專利名稱：：電路連接材料、連接結構體及其制造方法
技術領域：
：本發明涉及電路連接材料，以及使用該電路連接材料的連接結構體及其制造方法，所述電路連接材料介于相對的電路電極間，并且通過向相對的電路電極加壓從而將加壓方向的電極間電連接。
背景技術：
：作為所述半導體元件和液晶顯示元件用的電路連接材料，已知有使用了粘接性高且可靠性高的環氧樹脂的熱固化性樹脂(參考例如專利文獻1)。樹脂的構成成分一般采用環氧樹脂、具有與環氧樹脂的反應性的酚樹脂等固化劑、促進環氧樹脂與固化劑的反應的潛在性固化劑。潛在性固化劑為決定固化溫度和固化速度的重要因素，從室溫下的儲藏穩定性和加熱時的固化速度方面考慮，可使用各種化合物。另外，近來如下所述的自由基固化型粘接劑引人注目，S卩，并用了丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物(以下總稱為“(甲基)丙烯酸酯衍生物”。)與作為自由基聚合引發劑的過氧化物的自由基固化型粘接劑。由于作為反應活性種的自由基富有反應性，因此自由基固化可實現短時間固化(參考例如專利文獻2、3)。因此，目前，有利于縮短生產時間的短時間固化型粘接劑逐漸普及起來。為進一步提高自由基固化型粘接劑的反應性，有人正對鏈轉移劑的應用進行研究(例如專利文獻4)。通過使用鏈轉移劑，可獲得快速固化效果，并可期待低溫短時間連接、提高對金屬等無機物的密著力。專利文獻1日本特開平1-113480號公報專利文獻2日本特開2002-203427號公報專利文獻3國際公開W098/044067號公報專利文獻4日本特開2003-221557號公報
發明內容本發明的目的在于提供電路連接材料，以及使用了該電路連接材料的連接結構體及其制造方法，所述電路連接材料可有效地獲得上述鏈轉移劑的應用優點，即快速固化、低溫短時間連接、對金屬等無機物的密合力提高等效果。課題的解決手段本發明人為實現上述目的而進行了銳意研究，結果發現通過將具有仲硫醇基的化合物用作鏈轉移劑，可獲得粘接力提高效果，且可維持保存穩定性，從而完成了本發明。即本發明提供電路連接材料，所述電路連接材料用于將在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主表面上形成有第二電路電極的第二電路部件在使第一電路電極和第二電路電極呈相對配置的狀態下進行連接；所述電路連接材料含有能產生游離自由基的固化劑、自由基聚合性物質和具有仲硫醇基的化合物。本發明的電路連接材料中，具有仲硫醇基的化合物的分子量優選為400以上。另外，本發明提供連接結構體，其具備在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件、在第二基板的主表面上形成有第二電路電極并且按照使第二電路電極與第一電路電極相對的方式來配置的第二電路部件、設計于第一電路部件和第二電路部件之間并將第一電路部件和第二電路部件電連接的粘接層；該粘接層通過使上述本發明的電路連接材料介于第一電路部件和第二電路部件之間并在該狀態下進行加壓而形成。另外，本發明提供連接結構體的制造方法，其具備如下所述工序將在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主表面上形成有第二電路電極的第二電路部件按照使第一電路電極和第二電路電極相對的方式進行配置、使上述本發明的電路連接材料介于第一電路部件和第二電路部件之間并在該狀態下進行加壓，從而將第一電路電極和第二電路電極電連接。利用本發明可提供可低溫短時間固化且保存穩定性優良的電路連接用材料，以及使用了該電路連接材料的連接結構體及其制造方法。[圖1]表示連接結構體的一實施方案的示意截面圖。符號說明1...連接結構體，7...導電性粒子，10...粘接層，11...絕緣層，20...第一電路部件，21...第一電路基板，22...第一電路電極(第一連接端子)，30...第二電路部件，31...第二電路基板，32...第二電路電極(第二連接端子)。具體實施例方式以下詳細說明本發明的優選實施方案。本發明的電路連接材料，用于將在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主表面上形成有第二電路電極的第二電路部件在使第一電路電極和第二電路電極呈相對配置的狀態下進行連接；所述電路連接材料含有能產生游離自由基的固化劑、自由基聚合性物質和具有仲硫醇基的化合物。本發明使用的能產生游離自由基的固化劑優選為過氧化合物、偶氮系化合物等通過加熱而分解從而產生游離自由基的物質，并根據目的連接溫度、連接時間等來適宜選定。配合量為0.0510%(重量)左右，更優選為0.15%(重量)。具體可選自二酰基過氧化物類、過氧化二碳酸酯類、過氧化酯類、過氧化縮酮類、二烷基過氧化物類、氫過氧化物類等。二酰基過氧化物類可列舉出2，4_二氯苯甲酰過氧化物、3，5，5-三甲基己酰過氧化物、辛酰過氧化物、月桂酰過氧化物、硬脂酰過氧化物、琥珀酰過氧化物、苯甲酰基過氧化甲苯、苯甲酰過氧化物等。過氧化二碳酸酯類可列舉出，過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸雙(4-叔丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-2-乙氧基甲氧基酯、二(2-乙基己基過氧)二碳酸酯、過氧化二碳酸二甲氧基丁酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧)二碳酸酯等。過氧化酯類可列舉出1，1，3，3_四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化三甲基乙酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基過氧)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、過氧化-2-乙基己酸叔己酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁酸叔丁酯、1，1_雙(叔丁基過氧)環己烷、過氧化異丙基單碳酸叔己酯、過氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、2，5_二甲基-2，5-二(間甲苯酰基過氧)己烷、過氧化異丙基單碳酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己基單碳酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔己酯、過氧化醋酸叔丁酯等。過氧化縮酮類可列舉出1，1-雙(叔己基過氧)-3，3，5_三甲基環己烷、1，1-雙(叔己基過氧)環己烷、1，1_雙(叔丁基過氧)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-(叔丁基過氧)環十二烷、2，2-雙(叔丁基過氧)癸烷等。二烷基過氧化物類可列舉出α，α’_雙(叔丁基過氧)二異丙苯、二異丙苯基過氧化物、2，5_二甲基-2，5-二(叔丁基過氧)己烷、叔丁基異丙苯基過氧化物等。氫過氧化物類可列舉出二異丙基苯過氧化氫、異丙苯過氧化氫等。這些游離自由基產生劑可單獨使用或混合使用，也可與分解促進劑、抑制劑等混合使用。另外，由于可提高保存性，因此優選將這些固化劑用聚氨酯系、聚酯系的高分子物質等進行被覆而形成微膠囊化物。本發明所使用的自由基聚合性物質可以單體或低聚物的狀態來使用，也可將單體和低聚物合用。自由基聚合性物質的具體例可列舉出乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2_雙[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸雙環戊烯基酯、丙烯酸三環癸基酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰尿酸酯等。這些可單獨使用或合用。另外，根據需要，也可適宜地使用對苯二酚、對苯二酚甲基醚類等阻聚劑。另外，具有二環戊烯基和/或三環癸基和/或三嗪環的物質由于可提高耐熱性，因而優選。當上述自由基聚合性物質中含有聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂、環氧樹脂、聚異氰酸酯樹脂、苯氧基樹脂等聚合物時，由于操作性好且固化時的壓力緩和性優良，因而優選；聚合物在具有羥基等的官能團的情況下，由于粘接性提高，因而更優選。更優選通過將各聚合物用自由基聚合性的官能團改性而成的物質。這些聚合物的重均分子量優選為10000以上，從混合性方面考慮，更優選為10000以上1000000以下。本申請所規定的重均分子量是，通過凝膠滲透色譜法(GPC)依照以下條件，使用基于標準聚苯乙烯的標準曲線來進行測定的分子量。[GPC條件]使用儀器日立L-6000型[(株)日立制作所]；柱凝膠填料(GelPack)GL-R420+凝膠填料GL-R430+凝膠填料GL-R440(合計3根)[日立化成工業(株)制商品名]；洗脫液四氫呋喃；測定溫度:40°C；流量1.75ml/min；檢測器L_3300RI〔(株)日立制作所]進而，自由基聚合性物質也可含有填充劑、軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯劑以及酚樹脂或三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。含有填充劑的情況下，由于可提高連接可靠性等，因而優選。填充劑的最大直徑只要低于導電粒子的粒徑即可使用，優選為560%(體積)的范圍。60%(體積)以上時，可靠性提高效果便會飽和。從提高粘接性方面考慮，偶聯劑優選為含有乙烯基、丙烯酸基、氨基、環氧基以及異氰酸酯基的物質。本發明中使用的具有仲硫醇基的化合物，優選為由下述式(1)(5)表示的化合物。[化1]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>另外，具有仲硫醇基的化合物的優選實例，可列舉出烯丙基苯硫酚磺酸酯、苯硫酚、鄰乙氧基苯硫酚、對乙氧基苯硫酚、2_苯并咪唑硫醇、鄰巰基安息香酸、鄰巰基安息香酸甲酯、2-苯并噻唑硫醇、仲丁硫醇、2，3-丁二硫醇、己-5-烯-3-硫醇、仲十二烷硫醇、仲庚硫醇、仲己硫醇、萘甲硫醇、巰基苯并噁唑、萘硫醇、仲十八烷硫醇、仲辛硫醇、2-甲基-2-丙硫醇、苯甲硫醇(toluenethiol)、硫代雙苯硫醇、對甲氧基-甲苯硫酚等。與醇類相比而言，具有仲硫醇基的化合物由于作為鏈轉移劑的反應性高，因而實用性優良。具有仲硫醇基的化合物的分子量優選為90以上而低于5000，更優選為150以上而低于2000。分子量低于90的情況下，存在連接時的升溫引起到達化合物的沸點因而會蒸發掉，不能賦予充分量的具有仲硫醇基的化合物以反應性的傾向。另一方面，分子量為5000以上的情況下，存在樹脂的排除性惡化，連接電阻上升的傾向。另外，具有仲硫醇基的化合物的硫醇基當量優選為50以上而低于500，更優選為120以上而低于400。硫醇當量低于50的情況下，存在交聯密度降低，電路連接材料的電阻的可靠性降低的傾向。另一方面，硫醇當量為500以上的情況下，存在難以獲得粘接力提高的效果。另外，從制造時的作業性和制品的操作性方面考慮，具有仲硫醇基的化合物的分子量更優選為400以上。分子量低于400的情況下，存在在材料配合時或制品操作時的氣味強，作業性和操作性降低的傾向。另一方面，分子量為400以上的情況下，氣味得到抑制，不妨礙作業性·操作性。具有仲硫醇基的化合物的添加量，相對于自由基聚合性物質100重量份，優選為120重量份，特別優選為210重量份。低于1重量份的話，就難以獲得粘接力提高效果，20重量份以上的話，存在交聯密度會降低，電路連接材料的電阻的可靠性會惡化的傾向。本發明的電路連接材料可僅包含能產生游離自由基的固化劑、自由基聚合性物質和具有仲硫醇基的化合物，但是根據需要，可進一步含有以下成分。本發明的電路連接材料可進一步含有分子內具有一個以上的氮氧基(aminoxy1)結構的化合物。本發明的電路連接材料含有具有氮氧基結構的化合物時，可進一步提高電路連接材料的保存穩定性。另外本發明的電路連接材料可進一步含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可使用聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂、聚苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、聚氨酯樹脂等。這些熱塑性樹脂的重均分子量，從制膜性等的觀點考慮，優選為10000以上，從混合性的觀點考慮，更優選為10000以上而低于1000000。熱塑性樹脂的重均分子量，可與自由基聚合性物質中所包含的聚合物的聚合平均分子量同樣地進行測定。另外，熱塑性樹脂可優選使用Tg(玻璃化轉變溫度)為40°C以上并且重均分子量為10000以上的含羥基的樹脂(例如苯氧基樹脂)。含羥基的樹脂也可通過含環氧基的彈性體、自由基聚合性的官能團來改性。用自由基聚合性的官能團改性的物質由于耐熱性提高，因而優選。苯氧基樹脂可通過使二官能酚類與表鹵代醇進行反應至高分子量而獲得，或者通過使二官能環氧樹脂與二官能酚類進行加聚反應而獲得。進一步，本發明的電路連接材料中也可含有填充劑、軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯劑以及酚樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。作為偶聯劑，具有乙烯基、丙烯酸基、氨基、環氧基或異氰酸酯基中的至少一種的化合物，從提高粘接性的觀點考慮是優選的。本發明的電路連接材料，即使不含導電性粒子，也可在連接時通過使相對的電路電極直接接觸來實現連接，但如果進一步含有導電性粒子，那么就可實現更穩定的連接。導電性粒子可列舉出Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬粒子和碳等。另外，也可以是用Au等貴金屬類將M等過渡金屬類的表面進行被覆而成的物質。為了獲得充分的適用期，表層不是Ni、Cu等過渡金屬類，而優選表層為Au、Ag、鉬族貴金屬類，更優選采用Au。另外，導電性粒子為通過用所述導電性物質將玻璃、陶瓷、塑料等非導電性粒子的表面進行被覆等的方法，在非導電性粒子表面形成導通層，進一步用貴金屬類構成最外層而成的物質，或導電性粒子為熱溶融金屬粒子的情況下，通過加熱加壓而具有變形性，因而在連接時增加了與電極的接觸面積，提高了可靠性。導電性粒子的配合量可根據用途來適宜地設定，但是相對于粘接劑樹脂成分100體積份而言，通常為0.130體積份的范圍。為防止由過剩導電性粒子引起的鄰接電路的短路等，更優選為0.110體積份。另外，將電路連接材料分割為2層以上，在分離成含固化劑層和含導電性粒子層的情況下，可提高適用期。接著，說明本發明的連接結構體及其制造方法。圖1為表示連接結構體的一實施方案的概略截面圖。圖1中所示的連接結構體1具備具有第一電路基板21以及形成于所述第一電路基板21的主表面21a上的第一電路電極(第一連接端子)22的第一電路部件20，具有第二電路基板31以及形成于所述第二電路基板31的主表面31a上的第二電路電極(第二連接端子)32的第二電路部件30，介于第一電路部件20和第二電路部件30之間并將它們粘接的粘接層10。將第二電路部件30與第一電路部件20相對配置，使得第二電路電極32與第一電路電極22相對。粘接層10通過使上述本發明的電路連接材料介于第一電路部件20和第二電路部件30之間，通過在該狀態下加壓而形成。而且，本實施方案中表示了，通過使用具有導電性的電路連接材料來形成粘接劑層10情況下的一個實例，粘接層10由絕緣層11和分散于絕緣層11的導電性粒子7構成。絕緣層11來源于粘接劑中的除了導電性粒子以外的成分，是通過自由基聚合性化合物的自由基聚合而形成的固化體。相對的第一電路電極22和第二電路電極32隔著導電性粒子7而電連接。另一方面，形成于同一電路基板上的第一電路電極22彼此絕緣，以及第二電路電極32彼此絕緣。第一電路基板31和第二電路基板21可列舉出半導體芯片、電阻芯片、電容器芯片等芯片零件、印刷基板等基板等。通常，電路部件上設有多個連接端子，根據情況連接端子也可以是一個。更具體而言，可使用半導體、玻璃及陶瓷等無機材料的基板，塑料基板，或者玻璃/環氧基板。塑料基板可列舉出，聚酰亞胺膜、聚碳酸酯膜及聚酯膜。第一電路電極和第二電路電極由銅等金屬形成。為了獲得更良好的電連接，優選第一電路電極和第二電路電極中的至少一個的表面優選為選自金、銀、錫和鉬族的金屬。表面層選自金、銀、鉬族或錫中的任意一種，也可將它們組合使用。另外，也可如銅/鎳/金這樣將多種金屬組合來制成多層構造。另外，第一電路部件20和第二電路部件30中的一個可以為具有作為電路基板的玻璃基板或者塑料基板，并具有由ITO等形成的連接端子的液晶顯示面板。另外，第一電路部件20和第二電路部件30中的一個也可以為具有聚酰亞胺膜作為電路基板的撓性印刷線路板(FPC)、帶載封裝(TCP)或者覆晶薄膜(COF)，或者具有半導體基板作為電路基板的半導體硅芯片。根據需要，可將上述各種電路部件進行適當組合來構成連接結構體。另外，為了排除由于連接時加熱所產生的揮發成分對連接的影響，對于設計有電路電極的基板而言，優選在使用電路連接材料的連接工序之前，進行預加熱處理。連接結構體1，例如，通過將第一電路部件20、膜狀粘接劑及第二電路部件30，按照該順序進行層疊以使第一連接端子22和第二連接端子32相對峙，并通過在該狀態下加壓或者進一步加熱來形成。壓力只要在不對被粘體造成損傷的范圍就不受特別限制，但是一般優選為0.1lOMPa。加熱溫度雖然不受特別的限制，但是優選100250°C。這些加壓和加熱優選在0.5秒120秒的范圍內進行，也可通過在140200°C、3MPa、10秒的加熱條件下進行粘接。實施例以下，基于實施例和比較例進一步具體地說明本發明，但是本發明不受以下的實施例的任何限定。[1,3,5-H(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6(1扎3!1，5!1)-三酮的合成]將1，3，5_三(2-羥乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6_(1H，3H，5H)-三酮120mmol(3L35g)、3-巰基丁酸(淀化學(株)制)378mmol(45.42g)、對甲苯磺酸一水合物(純正化學(株)制)8.Immol(1.51g)以及甲苯63g裝入IOOml梨形燒瓶中，安裝Dean-Stark裝置和冷卻管。一邊攪拌內容物一邊在油浴溫度140°C下加熱并進行4小時反應。然后放置冷卻，用10%碳酸氫鈉水溶液IOOml中和反應液。進一步用離子交換水將反應液洗凈3次后，用無水硫酸鎂(純正化學(株)制)進行脫水·干燥。接著將甲苯蒸餾去除，從而獲得1，3，5_三(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6(1扎3!1，5!1)-三酮(由上述式(1)表示的具有硫醇基的化合物)。所獲得的化合物為高粘度的無色透明液體。[季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)的合成]將2，2_雙(羥甲基)1，2_丙二醇(季戊四醇，廣榮化學工業(株)制)60mmol(8·17g)，3-巰基丁酸(淀化學(株)制)252mmol(30.28g)，對甲苯磺酸一水合物(純正化學(株)制)5.2mmol(0.98g)以及甲苯40g裝入IOOml梨形燒瓶中，安裝Dean-Stark裝置和冷卻管。一邊攪拌內容物一邊在油浴溫度140°C下加熱并進行4小時反應。然后放置冷卻，用10%碳酸氫鈉水溶液IOOml中和反應液。進一步用離子交換水將反應液洗凈3次后，用無水硫酸鎂(純正化學(株)制)進行脫水·干燥。接著將甲苯蒸餾去除，從而獲得季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)(由上述式(2)表示的具有硫醇基的化合物)。所獲得的化合物為高粘度的無色透明液體。[實施例1]配合下述物質將作為熱塑性樹脂的雙酚A·F共聚合型苯氧基樹脂(ZX-1356-2，東都化成制)溶解于甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑而獲得的40%(重量)溶液87.5重量份(按照固體成分換算為35重量份)、將聚氨酯樹脂(T-6075N，DICBayerPolymer(株)制)溶解于甲乙酮而獲得的15%(重量)溶液100重量份(按照固體成分換算為15重量份)、將苯乙烯-馬來酸酐共聚物(D-250，NOVaChemicalsJapan(株)制)溶解于甲苯而獲得的20%(重量)溶液25重量份(按照固體成分換算為5重量份)、作為自由基聚合性物質的、氨酯丙烯酸酯低聚物(UA5500T，新中村化學制)的甲苯溶解品70%(重量)溶液42.86重量份(按照不揮發成分換算為30重量份)、二環戊二烯型二丙烯酸酯(DCP-A，東亞合成制)15重量份、2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(P-2M，共榮社化學制)3重量份、作為具有仲硫醇基的化合物的1，3，5_三(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5_三嗪-2，4，6(1H，3H，5H)-三酮(分子量567.7)2重量份、以及作為產生游離自由基的固化劑的2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰)己烷(PERHEXA250，日本油脂(株)制)4重量份(PERHEXA250為50%溶液，2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰)己烷的實際配合量為8重量份)，進而，配合具有帶刺栗殼狀(毬栗狀，chestnutinitsburr)的表面形狀的平均粒徑為23.3μm的Ni粉體5重量份。通過涂布器將該混合溶液涂布于PET薄膜上，通過70°C的10分鐘的熱風干燥，從而獲得粘接劑層的厚度為35μm的電路連接材料。[實施例2]除了使用季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)(分子量544·77)2重量份來替代1，3，5-三(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6(1H，3H，5H)-三酮以外，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[實施例3]除了將1，3，5_三(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6(1扎3!1，5!1)-三酮(分子量567.7)的使用量設為3重量份以外，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[比較例1]除了不使用具有仲硫醇基的化合物以外，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[比較例2]除了使用作為具有伯硫醇基的化合物的三[(3-巰基丙酰氧基)_乙基]異氰尿酸酯(TEMPIC，分子量525.62，堺化學工業(株)制)2重量份來代替1，3，5-三(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5_三嗪-2，4，6(1Η，3Η，5Η)_三酮以夕卜，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[比較例3]除了使用作為具有伯硫醇基的化合物的季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)(PEMP，分子量488.66，堺化學工業(株)制)2重量份來代替1，3，5-三(3-巰基丁酰乙基)_1，3，5-三嗪-2，4，6(1Η，3Η，5Η)_三酮以外，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[比較例4]除了使用作為具有叔硫醇基的化合物的乙二醇雙(2-巰基異丁酸酯)(EGMIB，依照日本特開2004-149755號公報中記載的合成法來合成，分子量266.38)2重量份來代替1，3，5-三(3-巰基丁酰乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6(1H，3H，5H)-三酮以外，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[比較例5]除了使用作為二硫化物化合物的二苯基二硫化物(住友精化(株)制，分子量218.34)2重量份來代替1，3，5-三(3-巰基丁酰乙基)_1，3，5-三嗪-2，4，6(1H，3H，5H)-三酮以外，與實施例1同樣地獲得電路連接材料。[連接結構體的制作(C0F與PWB的連接)]通過使用實施例13以及比較例15的各電路連接材料，以120°C、2MPa、10秒、寬度2.Omm將撓性電路板(COF-TEG)與玻璃環氧多層印刷線路板(PWB-TEG)進行連接，所述撓性電路板為具有直接形成于厚度為38μm的聚酰亞胺上的線寬為100μm,間距為200μm,厚度為8μm的銅電路的撓性電路板，所述玻璃環氧多層印刷線路板為形成有線寬為100μm、間距為200μm、厚度為35μm的銅電路。此時，將電路連接材料的粘接面貼附于玻璃環氧多層印刷線路板上后，以70°C、lMpa、3秒進行加熱加壓而臨時連接，其后，將PET膜剝離而與COF-TEG連接。在上述工序中，根據有無氣味，對各電路連接材料的作業性和操作性進行了評價。所獲得的結果列于表1。[粘接強度的測定]對于已制作完的電路部件的連接結構，以剝離速度50mm/min測定了在90°下剝離時的粘接強度。分別對初期的電路連接材料以及40°C下處理5日后的電路連接材料進行了測定。所獲得的結果列于表1。[連接電阻的測定]連接電路后，對含有上述連接部的FPC-PWB的鄰接電路間的電阻值，采用萬用表進行測定初期以及在將電路連接材料于40°C下處理5日后的值。電阻值設為鄰接電路間的電阻值150點的x+3o。相比于初期電阻而言，40°C下處理5日后的電阻的上升倍率為1.2倍以內時，為保存穩定性良好的水平。所獲得的結果列于表1。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>如表1所示，在實施例13中，初期以及在40°C下處理5日后的結果都可實現粘接力和電阻的兼顧。另一方面，在比較例1、4、5的情況下，初期的粘接力低。而且，可以認為比較例4、5的粘接力低的原因在于叔硫醇或二苯基二硫化物的立體阻礙大，缺乏作為鏈轉移劑的反應性。另外，比較例2、3中在40°C下處理5日后的電阻值的上升倍率超過了1.2倍，結果是保存穩定性差。權利要求電路連接材料，用于將在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主表面上形成有第二電路電極的第二電路部件在使所述第一電路電極和所述第二電路電極呈相對配置的狀態下進行連接；所述電路連接材料含有能產生游離自由基的固化劑、自由基聚合性物質和具有仲硫醇基的化合物。2.權利要求1記載的電路連接材料，所述具有仲硫醇基的化合物的分子量為400以上。3.連接結構體，其具備在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件、在第二基板的主表面上形成有第二電路電極并且按照使所述第二電路電極與所述第一電路電極相對的方式配置的第二電路部件、設置于所述第一電路部件和所述第二電路部件之間，將所述第一電路部件和所述第二電路部件電連接的粘接層；所述粘接層通過使權利要求1或2中記載的電路連接材料介于所述第一電路部件和所述第二電路部件之間、在該狀態下進行加壓而形成。4.連接結構體的制造方法，其具備如下所述工序將在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主表面上形成有第二電路電極的第二電路部件按照使所述第一電路電極和所述第二電路電極相對的方式配置，使權利要求1或2記載的電路連接材料介于所述第一電路部件和所述第二電路部件之間，在該狀態下進行加壓，從而將所述第一電路電極和所述第二電路電極電連接。全文摘要本發明的電路連接材料用于將在第一基板的主表面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主表面上形成有第二電路電極的第二電路部件在使第一電路電極和第二電路電極呈相對配置的狀態下進行連接；該電路連接材料含有能產生游離自由基的固化劑、自由基聚合性物質和具有仲硫醇基的化合物。本發明的電路連接材料可在低溫短時間進行固化，且保存穩定性優良。文檔編號H05K3/32GK101835859SQ20088011276公開日2010年9月15日申請日期2008年8月29日優先權日2007年10月29日發明者中澤孝,小島和良,有福征宏,望月日臣申請人:日立化成工業株式會社