專利名稱：電裝品組件的制作方法
技術領域：
本發明涉及電裝品組件，特別是涉及樹脂密封的電裝品組件。
背景技術：
專利文獻1中公開有在搭載有電子部件的基板上通過絕緣性樹脂 緊密貼合覆蓋電子部件和基板的技術。更具體地為，在金屬模中收納 基板并注入絕緣性樹脂，該金屬模形成為沿著包含要進行覆蓋的電子 部件和安裝有該電子部件的基板的外形形狀的形狀。
另外，在專利文獻2中公開有將不適合由樹脂緊密貼合覆蓋的電 子部件由定型的罩體覆蓋，將其他電子部件由樹脂緊密貼合覆蓋的技 術。更具體地為，在金屬模中收納基板并注入絕緣性樹脂，該金屬模 形成為沿著包含要進行覆蓋的電子部件、被設置有罩體的電子部件以 及安裝有它們的基板的外形形狀的形狀。在金屬模中與基板平行的面 上形成有與罩體相接觸的形狀的空間。
專利文獻l:日本特開2004 — 111435號公報
專利文獻2:日本特開2006—190726號公報
但是，在專利文獻1所記載的技術中，由于需要將沿著包含要進 行覆蓋的電子部件的外形形狀的形狀形成為金屬模，所以電子部件相 對于基板越高，則越需要提高電子部件的位置、尺寸的精度和金屬模 的精度。
另外，在專利文獻2所記載的技術中，在與基板平行的面上形成 與罩體相接觸的形狀的空間，需要提高與基板平行的方向上的精度。
發明內容
因此，本發明的目的在于，提供一種降低金屬模的必要精度的電 裝品組件。
本發明的電裝品組件的第1方式中，其具有基板(1)，其具有在規定的方向(D)上相對置的第一表面(la)以及第二表面(lb);
至少一個第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)，其設置于所述第 一表面；至少一個第二電子部件(3)，其設置于所述第二表面；絕緣 性樹脂(5)，其具有緊密貼合覆蓋所述第二電子部件中在所述規定 的方向(D)上具有比所述第一電子部件的高度的最大值低的高度的電 子部件的至少一個和所述第二表面的覆蓋部(5b)、從所述基板的周緣 向所述第一電子部件側沿所述規定的方向延伸的所述側面部(5a);蓋 體(6)，其與所述絕緣性樹脂分體形成，從與所述基板的相反側覆蓋
所述第一電子部件，在與所述基板的相反側相對于所述側面部固定。 本發明的電裝品組件的第2方式中，如第1方式的電裝品組件， 在所述規定的方向(D)上所述側面部(5a)的高度比所述第一電子部 件(2、 21 25; 26; 27; 28)的高度的最大值低。
本發明的電裝品組件的第3方式中，如第2方式的電裝品組件， 在所述第一表面(la)上設置有在所述規定的方向(D)上高度互不相 同的多個所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)，設置于與所 述側面部(5a)相鄰的位置上的一個所述第一電子部件的所述高度， 比其他所述第一電子部件的任一個的所述高度低，設置所述一個所述 第一電子部件的位置上的從所述第一表面到所述蓋體的所述第一表面 側的距離，比設置所述高度比所述一個所述第一電子部件高的所述其 他所述第一電子部件的位置上從所述第一表面到所述蓋體的所述第一 表面側的距離小。
本發明的電裝品組件的第4方式中，如第2方式的電裝品組件， 所述蓋體(6)具有從與所述基板(1)的相反側的所述側面部(5a) 的一端向所述規定的方向(D)延伸的第二側面部(6b);從與所述基 板的相反側的所述第二側面部的一端向與所述基板平行的方向延伸的 平面部分(6c)。
本發明的電裝品組件的第5方式中，如第1方式的電裝品組件， 還具有在所述規定的方向(D)與所述基板(1)相對配置的第二基 板(11);設于所述第二基板中所述基板側的面(11a)上的第三電子部 件(201 203; 204)，所述蓋體(6)在與所述基板的相反側覆蓋所述 第二基板。本發明的電裝品組件的第6方式中，如第5方式的電裝品組件， 還具有設于所述第二基板(11 )中與所述基板(1 )的相反側的面(lib) 上的第四電子部件(2H 213);在所述規定的方向(D)上在與所述 基板的相反側與所述第二基板相對配置的第三基板(12);設于所述第
三基板中所述第二基板側的面(12a)上的第五電子部件(221、 222)， 所述蓋體(6)從與所述基板(1)的相反側覆蓋所述第三基板。
本發明的電裝品組件的第7方式中，如第1 6任一方式的電裝品 組件，其中，所述第一電子部件(2)的至少一個為連接器(24、 25)， 電裝品組件還具有設于所述蓋體(6)和所述側面部(5a)的邊界上 的槽(6a、 5c);與所述連接器電連接，經由所述槽而向外部延伸的配 線(7)。
本發明的電裝品組件的第8方式中，如第1 7任一方式的電裝品 組件，還具有設于所述第二表面(lb)上，在所述規定的方向(D) 上具有比所述第一電子部件(2)的高度的最大值低的高度的第六電子 部件(32);在與所述第二表面的相反側接觸安裝于所述第六電子部件 上的散熱器(300)，所述覆蓋部(5b)至少除了與所述散熱器接觸的 接觸部而覆蓋所述第六電子部件，所述散熱器相對于所述覆蓋部從與 所述基板的相反側與所述覆蓋部相連接。
本發明的電裝品組件的第9方式中，如第1 8任一方式的電裝品 組件，所述側面部(5a)覆蓋至少一個所述第一電子部件(28)的一 部分。
本發明的電裝品組件的第10方式中，如第1 9任一方式的電裝 品組件，還具有安裝于所述第一電子部件(28)的至少一個上，經由 所述側面部(5a)向外部延伸的第二散熱器(302)。
本發明的電裝品組件的第11方式中，如第1 10任一方式的電裝 品組件，還具有埋入所述側面部(5a)，將所述基板(1)和外部配線 (71)電連接的連接機構(53)。
本發明的電裝品組件的第12方式中，如第11方式的電裝品組件， 所述連接機構(53)具有 一端與所述基板(1)電連接的引線框(29); 與所述引線框相連接，埋入所述側面部(5a)，將所述外部配線(71) 螺紋固定的導電性的陰螺紋部(75)。本發明的電裝品組件的第13方式中，如第11方式的電裝品組件， 所述連接機構(53)具有一端與所述基板(1)電連接，經由所述側面 部(5a)而向外部延伸的引線框(29)，所述側面部(5a0具有關于所 述引線框在另一端側延伸的延伸方向包圍所述引線框的連接器形狀。
本發明的電裝品組件的第14方式中，如第1 13任一方式的電裝 品組件，還具有將所述蓋體(6)和所述側面部(5a)之間氣密封的密 封部件(4)。
本發明的電裝品組件的第15方式中，如第1 14任一方式的電裝 品組件，還具有與所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)以及 所述蓋體(6)接觸的導熱部件(304)。
發明效果
根據本發明的電裝品組件的第1方式，作為絕緣性樹脂的覆蓋部 所覆蓋的第二電子部件由于高度低，所以可以不提高金屬模的精度。 另一方面，高度高的第一電子部件由于通過由絕緣性樹脂形成的側面 部和蓋體氣密封第一電子部件，所以不需要由絕緣性樹脂覆蓋。另外， 由于蓋體相對于側面部在與基板的相反側固定，所以不要求在與基板 平行的方向上的側面部的位置精度，金屬模形成側面部的形狀時，能 夠降低金屬模的必要精度。
根據本發明的電裝品組件的第1和第4方式，由于能夠抑制側面 部的高度，所以能夠以與此相應的程度量降低絕緣性樹脂的量，由此 能夠降低制造成本。
根據本發明的電裝品組件的第3方式，由于能夠減小在設置有--個第一電子部件的位置上的側面部的高度，所以能夠以與此相應的程 度量降低絕緣性樹脂的量，并且由于蓋體與一個第一電子部件的高度 吻合而凹陷，所以能夠降低電裝品組件的尺寸。
根據本發明的電裝品組件的第5方式，能夠提供搭載有基板和第 二基板的電裝品組件。
根據本發明的電裝品組件的第6方式，能夠提供搭載有基板、第 二基板和第三基板的電裝品組件。
根據本發明的電裝品組件的第7方式，由于連接器也側面部和蓋 體氣密封，所以不需要防水用的昂貴的連接器，能夠降低制造成本。根據本發明的電裝品組件的第8方式，能夠在由絕緣性樹脂覆蓋 除了接觸部的第六電子部件后，在第六電子部件上安裝散熱器。這樣， 沒必要在金屬模中收納散熱器，所以沒必要將散熱器的形狀形成于金 屬模上，能夠降低模型的必要精度。
根據本發明的電裝品組件的第9方式，由于，例如在第一電子部 件的周圍的空間的溫度比外氣高的狀況中，第一電子部件經由側面部 向外氣散熱，所以能夠提高第一電子部件的散熱效果。
根據本發明的電裝品組件的第IO方式，能夠提高第一電子部件的 散熱效果。
根據本發明的電裝品組件的第11方式，能夠容易將基板和外部配 線連接。
根據本發明的電裝品組件的第12方式，能夠通過螺紋固定將外部 配線和基板電連接。
根據本發明的電裝品組件的第13方式，由于側面部具有連接器形 狀，所以能夠容易使引線框的另一端作為連接器端子與設于外部配線 上的連接器電連接。
根據本發明的電裝品組件的第14方式，關于第-電子部件，能夠 提高氣密性。
根據本發明的電裝品組件的第15方式，能夠提高第一電子部件的 散熱性。
本發明的目的、特征、局面以及優點通過以下的詳細說明和添加 附圖能夠更清晰。
圖1是表示第1實施方式的電裝品組件的一例的概念性結構圖。 圖2是圖1所示的電裝品組件中關于側面部、蓋體、配線的局部 概念性立體圖。
圖3是表示由密封部件密封的電裝品組件的一例的概念性結構圖。 圖4是表示圖1所示的電裝品組件的制造工序的圖。 圖5是表示圖1所示的電裝品組件的制作工序的圖。 圖6是表示圖1所示的電裝品組件的制作工序的圖。
10圖7是表示第1實施方式的電裝品組件的其他一例的概念性結構圖。
圖8是表示第2實施方式的電裝品組件的一例的概念性結構圖。 圖9是表示第2實施方式的電裝品組件的一例的概念性結構圖。 圖10是表示第3實施方式的電裝品組件的一例的概念性結構圖。 圖11是表示制造圖IO所示的電裝品組件的一工序的圖。 圖12是表示制造圖IO所示的電裝品組件的一工序的圖。 圖13是表示第4實施方式的電裝品組件的一例的概念性結構圖。 圖14是表示第4實施方式的電裝品組件的一例的一部分的概念性 平面圖。
圖15是表示制造圖12所示的電裝品組件的一工序的圖。
圖16是表示第5實施方式的電裝品組件的一例的一部分的概念性
平面圖。
圖17是表示第5實施方式的電裝品組件的其他一例的一部分的概 念性平面圖。
圖18是表示制造圖17所示的電裝品組件的一工序的圖。
圖19是表示第6實施方式的電裝品組件的一例的概念性平面圖。
圖20是表示第6實施方式的電裝品組件的一例的概念性平面圖。
具體實施例方式
圖1是從與基板1 (后述)平行的方向觀察第1實施方式的電裝品 組件的一例的剖面的概念性結構圖。電裝品組件具有基板l、電子部件 2、 3、絕緣性樹脂5和蓋體6。
基板1具有關于規定的方向D相對置的表面la、 lb。
電子部件2設置于表面la上。在圖1中作為電子部件2例示出例 如電解電容器、繼電器、線圈等插入型電子部件21、 23;例如裸片 7于、;/:7。)等表面安裝型電子部件22;連接器24;與連接器24結合 的連接器25。在連接器25上安裝有用于與外部裝置電連接的配線7。 另外，電子部件2可以在表面la上至少設置一個。
電子部件3設置于表面lb上。在圖1中，作為電子部件3例示出 例如電阻、二極管、IC等小型的表面安裝型電子部件。另外，電子部件3可以至少設置一個以上。
絕緣性樹脂5具有覆蓋部5b和側面部5a。側面部5a例如與覆蓋 部5b連續，從基板l的周緣向電子部件2側朝向方向D延伸。覆蓋部 5b緊密貼合覆蓋電子部件3。電子部件3具有關于方向D比電子部件 2的高度的最大值低的高度。另外，當電子部件3設置有多個，覆蓋部 5b覆蓋多個電子部件3的情況下，作為絕緣性樹脂的覆蓋部5b能夠增 長多個電子部件3彼此間的絕緣距離。這樣，能夠縮短被覆蓋的電子 部件3彼此間的間隔。
另外，在本實施方式中，假設電子部件3的至少任一個比電子部 件2的高度的最大值低的情況。并且，電子部件3中該比最大值低的 至少任一個由覆蓋部5b覆蓋。在本實施方式中，未假設電子部件3中 該具有最大值以上的高度的電子部件由覆蓋部5b覆蓋。
蓋體6與絕緣性樹脂5分體形成，從與基板1的相反側覆蓋電子 部件2，相對于側面部5a在與基板1的相反側固定，側面部5a和蓋體 6例如由螺栓61螺紋固定。
配線7設置于連接器25上，例如經由蓋體6與側面部5a的邊界 向外部引出。更具體地，例如圖2所示，配線7經由由設于蓋體6上 的槽6a和與槽6a相對而設于側面部5a上的槽5c形成的貫通孔，向外 部延伸。另外，槽6a、 5c能夠有把握設于蓋體6與側面部5a的邊界。
在這樣結構的電裝品組件中，比較低的電子部件3在表面lb側由 絕緣性樹脂5氣密封。比較高的電子部件2在表面la側由側面部5a、 蓋體6氣密封。另外，鑒于氣密性，蓋體6與側面部5a的邊界例如也 可以由密封部件密封。圖3是表示由密封部件密封的電裝品組件的概 念性結構的一例的剖面圖。本電裝品組件與圖1所示的電裝品組件比 較，例如還具有0型圈等密封部件4。密封部件4介于側面部5a和蓋 體6之間。由此，能夠提高關于電子部件2的氣密性。另外，配線7 和槽6a、 5c之間也可以由熱塑性的液態密封部件等密封。另外，槽6a、 5c沒必要兩者都設置，也可以僅設置任一方。這種情況下，可以使配 線7經由該一方槽向外部延伸，通過密封部件等將該一方槽和配線7 之間密封，確保電裝品組件的氣密性。
接著，說明本電裝品組件的制作工序。圖4 6是用于說明制造工
12序的圖。首先，如圖4所示，在基板1分別安裝插入型電子部件21、
表面安裝型電子部件22、 23、連接器24、電子部件3。
接著，如圖5所示，將安裝后的基板1收納在金屬模9中。金屬 模9由上側的金屬模9a和下側的金屬模9b構成。在金屬模9b形成有 具有與覆蓋部5b的外形形狀相同的形狀的凹部903。換言之，金屬模 9b的內表面具有沿著由表面lb以及電子部件3構成的部分的外形形狀 的形狀。
在金屬模9a形成有具有與側面部5a的外形形狀相同的形狀的凹 部904和覆蓋電子部件2的凹部905。另外，也可以在凹部904設置向 基板1側突出的突部901。該突部901用于在側面部5a的與基板1相 反一側的面上形成螺紋孔。
在金屬模9a、 9b的對合面設置有用于注入例如熱塑性的絕緣性樹 脂5的注入口 902。
在這樣結構的金屬模9b上，例如隔著由熱而熔化的絕緣性樹脂(未 圖示)配置基板l。即，在金屬模9b和基板1之間產生用于成形絕緣 性樹脂5的空間。
并且，在使對合面一致的同時將金屬模9a向金屬模9b關閉。之 后，由注入口 902注入熱塑性的絕緣性樹脂，使該絕緣性樹脂熱固化， 成形絕緣性樹脂5。作為絕緣性樹脂可以使用固化溫度為電子部件2、 3以及基板1的耐熱溫度以下的熱固性樹脂、或者熔化溫度為電子部件 2、 3以及基板1的耐熱溫度以下的熱熔性的熱熔性樹脂。
接著，參照圖6，從金屬模9取下基板1，將連接器25與連接器 24連接。并且，經由槽5c (參照圖2)引出配線7。接著，將蓋體6 從相對于側面部5a的與基板1的相反側配置，通過螺栓61將蓋體6 固定于側面部5a。這樣，制造出圖l所示的電裝品組件。
如上所述，在金屬模9b形成沿著電子部件3的外形形狀的形狀。 由于該電子部件3比較低，所以不需要提高電子部件3的位置、尺寸 的精度和金屬模9b的精度。另一方面，由于具有高度高的插入型電子 部件21的電子部件2能夠通過由絕緣性樹脂5形成的側面部5a和蓋 體6氣密封，所以不需要由絕緣性樹脂緊密貼合覆蓋。這樣，沒必要 在金屬模9a形成沿著電子部件2的外形形狀的形狀，不要求提高電子
13部件2的位置、尺寸的精度和金屬模的精度。
另外，由于蓋體6相對于側面部5a在與基板l的相反側固定，所 以不要求與基板平行的方向上的側面部5a的位置精度。在側面部5a 的外形形狀形成在金屬模9a上時，能夠降低金屬模的必要精度。另外， 提高與基板1垂直的方向上的側面部5a的精度的必要性也降低，所以 該方向上的金屬模的必要精度也低。
另外，在表面lb上僅至少設置一個的電子部件3，這些電子部件 3全部具有比電子部件2的高度的最大值低的高度，覆蓋部5b緊密貼 合覆蓋全部的電子部件3。這種情況下，能夠降低方向D上的電裝品 組件的尺寸。
另外，由于連接器24、 25被配置在氣密密閉的空間(以下也稱作 密閉空間)內，所以沒必要使用防水用的昂貴的連接器，能夠抑制制
造成本的增大。
另外，當電子部件2的任一個出現故障的情況下，能夠取下蓋體6， 容易地對出現故障的電子部件2進行修理或更換，能夠提高修理性。
另外，在圖1所示的電裝品組件中，例如與電子部件24、 25的一 組相鄰的側面部5a的高度比電子部件2的高度的最大值(電子部件21 的高度)低。由此，能夠降低絕緣性樹脂的量。以下，更具體地進行 說明。在圖1所示的電裝品組件中，存在在方向D上的高度比設于與 側面部5a相鄰的位置上的電子部件24、 25這一組高的電子部件、例 如電子部件21。并且，設置有電子部件21的位置上的從表面la到蓋 體6的表面la側的距離，比設置有電子部件24、 25這一組的位置上 的從表面la到蓋體6的表面la側的距離小。這種情況下，能夠抑制 與電子部件24、 25這一組相鄰的側面部5a的高度，能夠降低樹脂量， 并能夠使蓋體6與電子部件24、 25這一組的高度吻合而凹陷，所以能 夠降低電裝品組件的尺寸。
另外，在圖1所示的電裝品組件中，設置有電子部件23的位置上 的從表面la到蓋體6的表面la側的距離，比設置有電子部件21的位 置上的從表面la到蓋體6的表面la側的距離小。由此，蓋體6也與 電子部件23的高度吻合而凹陷，所以能夠進一步降低電裝品組件的尺 寸。另外，從抑制側面部5a的高度的觀點來看，蓋體6未必具有圖1 所示的凹凸形狀。例如不具有凹凸形狀的電裝品組件的一例如圖7所 示。圖7為電裝品組件的概念性結構的其他一例的剖面圖。蓋體6具 有從側面部5a的端部在方向D上向與基板1的相反側延伸的側面部 6b和從側面部6b的與側面部5a的相反側的一端向與基板1平行的方 向延伸的平面部6c。
另外，在側面部6b上設置有在方向D上延伸的貫通孔。該貫通孔 也在平面部6c中的在方向D上與側面部6b重合的部分上延伸。另外， 在方向D上與緊鄰電子部件21的側面部5a重合的平面部6c上也設置 在方向D上延伸的貫通孔。并且，將螺栓61插入該貫通孔中，固定側 面部5a、 6b。
根據這樣結構的電裝品組件，能夠以方向D上的側面部6b的高度 的量，降低側面部5a的高度。由此，能夠降低構成側面部5a的樹脂 量，這樣，能夠降低制造成本。
第2實施方式
圖8是從與基板1平行的方向觀察第2實施方式的電裝品組件的 一例的剖面的概念性結構圖。
第2實施方式的電裝品組件具有基板1、 11、電子部件2、 3、 200 和絕緣性樹脂5、 51。
基板1、電子部件2、 3以及絕緣性樹脂5與第1實施方式同樣。 其中，在圖8中，作為電子部件2例示出插入型電子部件21、表面安 裝型電子部件22和連接器24 27。
基板11在方向D上與基板1相對配置。基板11具有關于方向D 相對置的表面lla、 llb。表面lla為關于方向D位于基板1側的面。
電子部件200設置于表面lla。在圖8中，作為電子部件200例示 出連接器201 、表面安裝型電子部件202和連接器203。
連接器27、 201例如為直頭型連接器，在方向D上相互連接，將 基板l、 11電連接。在連接器26、 203上分別連接有設于配線70的兩 端上的連接器，通過連接器26、 203、配線70將基板1、 11電連接。
絕緣性樹脂51與絕緣性樹脂5分體形成，從與基板1的相反側覆 蓋基板ll，從相對于側面部5a與基板l的相反側固定。更具體地，例如絕緣性樹脂51具有緊密貼合覆蓋表面lib的覆蓋部51b、從基板11
的周緣例如與覆蓋部51b連續并向電子部件200側在方向D上延伸的 側面部51a。這樣的絕緣性樹脂51，與第1實施方式同樣地，能夠在 收納有基板11的金屬模中注入例如熱固性的樹脂而成形。另外，絕緣 性樹脂51也能夠相對于絕緣性樹脂5而把握住蓋體6。
側面部5a、 51a在方向D上相互固定。例如在側面部5a、 51a的 接觸面上，相互嵌合的凹部和突部分別設于側面部5a、 51a，通過將它 們嵌合而固定。另外，配線7與第1實施方式同樣地，經由設于側面 部5a、 51a的槽而向外部延伸。
如以上，能夠提供搭載有相互連接的兩枚基板1、 11的電裝品組 件。另外，與通過例如配線7將兩個圖1所示的電裝品組件相互連接 的方式相比較，能夠發揮同一功能并降低制造成本。
另外，如圖8所示，優選地，電子部件200在與方向D垂直的面 P上與至少一個電子部件2相鄰。更具體地，例如電子部件200中的連 接器201和表面安裝型電子部件202在面P上與插入型電子部件21相 鄰。
在這種情況下，由于至少一個電子部件2和至少一個電子部件200 在面P上相鄰，所以能夠降低規定的方向D上的本電裝品組件的尺寸。
另外，通過連接器27、 201、連接器26、 203、配線70，能夠在氣 密封的空間內將基板1、 11電連接。這樣，沒必要使用防水用的昂貴 的連接器，這樣能夠抑制制造成本的增大。
另外，也可以在表面11b上設置比電子部件2、 200的高度的最大 值低的電子部件。這種情況下，與第1實施方式同樣地，也能夠降低 金屬模的必要精度。
在表面lib上不設置電子部件的情況下，沒必要由絕緣性樹脂51 緊密貼合覆蓋表面llb。例如，絕緣性樹脂51也可以與基板11分體成 形。這種情況下，可以將與基板ll嵌合固定的結構設置在絕緣性樹脂 51上，在絕緣性樹脂51成形后將基板1安裝于絕緣性樹脂51上。另 外，也可以在基板1和基板11之間例如配置襯墊，在方向D上的襯墊 的兩端分別固定基板l、 11。
圖9是從與基板1平行的方向觀察第2實施方式的電裝品組件的
16其他一例的剖面。
與圖8相比較，電裝品組件還具有基板12、電子部件210和電子 部件220。
電子部件210設置于表面llb。在圖9中，作為電子部件210例示 出表面安裝型電子部件211、 213和連接器212。
基板12在方向D上在與基板1的相反側與基板11相對配置。基 板12具有在方向D上與表面lib相對的表面12a。
電子部件220設置于表面12a。在圖9中，作為電子部件220例示 出表面安裝型電子部件221和連接器222。
連接器212、 222例如為直頭型連接器，它們相互連接，而將基板 11、 12電連接。
絕緣性樹脂51在與基板1的相反側覆蓋基板13。更具體地、絕緣 性樹脂51具有覆蓋位于與表面12a的相反側的基板12的表面12b的 覆蓋部51b、和從基板12的周緣例如與覆蓋部51連續并向電子部件 220側在方向D上延伸的側面部51a。并且，與圖8所示的絕緣性樹脂 51同樣地與側面部5a固定。另外，絕緣性樹脂51也能夠相對于絕緣 性樹脂5把握住蓋體6。
另外，基板11的固定例如可以通過由側面部5a、 51a把持基板 l來實現。也可以在基板1和基板11之間配置襯墊(7X—寸)。
如以上，能夠提供搭載有相互連接的多個基板1、 11、 12的電裝 品組件。另外，與例如通過配線7將三個圖1所示的電裝品組件相互 連接的方式相比，能夠發揮相同的功能并能夠降低制造成本。
另外，如圖9所示，優選地，電子部件220在與方向D垂直的面 中與至少一個電子部件220相鄰。更具體地、表面安裝型電子部件221 在該面中與連接器212、表面安裝型電子部件213相鄰。
這種情況下，也能夠搭載多個基板1、 11、 12并能夠降低關于方 向D的電裝品組件的尺寸。
第3實施方式
關于第3實施方式的電裝品組件進行說明。在第一實施方式和第2 實施方式的電裝品組件中，從電子部件散發的熱會蓄積在電裝品組件 中。這樣，第3實施方式的電裝品組件以對電子部件進行散熱為H的。
17圖10是從與基板1平行的方向觀察第3實施方式的電裝品組件的 剖面的一例的概念性結構圖。與第1實施方式相比較，第3實施方式
設置有散熱器300。
在圖10中，作為電子部件3例示出例如作為DIP (Dual Inline Package:雙列直插式組件)型的集成電路芯片的電子部件32。
散熱器300例如為金屬制的降溫裝置，在與表面lb的相反側的面 上安裝電子部32，將電子部件32進行散熱。在圖10中，散熱器300 被螺紋固定，安裝在電子部件32上。
絕緣性樹脂5所具有的覆蓋部5b至少除了與散熱器300接觸的接 觸部分而緊密貼合覆蓋電子部件32。另外，散熱器300從與基板1的 相反側與覆蓋部5b相接觸。在圖10中，為了螺紋固定電子部件32和 散熱器300，在覆蓋部5b設置有貫通孔。該貫通孔將表面lb和電子部 件32的表面lb側的面連通。在基板1上也與該貫通孔連續地設置連 通表面la和表面lb的連通孔。
螺栓301經由這些貫通孔而將電子部件32和散熱器300固定。
接著，關于本電裝品組件的制造方法進行說明。首先，在基板1 上安裝電子部件2、 32。另外，在基板1上沿方向D設置貫通孔。
接著，如圖11所示，將安裝后的基板1收納在金屬模91中。金 屬模91具有上模的金屬模91a和下模的金屬模91b。在金屬模91a上， 與第1實施方式同樣地，形成具有與側面部5a的外形形狀相同形狀的 凹部卯4和覆蓋電子部件2的凹部905。另外，金屬模91a經由設于基 板1的貫通孔而向電子部件32延伸，具有抵接電子部件32的貫通孔 形成部906。
在金屬模91b形成有具有沿著表面lb以及電子部件32的外形形 狀的形狀的凹部903。其中，電子部件32的與表面lb的相反側的面與 金屬模91b相連接。
并且，與第l實施方式同樣地，設置在金屬模9a、 9b的對合面上 的注入口 902例如注入熱塑性的絕緣性樹脂，使其熱固化，而成形絕 緣性樹脂5。
之后，取下金屬模91，將散熱器300安裝于電子部件32。圖12 為將散熱器300安裝于電子部件32上時的、表示電裝品組件的-一部分的概念性結構圖。如圖12所示，從表面la側將螺栓301插入貫通孔， 將電子部件32和散熱器300螺紋固定。
如以上，根據第3實施方式的電裝品組件，在除了接觸部而由絕 緣性樹脂51覆蓋電子部件32后，將散熱器300安裝在電子部件32上。 這樣，由于沒必要將散熱器300收納在金屬模91中，所以沒必要將散 熱器300的形狀形成于金屬模91，能夠降低金屬模91的必要精度。
第4實施方式
關于第4實施方式的電裝品組件進行說明。在第3實施方式的電 裝品組件中將電子部件32進行散熱，但是將電子部件2散熱是困難的。 在第4實施方式中，以抑制制造成本的上升，將電子部件2進行散熱 為目的。
圖13是從與基板1平行的方向觀察第4實施方式的電裝品組件的 一例的剖面的概念性結構圖。圖14為本電裝品組件中電子部件21的 局部的概念性平面圖。其中，除下蓋體6而進行表示。與第1實施方 式相比較，側面部5a緊密貼合覆蓋至少一個電子部件2的一部分。更 具體地，側面部5a例如緊密貼合覆蓋電子部件21的一部分。另外， 在圖14中，例示了緊密貼合覆蓋三個電子部件21的一部分的側面部 5a。
接著，關于電裝品組件的制造方法進行說明。首先，在基板上分 別安裝電子部件2、 3。
接著，如圖15所示，將安裝后的基板1收納在金屬模92中。金 屬模92具有上側的金屬模92a和下側的金屬模92b。金屬模92b與第 1實施方式所述的金屬模9b相同。金屬模92a與第1實施方式所述的 金屬模9a大致相同，但是側面部5a的內表面(電子部件21側的面) 要反映電子部件21的一部分，呈現電子部件21的外形的一部分的形 狀。
之后，通過與第1實施方式同樣的工序，能夠制造圖13所示的電 裝品組件。
根據第4實施方式的電裝品組件，例如電子部件2側的密閉空間 內的溫度高、電裝品組件的外部的溫度低的情況等時，電子部件21經 由側面部5a向外部散熱，所以能夠提高電子部件21的散熱效果。另外，絕緣性樹脂51優選采用導熱系數高的樹脂。 第5實施方式
關于第5實施方式的電裝品組件進行說明。在第3實施方式中， 將電子部件2進行散熱是困難的。另外，在第4實施方式中，經由為 樹脂的側面部5a進行散熱，所以有不能夠得到充分的散熱效果的情況。 因此，在第5實施方式中，以進一步提高電子部件2的散熱效果為目 的。
圖16是表示電裝品組件的概念性結構的一例的剖面圖。與圖1所 示的電裝品組件比較，還具有散熱器304。散熱3G4例如為金屬材料。 其介于電子部件21和蓋體6之間，與電子部件21以及蓋體6接觸。 由此，能夠促進電子部件21產生的熱經由散熱器304和蓋體6向外部 移動，這樣，能夠提高電子部件21的散熱性。
另外，當電子部件21和散熱器304電氣接觸的情況下，優選散熱 器304具有絕緣性。這種情況下，散熱器304可以是導熱率高且具有 絕緣性的樹脂。由此，能夠防止電子部件21的特性劣化和故障。
圖17是表示本電裝品組件的其他一例的一部分的平面的概念性結 構圖。其中，除下蓋體6進行表示。與第1實施方式相比較，電裝品 組件還具有散熱器302。散熱器302例如為金屬制的降溫裝置，安裝在 至少一個電子部件2上，經由側面部5a向外部延伸。
更具體地、散熱器302與電子部件28的一部分緊密貼合安裝，貫 通側面部5a而向外部延伸。另外，在圖17中，例示了緊密貼合安裝 在三個電子部件21上的散熱器302。
接著，關于電裝品組件的制造方法進行說明。首先，在基板1上 分別安裝電子部件2、 3。然后將散熱器302安裝在電子部件28上。例 如，也可以在與電子部件21緊密貼合的基礎上將散熱器302安裝在表 面la上。接著，如圖18所示，將安裝后的基板1收納在金屬模93中。 金屬模93具有上側的金屬模93a和下側的金屬模93b。金屬模93b與 第1實施方式所述的金屬模9b相同。金屬模93a與第1實施方式所述 的金屬模9a大致相同，但由于成形貫通有散熱器302的側面部5a，凹 部904的內表面(散熱器302側的面)呈現電子部件302的外形的一 部分的形狀。
20之后，能夠通過與第一實施方式相同的工序制造本電裝品組件。根據第5實施方式的電裝品組件，由于從電子部件28產生的熱經
由導熱性高的散熱器302而向外部散熱，所以能夠進一步提高電子部件21的散熱效果。第6實施方式
關于第6實施方式進行說明。在第1實施方式中，為了連接電裝品組件和外部裝置，而收納連接器，從電裝品組件拉出配線。在本第6實施方式中，不使用連接器，以實現與外部裝置進行連接，而降低制造成本為目的。
圖19是從與基板1平行的方向觀察第6實施方式的電裝品組件的一部分的剖面的一例的概念性結構圖。
與第l實施方式相比較，本電裝品組件還具有連接結構53。連接結構53埋入側面部5a，將外部配線71和基板1電連接。外部配線71為用于與外部裝置連接的配線。
更具體地，連接結構53具有引線框29和導電性的陰螺紋部74。陰螺紋29其一端與基板1連接。圖19中，引線框29整體埋入側面部5a，從基板1向方向D延伸。
陰螺紋部74與引線框29的另一端相接觸，埋入側面部5a中。側面部a具有能夠從外部螺紋固定螺栓73和陰螺紋部74的形狀。例如，側面部5a具有與陰螺紋部74的螺紋孔連通，向外部貫通的貫通孔5d，導電性的螺栓73經由該貫通孔5d而插入陰螺紋部74中。
外部配線71在一端側具有金屬部72。金屬部72例如具有環形狀。
并且，螺栓73經由該金屬部72以及貫通孔5d而插入陰螺紋部74中。這樣，外部配線71經由金屬部72、螺栓73、陰螺紋部74、引線框29而與基板1電連接。
這樣構成的電裝品組件通過將例如與陰螺紋部74固定的引線框29與基板1連接后，通過規定的金屬模而成形絕緣性樹脂5，之后設置貫通孔5d，安裝蓋體6，從而得以制造。另外，在陰螺紋部74向外部露出的情況下，不需要貫通孔5d。
根據本電裝品組件，將電連接基板和外部的連接結構53與絕緣性樹脂5 —體成形。這樣，沒必要在基板上設置連接器，能夠降低制造成本。
圖20為從與基板1平行的方向觀察第6實施方式的電裝品組件的一部分的剖面的其他一例的概念性結構圖。與圖19相比，連接結構53是不同的。
更具體地，引線框29其一端與基板1連接，另一端經由側面部5a向外部延伸。在圖20中，引線框29在與基板1連接的一端側埋入側面部5a。
側面部5a具有包圍引線框29中向外部延伸的部分的連接器形狀。更具體地，具有以該部分的延伸方向為中心，包圍該部分周圍的形狀。
外部配線71在一端具有連接器75。并且，通過將該連接器75與引線框29連接，從而外部配線71經由引線框29而與基板1電連接。
這樣的電裝品組件，通過在基板1上安裝電子部件2、 3，將引線框29與基板1連接后，通過規定的金屬模成形絕緣性樹脂5，安裝蓋體6，從而得以制造。
根據本電裝品組件，也能夠將電連接基板1和外部的連接結構53與絕緣性樹脂5—體成形。另外，也能夠容易將引線框29的另一端作為連接器端子與設于外部配線71的連接器75電連接。
本發明已經詳細進行說明，但是上述的說明在全部的局面中僅為例示，本發明不限定于此。未例示的無數變形例也能夠理解為不脫離本發明技術構思而能夠想到的內容。
2權利要求
1.一種電裝品組件，其具有基板(1)，其具有在規定的方向(D)上彼此相對的第一表面(1a)和第二表面(1b)；至少一個以上第一電子部件(2、21～25；26；27；28)，其設置于所述第一表面上；至少一個以上第二電子部件(3)，其設置于所述第二表面上；絕緣性樹脂(5)，其具有緊密貼合并覆蓋所述第二電子部件中在所述規定的方向(D)上具有比所述第一電子部件的高度的最大值低的高度的電子部件的至少一個和所述第二表面的覆蓋部(5b)、從所述基板的周緣向所述第一電子部件側沿所述規定的方向延伸的所述側面部(5a)；蓋體(6)，其與所述絕緣性樹脂分體形成，從與所述基板的相反側覆蓋所述第一電子部件，在與所述基板的相反側固定于所述側面部。
2. 如權利要求1所述的電裝品組件，其中，在所述規定的方向(D)上所述側面部(5a)的高度比所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27;28)的高度的最大值低。
3. 如權利要求2所述的電裝品組件，其中，在所述第一表面(la)設置有在所述規定的方向(D)上高度互不相同的多個所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)，設置于與所述側面部(5a)相鄰的位置的一個所述第一電子部件的所述高度，比其他所述第一電子部件的任一個的所述高度低，設置所述一個所述第一電子部件的位置的從所述第一表面到所述蓋體的所述第一表面側的距離，比設置所述高度比所述一個所述第一電子部件高的所述其他所述第一電子部件的位置的從所述第一表面到所述蓋體的所述第一表面側的距離小。
4. 如權利要求2所述的電裝品組件，其中，所述蓋體(6)具有從與所述基板(1)的相反側的所述側面部(5a)的一端在所述規 定的方向(D)延伸的第二側面部(6b);從與所述基板的相反側的所述第二側面部的一端在與所述基板平 行的方向延伸的平面部分(6c)。
5. 如權利要求l所述的電裝品組件，其中，還具有在所述規定的方向(D)上與所述基板(1)相對配置的第二基板 (11);設于所述第二基板中所述基板側的面(lla)的第三電子部件 (201 203; 204)，所述蓋體(6)在與所述基板的相反側覆蓋所述第二基板。
6. 如權利要求5所述的電裝品組件，其中，還具有設于所述第二基板(11)中與所述基板(1)的相反側的面(lib)的第四電子部件(2U 213);在所述規定的方向(D)上在與所述基板的相反側與所述第二基板相對配置的第三基板(12);設于所述第三基板中所述第二基板側的面(12a)的第五電子部件 (221、 222)，所述蓋體(6)從與所述基板(1)的相反側覆蓋所述第三基板。
7. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其屮， 所述第一電子部件(2)的至少一個為連接器(24、 25)， 電裝品組件還具有設于所述蓋體(6)與所述側面部(5a)的邊界的槽(6a、 5c); 與所述連接器電連接，經由所述槽而向外部延伸的配線(7)。
8. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其中，還具有 設于所述第二表面(lb)，在所述規定的方向(D)上具有比所述第一電子部件(2)的高度的最大值低的高度的第六電子部件(32); 在與所述第二表面的相反側接觸安裝于所述第六電子部件的散熱器(300)，所述覆蓋部(5b)至少除了與所述散熱器接觸的接觸部而覆蓋所 述第六電子部件，所述散熱器相對于所述覆蓋部從與所述基板的相反 側與所述覆蓋部相接觸。
9. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其中，所述側面 部(5a)覆蓋至少一個所述第一電子部件(28)的一部分。
10. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其中，還具有 安裝于所述第一電子部件(28)的至少一個上，經由所述側面部(5a) 向外部延伸的第二散熱器(302)。
11. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其中，還具有 埋入所述側面部(5a)，將所述基板(1)和外部配線(71)電連接的 連接機構(53)。
12. 如權利要求ll所述的電裝品組件，其中，所述連接機構(53) 具有一端與所述基板(1)電連接的引線框(29); 與所述引線框相連接，埋入所述側面部(5a)，將所述外部配線(71) 螺紋固定的導電性的陰螺紋部(75)。
13. 如權利要求ll所述的電裝品組件，其中，所述連接機構(53) 具有一端與所述基板(1)電連接，經由所述側面部(5a)而向外部延 伸的引線框(29)，所述側面部(5a)具有在所述引線框的另一端側延伸的延伸方向 包圍所述引線框的連接器形狀。
14. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其中，還具有 將所述蓋體(6)與所述側面部(5a)之間氣密封的密封部件(4)。
15. 如權利要求1 6中任一項所述的電裝品組件，其中，還具有與所述第一電子部件(2、 21 25; 26; 27; 28)和所述蓋體(6)接 觸的導熱部件(304)。
全文摘要
本發明提供一種電裝品組件，其能夠降低金屬模的精度。基板(1)具有關于方向(D)相對置的一對表面(1a、1b)。在一方的表面(1a)上設置有第一電子部件(2)。在另一方的表面(1b)上設置有關于方向(D)比第一電子部件(2)的高度的最大值低的第二電子部件(3)。絕緣性樹脂(5)具有緊密貼合覆蓋第二電子部件(3)以及他方的表面(1b)的覆蓋部(5b)和從基板(1)的周緣向第二電子部件(2)側沿著方向(D)延伸的側面部(5a)。蓋體(6)從與基板(1)的相反側覆蓋第一電子部件(2)，從基板(1)的相反側與側面部(5a)固定。
文檔編號H05K7/20GK101690438SQ200880022850
公開日2010年3月31日 申請日期2008年5月29日 優先權日2007年6月29日
發明者吉本昭雄, 田中三博 申請人:大金工業株式會社