銅板表面的兩超厚銅箔的另一面進行蝕刻，制作出另一面 線路，對應的一面線路和另一面線路形成厚銅電路層(2)；④.重復步驟①；⑤.對覆銅板兩面用導熱絕緣層和制作好一面線路的超厚銅箔依次疊合層壓，超厚銅 箔已制作好的一面線路分別朝向對應的導熱絕緣層，再次壓合成覆銅板；⑥.重復步驟③；⑦.按線路板設計方案次數重復步驟④ ⑥，制作出多層線路板；⑧按線路板設計方案對多層線路板兩面的兩厚銅電路層表面進行阻焊。
5.根據權利要求4所述的厚銅線路板的線路和阻焊制作方法，其特征在于所述超厚 銅箔為銅厚大于6oz的銅箔；所述的導熱絕緣層為高樹脂含量的半固化片。
全文摘要
本發明公開了一種厚銅線路板及其線路蝕刻和阻焊制作方法，線路板中與各導熱絕緣層相接觸的厚銅電路層于接觸面起部分嵌入相接觸的導熱絕緣層中，該結構的制作通過分別對超厚銅箔的兩面進行蝕刻的方式制作出厚銅電路層，解決了超厚銅箔的線路蝕刻問題；采用高樹脂含量的半固化片作為導熱絕緣層，使層壓后的導熱絕緣層部分填充入厚銅電路層的電路間隙中，有效降低了線路板兩面的厚銅電路層外露于線路板的高度，解決了超厚銅箔的線路阻焊問題；制作工藝皆為現有技術，低成本；電路層銅厚大于6oz，具有良好的導熱性、電信號干擾屏蔽性和優良的超高壓負載性。
文檔編號H05K3/00GK101861049SQ20091002976
公開日2010年10月13日 申請日期2009年4月8日 優先權日2009年4月8日
發明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請人:昆山市華升電路板有限公司