專利名稱：：通過彈性體層壓粘合劑保護的有機電子器件的制作方法
技術領域：
：本發明涉及有機電子器件內的有源有機元件，彈性體層壓粘合劑保護該元件免受環境因素影響。
背景技術：
：有機電子器件和電路，例如，有機發光二極管、有機電泳顯示器、有機電致變色顯示器和有機光伏器件，在社會和經濟應用中正在變得日益普遍。例如，有機發光器件(0LED)已經應用到虛擬和直觀顯示器中，如筆記本電腦、電視、數字表、電話、尋呼機、移動電話、計算器、大面積器件等類似物品。有機電子器件和電路的各種封裝幾何結構在本領域是已知的，并且這些封裝幾何結構通常由設置在基底和蓋之間的有源有機元件例如發光二極管、基底和蓋組成，所述基底和蓋用封裝該有源有機元件的粘合劑粘接在一起。蓋和基底之一或全部是用透明材料如透明玻璃或塑料制成的。基底和蓋有時是柔性的，并且除玻璃或塑料之外，一種或另一種可以由鋼組成。有源有機元件附著至基底，在一些實施方式中有源有機元件用無機阻擋涂層或由無機層和有機層組合構成的涂層覆蓋，該涂層密封元件和基底之間的接觸區域的表面和周邊。粘合劑被應用在有源元件之上，以及應用在無機阻擋涂層或由無機層和有機層組合構成的涂層(如果存在時)之上。這種粘合劑填充包封有源有機元件的基底和蓋之間的空隙，并將基底與蓋粘著。在一些實施方式中，小袋、薄膜或厚膜的形式的干燥劑包裝附著在蓋上，通常是在蓋的缺口或空腔中，或者可選地，干燥劑被提供在蓋內的凹槽里。由于氧和濕氣各種有機元件易于退化。例如，簡單描述，OLED由陽極、發光層和陰極組成。低功函數金屬層通常用作陰極，以確保有效的電子注入和低操作電壓。低功函數金屬與氧和濕氣發生化學反應，并且這樣的反應將減少器件的壽命。氧和濕氣也會和發光有機材料反應，并抑制光發射。因此，有源有機元件周圍的封裝旨在限制氧和水汽從環境向有源有機元件的傳輸。紫外光固化壓敏粘合劑可被用于該目的，并且其通常在兩個承載膜之間提供。當除去一個承載膜時，通過簡單接觸并施加壓力，暴露的粘合劑即壓敏粘合劑被附著至蓋或基底。隨后，第二承載膜被除去，使得蓋和基底彼此附著。如果需要，通過應用紫外線或熱完成固化。就柔韌性而言，這些化合物具有優于環氧化物的改進，但在長期暴露于應變后壓敏粘合劑趨向于蠕變，當顯示器長時間彎曲(柔性和順應性顯示器)或保持垂直(剛性顯示器)時，這可能使其自身顯示為顯示器出現分層故障。此外，由于薄膜粘合劑要求使用、除去和處理襯墊，如果粘合劑是液體形式而不是膜形式，則將促進制造生產能力。另外，壓敏粘合劑通常在室溫下比液體粘合劑具有更高的粘度。室溫下使用壓敏粘合劑到基底上時，僅獲得少量的基底浸濕，這又可導致空氣被截留在粘合劑和基底之間。為得到更好的浸濕和使截留空氣的存在達到最小化，將熱層壓用于壓敏粘合劑。有時加熱溫度超過IO(TC，并且需要特殊的裝置。發明概述本發明是有機電子器件，其中彈性體層壓粘合劑被用于粘著電子器件的基底和蓋，并包封和保護該器件中的有源有機元件。具體地說，本發明是具有包括下述的結構的有機電子器件(a)基底，(b)設置在基底上的有源有機元件，及任選地設置在該有源有機元件之上和部分或全部基底之上的阻擋涂層，(c)蓋，和任選地與蓋相連的吸氣劑，(d)固化的彈性體層壓粘合劑，其設置在基底和蓋之間的區域內，并包封有源有機元件。在一個實施方式中，阻擋涂層是無機阻擋涂層或由無機層和有機層的組合而構成的涂層。彈性體層壓粘合劑由反應性液體低聚物或聚合物、與該液體低聚物或聚合物反應的液體單體制備。層壓粘合劑可以是熱固化的或通過光化輻射可固化的，并包含適量的引發劑用于固化方法。固化而成為彈性體的液體層壓粘合劑被有利地應用在這些應用中，因為它們可以被設計為在固化前是液體，這使得它們易于浸濕基底，并在室溫下即可處理而無需施加任何熱。液體粘合劑的使用和在室溫下進行處理，允許器件以低成本設備、光電子器件上所施加的壓力和應力最小化以及高生產能力進行裝配。固化后，層壓粘合劑形成彈性體網絡，其保持良好的粘附，不顯示蠕變/流動，并且吸收應力。這些粘合劑特別適于應用在整個有源有機元件和基底區域上。此外，固化的彈性體層壓粘合劑可以是透明的，并適于上發射型(top-emission)有機電子器件。在另一個實施方式中，本發明是制造有機電子器件的方法，其包括(a)提供基底；(b)在基底上設置有源有機元件；(c)任選地將阻擋涂層放置在有源有機元件之上和部分或全部基底之上；(d)向基底與蓋之間的區域施用液體可固化層壓粘合劑，其固化而成為彈性體，從而將有源有機元件包封在層壓粘合劑內；(e)在層壓粘合劑上粘貼蓋，該蓋任選地含有吸氣劑材料；和(f)使層壓粘合劑經受熱或光化輻射，從而使該層壓粘合劑固化而形成彈性體(即，已固化的層壓粘合劑變成彈性體)。阻擋涂層可以是無機阻擋涂層，或是多層涂層，其中層可以是有機和無機材料的組合。附圖簡述圖1是應用層壓粘合劑的電子器件的示意圖。圖2是應用層壓粘合劑的電子器件的示意圖，其中有源有機元件由阻擋涂層保護。圖3是應用層壓粘合劑的電子器件的示意圖。有源有機元件由周邊密封劑和干燥劑(作為可選物)保護。圖1、2和3是僅為闡述目的而呈現的簡化圖示。實際結構在多方面是不同的，包括元件的相對比例。圖4是當使用壓敏粘合劑作為層壓粘合劑時由于蠕變而發生的分層的照片。圖5是顯示當使用彈性體層壓粘合劑時沒有分層的照片。這些圖是僅為闡述目的而呈現的簡化圖示。實際結構在多方面是不同的，包括元件的相對比例。發明詳述本發明可以體現為不同的形式，例如，有源有機元件可以是有機發光體或有機光伏型，或一些其它類型的有機電子材料。本發明的實施方式因此適用于任何有機電子器件，該器件具有設置在器件的基底和蓋之間的彈性體層壓粘合劑，且該彈性體層壓粘合劑包封有源有機元件。層壓粘合劑是純的液體，100%固體，并且通過涂布或印刷被應用，例如，通過簾幕式涂布、噴涂、輥涂、模板印刷、絲網印刷以及在本領域已知的其它此類涂布和印刷方法。層壓粘合劑包含反應性液體低聚物和/或聚合物、與該液體低聚物或聚合物反應的液體單體和引發劑，該層壓粘合劑固化而成為彈性體。引發劑可以是自由基熱引發劑或光敏引發劑。反應性在這種意義上指化合物反應而形成共價鍵。層壓粘合劑可以進一步包含抗氧化劑和/或通常添加到粘合劑組合物中的其它添加劑。示例性反應性液體低聚物和/或聚合物包括但不限于(甲基)丙烯酸酯化_聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚異戊二烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚氨酯、(甲基)丙烯酸酯化氨基甲酸酯低聚物和(甲基)丙烯酸酯化-聚酯，所有這些可從Sartomer和Kuraray得到。"(甲基)丙烯酸酯化((meth)acrylated)"是指用丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯官能化。其它實施方式中，進行(甲基)丙烯酸酯化的反應性液體低聚物和/或聚合物可以包括但不限于(甲基)丙烯酸酯化苯乙烯_丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化丙烯腈_丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化聚硅氧烷、(甲基)丙烯酸酯化EPDM橡膠(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化溴代丁基橡膠(溴代異丁烯_異戊二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化氯代丁基橡膠(氯代異丁烯-異戊二烯共聚物)。不含(甲基)丙烯酸酯官能度的這些樹脂是商業可得的，并且本領域普通技術人員不需要過度實驗就可以使之官能化。與液體聚合物和/或低聚物反應的液體單體是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其并不受特別限定，只要它可通過自由基聚合引發劑固化即可。示例性液體單體包括但不限于(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己烷二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二環戊二烯二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2_乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異十八酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯。"(甲基)丙烯酸酯"指是甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。這些(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或兩種或多種組合使用。這些樹脂可從Sartomer和UCBChemicals商業獲得。用于可固化組合物的自由基聚合引發劑是通過電磁能射線如紫外線分解產生自由基的自由基光聚合引發劑，或是通過熱分解產生自由基的熱分解自由基聚合引發劑。自由基光聚合引發劑包括Ia型裂解引發劑，如苯乙酮衍生物，例如2-羥基-2_甲基苯丙酮和1-羥基環己基苯基酮；酰基膦氧化物衍生物，例如二(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基膦氧化物；和苯偶姻醚衍生物，例如苯偶姻甲醚和苯偶姻乙醚。代表性商業可得的自由基光引發劑化合物以來自CibaSpecialChemical的化合物例如IRGACURE651、IRGACURE184、IRGACURE907、DAR0CUR1173和IRGACURE819為例。也可以使用II型光引發劑，并且以化合物諸如苯甲酮、異丙基噻噸酮和蒽醌為例。也可以使用這些基本化合物的許多取代衍生物。熱分解自由基聚合引發劑包括過氧化物，如1，1，3，3-四甲基丁基過氧基-2-乙基-己酸酯、l，l-二(叔丁基過氧基)環己烷、l，l-二(叔丁基過氧基)環十二烷、二叔丁基過氧基間苯二酸酯、過苯甲酸叔丁酯、過氧化二枯基、叔丁基枯基過氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己烷、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)_3-己炔和氫過氧化枯烯。自由基聚合引發劑的量是有效量，并且通常在每ioo質量份丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯0.01到20質量份范圍內。(甲基)丙烯酸酯單體與(甲基)丙烯酸酯化低聚物或聚合物(其固化成高彈體)的混合質量比通常在1/99到99/1范圍內；在一個實施方式中混合比在1/99到50/50范圍內；在另一個實施方式中該比例在2.5/97.5到10/90范圍內；在另一個實施方式中該比例在2.5/97.5到30/70范圍內。在一個實施方式中該比例為2.5/97.5。在仍然滿足其性能的同時，按照本發明的可固化組合物可以包含增粘劑、粘合增進劑、觸變劑、增塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、軟化劑、消泡劑、顏料、染料、有機填料和香料。為了制備上述任一種層壓粘合劑組合物，組分可在室溫下用常規混合方法如攪拌器或捏合機進行混合。這些組合物可通過本領域已知的用于將液體粘合劑和涂料分散(dispense)到基底上的各種方法如簾幕式涂布、噴涂、輥涂、模板印刷或絲網印刷涂布。可固化組合物可通過用電磁能射線照射固化，并且按照要求在固化期間或固化后施加熱。活化能射線包括微粒束、電磁波及其組合。微粒束包括電子束(EB)和阿爾法射線(a射線)。電磁波包括紫外(UV)線、可見光、紅外線、伽馬射線(Y射線)和X射線。在一個實施方式中，使用電子束(EB)、可見波長和/或紫外(UV)線作為輻射源。可用已知儀器放射活化能射線。對電子束(EB)來說，加速電壓和輻射劑量適宜范圍分別為0.1到10MeV和1到500kGy。200-450nm波長的燈可適宜用作為紫外線輻射源。電子束(EB)源包括鎢絲，紫外線(UV)源包括低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、鹵素燈、準分子燈(excimerlamp)、碳弧光燈、氙燈、鋯燈、熒光燈和太陽紫外線。可固化組合物一般用活化能射線照射0.5到300秒，盡管取決于能量大小有所變化。這些可固化層壓粘合劑組合物在固化狀態顯示出良好的橡膠彈性以及額外的相容性、透明度、防水性和柔韌性特性，因此減少了固化產物的破裂和分離。在一些實施方式中吸氣劑材料與蓋相連。"相連(associated)"意指包含吸氣劑材料的包裝可被附著在蓋中的空腔或缺口，或者吸氣劑可以設置為吸氣劑材料片，或者設于蓋中的凹槽或通路中。吸氣劑可以是易于與活性氣體(包括水和氧氣)反應以使它們無損于該器件的任意吸氣劑材料。干燥劑——一種除水的吸氣劑材料，可應用于本發明的實踐。適用的吸氣劑材料包括IIA族金屬和金屬氧化物，如f丐金屬(Ca)、鋇金屬(Ba)、氧化鈣(CaO)和氧化鋇(BaO)。商業可得的產品包括可從CooksonSPM(AlphaMetals)獲得的氧化鈣膏體HICAP2000、來自SAESGetters的CaOGDO吸氣劑包以及可從Frontech，lnc，LosAngeles,Calif.，USA獲得的吸氣劑膜Q-Getter。金屬吸氣劑層也可利用很多真空沉積技術如熱蒸發、濺射和電子束技術施用于蓋。選擇有機電子器件的基底和蓋，以防止和限制氧和水從外部環境傳輸到有源有機元件。根據應用，基底和蓋可以是不透明的或透明的。"透明"意指輻射通過目標區域時輻射衰減是低的，其中在目標波長下透射率通常高于50%，更通常高于80%。選擇用于基底和蓋的材料取決于最終用途，并且其包括無機材料、包括金屬合金在內的金屬、陶瓷、聚合物和復合材料層。無機材料如硅或玻璃對水、氧和其它有害物質提供優良的阻擋性能，并且也提供電路在其上構建的基底。金屬也提供了極好的阻擋性能。優選材料包括鋁、不銹鋼、金、鎳、鎳合金和銦以及本領域已知的其它金屬。當希望柔韌性而透明度并非必需時，可以使用金屬箔。陶瓷也提供低滲透性，并且在一些情況下它們也提供透明度。當期望光學透明度以及期望柔韌性時聚合物常常是優選的。優選的低滲透性聚合物包括聚酯如聚對苯二甲酸乙二酯和聚萘二酸乙二酯、聚醚砜、聚酰亞胺、聚碳酸酯和碳氟化合物，其中這些層通常與復合材料基底或蓋結合使用。對于特定器件幾何結構和應用，這些聚合物上也可以根據需要被涂覆無機和/或有機阻擋涂層和/或各種抗刻劃"硬涂層"。實施例用速度混合機在大約2000轉/分將所有的組分混合30秒到5分鐘，直至獲得均勻混合物，制備五種配方。使配方在真空室中脫氣，以使氣泡從混合物中釋放。粘度用具有CP51錐的布氏粘度計在5(TC和1轉/分下測量。通過T-剝離試驗依據如下方案來評估附合室溫下使用手持式壓延涂布機(drawdowncoater)將配方樣品A至F涂布在100微米的丙烯酸涂布的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基底上；第二(非丙烯酸涂布的)PET基底與層壓粘合劑結合，并且在室溫下使用實驗室層壓機將兩個PET基底層壓在一起。配方樣品A至E用2.0J/cm2UV-A能量進行UV固化。配方F在IO(TC固化一小時。還制備了使用壓敏粘合劑的比較實施例(結果示于圖4)。壓敏粘合劑是來自NationalAdhesives(ICI)的商業溶劑型產品DURO-TAK87_608A。室溫下用手持式壓延涂布機將配方涂布在100微米的丙烯酸涂布的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)基底上，然后使用傳統烘箱在12(TC進行溶劑去除步驟30分鐘。第二(非丙烯酸涂布的)PET基底與層壓粘合劑結合，并且在室溫下使用實驗室層壓機將兩個PET基底層壓在一起。用Instron5543利用305mm/min的剝離速度下記錄T_剝離強度。T_剝離樣品的選定幾何形狀是長度=152mm，寬度25.4mm，粘合劑厚度50iim。以重量份計的配方樣品組合物，以及粘度測量和粘合強度測試的結果在表1中給出。粘合強度測試顯示，低聚物(和/或聚合物)材料結合反應單體的組合提供了具有可抵抗分層的良好粘合性能和良好彈性性能的層壓粘合劑。這些組合物都展示出良好的室溫可涂布能力和對100%固體、液體未固化粘合劑的良好浸濕性。表1的注釋1*.作為產品UC-203由Kuraray提供；重均分子量(Mw):36000，甲基丙烯酸酯基團3個單元/鏈。2承來源SR833S，Sartomer的產品。3*.來源DAR0CUR1173，CibaSpecialityChemical的產品。4*.來源SILQUESTA-1100，GESilicones的產品。5.*來源TRIG0N0X23，AkzoNobel的產品。6*來源:IRGA麗1010，CibaSpecialityChemical的產品。8[OO39]表1:組合物(組分，按重量份計)和粘合劑<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>此夕卜，比較壓敏樣品和樣品2如上所述以60mmX60mm的正方形制備。層壓粘合劑的厚度為50ym。兩個樣品都在76.2mm直徑室內于65t:保持20小時，之后被拍照。結果在此示于圖4和5中，并且其清楚地顯示彈性體層壓粘合劑較壓敏粘合劑在抵抗蠕變和分層方面的優越性。因而，本發明是具有包含如下的結構的有機電子器件(a)基底，(b)設置于所述基底上的有源有機元件，(c)在所述有源有機元件之上的蓋，(d)設置于基底和蓋之間區域中并包封有源有機元件的固化的彈性體層壓粘合劑。在一個實施方式中，阻擋涂層設置在有源有機元件之上。在另一個實施方式中，阻擋涂層是無機阻擋涂層或由無機和有機層的組合組成的涂層。在進一步的實施方式中，吸氣劑與蓋相連。在一個實施方式中，固化彈性體層壓粘合劑由反應性液體低聚物或聚合物和與該液體低聚物或聚合物反應的液體單體，以及用于熱和/或輻射固化的引發劑制備。在進一步的實施方式中，反應性液體低聚物或聚合物選自單獨或組合的下述物質(甲基)丙烯酸酯化_聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚異戊二烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚氨酯和(甲基)丙烯酸酯化_聚酯、(甲基)丙烯酸酯化苯乙烯_丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化丙烯腈-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化聚硅氧烷、(甲基)丙烯酸酯化EPDM橡膠(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化溴丁基橡膠(溴代異丁烯_異戊二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化氯丁基橡膠(氯代異丁烯_異戊二烯共聚物)。在優選的實施方式中，反應性液體低聚物或聚合物選自單獨或組合的下述物質(甲基)丙烯酸酯化-聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯化-聚異戊二烯、(甲基)丙烯酸酯化-聚氨酯、(甲基)丙烯酸酯化氨基甲酸酯低聚物和(甲基)丙烯酸酯化-聚酯。在一個實施方式中，與液體低聚物或聚合物反應的液體單體選自單獨或組合的下述物質(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己烷二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二環戊二烯二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2_乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異十八酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯。層壓粘合劑可熱固化或光化輻射固化。在另一個實施方式中，本發明是通過包括下述步驟的方法制造的有機電子器件(a)提供基底；(b)在基底上設置有源有機元件；(C)任選地將阻擋涂層布置在有源有機元件之上和部分基底之上；(d)向基底和蓋之間的區域應用液體可固化層壓粘合劑，其固化成彈性體，從而將有源有機元件包封在層壓粘合劑內；(e)在層壓粘合劑上粘貼蓋，所述蓋任選地包括吸氣劑材料；和(f)使層壓粘合劑經受熱或光化輻射，從而使層壓粘合劑固化形成彈性體。在另一個實施方式中，本發明是制造有機電子器件的方法，其包括(a)提供基底；(b)在基底上設置有源有機元件；(c)任選地將阻擋涂層放置在有源有機元件之上和部分基底之上；(d)向基底與蓋之間的區域施用液體可固化層壓粘合劑，其固化而成為彈性體，從而將有源有機元件包封在層壓粘合劑內；(e)在層壓粘合劑上粘貼蓋，該蓋任選地含有吸氣劑材料；和(f)使層壓粘合劑經受熱或光化輻射，從而使該層壓粘合劑固化而形成彈性體。在一個實施方式中，阻擋涂層是無機阻擋涂層，或是由有機和無機層的組合組成的涂層。權利要求一種具有包括下述的結構的有機電子器件(a)基底；(b)設置在所述基底上的有源有機元件；(c)蓋；(d)固化的彈性體層壓粘合劑，其設置在所述基底和所述蓋之間的區域內，并包封所述有源有機元件。2.根據權利要求l所述的有機電子器件，其中阻擋涂層設置在所述有源有機元件(b)之上和部分或全部的所述基底(a)之上。3.根據權利要求1或權利要求2所述的有機電子器件，其中吸氣劑與所述蓋(c)相連。4.根據權利要求1所述的有機電子器件，其中所述彈性體層壓粘合劑由反應性液體低聚物和/或聚合物以及與所述液體低聚物和/或聚合物反應的液體單體制備。5.根據權利要求4所述的有機電子器件，其中所述反應性液體低聚物和/或聚合物選自(甲基)丙烯酸酯化_聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚異戊二烯、(甲基)丙烯酸酯化-聚氨酯、(甲基)丙烯酸酯化氨基甲酸酯低聚物、(甲基)丙烯酸酯化-聚酯、(甲基)丙烯酸酯化苯乙烯-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化丙烯腈-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化_聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚硅氧烷、(甲基)丙烯酸酯化(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化_丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化溴代異丁烯_異戊二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化氯代異丁烯-異戊二烯共聚物，及其組合。6.根據權利要求4或權利要求5所述的有機電子器件，其中與所述液體低聚物和/或聚合物反應的所述液體單體選自(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己烷二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二環戊二烯二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異十八酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯，及其組合。7.—種制備有機電子器件的方法，包括(a)提供基底；(b)在所述基底上設置有源有機元件；(C)任選地將阻擋涂層布置在所述有源有機元件之上和部分或全部的所述基底之上；(d)在所述基底和蓋之間的區域，應用液體可固化層壓粘合劑，其固化成為彈性體，從而將所述有源有機元件包封在所述層壓粘合劑內；(e)在所述層壓粘合劑上粘貼蓋，所述蓋任選地包含吸氣劑材料；禾口(f)使所述層壓粘合劑經受熱或光化輻射，從而使所述層壓粘合劑固化形成彈性體。8.根據權利要求7所述的方法，其中阻擋涂層被設置在所述有源有機元件(b)之上和部分或全部的所述基底(a)之上。9.根據權利要求7或權利要求8所述的方法，其中吸氣劑與所述蓋(c)相連。10.根據權利要求7所述的有機電子器件，其中所述彈性體層壓粘合劑由反應性液體低聚物和/或聚合物以及與所述液體低聚物和/或聚合物反應的液體單體制備。11.根據權利要求10所述的有機電子器件，其中所述反應性液體低聚物和/或聚合物選自(甲基)丙烯酸酯化_聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚異戊二烯、(甲基)丙烯酸酯化-聚氨酯、(甲基)丙烯酸酯化氨基甲酸酯低聚物、(甲基)丙烯酸酯化-聚酯、(甲基)丙烯酸酯化苯乙烯_丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化丙烯腈_丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化_聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化_聚硅氧烷、(甲基)丙烯酸酯化(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化_丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化溴代異丁烯_異戊二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化氯代異丁烯-異戊二烯共聚物，及其組合。12.根據權利要求10或權利要求11所述的有機電子器件，其中與所述液體低聚物和/或聚合物反應的所述液體單體選自(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己烷二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二環戊二烯二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2_乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2_羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異十八酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯，及其組合。全文摘要有源有機電子元件在有機電子器件內通過彈性體層壓粘合劑來保護，該彈性體層壓粘合劑將該電子器件的基底和蓋粘著起來，并將有源有機元件包封和保護在該器件內。該有機電子器件具有結構，包括(a)基底；(b)設置于基底上的有源有機元件，和任選地設置在有源有機元件和部分基底上方的阻擋涂層；(c)蓋及任選地與該蓋相連的吸氣劑；(d)固化的彈性體層壓粘合劑，其應用在基底和蓋之間的區域內，且包封有源有機元件。層壓粘合劑可以是熱固化的或光化輻射可固化的。文檔編號H05B33/02GK101743779SQ200880024355公開日2010年6月16日申請日期2008年1月24日優先權日2007年5月18日發明者J·曹申請人:漢高股份兩合公司