顯示元件的制造方法及顯示元件的制造裝置的制作方法

專利名稱：顯示元件的制造方法及顯示元件的制造裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及有機電致發光(EL)元件、液晶顯示元件或電場放射顯示器(FED 電場放射顯示器)等平板顯示元件。另外，還涉及該顯示元件的制造方法和制造裝置，尤其涉及 制造驅動顯示元件的驅動電路的顯示元件的制造方法和制造裝置。
背景技術：
液晶顯示元件等顯示元件由于具有小型、薄型、耗電低以及重量輕的特點，所以目 前在各種電子設備中被廣泛使用。對于驅動這些顯示元件的驅動電路或薄膜晶體管，一般 使用被稱為步進曝光裝置的曝光裝置進行制造。但是，特別是隨著液晶顯示元件向大型化發展，在達到第8代以后，由于制造成本 和裝置輸送限制等，使用目前的比例放大延長線上的技術已經不能應對，存在著諸多問題。 另外，為了降低制造成本，在基于基板尺寸擴大的高效率化的基礎上，如何實現裝置成本的 降低、運行成本的降低以及大型面板的成品率的提高，成為重大的課題。另外，在市場上開始出現了有機EL和電場放射型顯示器等，關于這些下一代的顯 示元件的制造，如何實現裝置成本的降低、運行成本的降低也成為重大的課題。在專利文獻1中，作為液晶顯示元件的裝置成本的降低、運行成本的降低的對策， 公開了一種以基板卷形式制造液晶顯示元件的方法。專利文獻1 日本特許第3698749號公報專利文獻2 美國專利6320640號專利文獻1 美國專利6839123號但是，專利文獻1所公開的實施例雖然公開了可容易制造的無源型液晶單元的制 造方法，但未涉及目前使用的具有高精度的驅動電路或薄膜晶體管的顯示裝置的制造。另 夕卜，專利文獻1的技術雖然是使用液滴涂敷法涂敷導電墨水來形成電極，但是存在該導電 墨水未被準確涂敷的情況，在這種情況下，必須對未被準確涂敷的部位或者廢棄、或者進行 修理。由于卷狀柔性基板具有數十米到數百米的長度，所以即使對不良部位進行了廢棄處 理或進行了修理，也難以確定柔性基板的不良部位。

發明內容
因此，本發明的目的是，提供一種即使是卷狀的柔性基板，在顯示元件的布線等中 如果出現不良部位，也能夠容易地確定其位置的顯示元件用制造方法。另外，提供一種在卷 狀柔性基板上容易確認驅動電路或薄膜晶體管的位置的顯示元件用制造裝置。第1觀點的顯示元件的制造方法包括基板輸送工序，沿第1方向輸送被卷成卷狀 的柔性帶狀基板；隔壁形成工序，通過將印模按壓在被輸送的帶狀基板上，形成在與第1方 向交叉的第2方向上排列的多個顯示元件用的隔壁；第1標記形成工序，通過在被輸送的帶 狀基板上按壓印模，對第2方向上排列的顯示元件的1行形成至少1個第1標記；和涂敷工 序，在形成于隔壁之間的槽部中涂敷液滴。
根據該制造方法，由于在第2方向上排列的顯示元件的每1行中形成第1標記，所以可容易把握在第1方向輸送的帶狀基板的位置。另外，由于在印模上形成了第1標記，所 以可準確地維持顯示元件的1行與第1標記的關系。第2觀點的顯示元件的制造裝置具有供給輥，其將被卷成卷狀的柔性帶狀基板 沿第1方向輸送；印模，通過將其按壓在被輸送的帶狀基板上，形成在與第1方向交叉的第 2方向上排列的多個顯示元件用隔壁，及對顯示元件的1行形成至少一個的第1標記；和液 滴涂敷部，其在形成于隔壁之間的槽部中涂敷液滴。顯示元件的制造裝置，由于在印模上形成了第1標記，所以可準確地維持顯示元 件的1行與第1標記之間的關系，并且，由于在第2方向上排列的顯示元件的每1行中形成 第1標記，所以可容易地把握在第1方向輸送的帶狀基板的位置。發明效果本發明的顯示元件的制造方法或制造裝置，即使在卷狀的柔性基板上也能夠容易 地確定位置，并且由于與規定該顯示元件的布線等的隔壁同時地形成，所以能夠把握準確 的位置。


圖1是表示在柔性基板FB上制造有機EL元件的制造裝置100的結構的概略圖。圖2A是在有機EL元件用制造裝置100的電極形成工序中觀察第1標記AM和第 2標記BM的示意圖。圖2B是在有機EL元件用制造裝置100的電極形成工序中觀察第1標記AM和第 3標記CM的示意圖。圖2C是觀察衍射柵格的第4標記DM和第5標記EM的示意圖。圖3是表示形成了發光層IR和ITO電極的底接觸型有機EL元件的狀態的圖。圖4是說明在壁形成工序中的第1觀察裝置CHl的圖。圖5是說明在電極形成工序中的第2觀察裝置CH2的圖。圖6是說明在形成源電極S和漏電極D之間的間隔的切斷裝置30的工序中的第 5觀察裝置CH5的圖。圖7A是從第5校準照相機CA5到第6觀察裝置CH6的立體圖。圖7B是圖7A的有機半導體墨水的涂敷工序和保存修理部位的工序中的流程圖。圖8A是表示對具有修理部位的有機EL元件50以批處理方式進行修理的修理裝 置100的概略圖。圖8B是說明利用隔壁修理用分配器160對隔壁BA進行修理的工序的圖。圖8C是說明利用激光燒蝕裝置170對隔壁BA進行修理的工序的圖。圖8D是圖8A所示的批處理的修理裝置110的修理流程圖。圖9是表示一邊制造有機EL元件50 —邊觀察不良部位，在線地修理不良部位的 制造和修理裝置200的概略圖。圖中10_刻印輥；11-微細刻印用壓模；15-熱轉印輥；20-液滴涂敷裝置； (20BL-藍色發光層用液滴涂敷裝置；20G-柵極用液滴涂敷裝置；20Gr-綠色發光層用液滴 涂敷裝置；201-絕緣層用液滴涂敷裝置；20Re-紅色發光層用液滴涂敷裝置；20IT-IT0電極用液滴涂敷裝置；200S-有機半導體用液滴涂敷裝置；20SD-源極用和漏極用以及像素電 極用液滴涂敷裝置)；22-噴嘴；30-切斷裝置；130-修理用切斷裝置；50-有機EL元件； 90-主控制部；190-修理用主控制部；100-有機EL元件的制造裝置；110-有機EL元件的 修理裝置；120-修理用液滴涂敷裝置(120G-柵極用修理液滴涂敷裝置、1201-絕緣層用修 理液滴涂敷裝置、1200S-有機半導體用修理液滴涂敷裝置、120SD-源極和漏極用以及像素 電極用修理液滴涂敷裝置)；160-隔壁修理用分配器；170-激光燒蝕裝置；200-有機EL元 件的制造和修理裝置；AM-第2標記；BM-校準標記；CM-條形碼；BA-隔壁；BK-熱處理裝 置；CA-校準照相機；D-漏電極；FB-薄片基板；G-柵電極；GBL-柵極總線；I-柵極絕緣層； IR-發光層；ITO-透明電極；LAM-照明光源；LEN-透鏡；LED-激光發光二極管；LL-激光； OS-有機半導體層；P-像素電極；PRT-印字裝置；RL-供給輥；RR-輥；S-源電極；SBL-源極 總線。
具體實施例方式在本實施方式中說明的顯示元件的制造裝置是適用于有機EL元件、液晶顯示元 件或電場放射顯示器的裝置。下面，作為代表例，對有機EL元件的制造裝置和制造方法進 行說明。 有機EL元件的制造裝置Υ>在有機EL元件的制造中，需要形成具備薄膜晶體管(TFT)和像素電極的基板。為 了在該基板上的像素電極上高精度地形成包含發光層的一層以上的有機化合物層(發光 元件層)，需要在像素電極的邊界區域容易地高精度地形成隔壁BA (圍堰層)。圖1是表示在柔性基板上制造具有像素電極和發光層等的有機EL元件50的制造 裝置100的結構的概略圖。有機EL元件用的制造裝置100具有用于輸送被卷成卷狀的帶狀柔性薄片基板FB 的供給輥RL。例如，薄片基板FB的長度例如為200m以上。通過使供給輥RL進行規定速度 的旋轉，把薄片基板FB沿作為輸送方向的X軸方向(長度方向)輸送。另外，有機EL元件 用制造裝置100在多個部位具有輥RR，通過使這些輥RR旋轉，將薄片基板FB沿X軸方向輸 送。輥RR可以是從兩面夾住薄片基板的橡膠輥，如果薄片基板FB具有穿孔，則也可以是附 帶棘爪的輥RR。有機EL元件用制造裝置100具有在其最后的工序中，把薄片基板FB卷成卷狀的 卷取輥RE。另外，為了在不良部位的修理工序中進行修理，卷取輥RE與供給輥RL和輥RR 同步地以規定的速度卷取薄片基板FB。<隔壁形成工序>從供給輥RL輸送的薄片基板FB，首先進入在薄片基板FB上形成隔壁BA的隔壁形 成工序。在隔壁形成工序中，按照利用刻印輥10按壓薄片基板FB的同時，在使被按壓的隔 壁BA保持形狀的方式，利用熱轉印輥15把薄片基板FB加熱到玻璃轉移點以上。因此，形 成在刻印輥10的輥表面上的壓模形狀被轉印到薄片基板FB上。刻印輥10的輥表面被加工成鏡面光潔度，在該輥表面上安裝有利用SiC、Ta等材 料構成的微細刻印用壓模11。微細刻印用壓模11具有薄膜晶體管的布線用壓模和顯示像 素用壓模。另外，為了在帶狀柔性薄片基板FB的寬度方向的兩側形成第1標記AM和第2標記BM(參照圖2A)，微細刻印用壓模11具有第1標記AM和第2標記BM用的壓模。由于在形成薄膜晶體管的布線用和顯示像素用的隔壁BA的同時形成第1標記AM 和第2標記BM，所以隔壁MA和第1標記AM和第2標記BM的位置精度，具有與微細刻印用 壓模11相同的位置精度。在刻印輥10的X軸方向的下游配置有第1觀察裝置CH1。第1觀察裝置CHl觀察 薄膜晶體管的布線用和顯示像素用的隔壁MA是否準確地形成。該第1觀察裝置CHl由使 用1維C⑶或2維CXD構成的照相機或激光測距儀等構成。在第1觀察裝置CHl的下游， 配置有第1校準照相機CAl。<電極形成工序>薄片基板FB在由第1校準照相機CAl檢測出了第1標記AM和第2標記BM后，被 進一步向X軸方向搬運，進入電極形成工序。作為薄膜晶體管(TFT)，既可以使用無機半導體類，也可以使用有機半導體類。如 果使用該有機半導體構成薄膜晶體管，則可以應用印刷技術和液滴涂敷技術來形成薄膜晶體管。在使用了有機半導體的薄膜晶體管中，場效應型晶體管(FET)尤為理想。在圖1 的電極形成工序中，使用FET的底柵極型有機EL元件50進行說明。在薄片基板FB上形成 了柵電極G、柵極絕緣層I、源電極S、漏電極D以及像素電極P后，形成有機半導體層OS。在電極形成工序中，使用從第1校準照相機CAl接收位置信息，向薄片基板FB涂 敷液滴的液滴涂敷裝置20。液滴涂敷裝置20可以采用噴墨方式或分配方式。作為噴墨方 式，例如有帶電控制方式、加壓振動方式、電能機械能轉換方式、電熱轉換方式以及靜電吸 引方式等。液滴涂敷法對于材料的使用浪費少，而且能夠切實地在所希望的位置配置所希 望量的材料。以下，對于柵電極G用液滴涂敷裝置20，在末尾附加G等，成為柵極用液滴涂 敷裝置20G，以便區別。對于其他液滴涂敷裝置20也是同樣。另外，采用液體涂敷法涂敷的 金屬墨水MI的一滴的量，例如是1 300毫微克。柵極用液體涂敷裝置20G把金屬墨水MI涂敷在柵極總線GBL的隔壁BA內。然后， 在熱處理裝置BK中，通過熱風或遠紅外線等輻射熱等，對金屬墨水MI進行干燥或燒結(烘 干)。在這些處理中，形成柵電極G。金屬墨水MI是在室溫下的溶劑中穩定分散了顆粒直 徑約5nm的導電體的液體，作為導電體，使用碳、銀(Ag)或金(Au)等。在柵極用液滴涂敷裝置20G的下游配置有第2觀察裝置CH2。第2觀察裝置CH2 觀察在柵極總線GBL上是否被涂敷了金屬墨水MI從而作為導線發揮功能。該第2觀察裝 置CH2由采用1維CXD或2維CXD的照相機構成。在第2觀察裝置CH2的下游，配置有第 2校準照相機CA2。并且，絕緣層用液滴涂敷裝置201從第2校準照相機CA2接收位置信息，在轉換部 上涂敷聚酰亞胺類樹脂或聚胺酯類的電絕緣性墨水。然后，利用熱處理裝置BK通過熱風或 遠紅外線等的輻射熱等，使電絕緣性墨水干燥，固化。通過這些處理，形成柵極絕緣層I。在絕緣層用液滴涂敷裝置201的下游配置有第3觀察裝置CH3。第3觀察裝置CH3 觀察電絕緣性墨水是否被涂敷在正確的位置上。該第3觀察裝置CH3也是由采用1維CCD 或2維CXD的照相機構成。在第3觀察裝置CH3的下游，配置有第3校準照相機CA3。并且，源極用和漏極用以及像素電極用液滴涂敷裝置20SD從第3校準照相機CA3接收位置信息，在源極總線SBL的隔壁BA內和像素電極P的隔壁BA內涂敷金屬墨水Ml。 然后，利用熱處理裝置BK通過熱風或遠紅外線等的輻射熱等，使金屬墨水MI干燥，固化。通 過這些處理，形成源電極S、漏電極D以及像素電極P相互連接的狀態的電極。在源極用和漏極用以及像素電極用液滴涂敷裝置20SD下游配置有第4觀察裝置 CH4。第4觀察裝置CH4觀察金屬墨水MI是否被涂敷在正確的位置上。該第4觀察裝置 CH4也由采用1維CXD或2維CXD的照相機構成。在第4觀察裝置CH4的下游，配置有第4 校準照相機CA4。并且，從第4校準照相機CA4接收位置信息，由切斷裝置30切斷相互連接的源電 極S和漏電極D。作為切斷裝置30，理想的是使用飛秒激光器。使用了鈦藍寶石激光器的 飛秒激光照射部，一邊左右前后搖擺，一邊以IOKHz到40KHz的脈沖照射760nm波長的激光 LL0切斷裝置30由于使用飛秒激光器，所以能夠進行次微米級的加工，能夠準確地切 斷用于決定場效應型晶體管的性能的源電極S和漏電極D的間隔。源電極S與漏電極D的 間隔為20μπι到30μπι左右。通過該切斷處理，形成源電極S與漏電極D被分離的電極。除 了飛秒激光器以外，也可以使用碳酸氣體激光器或綠激光器等。另外，除了使用激光以外， 也可以使用切 割器等以機械方式進行切斷。在切斷裝置30的下游配置有第5觀察裝置CH5。第5觀察裝置CH5觀察在源電極 S與漏電極D之間是否準確地形成間隔。該第5觀察裝置CH5也由采用了 1維CCD或2維 CXD的照相機構成。在第5觀察裝置CH5的下游配置有第5校準照相機CA5。并且，有機半導體液滴涂敷裝置200S從第5校準照相機CA5接收位置信息，在源 電極S和漏電極D之間的轉換部上涂敷有機半導體墨水。然后，利用熱處理裝置BK通過熱 風或遠紅外線等的輻射熱等，干燥或燒結有機半導體墨水。通過這些處理，形成有機半導體 層OS。另外，形成有機半導體墨水的化合物可以是單結晶材料、非晶形材料、也可以是低 分子材料或高分子材料。作為特別理想的材料，例如是以并五苯、三亞苯、蒽等為代表的縮 環類芳香族碳水化合物的單結晶或η共聚物類高分子。在有機半導體液滴涂敷裝置裝置200S的下游配置有第6觀察裝置CH6。第6觀 察裝置CH6觀察有機半導體墨水是否被涂敷在正確的位置。該第6觀察裝置CH6也由采用 了 1維C⑶或2維CXD的照相機構成。在第6觀察裝置CH6的下游配置有第6校準照相機 CA6。〈發光層形成工序〉有機EL元件用制造裝置100接下來進行在像素電極P上形成有機EL元件的發光 層IR的形成工序。在發光層形成工序中，使用液滴涂敷裝置20。如上述那樣，可以采用噴墨方式或分 配方式。另外，雖然在本實施方式中未詳細說明，但也可以利用印刷輥形成發光層。發光層IR含有主化合物和磷光性化合物(也稱為磷光發光性化合物)。所謂主化 合物是在發光層中含有的化合物。磷光性化合物是可觀測到來自激發三重態的發光的化合 物，其在室溫下發出磷光。紅色發光層用的液滴涂敷裝置20Re從第6校準照相機CA6接收位置信息，在像素電極P上涂敷R溶液，形成干燥后的厚度為IOOnm的膜。R溶液是對于主材料的聚乙烯基咔唑(PVK)，采用在1、2_ 二氯乙烷中溶解了紅色添加劑的溶液。接下來，綠色發光層用液滴涂敷裝置20Gr，從第6校準照相機CH6接收位置信息，在像素電極P上涂敷G溶液。G溶液是對于主材料PVK，采用在1、2_ 二氯乙烷中溶解了綠 色添加劑的溶液。并且，藍色發光層用液滴涂敷裝置20BL，從第6校準照相機CA6接收位置信息，在像素電極P上涂敷B溶液。B溶液是對于主材料PVK，采用在1、2_ 二氯乙烷中溶解了藍色 添加劑的溶液。然后，利用熱處理裝置BK，通過熱風或遠紅外線等的輻射熱等，使發光層干燥固化。在發光層形成工序的下游配置有第7觀察裝置CH7。第7觀察裝置CH7觀察是否切實地形成了發光層。在第7觀察裝置CH7的下游配置有第7校準照相機CA7。然后，絕緣層用液滴涂敷裝置201，從第7校準照相機CA7接收位置信息，為了確保不發生與后述的透明電極ITO的短路，把聚酰亞胺類樹脂或氨甲酸乙酯脂的電絕緣性墨 水，涂敷在柵極總線GBL或源極總線SBL的一部分上。然后，利用熱處理裝置BK，通過熱風 或遠紅外線等的輻射熱等，使電絕緣性墨水干燥固化。在絕緣層用液滴涂敷裝置201的下游配置有第8觀察裝置CH8。第8觀察裝置CH8 觀察是否涂敷了電絕緣性墨水。在第8觀察裝置CH8的下游，配置有第8校準照相機CA8。然后，ITO電極用液滴涂敷裝置20IT，從第8校準照相機CA8接收位置信息，在紅 色、綠色以及藍色發光層上涂敷ITO (IndiumTin Oxide銦鋅氧化物)墨水。ITO墨水是在氧 化銦(In2O3)中添加了數％的氧化鋅(SnO2)的化合物，該電極是透明的。另外，也可以使用 IDIXO(In2O3-ZnO)等非晶質的可制作透明電極的材料。透明導電膜優選其透射率在90%以 上。然后，利用熱處理裝置BK，通過熱風或遠紅外線等的輻射熱等，使ITO墨水干燥固化。在ITO電極用液滴涂敷裝置20IT的下游配置有第9觀察裝置CH9。第9觀察裝置 CH9觀察是否涂敷了電絕緣性墨水。另外，有機EL元件50有時設有空穴輸送層和電子輸送層，對于這些層，也可以運 用印刷技術和液滴涂敷法技術。有機EL元件用制造裝置100具有主控制部90。由第1觀察裝置CHl至第9觀察 裝置CH9觀察到的信號和第1校準照相機CAl至第8校準照相機CA8的校準信號被送到主 控制部90。另外，主控制部90進行供給輥RL和輥RR的速度控制。 校準標記和計數標記的形成y>在經過了熱轉印輥15和熱處理裝置BK后，薄片基板FB會產生在X軸方向和Y軸 方向上的伸縮。因此，有機EL元件用制造裝置100在熱轉印輥15的下游配置第1校準照 相機CAl，在熱處理裝置BK的之后，配置有第2校準照相機CA2至第8校準照相機CA8。另 夕卜，在產生了刻印不良、涂敷不良等的情況下，確定不良部位，對該部位進行除去處理或修 理時，必須確定該不良部位。因此，在本實施方式中，還把第1標記AM作為確認X軸方向的 位置的計數標記使用。 第1標記AM和第2標記ΒΜ 作為代表例，結合圖2A對有機EL元件用制造裝置100的電極形成工序的控制進行說明。在圖2A(a)中，薄片基板FB對應在作為薄片基板FB的寬度方向的Y軸方向上排列的薄膜晶體管的布線用隔壁BA和像素用隔壁BA，在薄片基板FB的兩側分別至少具有1 個第1標記AM。另外，例如針對50個第1標記AM，在第1標記AM的附近形成有1個第2 標記BM。由于薄片基板FB的長度例如為200m，所以，為了容易確認是哪一行的薄膜晶體管 的布線用隔壁BA和像素用隔壁BA按每一定的間隔設置第2標記BM。一對第1校準照相機 CAl拍攝該第1標記AM和第2標記BM，并把該拍攝結果送到主控制部90。微細刻印用印模11規定了第1標記AM和第2標記BM與場效應型晶體管的柵極 總線GBL和源極總線SBL之間的位置關系。S卩，如圖2A(b)所示，在Y軸方向上，規定了第1 標記AM與柵極總線GBL之間的規定的距離AY和第2標記BM與柵極總線GBL之間的規定 的距離BY，在X軸方向上，規定了第1標記AM和第2標記BM與源極總線SBL之間的規定距 離AX。因此，主控制部90通過拍攝一對第1標記AM，還能夠檢測出X軸方向上的偏移、Y 軸方向上的偏移以及θ旋轉。另外，也可以不僅在薄片基板FB兩側，而且還在中央區域設 置第1標記AM。第1校準照相機CAl始終觀察沿X軸方向輸送的薄片基板FB，并且把該第1標記 AM的圖像送到主控制部90。主控制部90在內部具有位置計數部95，位置計數部95進行 在薄片基板FB上形成有機EL元件50中的在Y軸方向上排列的有機EL元件50是第幾行 的計數。由于主控制部90還控制輥RR的旋轉，所以，可以掌握是第幾行的有機EL元件50 被送到柵極用液滴涂敷裝置20G的位置，是第幾行的有機EL元件50被送到第2觀察裝置 CH2的位置。位置計數部95根據從第1校準照相機CAl送來的第2標記BM的圖像，確認基于 第1標記AM的行數計數是否準確。例如，可防止因微細刻印用印模11的第1標記AM的部 位存在不良，而不能準確地掌握行數的情況。柵極用液滴涂敷裝置20G被配置在Y軸方向上，多列噴嘴22被沿著Y軸方向配置， 另外，在X軸方向上也配置有多行噴嘴22。柵極用液滴涂敷裝置20G根據基于第1校準照 相機CAl的來自主控制部90的位置信號，切換從噴嘴22涂敷金屬墨水MI的定時、和涂敷 金屬墨水MI的噴嘴22。在柵極用液滴涂敷裝置20G的下游配置有熱處理裝置BK，熱處理裝置BK對由柵極 用液滴涂敷裝置20G涂敷的金屬墨水MI進行干燥。在該熱處理裝置BK的下游配置有第2 觀察裝置CH2。第2觀察裝置CH2把觀察結果的圖像信號送到主控制部90，在主控制部90中，把 由柵極用液滴涂敷裝置20G必須涂敷金屬墨水MI的區域與所觀察結果的圖像信號進行比 較，確定金屬墨水MI涂敷不良的部位。該不良的部位，在Y軸方向上，通過圖像處理，被確 定在第幾列的有機EL元件50的哪個位置，或從第1標記AM相距多少mm的位置。對于在 X軸方向上的不良部位，根據位置計數部95確定在第幾行的有機EL元件50，并且確定在該 行的有機EL元件50的哪個位置。 第1標記AM和第3標記CM 圖2B是取代第2標記BM而形成第3標記CM的例。對于與在圖2A中說明的部位相同的部位標記相同的符號。下面，說明與圖2A不同的部分。在圖2B (a)中，薄片基板FB取代第2標記BM而具有第3標記CM。另外，第3標記CM例如對應50個第1標記AM而形成1個。由于薄片基板FB的長度例如為200m，所以，設 置第3標記CM是為了容易在每一定的間隔確認哪行的薄膜晶體管的布線用隔壁BA和像素 用隔壁BA的。一對第1校準照相機CAl拍攝該第1標記AM和第3標記CM，并把拍攝結果 送到主控制部90。微細刻印用印模11不具有第3標記CM的印模。而配置有與主控制部90連接的 印字裝置TOT。該印字裝置PRT印刷條形碼、數字等表示特定的位置的第3標記CM。第1 校準照相機CAl把第1標記AM的圖像送到主控制部90，由位置計數部95進行在薄片基板 FB上形成的有機EL元件50中的在Y軸方向上排列的有機EL元件50是第幾行的計數。主 控制部90使印字裝置PRT印刷表示是第150行、第250行等位置的第3標記CM。由于第3 標記CM表示了特定的位置，所以，操作者通過目視等，可掌握位置。另外，第3標記CM在后 述的修理工序中，也可以用于位置的確定。另外，在圖2A和圖2B中圖示了四邊形的第1標記AM，但也可以分別是圓形標記、 斜直線標記等其他標記形狀。另外，圖2B中所示的印字裝置PRT也可以是熱升華型或噴膜 型，并可以采用任意形式的印刷方法。另外，也可以在圖2A的第1標記AM和第2標記BM 的基礎上形成圖2B的第3標記。 第4標記DM和第5標記ΕΜ 圖2C是相比圖2A，取代第1標記AM而形成第4標記DM，取代第2標記BM而形成 第5標記EM的例子。對于與在圖2A中說明的部位相同的部位標記相同的符號。下面，說 明與圖2A不同的部分。在圖2C (a)中，薄片基板FB取代第1標記而具有第4標記DM，取代第2標記BM而 具有第5標記EM。第4標記DM和第5標記EM構成衍射柵格GT。因此，有機EL元件用制 造裝置100具有檢測信號強度的柵格檢測器SS1。柵格檢測器SSl始終觀察沿X軸方向輸 送的薄片基板FB，并把該第4標記DM和第5標記EM的強度信號送到主控制部90。另外， 第5標記DM也是例如對應50個第4標記DM而形成1個。由于薄片基板FB的長度例如為 200m，所以，設置第5標記EM是為了容易在每一定的間隔確認哪行的薄膜晶體管的布線用 隔壁BA和像素用隔壁BA的。圖2C(b)表示第4標記DM。第4標記DM可以是如圖2C(b)的上部所示那樣的在 Y軸方向延伸的橫條紋衍射柵格GT1，而且也可以是如圖2C(b)的中部所示那樣的在X軸方 向和Y軸方向配置的點狀的衍射柵格GT2。橫條紋衍射柵格GTl和點狀的衍射柵格GT2的 剖面是圖2C(b)的下部所示的形狀。橫條紋衍射柵格GTl和點狀的衍射柵格GT2是使用微 細刻印用印模11與薄膜晶體管的布線用隔壁BA和像素用隔壁BA同時形成。另外，對于第 5標記EM，雖然未圖示，但第5標記EM也可以是與第4標記DM同樣的衍射柵格GT。圖2C(c)表示檢測第4標記DM或第5標記EM的柵格檢測器SSI。為了檢測出第4 標記DM或第5標記EM，對這些第4標記DM或第5標記EM照射He-Ne激光(λ = 0. 6328 μ m) 等相干光。然后，通過透鏡LEN檢測出來自橫條紋衍射柵格GTl和點狀衍射柵格GT2的士 η 次像(η = 1、2、...)。如果把橫條紋衍射柵格GTl和點狀衍射柵格GT2的間隔，即柵格常數設為L，把相干光的波長設為λ，把相干光的照射角與柵格檢測器SSl在一個方向上的角度設為Θ，則 Lsin θ = ηλ (η = 士 1、士2、...)的關系成立。如圖2C(c)所示的曲線所示，柵格檢測器SSl在存在橫條紋衍射柵格GTl和點狀衍射柵格GT2的部位檢測出波形狀的信號，在不存在衍射柵格的部位不能檢測出信號。因 此，位置計數器95把檢測出的信號數字化，進行計數，確認其是形成在薄片基板ra上的有 機EL元件50中的在Y軸方向排列的有機EL元件50的第幾行。因此，可高速且準確掌握 有機EL元件50的位置。另外，由于第4柵格DM或第5柵格EM是衍射柵格，所以不容易受 污漬等的影響。另外，如果使用圖2C (b)所示的點狀衍射柵格GT2，則通過測定薄片基板FB在Y軸 方向的位置和傾斜，或測定薄片基板FB兩側的第4標記DM，還能夠測定出薄片基板FB在Y 軸方向上的伸縮。另外，雖然可以這樣地使用從第1標記AM到第5標記EM的任意一個標 記，但是在以下的說明中，利用圖2A的第1標記AM和第2標記BM進行說明。 形成在場效應型晶體管的隔壁上的有機EL元件50》圖3是表示形成了發光層IR和ITO電極的底接觸型有機EL元件的狀態的圖。有 機EL元件50在薄片基板FB上形成有柵電極G、柵極絕緣層I和像素電極P，并且形成了有 機半導體層OS、發光層IR和ITO電極。在圖3中，薄片基板FB由耐熱性樹脂膠片構成。具體是，作為薄片基板FB，使用聚 乙烯樹脂、聚丙稀樹脂、聚酯樹脂、乙烯乙烯醇共聚物樹脂、聚氯乙烯樹脂、纖維素樹脂、聚 酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸乙酯樹脂、聚丙稀樹脂、醋酸乙烯樹脂等如上述那樣，由于薄片基板FB在隔壁形成工序中被實施熱轉印的熱處理，各種墨 水必須使用熱處理裝置BK進行干燥或燒結(烘干)，所以，被進行200度C左右的加熱。對 于薄片基板FB，為了即使受熱，其尺寸也不會改變，最好使用熱膨脹系數小的材料。例如，可 以通過在樹脂膠片中混合無機添加材料來減小熱膨脹系數。作為無機添加材料的示例，可 以是氧化鈦、氧化鋁、氧化硅等。如圖3(b)和(c)所示，由于存在隔壁BA，所以可精確形成均勻的電極或發光層等。 由于薄片基板FB由輥RR沿X軸方向(長度方向)高速輸送，所以，即使在液滴涂敷裝置20 有可能不能準確地涂敷液滴的情況下，也能夠準確地形成均勻的電極或發光層等。另外，制造裝置100除了可制造圖3所示的場效應型晶體管以外，還可以制造各種 場效應型晶體管。例如，通過替換在薄片基板FB上的墨水涂敷順序等，可形成頂柵極型場 效應型晶體管。〈觀察裝置CH>下面，結合圖4至圖7，對各種觀察裝置CH進行說明。圖4是說明隔壁形成工序中第1觀察裝置CHl的圖。圖4(a_l)是利用微細刻印 用印模11實施了刻印的薄片基板FB的俯視圖。另外，圖4(a-2)是C-C剖面圖，(b)是利 用第1觀察裝置CHl進行隔壁BA的觀察的示意圖。利用微細刻印用印模11形成的薄片基板FB的隔壁BA是布線等的基礎層，是在以 后工序的金屬墨水BI的涂敷時，能否準確地形成隔壁BA的關鍵。如圖4(a-2)中所示，本 來應形成如實線所示那樣的隔壁BA，但因為在微細刻印用印模11上附著了灰塵，或在薄片 基板FB上附著了灰塵，有時會形成不是正確的形狀的不良隔壁E-BA。因此，不能準確地形成涂敷有金屬墨水MI的隔壁BA之間的槽部GR。圖4(b)所示的第1觀察裝置CHl例如是激光測定器，其由激光光源LED、透鏡LEN和傳感器SEN構成。而且，通過向薄片基板FB照射激光光源LED，利用傳感器SEN接收其反 射光，來測定隔壁BA的高度。圖5是說明電極形成工序中的第2觀察裝置CH2的圖。圖5(a_l)是完成了電極 形成工序的薄片基板FB的俯視圖。另外，圖5(a-2)是其c-c剖面圖，(b)是利用第2觀察 裝置CH2進行柵極總線GBL的觀察的示意圖。本來，如圖5(a_l)所示那樣，在柵極總線GBL用隔壁BA之間的槽部GR準確地涂 敷金屬墨水MI，利用熱處理裝置BK干燥或燒結金屬墨水MI后，如圖5 (a-2)所示那樣，金屬 墨水MI成為薄膜。但是，由于柵極用液滴涂敷裝置20G的噴嘴22的故障等，金屬墨水MI 有時會被涂敷在隔壁BA的上面，或金屬墨水MI被涂敷在與設計不同的部位。圖5 (b)所示的第2觀察裝置CH2由1維或2維照相機構成，第2觀察裝置CH2例 如從薄片基板FB的下面用燈LAM照明，觀察其透射光。如圖5(b)所示，可觀察到金屬墨水 MI被涂敷在隔壁BA的上面的狀態。另外，由于多數薄片基板FB具有透射性，所以，在前半 的工序(利用第4觀察裝置CH4觀察的工序)之前，把燈LAM配置在薄片基板FB的下面， 比觀察反射光更容易進行觀察。圖6是說明形成源電極S與漏電極D之間的間隔的切斷裝置30的工序中的第5觀 察裝置CH5的圖。圖6(a)是完成了切斷的切斷后的薄片基板FB的俯視圖。另外，圖6(b) 是其c-c剖面圖，是利用第5觀察裝置CH5觀察切斷的示意圖。在源電極S和漏電極D周圍已經形成有柵電極G和柵極絕緣層I。因此，第5觀察 裝置CH5難以通過透射光來觀察源電極S與漏電極D之間的間隔。因此，在第5觀察裝置 CH5的周圍配置燈LAM，觀察源電極S和漏電極D的周圍。〈修理部位的確定〉圖7A是從第5校準照相機CA5到第6觀察裝置CH6的立體圖。修理部位的確定 在其他工序中也基本同樣，因此，這里把有機半導體液滴涂敷裝置200S作為代表例進行說 明。第5校準照相機CA5與主控制部90連接，第5校準照相機CA5把第1標記AM的 圖像信號送到主控制部90。主控制部90根據圖像信號測定薄片基板ra在Y軸方向的位置 和傾斜，而且，通過測定薄片基板FB兩側的第1標記AM，測定薄片基板FB在Y軸方向上的 伸縮。主控制部90由于還控制輥RR的旋轉，所以可把握薄片基板FB在X軸方向上的移 動速度，根據第1標記AM向有機半導體液滴涂敷裝置200S輸出控制信號，以使在各個有機 EL元件50的源電極S與漏電極D之間的轉換部上涂敷有機半導體墨水。然后，熱處理裝置 BK利用熱風或遠紅外線燈的輻射熱燈，對有機半導體墨水進行干燥或烘干。主控制部90在其內部具有對X軸方向的位置進行計數的位置計數部95、確定不良 部位，即必須修理的修理部位的修理部位確定部96、和保存有機EL元件50的設計尺寸、修 理部位等的存儲部97。第6觀察裝置CH6在其內部具有透鏡LEN和1維(XD，該1維CXD的圖像信號被送 到主控制部90。主控制部90可把握利用有機半導體液滴涂敷裝置200S涂敷的有機半導體墨水的狀態。修理部位確定部96把在存儲部97中保存的設計值，即，應涂敷有機半導體墨水的涂敷位置與實際利用有機半導體液滴涂敷裝置200S涂敷的有機半導體墨水的位置進 行比較，把不同的部位確定為不良部位。修理部位確定部96能夠確定該不良部位相對第1 標記AM，在X軸方向和Y軸方向上的距離(μ m)，并且通過位置計數部95的計數，還能夠確 定是哪行的有機EL元件50。確定的修理部位被保存在存儲部97中，在修理工序中使用該 修理部位的數據。圖7B是圖7A的有機半導體墨水的涂敷工序和保存修理部位的工序的流程圖。在步驟Pll中，校準照相機CA5拍攝第1標記AM，并把圖像信號送到主控制部90。在步驟P12中，主控制部90計算出第1標記的位置，并且由位置計數部95計數有 機EL元件50的行數。第1標記AM在有機半導體液滴涂敷裝置200S涂敷有機半導體墨水 的定位中使用，并且在確定有機EL元件50的行數時使用。另外，也可以通過利用校準照相 機CA5拍攝在圖2A或圖2B說明過的第2標記BM或第3標記CM，來確定有機EL元件50的 行數。在步驟P13中，根據第1標記AM的位置和保存在存儲部97中的有機半導體墨水 的涂敷位置，從有機半導體液滴涂敷裝置200S向薄片基板FB涂敷有機半導體墨水。在步驟P14中，熱處理裝置BK對有機半導體墨水進行干燥。在步驟P15中，第6 觀察裝置CH6把有機半導體墨水的涂敷狀態的圖像信號送到修理部位確定部96。由于薄片 基板FB在X軸方向移動，所以，第6觀察裝置CH6只要是在Y軸方向上延伸的1維CCD即 可。在由于薄片基板FB的移動速度快而在有機半導體墨水的圖像信號中噪聲多的情況下， 只要使用匹配薄片基板FB的移動速度，錯開CCD的蓄積部位的幀蓄積型存儲器的2維CCD 即可。該方式是一般被稱為TDI (Time DelayedIntegration)方式的CCD讀出方式的一種。然后，在步驟P16中，修理部位確定部96通過將在存儲部97中保存的有機半導體 墨水的涂敷位置與涂敷狀態的圖像信號進行比較，確定不良部位。在步驟P17中，把不良部位作為應修理的修理部位，在存儲部97中保存行數以及 與第1標記IA的位置的距離。<有機EL元件的修理裝置>圖8A是表示對存在修理部位的有機EL元件50以批處理方式進行修理的修理裝 置Iio的概略圖。修理裝置110由修理用主控制部190控制。修理用主控制部190具有修 理用位置計數部195和修理用存儲部197。這些與制造裝置100的位置計數部95和存儲部 97基本相同，但由制造裝置100的修理部位確定部96所確定并保存在存儲部97中的修理 部位，被轉送到修理用存儲部197中。有機EL元件用修理裝置110具有隔壁修理用分配器160、激光燒蝕裝置170、柵極 用修理液滴涂敷裝置120G、絕緣層用修理液滴涂敷裝置1201、源極用和漏極用及像素電極 用修理液滴涂敷裝置20SD、修理切斷裝置130、有機半導體用修理液滴涂敷裝置200S以及 移除裝置115。由于修理液滴涂敷裝置120和修理切斷裝置130與制造裝置100的液滴涂 敷裝置20和切斷裝置30相同，所以省略其說明。隔壁修理用分配器160涂敷高粘性紫外線固化性樹脂HR。紫外線固化性樹脂HR 利用空氣壓等通過隔壁修理用分配器160的噴嘴，被涂敷在薄片基板FB上。由此，形成紫 外線固化樹脂的隔壁BA。形成在薄片基板FB上的紫外線固化樹脂HR的隔壁BA，利用水銀燈等紫外線燈165進行固化。 紫外線固化樹脂HR是以通過紫外線照射產生交鏈反應等而固化的樹脂為主要成 分的樹脂。作為紫外線固化樹脂HR，優選使用包含具有乙烯性不飽和雙鍵的單體的成分， 通過照射紫外線，使其固化，形成紫外線固化樹脂層。作為紫外線固化性樹脂，例如，可以使 用紫外線固化型尿烷丙烯酸酯類樹脂、紫外線固化型聚酯丙烯酸酯類樹脂、紫外線固化型 環氧丙烯酸酯類樹脂、紫外線固化型多元醇丙烯酸酯類樹脂、或紫外線固化型環氧樹脂等。 其中，優選使用紫外線固化型丙烯酸酯類樹脂。另外，如果是發光層的隔壁BA用，則由于理 想的是黑矩陣，所以也可以在紫外線固化型丙烯酸酯類樹脂中導入鉻等金屬或氧化物以及 碳。另外，也可以取代紫外線固化型樹脂HR而使用熱固化性樹脂。在這種情況下，取代紫 外線燈165而配置加熱器。圖8B是說明由隔壁修理用分配器160進行隔壁BA修理的工序的圖。圖8B(a)是 利用微細刻印用印模11進行了刻印的薄片基板FB的俯視圖，圖8B(b)是(a)的c_c剖面 圖。另外，圖8B(c)至(e)表示修理工序。圖4所示的第1觀察裝置CHl觀察薄膜晶體管的布線用隔壁BA和像素用隔壁BA 的不良部位。例如，圖8B(a)的柵極總線GBL用槽部GR，由于在微細刻印用印模11上附著了灰 塵等，而未能準確地形成。如圖8B(b)所示，形成沒有一方的隔壁BA的槽部GR擴寬的不良 隔壁E-BA。在這樣的情況下，如圖8B(c)所示，首先，隔壁修理用分配器160涂敷適當量的高 粘性紫外線固化性樹脂HR。涂敷的量希望是與擴寬的槽部GR同等程序或稍微多的量。然 后，利用紫外線燈165使紫外線固化性樹脂HR固化。如圖8B(d)所示，涂敷的紫外線固化 性樹脂HR將槽部GR的寬度縮窄。因此，如圖8B(e)所示，利用激光燒蝕裝置170除去多余 的紫外線固化性樹脂HR。激光燒蝕裝置170利用電流鏡等照射飛秒激光等。圖8C是說明利用激光燒蝕裝置170修理隔壁BA的工序的圖。圖8C(a)是使用微 細刻印用印模11刻印了薄片基板FB的俯視圖，圖8C(b)是(a)的c_c剖面圖。另外，圖 8C(c)和(d)表示柵極總線GBL用槽部GR的修理工序。圖8C(e)和(f)表示像素區域的槽 部GR的修理工序。第1觀察裝置CHl觀察薄膜晶體管的布線用隔壁BA和像素用隔壁BA的結果，如 果本來是槽部GR的部位被填埋了的不良隔壁E-BA，則不需要隔壁修理用分配器160。艮口， 可以只使用激光燒蝕裝置170來修理薄膜晶體管的布線用隔壁BA和像素用隔壁BA的不良 隔壁E-BA。圖8C(d)和(f)中所示的虛線表示利用激光燒蝕裝置170除去之前的范圍。返回圖8A，在修理了隔壁BA后，利用柵極用修理液滴涂敷裝置120G等涂敷了金屬 墨水MI等，修理有機EL元件50。在有機EL元件用修理裝置110的最后工序中配置有移除 裝置115。移除裝置115消除刻印的隔壁BA高于設計值的部位、固化的紫外線固化性樹脂 HR高于設計值的部位等，以及被涂敷在與設計值不同的部位的金屬墨水MI等。具體是，利 用激光等使不良部位升華，或利用刀具117除去不良部位。有機EL元件用修理裝置110把薄片基板FB由制造裝置100在最后工序中卷取為 卷狀的卷取輥RE安裝在修理用供給輥FRL上。因此，修理裝置110基本上是把薄片基板FB 向與制造裝置100的行進方向的+X軸方向相反的-X軸方向輸送。即，修理裝置110從在制造裝置100中卷取的卷取輥RE的末端向始端方向輸送薄片基板FB，并由修理用卷取輥 FRE卷取薄片基板FB。修理用供給輥FRL和修理用卷取輥FRE構成為相比制造裝置100的供給輥RL和卷 取輥RE，可增大其速度可變的可變量。假設在200m以上的薄片基板FB上，從距末端102m 到105m處存在多個修理部位，則修理用供給輥FRL和修理用卷取輥FRE在從末端到達102m 附近期間高速旋轉，然后低速旋轉，把薄片基板FB從末端移動到102m的部位的修理部位。 修理裝置110通過進行這樣的動作，可縮短在批處理中進行修理的修理時間。在修理用供給輥FRL的-X軸方向下游，配置有第11校準照相 機CA11。第11校準 照相機CAl 1檢測在圖2A或圖2B中說明的第1標記AM和第2標記BM、或第1標記AM和第 3標記BM。在200m以上的薄片基板FB上的從距末端102m到105m處存在修理部位的情況 下，把薄片基板FB高速輸送。因此，修理用主控制部190根據每隔多行有機EL元件50形 成的第2標記BM或第3標記BM的圖像信號，確認薄片基板FB的輸送位置。然后，在接近 了修理部位后，使用第1標記AM，在到達修理部位的有機EL元件50的行數之前，輸送薄片 基板FB。在修理裝置110的最后工序中，配置有用于確認是否進行了全部修理的第11觀察 裝置CHll。第11觀察裝置CHll不僅可設置在最后工序中，而且也可以設置在每個修理工 序中。另外，在圖8A中，雖然省略了發光層用液滴涂敷裝置20以后的修理工序的說明， 但當然也可以設置發光層用修理液滴涂敷裝置120。圖8D是圖8A所示的批處理的修理裝置110的修理流程圖。在步驟P31中，修理用存儲部197從制造裝置100的存儲部97中接收修理部位的 數據。由此，修理用主控制部190可掌握應修理的修理部位。在步驟P32中，修理用主控制部190根據修理部位的行數，決定修理用供給輥FRL 等的旋轉速度。例如，如果在利用制造裝置100卷取的卷取輥RE的末端附近的部位存在修 理部位，則決定低速的修理用供給輥FRL等的旋轉。反之，如果在遠離卷取輥RE的末端的 部位存在修理部位，則決定高速的修理用供給輥FRL等的旋轉。通過這樣地控制旋轉速度， 可縮短移動到修理部位的移動時間。修理用主控制部190以該決定的旋轉速度把薄片基板 FB向-X方向輸送。在步驟P33中，修理用主控制部190判斷修理用供給輥FRL等是否高速旋轉。如 果是高速旋轉，則進入步驟P34，如果是低速旋轉，則進入步驟P37。在步驟P34中，修理用位置計數部195根據圖2A所示的第2標記、圖2B所示的第 3標記CM、或圖2C所示的第4標記DM或第5標記EM，對有機EL元件50的行數進行計數。 由于薄片基板FB被沿-X軸方向輸送，所以該行數的計數成為遞減計數。在步驟P35中，修理用主控制部190根據修理用位置計數部195對行數的計數結 果，判斷是否接近了修理部位。如果接近，則進入步驟P36，如果還未接近，則返回步驟P34。在步驟P36中，修理用主控制部190使修理用供給輥FRL等的旋轉成為低速。然后，在步驟P37中，基于第1標記AM進行行數計數，并且把第1標記AM作為校 準標記來確認位置。修理用主控制部190確認薄片基板FB在Y軸方向上的偏移以及傾斜。在步驟P38中，根據第1標記AM的位置和在修理存儲部197中保存的修理部位數據，修理有機EL元件50的不良部位。如果是隔壁BA的不良，則使用隔壁修理用分配器 160、激光燒蝕裝置170或移除裝置115對不良部位進行修理。如果是像素區域的金屬墨水 MI的涂敷不良，則利用激光燒蝕裝置170除去不良的金屬墨水MI，然后利用修理液滴涂敷 裝置120SD重新涂敷金屬墨水Ml。這樣，修理用主控制部190根據修理部位的不良內容，適 宜選擇合適的修理工序。在步驟P39中，第11觀察裝置CHll把修理狀態的圖像信號送到修理用主控制部 190。確認修理部位是否被完全修復。在完成了全部的修理部位的修理后，使輥FRL等反向旋轉，使其成為與在制造裝置100中卷取的狀態相同的狀態(步驟P40)。另外，雖然把基于修理用供給輥FRL等的薄片基板FB的輸送速度分成低速和高速 2擋，但也可以構成為有3擋以上的速度變化，在這些速度控制中，優選進行PID控制等反饋 控制。另外，在上述流程中，修理裝置110在把薄片基板FB向-X軸方向輸送的過程中， 確認第1標記AM (或第4標記EM)和第2標記BM (或第3標記CM、第5標記DM)，進行修理。 但修理裝置110也可以先把薄片基板FB向-X軸方向全部輸送，然后在把薄片基板FB向X 軸方向輸送的過程中進行修理。<有機EL元件的制造和修理裝置>圖9是表示在制造有機EL元件的過程中觀察不良部位，在存在不良部位的情況 下，在線修理不良部位的制造和修理裝置200的概略圖。另外，在圖9中，未示出發光層工 序以后的工序。另外，在圖9中，對于與圖1所示的制造裝置100或圖8A所示的修理裝置 110相同的裝置，標記相同的符號。從供給輥RL輸送的薄片基板FB，利用刻印輥10對該薄片基板FB進行按壓，并且， 通過熱轉印輥15，以使被按壓出成隔壁BA保持形狀的狀態，把薄片基板FB加熱到玻璃轉移 點以上。在刻印輥10的X軸方向下游，配置有第1觀察裝置CHl、隔壁修理用分配器160和 激光燒蝕裝置170。在激光燒蝕裝置170的下游配置有柵極用修理液滴涂敷裝置120G。第 1觀察裝置CHl觀察薄膜晶體管的布線用以及顯示像素用隔壁BA是否準確地形成。如果該 第1觀察裝置CHl在隔壁BA上發現了不良部位，則隔壁修理用分配器160在薄片基板FB 上涂敷紫外線固化樹脂HR。然后，利用紫外線燈144使樹脂固化，修理不良部位的隔壁BA。 另外，如果形成了多余的隔壁BA，則使用激光燒蝕裝置170除去多余的隔壁BA。在激光燒 蝕裝置170的下游配置有第1校準照相機CAl。薄片基板FB在由第1校準照相機CAl檢測出第1標記AM和第2標記BM后，進入 電極形成工序。在電極形成工序中，柵極用液滴涂敷裝置20G從第1校準照相機CAl接收位置信 息，把金屬墨水MI涂敷在柵極總線GBL的隔壁BA之間的槽部GR中。然后，利用熱處理裝 置BK對金屬墨水MI實施干燥或烘干。在柵極用液滴涂敷裝置20G的下游配置有第2觀察裝置CH2、在其下游配置有柵極 用修理液滴涂敷裝置120G。第2觀察裝置CH2觀察是否在柵極總線GBL上涂敷了金屬墨水 MI，并且能夠作為導線發揮功能。如果該第2觀察裝置CH2在柵極總線GBL上發現了不良部位，則柵極用修理液滴涂敷裝置120G在薄片基板FB上涂敷金屬墨水Ml。在柵極用修理 液滴涂敷裝置120G的下游配置有第2校準照相機CA2。以下，絕緣層用液滴涂敷裝置201等也是同樣，在制造工序之后，設有觀察工序， 在該觀察工序中如果發現不良部位，則在修理工序中對不良部位進行修理。另外，在圖9的 制造和修理裝置200中，雖然把移除裝置115設置在有機半導體用修理液滴涂敷裝置200S 之后，但也可以在刻印輥10之后、以及各個液滴涂敷裝置20之后設置多個。另外，制造有機EL元件50的時間、與修理同一工序的不良部位的時間不一定一致。另外，刻印工序或各個涂敷工序也不是在相同時間完成作業。因此，在線地進行制造或 修理的情況下，必須匹配最耗時間的工序的速度來使供給輥RL等旋轉。由于這樣不能提高 生產效率，所以，如果最耗時間的工序是利用移除裝置115消除不良部位的工序，則通過配 置2臺移除裝置115，或如圖9的下部左端所示那樣，使薄片基板FB松弛，來盡量提高生產 效率。產業上應用可能性以上對有機EL元件的制造裝置和修理裝置進行了說明，但制造裝置和修理裝置 也適用于電場放射型顯示器和液晶顯示元件等。本實施方式以使用了有機半導體的薄膜晶 體管為例進行了說明，但也可以是非晶形硅類的無機半導體的薄膜晶體管。另外，在實施方式的制造裝置100、修理裝置110和制造和修理裝置200中設置了 熱處理裝置BK，但目前提出了一種通過對金屬墨水MI或發光層溶液等進行改良而不需要 熱處理的墨水或溶液。因此，在本實施例中也不是必須設置熱處理裝置BK。
權利要求
一種顯示元件的制造方法，其特征在于，包括基板輸送工序，沿第1方向輸送被卷成卷狀的柔性帶狀基板；隔壁形成工序，通過將印模按壓在被輸送的上述帶狀基板上，形成在與上述第1方向交叉的第2方向上排列的多個顯示元件用隔壁；第1標記形成工序，通過將上述印模按壓在被輸送的上述帶狀基板上，對在上述第2方向上排列的顯示元件的1行形成至少1個第1標記；和涂敷工序，在形成于上述隔壁之間的槽部中涂敷液滴。
2.根據權利要求1所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，還包括第2標記形成工序，通過將上述印模按壓在被輸送的上述帶狀基板上，每隔在上述第2 方向上排列的顯示元件的多行形成1個第2標記。
3.根據權利要求1所述的顯示元件的制造方法，其特征在于， 上述印模包括形成在圓柱表面上的旋轉印模，通過使上述旋轉印模旋轉，同時地形成上述隔壁和上述第1標記。
4.根據權利要求2所述的顯示元件的制造方法，其特征在于， 上述印模包括形成在圓柱表面上的旋轉印模，通過使上述旋轉印模旋轉，同時地形成上述隔壁、上述第1標記和上述第2標記。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，還包括 計算工序，觀察上述第1標記，計算該第1標記的數量；和第3標記形成工序，根據該計算工序，對在上述第2方向上排列的顯示元件的規定的行 形成表示該規定行數的第3標記。
6.根據權利要求2所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，上述涂敷工序根據上述 第1標記或第2標記，進行用于涂敷上述液滴的定位。
7.根據權利要求1所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，包括觀察工序，觀察在上述隔壁形成工序中形成的隔壁或在上述涂敷工序中涂敷的液滴是 否良好；位置保存工序，使用上述第1標記，保存在上述觀察工序中確認為不良的不良部位在 第1方向上的位置；卷取工序，卷取完成了上述涂敷工序的上述柔性帶狀基板；和 修理工序，把在上述卷取工序中暫時卷取的柔性帶狀基板，使用上述第1標記，回卷到 在上述位置保存工序中保存的位置，對上述不良部位進行修理。
8.根據權利要求2所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，包括觀察工序，觀察在上述隔壁形成工序中形成的隔壁或在上述涂敷工序中涂敷的液滴是 否良好；位置保存工序，使用上述第1標記和第2標記，保存在上述觀察工序中確認為不良的不 良部位在第1方向上的位置；卷取工序，卷取完成了上述涂敷工序的上述柔性帶狀基板；和 修理工序，把在上述卷取工序中暫時卷取的柔性帶狀基板，使用上述第1標記和第2標 記，回卷到在上述位置保存工序中保存的位置，對上述不良部位進行修理。
9.根據權利要求5所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，包括觀察工序，觀察在上述隔壁形成工序中形成的隔壁或在上述涂敷工序中涂敷的液滴是 否良好；位置保存工序，使用上述第1標記和第3標記，保存在上述觀察工序中確認為不良的不 良部位在第1方向上的位置；卷取工序，卷取完成了上述涂敷工序的上述柔性帶狀基板；和修理工序，把在上述卷取工序中暫時卷取的柔性帶狀基板，使用上述第1標記和第3標 記，回卷到在上述位置保存工序中保存的位置，對上述不良部位進行修理。
10.根據權利要求1所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，包括觀察工序，觀察在上述隔壁形成工序中形成的隔壁或在上述涂敷工序中涂敷的液滴是 否良好；位置保存工序，使用上述第1標記，保存在上述觀察工序中確認為不良的不良部位在 第1方向上的位置；和修理工序，對在上述位置保存工序中保存的上述不良部位進行修理。
11.根據權利要求1至10中任意一項所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，上述第 1標記是衍射柵格。
12.—種顯示元件的制造裝置，其特征在于，具有供給輥，其沿第1方向輸送被卷成卷狀的柔性帶狀基板；印模，通過將其按壓在被輸送的上述帶狀基板上，形成在與上述第1方向交叉的第2方 向上排列的多個顯示元件用隔壁和對顯示元件的1行形成至少1個第1標記；和 液滴涂敷部，其在形成于上述隔壁之間的槽部中涂敷液滴。
13.根據權利要求12所述的顯示元件的制造裝置，其特征在于，上述印模每隔在上述第2方向上排列的顯示元件的多行形成1個第2標記。
14.根據權利要求12或13所述的顯示元件的制造裝置，其特征在于，具有 計算部，其觀察上述第1標記，計算該第1標記的數量；和第3標記形成部，其根據該第1標記的數量，對在上述第2方向上排列的顯示元件的規 定行形成表示該規定行數的第3標記。
15.根據權利要求12所述的顯示元件的制造裝置，其特征在于，具有觀察部，其觀察利用上述印模形成的隔壁或利用上述液滴涂敷部涂敷的液滴是否良好；存儲部，其使用上述第1標記，保存在上述觀察部確認為不良的不良部位在第1方向上 的位置；卷取輥，其卷取完成了上述液滴涂敷的上述柔性帶狀基板；和 修理部，其把暫時被上述卷取輥卷取的柔性帶狀基板，使用上述第1標記回卷到在上 述存儲部中保存的位置，對上述不良部位進行修理。
16.根據權利要求12所述的顯示元件的制造裝置，其特征在于，具有觀察部，其觀察利用上述印模形成的隔壁或利用上述液滴涂敷部涂敷的液滴是否良好；存儲部，其使用上述第1標記，保存在上述觀察部中確認為不良的不良部位在第1方向 上的位置；和修理部，其對在上述存儲部中保存的上述不良部位進行修理。
17.根據權利要求12至16中任意一項所述的顯示元件的制造方法，其特征在于，上述 第1標記是衍射柵格。
全文摘要
本發明提供一種在卷狀柔性基板上容易確認驅動電路或薄膜晶體管的位置的顯示元件用制造裝置。顯示元件制造裝置(100)具有把被卷成卷狀的柔性帶狀基板(FB)沿第1方向輸送的供給輥(RL)；在被輸送的帶狀基板上，通過按壓而形成在與第1方向交叉的第2方向上排列的多個顯示元件(50)用隔壁(BA)和對應顯示元件的1行至少存在1個的第1標記(AM)的印模(10)；以及在形成于隔壁之間的槽部中涂敷液滴的液滴涂敷部(20)。
文檔編號H05B33/10GK101802892SQ20088010656
公開日2010年8月11日 申請日期2008年9月1日 優先權日2007年9月11日
發明者奈良圭, 浜田智秀 申請人:株式會社尼康