專利名稱：多層印刷基板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及多層印刷基板及其制造方法。
背景技術：
以往，作為多層印刷基板的制造方法，有例如專利文獻1、專利文獻2等公開的多層基板的制造方法。在專利文獻1中公開有以下方法，即，制造進行層間連接的多個兩面基板，將該多個兩面基板經由進行了可層間連接的處理的膜狀絕緣體而層疊，由此制造在基板的兩面具有電極的多層基板。專利文獻2中公開有以下方法，S卩，層疊僅在樹脂膜的單面形成有導體圖案的單面導體圖案膜，以電極露出的方式除去樹脂膜，由此制造在兩面具有電極的多層基板。另外，專利文獻2中公開有以下技術，S卩，除去構成多層基板表面的單面導體圖案膜，在單面導體圖案膜上形成以導體圖案為底面的有底通孔，通過在該有底通孔內填充導電膏，經由該導電膏使鄰接的單面導體圖案膜之間的導體圖案導通。據此，可以通過通孔內的導電膏使多層基板的各導體圖案層間導通。專利文獻1 特開2000-38464號公報(專利第3355142號公報)專利文獻2 特開2003-86948號公報(專利第3407737號公報)但是，在上述專利文獻1公開的現有技術中，為在單面形成有導體圖案的多個樹脂膜的鄰接的兩個樹脂膜間夾設有其它樹脂膜的構成。另外，在上述專利文獻2公開的現有技術中，也為在兩面形成有導體圖案的多個樹脂膜的鄰接的兩個樹脂膜間夾設有其它樹脂膜的構成。因此，零件數量多，制造成本高。另外，在融合(融著)擠壓時，在鄰接的兩個樹脂膜間其它樹脂膜易于變形，難以取得全部的電層間連接，層間連接可靠性低。特別是在樹脂膜使用熱塑性樹脂時，融合擠壓時膜易于變形，作為多層基板的厚度產生離散的問題較為顯著。
發明內容
本發明是鑒于這樣現有的問題而提出的，其目的在于，提供一種多層印刷基板及其制造方法，減少零件數量而實現制造成本降低，同時，層間連接可靠性提高。為了解決上述課題，本發明第一項的多層印刷基板的特征在于，使分別具有通孔、 形成于單面的導體圖案、及在所述通孔的內壁與所述導體圖案一體形成的導電通孔的樹脂膜在上下方向為相同而重合多個，所述多個樹脂膜中鄰接的兩個樹脂膜間相面對的所述導體圖案和所述導電通孔的結合盤(land)部之間分別設置的導電體實現金屬間結合。根據該構成，使具有形成于單面的導體圖案和導電通孔的樹脂膜在上下方向相同而重合多個，在這些多個樹脂膜中鄰接的兩個樹脂膜間，導電體與相面對的導體圖案及導電通孔實現金屬間結合。由此，在鄰接的兩個樹脂膜間，相面對的導體圖案及導電通孔通過導電體電連接，并且機械結合。在這樣一體化的多層印刷基板上，在鄰接的兩個樹脂膜間不夾設其它樹脂膜，而在各樹脂膜的導體圖案間的層間連接經由與導體圖案一體的導電通孔及導電體進行。因此，減少零件數量而實現制造成本的降低，并且層間連接可靠性提高。本發明第二項的多層印刷基板的特征在于，所述導體圖案和所述導電通孔具有襯底金屬層、和形成于該襯底金屬層上的導體層，所述導體圖案形成于所述導體層。根據該構成，通過使導體圖案和導電通孔為具有襯底金屬層和導體層的兩層構造，導體層與樹脂膜的密接性良好，因此，層間連接可靠性進一步提高。本發明第三項的多層印刷基板的特征在于，所述襯底金屬層由P為2 6%、厚度為0. 05微米的Ni-P合金形成，所述導體層由Cu形成。本發明第四項的多層印刷基板的特征在于，所述導電體為含Sn的金屬。本發明第五項的多層印刷基板的特征在于，所述樹脂膜為玻璃化溫度及融點為 150°C以上350°C以下的熱塑性樹脂。本發明第六項的多層印刷基板的特征在于，所述樹脂膜為結晶具有光學各向異性的膜。本發明第七項的多層印刷基板的特征在于，所述樹脂膜由聚芳基酮樹脂(f 'J r ；一> *卜 > )和非晶質聚醚酰亞胺構成。為了解決上述課題，本發明第八項的多層印刷基板的制造方法的特征在于，包括 制作分別具有通孔、形成于單面的導體圖案、及在所述通孔的內壁與所述導體圖案一體形成的導電通孔的樹脂膜的工序；在所述樹脂膜的所述導體圖案和所述導電通孔的結合盤部的至少一方形成含Sn的鍍層的工序；將多個所述樹脂膜設為上下方向相同，且將其在鄰接的兩個所述樹脂膜間相面對的所述導體圖案和所述導電通孔之間以分別夾設所述含Sn的鍍層的方式進行層疊，同時使層疊了多個所述樹脂膜的層疊體通過熱融合擠壓而重合的工序。根據該構成，使具有形成于單面的導體圖案和導電通孔的樹脂膜為上下方向相同而重合多個，在這些多個樹脂膜中鄰接的兩個樹脂膜間，含Sn的鍍層通過熱融合擠壓熔融而形成的導電體與相面對的導體圖案及導電通孔的結合盤部實現金屬間結合。由此，在鄰接的兩個樹脂膜間，相面對的導體圖案及導電通孔的結合盤部通過導電體電連接，并且機械結合。在這樣一體化的多層印刷基板上，在鄰接的兩個樹脂膜間不夾設其它樹脂膜，各樹脂膜的導體圖案間的層間連接經由與導體圖案一體的導電通孔及導電體進行。因此，減少零件數量而實現制造成本的降低，層間連接可靠性提高。為了解決上述課題，本發明第九項提供一種多層印刷基板的制造方法，其特征在于，包括制作分別具有通孔、形成于單面的導體圖案、及在所述通孔的內壁與所述導體圖案一體形成的導電通孔的樹脂膜的工序；將多個所述樹脂膜設為上下方向相同，且將其在鄰接的兩個所述樹脂膜間相面對的所述導體圖案和所述導電通孔的接合部之間分別夾設導電膏或金屬粉末而進行層疊，并且使層疊了多個所述樹脂膜的層疊體通過熱融合擠壓而重合的工序。根據該構成，使具有形成于單面的導體圖案和導電通孔的樹脂膜為上下方向相同重合多個，在這些多個樹脂膜中鄰接的兩個樹脂膜間，導電膏固化(硬化)而形成的導電體與相面對的導體圖案及導電通孔實現金屬間結合。由此，在鄰接的兩個樹脂膜間，相面對的導體圖案及導電通孔通過導電體電連接，同時機械結合。在這樣一體化的多層印刷基板上，在鄰接的兩個樹脂膜間不夾設其它樹脂膜，而在各樹脂膜的導體圖案間的層間連接經由與導體圖案一體的導電通孔及導電體進行。因此，減少零件數量而實現制造成本的降低，層間連接可靠性提高。本發明第十項的多層印刷基板的制造方法的特征在于，在所述制作樹脂膜的工序中，在所述樹脂膜的單面及所述通孔的內壁通過無電解鍍敷形成襯底金屬層，在該襯底金屬層上通過電鍍形成導體層后，在該導體層上形成所述導體圖案。根據該構成，通過將導體圖案的導體和導電通孔設置為具有襯底金屬層和導體層的兩層構造，導體層的密接性良好。由此，層間連接可靠性進一步提高。另外，由于襯底金屬層通過無電解鍍敷形成，因此，可以減薄導體圖案和導電通孔的導體厚度。由此，可以形成微細的導體圖案。與之相對，在上述專利文獻1、2公開的現有技術中，因為將銅箔融合擠壓成膜后形成導體圖案，所以銅箔的厚度有限制，不能進行微細加工。另外，因為導體圖案和導電通孔同時形成，所以，連接可靠性提高，且導體圖案和導電通孔的導體厚度變得均勻。本發明第十一項的多層印刷基板的制造方法的特征在于，所述導電膏由至少含 Sn、Cu、Ag的金屬粉末構成。根據本發明，可以減少零件數量而實現制造成本的降低，并且得到層間連接可靠性高的多層印刷基板。
圖1是表示第一實施方式的多層印刷基板的局部概略構成的剖面圖。圖2是將圖1的局部放大表示的局部剖面圖。圖3㈧ ⑶是表示樹脂膜的制作順序的工序圖。圖4是表示實施熱融合擠壓前的各構成部件的配置順序的說明圖。圖5是表示第二實施方式的多層印刷基板的局部的概略構成的剖面圖。圖6㈧ ⑶是表示樹脂膜的制作順序的工序圖。圖7是表示實施熱融合擠壓前的各構成部件的配置順序的說明圖。符號說明10、10A 多層印刷基板11 通孔12 導體圖案13 導體13a 襯底金屬層13b 導體層14:導電通孔15、15A、15B、15C 樹脂膜23、33:導電體23A 含 Sn 鍍層33A:導電膏
具體實施方式
其次，基于
具體化了本發明的各實施方式。另外，在各實施方式的說明中，對于相同的部位標注同一符號，省略重復的說明。(第一實施方式)基于圖1至圖4說明第一實施方式的多層印刷基板。圖1是表示第一實施方式的多層印刷基板的局部的概略構成的剖面圖，圖2是放大了圖1的局部的局部剖面圖。圖1所示的多層印刷基板10作為一例形成為3層的多層印刷基板。該多層印刷基板10以上下方向為相同的方式重合多個分別具有通孔11、形成于單面的導體圖案12、與導體圖案12 —體形成于通孔11的內壁的導電通孔14的樹脂膜15A、15B、15C。本實施方式中，作為一例，重合有三個分別具有相同形狀的樹脂膜15A、15B、15C。 這三個樹脂膜15A、15B、15C被以導電通孔14的中心一致的方式重合。另外，在多層印刷基板10上，樹脂膜15A、15B、15C的各導電通孔14分別具有從通孔11的內壁向形成有導體圖案12的面的相反側的面上彎曲并延伸的結合盤部14a(參照圖 3 0)))。在該多層印刷基板10上，在樹脂膜15A、15B、15C中鄰接的兩個樹脂膜間，即樹脂膜15A、15B間及樹脂膜15B、15C間分別設有與相面對的導體圖案12及導電通孔14的結合盤(，> K )部1 金屬間結合的導電體23。該導電體23在導電通孔14的結合盤部Ha 進行含Sn的鍍敷(Sn鍍敷)而形成Sn鍍層23A (參照圖3 (E))，在熱融合擠壓時、或擠壓后，使Sn鍍層23A的Sn熔融。由此，在鄰接的兩個樹脂膜15A、15B間及樹脂膜15B、15C間分別相面對的導體圖案12和導電通孔14的結合盤部1 經由導電體23電連接，同時機械
纟口口。另外，多層印刷基板10具備覆蓋位于其兩側的樹脂膜15A、15C的一方(樹脂膜 15C)的導體圖案12整體的抗蝕膜41、覆蓋另一(樹脂膜15A)的導電通孔14的結合盤14a 整體的抗蝕膜42。在抗蝕膜41上形成有用于使導體圖案12的局部(成為電極的部位)露出的貫通孔41a。另一方面，在抗蝕膜42上形成有用于使導電通孔14的結合盤1 露出的貫通孔4加。另外，各樹脂膜15A、15B、15C的導體圖案12和導電通孔14形成于一個導體13上。 如圖2所示，該導體13具有襯底金屬層13a、和形成于襯底金屬層13a上的導體層13b。導體圖案12形成于位于各樹脂膜15A、15B、15C的單面的導體層13b上。樹脂膜15A、15B、15C及抗蝕膜41、42例如由相同的膜基材構成。膜基材也可以使用一般的玻璃布基材環氧樹脂或BT樹脂等，但是，從通過融合擠壓使多個接合的觀點出發，膜基材使用熱塑性樹脂較為合適。在熱塑性膜中，列舉液晶聚合物膜、 PEEK (Polyetheretherketone)、PES (Polyethersulfone)、PPE (Polyphenyeneether)、 PTFE (Polytetrafluoroethylene)等。另外，也可以使用熱塑性聚酰亞胺。具有以上構成的多層印刷基板10以將樹脂膜15A、15B、15C及抗蝕膜41、42如圖1 所示那樣地層疊的狀態，通過熱融合擠壓而一體化。通過該熱融合擠壓，Sn鍍層23A的Sn 熔融，得到和導體圖案12及導電通孔14的結合盤Ha金屬間結合的導電體23。在這樣一體化的多層印刷基板10中，在樹脂膜15A、15B、15C中鄰接的兩個樹脂膜間不經由其它的樹脂膜而經由與導體圖案12 —體的導電通孔14及導電體23進行各樹脂膜的導體圖案12間的層間連接。然后，基于圖3及圖4說明具有上述構成的多層印刷基板10的制造方法。圖3是表示樹脂膜的制作順序的工序圖，圖4是表示實施熱融合擠壓前的各構成部件的配置順序的說明圖。(1)首先，實施制作樹脂膜15A、15B、15C的工序，這些樹脂膜15A、15B、15C分別具有通孔11、形成于單面的導體圖案12、在通孔11的內壁與導體圖案12 —體形成的導電通孔14。這些樹脂膜15A、15B、15C具有相同的構成，因此，在此說明制作樹脂膜15A的工序。該工序中，首選在圖3 (A)所示的樹脂膜15A上通過開孔加工形成通孔11 (參照圖 3⑶)。然后，如圖3(C)所示，在樹脂膜15A的兩面及通孔11的內壁形成具有襯底金屬層 13a和形成于該襯底金屬層13a上的導體層13b的導體13 (參照圖2)。襯底金屬層13a通過無電解鍍敷處理形成。另外，導體層1 通過電鍍處理而形成。接著，在導體13中位于樹脂膜15A的單面的導體13的導體層13b (參照圖2)上， 通過光蝕刻(7才卜- 7 f > V )法等形成導體圖案12(參照圖3(D))。另外，殘留導電通孔14的結合盤部Ha而通過蝕刻等除去位于樹脂膜15A的導體圖案12的相反側的面的導體。(2)接著，在樹脂膜15B、15C的導電通孔14及結合盤部14a進行Sn鍍敷(Sn電鍍)，形成Sn鍍層23A(參照圖3(E))。Sn電鍍在添加劑使用Meltex制勞納斯塔恩(口于7夕> )EC-J0Sn電鍍液硫酸亞錫40g/L硫酸100mL/L添加劑勞納斯塔恩(口 f 7夕> )EC-J溫度20°C電流密度2A/dm2另外，不僅限于Sn，也可以為Sn-Cu合金鍍敷(鍍浴奧野制藥工業股份公司制拓普弗立島(卜W 7 ^ — K )BR等)。也可以為Sn-Ag合金鍍敷。另外，Sn鍍敷的方法不限于電鍍，也可以為置換鍍敷。該情況下，在蝕刻除去兩面的導體圖案后，浸于下述鍍敷液中(可以為三種的任一種)，置換銅表面而形成2微米的 Sn。置換鍍敷氯化亞錫18. 8g/L氰化鈉188g/L碳酸鈉22. 5g/L溫度常溫錫酸鈉60g/L氰化鈉120g/L碳酸鈉7. 5g/L溫度21 65°C
氯化亞錫6g/L硫脲55g/L酒石酸39g/L溫度12 14°C(3)然后，實施如下工序，S卩，將樹脂膜15A、15B、15C如圖4所示使上下方向相同進行層疊，同時，在樹脂膜15C上層疊抗蝕膜41，在樹脂膜15A下層疊抗蝕膜42，通過熱融合使層疊后的層疊體擠壓重合。通過上述熱融合擠壓，在各導體圖案12和導電通孔25的兩端部2 之間分別設置的導電膏23A固化，構成與導體圖案12及導電通孔14的端部1 進行金屬間結合的導電體23，完成圖1所示的多層印刷基板10。由此，圖1所示的多層印刷基板10完成。通過熱融合擠壓，在各導體圖案12和導電通孔14的結合盤部1 之間分別設置的Sn鍍層23A 熔融，構成與導體圖案12及導電通孔的結合盤部Ha進行金屬間結合的導電體(含Sn的
) 23 ο另外，也可以在以比Sn融點低的溫度進行熱融合擠壓后，再次加熱至Sn熔點以上使Sn熔融，形成金屬間結合的導體。另外，在上述的工序中，表示了樹脂膜15A、15B、15C的各導電通孔14形成于同軸上的情況的例子，但是，導電通孔14未必位于同軸上。只要在鄰接的兩個樹脂膜間，導體圖案12和樹脂膜22的導電通孔25的結合盤部2 在任意的場所通過導電體23進行金屬間
結合就可以。根據如上構成的第一實施方式，實現以下的作用效果。〇在將具有形成于單面的導體圖案12和導電通孔14的樹脂膜15A、15B、15C(多個樹脂膜)以上下方向相同地重合的樹脂膜中的鄰接的兩個樹脂膜間，導電體23與相面對的導體圖案12及導電通孔14的結合盤部1 進行金屬間結合。該導電體23在熱融合擠壓時、或擠壓后使Sn鍍層23A的Sn熔融。由此，在鄰接的兩個樹脂膜間，相面對的導體圖案12及導電通孔14通過導電體23電連接，并且機械結合。在這樣一體化的多層印刷基板 10上，在鄰接的兩個樹脂膜間不介由其它的樹脂膜而經由與導體圖案12 —體的導電通孔 14及導電體23進行各樹脂膜的導體圖案間的層間連接。因此，可以減少零件數量實現制造成本的降低，同時，可以得到層間連接可靠性高的多層印刷基板。〇通過使形成導體圖案12和導電通孔14的一個導體13為具有襯底金屬層13a 和導體層13b的兩層構造，導體層1 與樹脂膜的密接性變好，因此，層間連接可靠性進一
步提尚。〇由于襯底金屬層13a通過無電解鍍敷形成，所以可以減薄導體圖案12和導電通孔14的導體厚度。由此，可以形成微細的導體圖案12。〇因為導體圖案12和導電通孔14同時形成，所以連接可靠性高，且導體圖案12 和導電通孔14的導體厚度變均勻。(第二實施方式)基于圖5至圖7說明第二實施方式的多層印刷基板10A。下面，基于圖5至圖7說明本發明第二實施方式的多層印刷基板10A。在上述第一實施方式的多層印刷基板10中，與導體圖案12及導電通孔14進行金屬間結合的導電體23使Sn鍍層23A的Sn熔融。與之相對，在第二實施方式的多層印刷基板IOA中，與導體圖案12及導電通孔14 進行金屬間結合的導電體33 (參照圖5)是使導電膏33A (參照圖6 (E)、圖7)固化后的物質。 由此，在鄰接的兩個樹脂膜間，即樹脂膜15A、15B間和樹脂膜15B、15C間相面對的導體圖案 12和導電通孔14經由導電體33電連接，并且機械結合。即，在該多層印刷基板IOA中，將樹脂膜15(15A、15B、15C)的導電通孔11的內壁形成的導電通孔14、和導電體33及樹脂膜 22的導電通孔25，用于層間連接。多層印刷基板IOA的其它構成與第一實施方式的多層印刷基板10相同。接著，基于圖6及圖7說明具有上述構成的多層印刷基板IOA的制造方法。圖6 是表示樹脂膜的制作順序的工序圖，圖7是表示實施熱融合擠壓前的各構成部件的配置順序的說明圖。該情況下的工序為實施了上述(1)的工序后(參照圖6㈧至(D))、將上述O)、 (3)的工序用以下工序OA)、(3A)置換而成的工序。(3A)使導電膏33A分別介于導體圖案12和第二導電通孔25的兩結合盤部2 之間(參照圖7(E))。本例中，將導電膏33A涂敷于各第二導電通孔25的兩結合盤部2 上。(4A)接著，實施交互層疊第一樹脂膜15和第二樹脂膜22的工序。該工序中，將抗蝕膜42、第一樹脂膜15、第二樹脂膜22、及抗蝕膜41以圖8所示的順序層疊，通過熱融合擠壓使這些層疊體重合。由此，完成圖1所示的多層印刷基板10A。 通過熱融合擠壓，分別設于各導體圖案12和第二導電通孔25的兩結合盤部2 之間的導電膏33A固化，構成與導體圖案12及第二導電通孔25的兩結合盤部2 進行金屬間結合的導電體33。根據這樣制作的多層印刷基板10A，將在鄰接的兩個第一樹脂膜15、15間相面對的導體圖案12和導電通孔14經由導電體33電連接，并且機械結合，因此，實現與上述第一實施方式相同的作用效果。(實施例1)(多層印刷基板10或IOA的制造方法)在導電通孔14的結合盤部14a上和內壁進行Sn鍍敷。Sn鍍敷形成1微米厚的 Sn鍍層23A。然后，將抗蝕膜42、多個樹脂膜、及抗蝕膜41以圖7所示的順序層疊，一起進行熱融合擠壓。在擠壓溫度為150 350°C的范圍、擠壓壓力為0. 5 IOMpa的范圍進行。下述表 1所示的實施例1中，在280°C下通過IMPa的擠壓使鍍敷于結合盤部14a上的Sn熔融，使導電通孔與導體圖案進行金屬間結合，而實現電連接。表權利要求
1.一種多層印刷基板，其特征在于，使分別具有通孔、形成于單面的導體圖案、和在所述通孔的內壁與所述導體圖案一體形成的導電通孔的可塑性樹脂膜以上下方向相同的方式重合多個，在所述多個樹脂膜中鄰接的兩個樹脂膜間，分別在相面對的所述導體圖案和所述導電通孔的結合盤部之間設置的導電體實現金屬間結合，在所述各樹脂膜的形成有所述導體圖案的面和相反側的面，設置所述導電通孔的結合盤部，所述結合盤部和與該結合盤部鄰接的所述樹脂膜的所述導體圖案經由導電體而實現金屬間結合。
2.如權利要求1所述的多層印刷基板，其特征在于，所述導體圖案和所述導電通孔具有襯底金屬層、和形成于該襯底金屬層上的導體層， 所述導體圖案形成于所述導體層。
3.如權利要求2所述的多層印刷基板，其特征在于，所述襯底金屬層由P為2 6%、厚度為0. 05微米的Ni-P合金形成，所述導體層由Cu 形成。
4.如權利要求1 3中任一項所述的多層印刷基板，其特征在于， 通過在所述結合盤部的表面涂鍍包含Sn的金屬而形成所述導電體。
5.如權利要求1 4中任一項所述的多層印刷基板，其特征在于， 所述樹脂膜為玻璃化溫度及融點為150°C以上350°C以下的熱塑性樹脂。
6.如權利要求1 4中任一項所述的多層印刷基板，其特征在于， 所述樹脂膜為晶體具有光學各向異性的膜。
7.如權利要求1 4中任一項所述的多層印刷基板，其特征在于， 所述樹脂膜由聚芳基酮樹脂和非晶質聚醚酰亞胺構成。
8.一種多層印刷基板的制造方法，其特征在于， 包括制作多個分別具有通孔、形成于單面的導體圖案、在所述通孔的內壁與所述導體圖案一體形成的導電通孔、以及位于與形成有所述導體圖案的面相反側的面的所述導體通孔的結合盤部的熱塑性樹脂膜的工序；在所述樹脂膜的所述導體圖案和所述結合盤部的至少一方形成含Sn的鍍層的工序； 使多個所述樹脂膜以上下方向相同且在鄰接的兩個所述樹脂膜間相面對的所述導體圖案和所述導電通孔之間分別夾入所述含Sn的鍍層的方式進行層疊，并且使層疊了多個所述樹脂膜的層疊體通過熱融合擠壓而重合的工序。
9.一種多層印刷基板的制造方法，其特征在于， 包括制作分別具有通孔、形成于單面的導體圖案、在所述通孔的內壁與所述導體圖案一體形成的導電通孔、以及位于與形成有所述導體圖案的面相反側的面的所述導體通孔的結合盤部的熱可塑性樹脂膜的工序；使多個所述樹脂膜以上下方向相同且在鄰接的兩個所述樹脂膜間相面對的所述導體圖案和所述結合盤部之間分別夾設導電膏或金屬粉末的方式進行層疊，并且使層疊了多個所述樹脂膜的層疊體通過熱融合擠壓而重合的工序。
10.如權利要求8或9所述的多層印刷基板的制造方法，其特征在于，在制作所述樹脂膜的工序中，在所述樹脂膜的單面及所述通孔的內壁通過無電解鍍敷形成襯底金屬層，在該襯底金屬層上通過電鍍形成導體層后，在該導體層上形成所述導體圖案。
11.如權利要求9所述的多層印刷基板的制造方法，其特征在于， 所述導電膏由至少含Sn、Cu、Ag的金屬粉末構成。
全文摘要
本發明公開一種多層印刷基板(10)，其將分別具有通孔(11)、形成于單面的導體圖案(12)、在通孔的內壁與導體圖案(12)一體形成的導電通孔(14)的樹脂膜(15)設為上下方向相同重合多個而成。在多個樹脂膜(15)中鄰接的兩個樹脂膜間分別設有與相面對的導體圖案(12)及導電通孔(14)金屬間結合的導電體(23)。在鄰接的兩個樹脂膜間不夾設其它樹脂膜，而在各樹脂膜的導體圖案(12)間的層間連接經由與導體圖案(12)一體的導電通孔(14)及導電體(23)而進行。
文檔編號H05K3/46GK102257887SQ200880132398
公開日2011年11月23日 申請日期2008年12月19日 優先權日2008年12月19日
發明者大賀賢一, 座間悟 申請人:古河電氣工業株式會社