專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板(PCB)，以及更具體地，涉及一種能夠在沒有阻抗不匹 配的情況下增大信號傳輸線的寬度并通過暴露接觸器的一部分而不暴露另一部分而防止 PCB彎曲的情況下信號傳輸線的斷開的PCB。
背景技術：
無線通信設備的內部電路通常在印刷電路板(PCB)上實現。所述PCB技術已經顯 著地發展。當前，通常不僅使用常規的硬的PCB，還使用能夠自由移動的柔性PCB。
發明內容
本發明提供了一種能夠在沒有阻抗不匹配的情況下增大信號傳輸線的寬度的印 刷電路板(PCB)。本發明還提供一種其中接觸器的一部分被暴露而另一部分不被暴露的PCB。根據本發明的一個方面，提供了一種印刷電路板(PCB)，包括第一接地層、第一介 電層、信號傳輸線以及多個第一接地圖案，所述第一接地層、第一介電層和信號傳輸線在同 一方向被連續層壓和延伸。多個第一接地圖案通過在直線上以預定間隔在第一接地層的軸 向上蝕刻第一接地層的表面來形成。多個第一接地圖案使第一介電層暴露。PCB還包括設 置在信號傳輸線上的粘結片、設置在粘結片上的第二介電層、設置在第二介電層上的第二 接地層以及通過在直線上以預定間隔在第二接地層的軸向上蝕刻第二接地層的表面而形 成的多個第二接地圖案。多個第二接地圖案使第二介電層暴露。多個第一接地圖案和多個 第二接地圖案沿著在第一接地層和第二接地層的軸向上的中心形成。根據本發明的另一方面，提供了一種PCB，包括在一個方向上延伸的第一接地層、 層壓在第一接地層上并在與第一接地層的方向相同的方向上延伸的第一介電層、層壓在第 一介電層上并在與第一介電層的方向相同的方向上延伸的信號傳輸線、通過以預定寬度在 第一接地層的軸向上蝕刻第一接地層的表面而形成的第一接地圖案、以及在直線上以預定 間隔在軸向上蝕刻第一接地圖案兩側的第一接地層的表面而形成的多個第二接地圖案。遠 離第一接地圖案的多個第二接地圖案中的每一個的一部分具有比接近第一接地圖案的另 一部分更大的寬度，第一接地圖案和多個第二接地圖案使第一介電層暴露。PCB還包括設置 在信號傳輸線上的粘結片、設置在粘結片上的第二介電層、設置在第二介電層上的第二接 地層、通過以預定寬度在第二接地層的軸向上蝕刻第二接地層的表面而形成的第三接地圖 案、以及通過在直線上以預定間隔在軸向上蝕刻第三接地圖案的兩側的第二接地層的表面 而形成的多個第四接地圖案。第三接地圖案和多個第四接地圖案使第二介電層暴露。第一 接地圖案和第三接地圖案包括一個或多個未蝕刻的橋，該橋在直線上以預定間隔沿著在第 一和第三接地圖案在軸向上的中心形成并電連接未蝕刻的第一和第三接地圖案的兩側的 部分。根據本發明的另一方面，提供了一種PCB，包括在一個方向上延伸的第一接地層、
5層壓在第一接地層上并在第一接地層的軸向上延伸的第一介電層、層壓在第一介電層上并 在第一介電層的軸向上延伸的信號傳輸線、通過在直線上以預定寬度在第一接地層的軸向 上蝕刻第一接地層的表面而形成的多個第一接地圖案、以及在直線上以預定間隔蝕刻多個 第一接地圖案兩側的第一接地層的表面而形成的多個第二接地圖案。當離第一接地層的中 心更遠時，多個第二接地圖案中的每一個的寬度增大，該寬度在第一接地層的軸向上被測 量，多個第一和第二接地圖案使第一介電層暴露。PCB還包括設置在信號傳輸線上的粘結片、設置在粘結片上的第二介電層、設置在 第二介電層上的第二接地層、通過在直線上以預定間隔在第二接地層的軸向上蝕刻第二接 地層的表面而形成的多個第三接地圖案、以及通過在直線上以預定間隔在第二接地層的軸 向上蝕刻多個第三接地圖案的兩側的第二接地層的表面而形成的多個第四接地圖案。當離 第二接地層的中心更遠時，多個第四接地圖案中的每一個的寬度增大，該寬度在第二接地 層的軸向上被測量，多個第三和第四接地圖案使第二介電層暴露。多個第一和第三接地圖案沿著在第一和第二接地層的軸向上的中心形成。根據本發明的另一方面，提供了一種PCB，包括在一個方向上延伸的第一接地層、 層壓在第一接地層上并在第一接地層的軸向上延伸的第一介電層、層壓在第一介電層上并 在第一介電層的軸向上延伸的信號傳輸線、通過在直線上以預定間隔在第一接地層的軸向 上蝕刻第一接地層的表面而形成的多個第一接地圖案、以及在直線上以預定間隔蝕刻多個 第一接地圖案兩側的第一接地層的表面而形成的多個第二接地圖案。當離第一接地層的中 心更遠時，多個第二接地圖案中的每一個的寬度增大并變得均勻(uniform)，該寬度在第一 接地層的軸向上被測量，多個第一和第二接地圖案使第一介電層暴露。PCB還包括設置在 信號傳輸線上的粘結片、設置在粘結片上的第二介電層、設置在第二介電層上的第二接地 層、通過在直線上以預定間隔在第二接地層的軸向上蝕刻第二接地層的表面而形成的多個 第三接地圖案、以及通過在直線上以預定間隔蝕刻多個第三接地圖案的兩側的第二接地層 的表面而形成的多個第四接地圖案。當離第二接地層的中心更遠時，多個第四接地圖案中 的每一個的寬度增大并之后變得均勻，該寬度在第二接地層的軸向上被測量，多個第三和 第四接地圖案使第二介電層暴露。在這種情況下，基于第一和第二接地層的軸向上的中心， 多個第二和第四接地圖案中的每一個的寬度變得均勻的位置位于信號傳輸線的邊緣之外。 PCB是柔性PCB。根據本發明的另一方面，提供了一種PCB，包括信號傳輸線、接觸器以及覆蓋層。接 觸器形成在具有信號傳輸線的單個主體中的末端，并具有比信號傳輸線更大的寬度。覆蓋 層覆蓋了形成信號傳輸線的全部表面。覆蓋層包括使接觸器暴露但不使接近信號傳輸線的 接觸器的部分暴露的孔。信號傳輸線還可以包括分支。該分支連接到信號傳輸線的中心并 在與信號傳輸線延伸的方向相反的方向上從信號傳輸線的中心伸出(project)。該分支可 以從信號傳輸線的一側或者多側伸出。該分支可以以垂直于信號傳輸線延伸的方向的角度 或小于直角的角度伸出。PCB可以是柔性PCB。根據本發明的實施方式的印刷電路板(PCB)具有在沒有阻抗不匹配的情況下增 大信號傳輸線的寬度的優點。而且，根據本發明的另一實施方式的PCB具有通過使接觸器 的一部分暴露而不使接觸器的另一部分暴露而防止在PCB彎曲情況下信號傳輸線斷開的 優點。
圖1是示出了印刷電路板(PCB)的圖；圖2是示出了另一個PCB的圖；圖3是示出了根據本發明的第一實施方式的接地層的圖；圖4是示出了根據本發明的第二實施方式的接地層的圖；圖5是示出了根據本發明的第三實施方式的接地層的圖；圖6是示出了根據本發明的第四實施方式的接地層的圖；圖7是示出了根據本發明的一個實施方式的PCB的圖；圖8是示出了根據本發明的一個實施方式的覆蓋層的圖；圖9是示出了與圖8的覆蓋層耦合的圖7的PCB的圖；圖10是示出了與圖9的PCB相比較的比較示例的圖；圖11是示出了根據本發明的另一實施方式的PCB的圖；圖12是示出了根據本發明的又一實施方式的PCB的具體實施例方式為了充分理解本發明的操作的優點和由本發明的實施方式獲得的目標，需要參考 示出了本發明的優選實施方式的附圖和圖中示出的內容。在下文中，本發明的優選實施方 式將參考附圖被詳細描述。在同一附圖中示出的相同的附圖標記代表相同的元件。在說明書中公開的印刷電路板(PCB)可以是一般PCB或柔性PCB。圖1是示出了 PCB 160的圖。PCB 160包括第一接地層164、第一介電層166以及 信號傳輸線162。第一接地層164、第一介電層166以及信號傳輸線162在同一方向上被順 序層壓和延伸。第一接地層164由諸如銅的金屬材料形成并接地。第一介電層166由諸如 聚酰亞胺的介電材料形成。信號傳輸線162由諸如銅的金屬材料形成。圖2是示出了另一 PCB 180的圖。PCB 180包括第一接地層184、第一介電層186、 信號傳輸線182、粘結片187、第二介電層188以及第二接地層189。不同于圖1的PCB 160， PCB 180還包括粘結片187、第二介電層188以及第二接地層189。第二接地層189由諸如 銅的金屬材料形成并接地。第二介電層188由諸如聚酰亞胺的介電材料形成。粘結片187 將第二介電層188和第二接地層189粘結到信號傳輸線182。圖3是示出了根據本發明的第一實施方式的接地層200的圖。參考圖3，接地層 200包括多個接地圖案210、212、214以及216。多個接地圖案210、212、214以及216通過 蝕刻接地層200的表面直到介電層(未示出)被暴露而形成。多個接地圖案210、212、214 以及216可以在直線上以預定間隔沿著接地層200的軸向的中心形成。由于多個接地圖案 210、212、214以及216以預定間隔形成，在多個接地圖案210、212、214以及216之間形成了 未被蝕刻的橋230、232以及234。多個接地圖案210、212、214以及216可以具有圖3中所示的矩形形狀或另一形 狀。為了減少導體的損失，需要加寬信號傳輸線的寬度。然而，當增大信號傳輸線的寬度 時，在信號傳輸線和接地層之間的電容增大，從而減小阻抗。因此，當增大信號傳輸線的寬 度時，阻抗不匹配發生。然而，在接地層200的情況下，由于多個接地圖案210、212、214以及216，生成了減小接地層200的寬度的效果。在這種情況下，信號傳輸線與接地層200之 間的電容變小，從而增大阻抗。因此，在包括接地層200的PCB的情況下，可以在沒有阻抗 不匹配的情況下增大信號的難度。圖4是示出了根據本發明的第二實施方式的接地層300的圖。參考圖4，接地層300包括第一接地圖案310和多個第二接地圖案330、332、334、 338、340、342、344 以及 348。多個第二接地圖案 330、332、334、338、340、342、344 以及 348 設 置在接地層300的軸向上的第一接地圖案310的兩側。第一接地圖案310和多個第二接地 圖案330、332、334、338、340、342、344以及348通過蝕刻接地層300的表面直到介電層(未 示出)被暴露而形成。在多個第二接地圖案330、332、334、338、340、342、344以及348中的 每一個中，遠離第一接地圖案310的部分具有比接近第一接地圖案310的另一部分更大的 寬度。例如，如圖4所示，多個第二接地圖案330、332、334、338、340、342、344以及348可以 具有矩形形狀。在包括接地層300的PCB的情況下，可以在沒有阻抗不匹配的情況下增加信號傳 輸線的寬度(這將要被描述)。參考圖4，W1和W2表示信號傳輸線的寬度。為了比較信號 傳輸線(信號傳輸線的寬度為Wl時)和地線300之間的電容的大小與信號傳輸線(信號傳 輸線的寬度為W2時)和接地層300之間的電容的大小，用接地層300覆蓋信號傳輸線的區 域(信號傳輸線的寬度為Wl時)與用接地層300覆蓋信號傳輸線的區域(信號傳輸線的 寬度為W2時)比較。當信號傳輸線的寬度從Wl增大到W2時，被覆蓋的區域增大了 S1+S2， 并變窄了 S3。在這種情況下，當以S1+S2等于S3的方式形成第二接地圖案332時，雖然信 號傳輸線的寬度從Wl增大到W2，但在信號傳輸線和接地層300之間的覆蓋區域的寬度被保 持。因此，由于信號傳輸線和接地層300之間的電容的大小不變，所以可以在沒有阻抗不匹 配的情況下增大信號傳輸線的寬度。圖5是示出了根據本發明的第三實施方式的接地層400的圖。參考圖5，接地層400包括多個第一接地圖案410、412和414以及多個第二接地 圖案430、432、434、440、442和444。多個第一接地圖案410,412和414在接地層400的軸 向上在直線上以預定間隔被設置。多個第一接地圖案410、412和414可以沿著接地層400 的軸向上的中心被設置。多個第二接地圖案430、432、434、440、442和444被設置在接地層 400的軸向上的多個第一接地圖案410、412和414的兩側。多個第一和第二接地圖案410、 412、414、430、432、434、440、442和444通過蝕刻接地層400的表面直到介電層(未示出) 被暴露而形成。多個第一接地圖案410、412和414可以具有如圖5中所示的圓形或另外的 形狀。在多個第二接地圖案430、432、434、440、442和444中的每一個中，在接地層400 的軸向上遠離接地層400的中心的部分比接近接地層400的中心的另一部分具有更大的寬 度。此外，當離接地層400的中心更遠時，多個第二接地圖案430、432、434、440、442和444 中的每一個的寬度可以越來越大，該寬度在接地層400的軸向上被測量。例如，如圖4所 示，多個第二接地圖案430、432、434、440、442和444可以具有矩形形狀。多個第二接地圖 案430、432、434、440、442和444具有與如圖4所示的多個第二接地圖案330、332、334、340、 342和344相同的形狀。因此，在包括接地層400的PCB的情況下，雖然信號傳輸線的寬度 被改變，但是信號傳輸線與接地層400之間的電容的大小沒有被改變。因此，可以在沒有阻抗不匹配的情況下增大信號傳輸線的寬度。另一方面，圖4的接地層300可以包括如圖3所示的多個接地圖案210、212、214 和216或者如圖5所示的多個第一接地圖案410、412和414，從而取代第一接地圖案310。圖6是示出了根據本發明的第四實施方式的接地層500的圖。關于圖6所示的接地層500，僅描述不同于圖5中所示的接地層400的部分。參考 圖6，在多個第二接地圖案530、532、534、540、542和544中的每一個中，當離接地層500的 中心越遠時，多個第二接地圖案530、532、534、540、542和544中的每一個的寬度增大得越 來越多并變得均勻，該寬度在接地層500的軸向上被測量。例如，如圖6所示，多個第二接 地圖案530、532、534、540、542和544可以具有通過將三角形與方形相結合而形成的形狀。 在圖6中示出的接地層500的情況下，可以在沒有阻抗不匹配的情況下增大信號傳輸線的 寬度。而且，基于接地層500的軸向上的接地層500的中心，多個第二接地圖案530、532、 534,540,542和544中的每一個的寬度變得均勻的位置可以位于信號傳輸線的邊緣之外。 圖3-6中所示的接地層300、400、500和500可以是圖1和圖2中示出的第一接地層164和 184以及第二接地層189中的一者。即，接地圖案可以形成在如圖1和圖2所示的第一接地 層164和184的表面上和第二接地層189的頂面上。而且，接地圖案可以形成在如圖2所示 的第一接地層184和第二接地層189中的一者上。下文中，將描述一種通過使接觸器暴露 的一部分并且不使接觸器的另一部分暴露來防止在PCB被彎曲時信號傳輸線斷開的PCB。圖7是示出了根據本發明的實施方式的PCB 200a的圖。參考圖7，PCB 200a包括 信號傳輸線262a和接觸器267a。接觸器267a連接到信號傳輸線262a的末端并形成在具 有信號傳輸線262a的單個主體中。接觸器267a的寬度大于信號傳輸線262a的寬度。圖8是示出了根據本發明的實施方式的覆蓋層300a的圖。圖9是示出了與圖8的 覆蓋層300a耦合的圖7的PCB 200a的圖。參考圖8和圖9，覆蓋層300a覆蓋信號傳輸線 262a形成在PCB 200a中的整個表面。覆蓋層300a包括孔370a。孔370a使接觸器267a 的區域暴露，但不包括接近信號傳輸線262a的部分。即，覆蓋層300a不使信號傳輸線262a 接觸接觸器267a的部分暴露。如上所述，由于不使厚度快速改變的部分暴露，可以在PCB 200a被彎曲時防止信號傳輸線262a的斷開。圖10是示出了與圖9的PCB相比較的比較示例的圖。如圖10所示，當信號傳輸 線262a與接觸器267a接觸的部分(S卩，厚度被快速改變的部分)由孔370a暴露時，在PCB 200a被彎曲時信號傳輸線262a容易斷開。參考圖7，PCB 200a還可以包括分支265a。分 支265a連接到信號傳輸線262a的中心并在與信號傳輸線262a被延伸的方向相反的方向 上從信號傳輸線262a的中心伸出。分支265a可以在信號傳輸線262a的一側或多側。例 如，在圖7中，示出了從信號傳輸線262a的一側伸出的分支265a，該分支265a垂直于信號 傳輸線262a被延伸的方向。這樣，連接到信號傳輸線262a的中心的分支265a防止了諧振 的發生。圖11是示出了根據本發明的另一實施方式的PCB 600a的圖。參考圖11，在PCB 600a的情況下，分支665a從信號傳輸線662a的兩面伸出，垂直 于信號傳輸線662a延伸的方向。圖12是根據本發明的又一實施方式的PCB 700a的圖。參考圖12，在PCB 700a的
9情況下，分支765a以小于相對于信號傳輸線762a延伸的方向的垂直角度的角度從信號傳 輸線762a的一側伸出。如上所述，示例性實施方式已經被示出和描述。雖然這里使用了特定術語，但僅用 于描述本發明而不限制權利要求公開的本發明的意思和范圍。因此，本領域技術人員將理 解，在不背離本發明的原則和實質的情況下可以對這些實施方式作出改變。因此，本發明的 技術范圍由權利要求及其等價物來定義。工業適用性本發明可以被應用于制造印刷電路板的領域。
權利要求
一種印刷電路板(PCB)，該PCB包括以一個方向延伸的第一接地層；層壓在所述第一接地層上并以與所述第一接地層的方向相同的方向延伸的第一介電層；層壓在所述第一介電層上并以與所述第一介電層的方向相同的方向延伸的信號傳輸線；以及通過在直線上以預定間隔在所述第一接地層的軸向上蝕刻所述第一接地層的表面而形成的多個第一接地圖案，其中，所述多個第一接地圖案使所述第一介電層暴露。
2.根據權利要求1所述的PCB，該PCB還包括 設置在所述信號傳輸線上的粘結片；設置在所述粘結片上的第二介電層； 設置在所述第二介電層上的第二接地層；以及通過在直線上以預定間隔在所述第二接地層的軸向上蝕刻所述第二接地層的表面而 形成的多個第二接地圖案，其中，所述多個第二接地圖案使所述第二介電層暴露。
3.根據權利要求1或2所述的PCB，其中，所述多個第一接地圖案和所述多個第二接地 圖案沿著在所述第一接地層和所述第二接地層的軸向上的中心形成。
4.一種PCB，該PCB包括以一個方向延伸的第一接地層；層壓在所述第一接地層上并以與所述第一接地層的方向相同的方向延伸的第一介電層；層壓在所述第一介電層上并以與所述第一介電層的方向相同的方向延伸的信號傳輸線.一入 ，通過以預定寬度在所述第一接地層的軸向上蝕刻所述第一接地層的表面而形成的第 一接地圖案；以及通過在直線上以預定間隔在軸向上蝕刻所述第一接地圖案兩側的所述第一接地層的 表面而形成的多個第二接地圖案，其中，多個第二接地圖案中的每一個第二接地圖案的遠離所述第一接地圖案的一部分 具有比接近所述第一接地圖案的另一部分更大的寬度，以及所述第一接地圖案和所述多個第二接地圖案使所述第一介電層暴露。
5.根據權利要求4所述的PCB，該PCB還包括 設置在所述信號傳輸線上的粘結片；設置在所述粘結片上的第二介電層； 設置在所述第二介電層上的第二接地層；通過以預定寬度在所述第二接地層的軸向上蝕刻所述第二接地層的表面而形成的第 三接地圖案；以及通過在直線上以預定間隔在軸向上蝕刻所述第三接地圖案的兩側的第二接地層的表 面而形成的多個第四接地圖案，其中，所述第三接地圖案和所述多個第四接地圖案使所述第二介電層暴露。
6.根據權利要求4或5所述的PCB，其中，所述第一接地圖案和所述第三接地圖案包括 一個或多個未蝕刻的橋，該橋在直線上以預定間隔沿著所述第一接地圖案和所述第三接地 圖案在軸向上的中心形成并電連接第一接地圖案和第三接地圖案的兩側的未蝕刻的部分。
7.一種PCB，該PCB包括以一個方向延伸的第一接地層；層壓在所述第一接地層上并在所述第一接地層的軸向上延伸的第一介電層； 層壓在所述第一介電層上并在所述第一介電層的軸向上延伸的信號傳輸線； 通過在直線上以預定寬度在所述第一接地層的軸向上蝕刻所述第一接地層的表面而 形成的多個第一接地圖案；以及通過在直線上以預定間隔蝕刻所述多個第一接地圖案的兩側的第一接地層的表面而 形成的多個第二接地圖案，其中，當離所述第一接地層的中心更遠時，所述多個第二接地圖案中的每一個第二接 地圖案的寬度增大，該寬度在所述第一接地層的軸向上被測量，以及所述多個第一接地圖案和所述多個第二接地圖案使所述第一介電層暴露。
8.根據權利要求7所述的PCB，該PCB還包括 設置在所述信號傳輸線上的粘結片；設置在所述粘結片上的第二介電層； 設置在所述第二介電層上的第二接地層；通過在直線上以預定間隔在所述第二接地層的軸向上蝕刻所述第二接地層的表面而 形成的多個第三接地圖案；以及通過在直線上以預定間隔在所述第二接地層的軸向上蝕刻所述多個第三接地圖案的 兩側的第二接地層的表面而形成的多個第四接地圖案，其中，當離所述第二接地層的中心更遠時，所述多個第四接地圖案中的每一個第四接 地圖案的寬度增大，該寬度在所述第二接地層的軸向上被測量，以及所述多個第三接地圖案和所述多個第四接地圖案使所述第二介電層暴露。
9.根據權利要求7或8所述的PCB，其中，所述多個第一接地圖案和所述多個第三接地 圖案沿著在所述第一接地層和所述第二接地層的軸向上的中心形成。
10.一種PCB，該PCB包括以一個方向延伸的第一接地層；層壓在所述第一接地層上并在所述第一接地層的軸向上延伸的第一介電層； 層壓在所述第一介電層上并在所述第一介電層的軸向上延伸的信號傳輸線； 通過在直線上以預定間隔在所述第一接地層的軸向上蝕刻所述第一接地層的表面而 形成的多個第一接地圖案；以及通過在直線上以預定間隔蝕刻所述多個第一接地圖案的兩側的所述第一接地層的表 面而形成的多個第二接地圖案，其中，當離所述第一接地層的中心更遠時，所述多個第二接地圖案中的每一個第二接 地圖案的寬度增大并之后變得均勻，該寬度在所述第一接地層的軸向上被測量，以及 所述多個第一接地圖案和所述多個第二接地圖案使所述第一介電層暴露。
11.根據權利要求10所述的PCB，該PCB還包括設置在所述信號傳輸線上的粘結片；設置在所述粘結片上的第二介電層；設置在所述第二介電層上的第二接地層；通過在直線上以預定間隔在所述第二接地層的軸向上蝕刻所述第二接地層的表面而 形成的多個第三接地圖案；以及通過在直線上以預定間隔蝕刻所述多個第三接地圖案的兩側的所述第二接地層的表 面而形成的多個第四接地圖案，其中，當離所述第二接地層的中心更遠時，所述多個第四接地圖案中的每一個第四接 地圖案的寬度增大并且之后變得均勻，該寬度在所述第二接地層的軸向上被測量，以及所述多個第三接地圖案和所述多個第四接地圖案使所述第二介電層暴露。
12.根據權利要求10或11所述的PCB，其中，基于所述第一接地層和所述第二接地層 的軸向上的中心，所述多個第二接地圖案和所述第四接地圖案中的每一個的寬度變得均勻 的位置位于所述信號傳輸線的邊緣之外。
13.—種PCB，其中信號傳輸線形成在具有接觸器的單個主體中，所述接觸器形成在所 述信號傳輸線的末端并具有比所述信號傳輸線更大的寬度，所述PCB包括覆蓋層，該覆蓋 層覆蓋了形成所述信號傳輸線的全部表面，其中，所述覆蓋層包括使所述接觸器暴露但不使接觸器的接近所述信號傳輸線的部分 暴露的孔。
14.根據權利要求13所述的PCB，其中，所述信號傳輸線還包括分支，該分支連接到所 述信號傳輸線的中心并以與所述信號傳輸線延伸的方向相反的方向從所述信號傳輸線的 中心伸出，其中，所述分支從所述信號傳輸線的一側或多側伸出。
15.根據權利要求14所述的PCB，其中，所述分支以垂直于所述信號傳輸線延伸的方向 的角度或小于直角的角度伸出。
16.根據權利要求1、4、7、10和13中的任一權利要求所述的PCB，該PCB為柔性PCB。
全文摘要
提供了一種印刷電路板(PCB)，該PCB能夠在沒有阻抗不匹配的情況下增大信號傳輸線的寬度，該PCB能夠暴露接觸器的一部分。能夠在沒有阻抗不匹配的情況下增大信號傳輸線的寬度的PCB包括第一接地層、第一介電層和信號傳輸線以及多個第一接地圖案，所述第一接地層、第一介電層和信號傳輸線在同一方向被順序層壓和延伸。多個第一接地圖案通過在直線上以預定間隔在第一接地層的軸向上蝕刻第一接地層的表面來形成。多個第一接地圖案使第一介電層暴露。而且，能夠暴露接觸器的一部分的PCB包括信號傳輸線、接觸器和覆蓋層。接觸器形成在具有信號傳輸線的單個主體中的末端，并具有比信號傳輸線更大的寬度。覆蓋層覆蓋了形成信號傳輸線的全部表面。覆蓋層包括使接觸器暴露但不使接近信號傳輸線的接觸器的部分暴露的孔。
文檔編號H05K1/02GK101946567SQ200880126826
公開日2011年1月12日 申請日期2008年11月21日 優先權日2008年2月15日
發明者姜敬逸, 李勇九 申請人:株式會社起家來人