專利名稱：元器件內置基板的制造方法
技術領域：
本發明涉及在樹脂層的內部埋設電路元器件的元器件內置基板的制造 方法。
背景技術：
近年來，隨著電子設備的小型化，要求用于安裝片狀電容器等電路元 器件的電路基板實現小型化。受此要求，通過在電路基板內部埋設電路元 器件來制作模塊，從而削減電路元器件的安裝面積，力圖實現電路基板的 小型化。其中，在樹脂基板的內部埋設電路元器件的元器件內置基板有以 下優點重量輕，而且由于無需像陶瓷基板那樣進行高溫燒成，所以對內 置的電路元器件限制少。
專利文獻1中提出了一種元器件內置基板的制造方法即，通過導電 性粘接劑在金屬箔上安裝電路元器件，將由無機填料和熱固化性樹脂構成 的樹脂片材重疊在金屬箔上并進行壓接，使樹脂片材熱固化，從而形成埋 設了電路元器件的樹脂層，其后加工金屬箔而形成布線圖案。
然而，所述制造方法中，在安裝電路元器件或壓接樹脂片材時，由于 導電性粘接劑沿金屬箔的主面方向蔓延，所以導電性粘接劑彼此接觸，或 導電性粘接劑搭接到相鄰的布線圖案，而可能發生短路。如上所述的問題 在使用焊料來代替導電性粘接劑時也發生。例如，在為了安裝電路元器件 而進行回流焊接時，由于熔融的焊料沿金屬箔的主面方向蔓延，因此可能 在相鄰連接盤間發生短路。特別是，元器件內置基板采用多層化結構時， 由于回流時的熱量經過多次作用于最先安裝的電路元器件，所以有可能焊 料再熔融從而發生焊料迸流。
專利文獻2提出了一種元器件內置基板的制造方法，該制造方法通過 在金屬箔的一個主面上形成具有開口部的絕緣層，來防止焊料、或導電性粘接劑的蔓延。
圖9表示專利文獻2所示的元器件內置基板的制造方法的一個示例。 以下，使用圖9說明現有的元器件內置基板的制造方法。
如圖9的(a)所示，在金屬箔51上形成絕緣層52，該絕緣層52具有
使金屬箔51的一部分露出的開口部52a。
接著，如圖9的(b)所示，在開口部52a的內部填充焊料53。
接著，如圖9的(c)所示，在絕緣層52上配置電路元器件54，以使
焊料53與電路元器件54的端子電極54a接觸，并將焊料53與端子電極54a
進行焊接。
接著，如圖9的(d)所示，在絕緣層52及電路元器件54上，重疊由 無機填料和熱固化性樹脂構成的樹脂片材并進行壓接，形成埋設了電路元
器件54的樹脂層55。此外，在樹脂層55形成的同時，也將背面側的金屬 箔56進行接合。
最后，通過加工正反面的金屬箔51、 56，形成布線圖案51a、 56a。
所述方法中，絕緣層52的開口部52a起到作為防止焊料53蔓延的圍 欄的作用。然而，由于需要在開口部52a填充焊料53或導電性粘接劑，所 以需要較多的量的焊料或導電性粘接劑。特別是，在使用焊料的情況下， 因焊料量多而發生焊料迸流的可能性增大，因此存在可靠性方面的問題。 另外，當樹脂層55與絕緣層52由不同種材料形成時，不同種界面之間的 粘著強度降低，也可能因此發生焊料迸流。近年來，隨著小型化、和高密 度化，安裝內置于元器件內置基板的元器件的連接盤間隔變得非常小，從 而要求較高的抗焊料迸流性能。
專利文獻l:日本國專利特開平11一220262號公報
專利文獻2:日本國專利特開2005-26573號公報
發明內容
因此，本發明的優選實施方式的目的在于，提供一種防止因焊料或導 電性粘接劑的蔓延所造成的短路、可靠性高的元器件內置基板的制造方法。 為了實現上述目的，本發明提供一種包含以下(a) (d)的工序的元器件內置基板的制造方法。g卩，包括
(a) 在金屬箔的一個主面上形成連接盤區域和防濕區域的工序，所述 連接盤區域應連接電路元器件，所述防濕區域包圍所述連接盤區域，其焊 料或導電性粘接劑的潤濕性比所述連接盤區域要差；
(b) 使用所述焊料或導電性粘接劑將所述電路元器件的端子電極與所 述連接盤區域電連接的工序；
(C)在所述金屬箔及所述電路元器件上、形成埋設了所述電路元器件 的樹脂層的工序；以及
(d)加工所述金屬箔、而形成布線圖案的工序。
本發明的制造方法中，首先在金屬箔的一個主面上，形成應連接電路 元器件的連接盤區域和防濕區域。所謂連接盤區域，是指應使用焊料或導 電性粘接劑與電路元器件的端子電極電連接的部位。這些連接盤區域與端 子電極的位置、和數量對應而形成。連接盤區域最好以不橫跨多個端子電 極間的方式形成，連接盤區域與電路元器件的端子電極最好一對一地形成。 此外，也可以將適當布線區域與連接盤區域連結形成。
另一方面，防濕區域是焊料或導電性粘接劑的潤濕性比連接盤區域要 差的區域，例如粗化或氧化了金屬箔的一個主面的區域，即，可以由粗面 或氧化膜形成，也可以由焊料或導電性粘接劑的潤濕性比構成連接盤區域 的金屬要差的金屬形成。也可以在粗面上形成氧化膜。由粗面或氧化膜構 成的防濕區域與連接盤區域相比，具有焊料或導電性粘接劑不易潤濕蔓延 的性質。另外，當連接盤區域由銅或銅合金構成時，也可以由鈷、鎳、鉤、 鉬、鋁、鉻、鐵、鋅或這些金屬的合金形成防濕區域。防濕區域雖然也可 以包圍連接盤區域的整個周邊，但在將布線區域與連接盤區域連結形成時， 防濕區域只要包圍除布線區域被引出的部分以外的連接盤區域的周圍即 可。
在形成了連接盤區域和防濕區域的金屬箔中，在該連接盤區域裝載電 路元器件，使用焊料或導電性粘接劑將電路元器件的端子電極與連接盤區 域電連接。此時，由于焊料或導電性粘接劑只要是為了連接端子電極與連 接盤區域所需的最少量即可，所以能夠減少其絕對量。而且，由于連接盤區域的周圍是防濕區域，所以能夠防止焊料或導電性粘接劑的蔓延，能夠 降低短路發生的風險。
另外，在金屬箔及電路元器件上重疊未固化的樹脂并進行壓接時，由 于無需形成現有技術那樣的絕緣層，因此不存在絕緣層與樹脂層為不同種 材料時的那樣的不同種界面。因而，在使用焊料固定電路元器件的情況下， 也能降低焊料迸流發生的風險。
作為樹脂層，雖然例如可以使用僅由熱固化性樹脂構成的樹脂片材， 也可以使用包含無機填料和熱固化性樹脂的樹脂片材，但無論在什么情況 下，都最好在軟化狀態或半固化狀態(例如，B階段)將其重疊在金屬箔 及電路元器件上并進行壓接。在此情況下，樹脂層進入到金屬箔與電路元 器件的間隙、和電路元器件彼此的間隙，而且樹脂層也粘著在金屬箔的表 面。特別是，若在壓接時進行真空壓制，則能夠防止在樹脂層內部產生氣 泡，并且能夠在電路元器件與金屬箔的間隙中可靠地填充樹脂。在防濕區 域為粗面的情況下或為具有凹凸的氧化膜的情況下，樹脂材料進入到其表 面的微細凹凸中，從而能夠提高與金屬箔的結合力。因此，能夠更可靠地 防止焊料迸流現象(在使用焊料的情況下)。此外，也可以通過注射成型 等形成樹脂層。
在形成粗面作為防濕區域時，有以下方法g卩，粗化金屬箔的一個主 面來形成粗面，在所述粗面上的與所述防濕區域對應的區域形成抗鍍層， 在除所述抗鍍層的形成區域以外的所述粗面上，形成所述焊料或導電性粘 接劑的潤濕性好的金屬鍍敷層，通過這樣形成所述連接盤區域，去除所述 抗鍍層，形成由所述粗面構成的防濕區域。使用該方法時，由于在連接盤 區域與防濕區域(粗面)之間形成高度差，所以能夠有效地抑制連接盤區 域上的焊料或導電性粘接劑向防濕區域蔓延。即使或多或少的焊料或導電 性粘接劑向防濕區域潤濕蔓延，但也由于到達相鄰連接盤區域的沿面距離 變長，因此能夠降低短路發生的風險。另外，由于能夠在將電路元器件安 裝于連接盤的狀態下在電路元器件與其下側的防濕區域之間設置預定的間 隙，所以壓接未固化的樹脂時，樹脂也容易回填到元器件的下側，能夠用 樹脂包圍元器件的周圍。因此，在后面的工序中為了形成布線圖案而對金
8屬箔進行蝕刻處理時，能夠防止因蝕刻液而對電路元器件造成損壞。
在形成氧化膜作為防濕區域時，有以下方法§卩，在金屬箔的一個主 面形成氧化膜，在所述氧化膜上的與所述防濕區域對應的區域形成抗鍍層， 將除所述抗鍍層的形成區域以外的所述氧化膜去除，在去除了所述氧化膜 的區域上，形成所述焊料或導電性粘接劑的潤濕性好的金屬鍍敷層，通過 這樣形成所述連接盤區域后，去除所述抗鍍層，形成由所述氧化膜構成的 防濕區域。本方法也與形成粗面時相同，由于連接盤區域處于比防濕區域 (氧化膜)要高的位置，因此能夠有效地抑制連接盤區域上的焊料或導電 性粘接劑向防濕區域蔓延，而且未固化的樹脂容易回填到元器件的下側。 另外，對于氧化膜，由于能用熱處理、或化學處理等已知的方法容易地形 成一定膜厚的氧化膜，因此能夠形成均勻的防濕區域。
在作為防濕區域是由潤濕性比構成連接盤的金屬要差的金屬形成時， 也可以準備金屬箔，所述金屬箔在一個主面上形成焊料或導電性粘接劑的 潤濕性差的金屬，在金屬箔上的與防濕區域對應的區域形成抗鍍層，在除 抗鍍層的形成區域以外的金屬箔上，形成焊料或導電性粘接劑的潤濕性好 的金屬鍍敷層，通過這樣形成連接盤區域，去除抗鍍層，形成露出焊料或 導電性粘接劑的潤濕性差的金屬的防濕區域。本方法也由于連接盤區域處 于比防濕區域要高的位置，所以能夠有效地抑制連接盤區域上的焊料或導 電性粘接劑向防濕區域蔓延，而且未固化的樹脂容易回填到元器件的下側。 另外，由于能通過鍍敷法形成連接盤區域，所以能夠廉價地制造。
作為加工金屬箔、而形成布線圖案的工序，可考慮兩種方法。第一種 方法是在工序(a)中，在連接盤區域預先連續地形成布線區域，在工序 (d)中，通過蝕刻或研磨從金屬箔的另一個主面側去除預定厚度量，從而 形成具有連接盤區域及布線區域的布線圖案。此方法中，由于連接盤區域 與布線區域高度相同，所以蔓延方向僅限于布線區域，不向其它防濕區域 蔓延，因此能夠降低短路等的風險。
第二種方法是在工序(a)中，以防濕區域包圍連接盤區域的整個周 邊的形式形成島狀的連接盤區域，在工序(d)中，通過對金屬箔進行圖案 蝕刻，形成具有連接盤區域及與連接盤區域連接的布線區域的布線圖案。接盤區域與布線區域之間形成高度差，連接盤區域 以外都處于較低位置，所以能夠進一步降低連接盤區域上的焊料或導電性 粘接劑沿平面方向蔓延的可能性。作為圖案蝕刻的方法，例如采用將光刻 與蝕刻結合使用的減成法即可。
作為工序(b)，也可以通過在連接盤區域進行作為無鉛(Pb)焊料材
料的錫(Sn)或錫合金鍍敷，形成預敷層，將電路元器件的端子電極對連
接盤區域進行預敷安裝。在此情況下，由于預敷層為薄膜，焊料量極少即 可，因此能夠進一步降低焊料迸流的風險。
在金屬箔由銅箔構成、且金屬鍍敷層由銅鍍敷層或銅合金鍍敷層形成 時，由于金屬箔與金屬鍍敷層為同種材料，所以其接合性好，無需擔心剝 離等發生。
如上所述，根據本發明，由于在金屬箔的一個主面上形成連接盤區域 和包圍該連接盤區域的防濕區域，使用焊料或導電性粘接劑將電路元器件 的端子電極與連接盤區域連接，其上形成樹脂層，因此，能夠通過防濕區 域限制焊料或導電性粘接劑的蔓延，而且與使用現有的絕緣層的方法相比， 由于能夠減少焊料或導電性粘接劑的絕對量，所以能夠降低焊料迸流、和 短路的發生風險。另外，在現有方法中的絕緣層與樹脂層為不同種材料的 情況下，不同種界面間粘著強度降低，可能因此產生焊料迸流等問題，但 本發明中，由于無需使用絕緣層，所以能夠消除這種問題。
圖1是本發明第一實施方式的元器件內置基板的前半部分制造工序
圖2是抗鍍膜的一個示例的圖案圖。
圖3是本發明第一實施方式的元器件內置基板的后半部分制造工序
圖4是本發明第二實施方式的元器件內置基板的制造工序圖。 圖5是本發明第三實施方式的元器件內置基板的制造工序圖。 圖6是本發明第四實施方式的元器件內置基板的制造工序圖。
10圖7是抗鍍膜的其它示例的圖案圖。
圖8是本發明第五實施方式的元器件內置基板的制造工序圖。
圖9是現有的元器件內置基板的制造工序圖。
標號說明
1、 11、 21、 31、 40金屬箔 la、 21a粗面 lla 氧化膜
2抗鍍層
3金屬鍍敷層
3a連接盤區域
3b布線區域
4防濕區域
5a焊料
6電路元器件 6a端子電極 7樹脂片材 7a樹脂層 8金屬箔
具體實施方式
實施方式1
下面，參照圖1說明本發明的元器件內置基板的制造方法的第一實施 方式。為了簡化說明，圖1中示出了包含一個電路元器件的元器件內置基 板的一部分的制造工序，但實際的元器件內置基板包含多個電路元器件。 而且，在實際的制造工序中，先制作母基板狀態的元器件內置基板，其后 切成子基板狀態。
圖1的(a)為第一工序，準備金屬箔1，所述金屬箔1在一個主面上 的整個面為粗面la。金屬箔1在后文所述的第八工程中被加工，構成元器 件內置基板的單面的布線圖案。在此，表示了在金屬箔1的整個面形成粗面la的示例，但如后文所述，只要形成粗面la使其至少包括安裝電路元 器件6的區域即可。作為金屬箔1的材料，例如可以任意選擇銅(Cu)、 鎳(Ni)、鋁(Al)等，但考慮到操作性、成本，最好選擇銅箔。金屬箔1 的厚度最好為5 100微米(pm)。粗面la的表面粗度最好為后文所述的 能夠防止焊料或導電性粘接劑流動的粗度，十點表面粗度的指標Rz最好滿 足1.0微米《Rz《20微米。作為粗化金屬箔1的表面的方法，無特別限定， 可以通過蝕刻等化學處理，也可以通過研磨、噴砂等機械處理。另外，若 是銅箔，則也可以使用市面出售的粗面化銅箔。
圖1的(b)為第二工序，表示在金屬箔1的粗面la上形成了抗鍍膜2 的圖案的狀態。關于抗鍍膜2，如后文所述，形成在與防濕區域4對應的區 域。抗鍍膜2例如能夠通過將薄膜抗蝕劑與金屬箔1進行層壓，并進行曝 光、顯影處理而形成。另外，也能夠通過絲網印刷法等其它方法形成抗鍍 膜2。最好使抗鍍膜2的厚度比后文所述的金屬鍍層3要厚，最好使其為 10 50微米左右。
圖2表示抗鍍膜2的圖案形狀的一個示例。對于抗鍍膜2，在后文所 述的工序中，在應形成元器件安裝用連接盤區域3a及通孔用連接盤區域3b 的位置分別形成開口部2a、 2b，并形成成為布線區域的開口部2c，使其連 在開口部2a、 2b之間。圖1的(b)是圖2的一部分(圖2中的A部分所 表示的部分)的橫截端面視圖，示出了不包括成為布線區域的開口部2c的 橫截面。連接盤用開口部2a形成在與電路元器件6的各端子電極對應的位 置，最好與電路元器件6的端子電極一對一地形成。圖2中，通孔用開口 部2b形成為兩種大小的圓形，這是由于隨著通孔導體的直徑不同而連接盤 的大小也不同。雖然布線用開口部2c形成為連接連接盤用開口部2a與通 孔用開口部2b之間、或連接盤用開口部2a相互之間的帶狀，但其可為任 意形狀。在本例中，防濕區域4形成在除元器件安裝用連接盤區域3a、通 孔用連接盤區域3b以及布線區域以外的區域。
圖1的(c)為第三工序，表示在除抗鍍膜2的形成區域以外的粗面la 上、形成了焊料或導電性粘接劑的潤濕性好的金屬鍍層3的狀態。此金屬 鍍層3形成后文所述的連接盤區域及布線區域。此外，在形成金屬鍍層3之前的階段，除抗鍍層2的形成區域以外的粗面la上最好不被氧化。金屬 鍍敷層3的材質雖然不特別限于銅、鎳等，但考慮到電氣特性及成本，最
好為鍍銅。鍍敷法可以采用電解鍍敷法、非電解鍍敷法等中的任一種方法。
金屬鍍敷層3的膜厚最好采用其表面比粗面la的頂點要高的厚度。
圖1的(d)為第四工序，表示從金屬箔1去除了抗鍍膜2的狀態。抗 鍍膜2通過使用氫氧化鈉(NaOH)溶液等剝離液，能夠容易去除。通過去 除抗鍍膜2，在金屬箔1上，形成由金屬鍍敷層構成的具有平滑表面的元器 件安裝用連接盤區域3a、通孔用連接盤區域3b以及布線區域，并以包圍其 周圍的形式形成由粗面構成的防濕區域4，并使防濕區域4較低。SP，連接 盤區域3a、 3b以及布線區域形成在高于防濕區域4的位置。
圖1的(e)為第五工序，表示在金屬箔1的元器件安裝用連接盤區域 3a上涂敷了焊料糊料5的狀態。焊料糊料5的涂敷能夠通過印刷法等已知 的方法容易地實施。此外，無需將焊料糊料5形成在通孔用連接盤區域3b、 和布線區域上。
圖1的(f)為第六工序，表示在涂敷了焊料糊料5的元器件安裝用連 接盤區域3a上配置電路元器件6、并利用回流等將其安裝后的狀態。此時， 電路元器件6的端子電極6a與連接盤區域3a通過焊料5a電連接。焊料5a 熔融時，由于表面張力使焊料5a填滿端子電極6a與連接盤區域3a的間隙， 同時焊料5a的一部分漫上端子電極6a的側面，形成焊角。焊料5a由于其 表面張力而停在連接盤區域3a，而且連接盤區域3a形成在高于防濕區域4 的位置，因此焊料5a不向外側的防濕區域4潤濕蔓延。另外，連接盤區域 3a形成在高于防濕區域4的位置，從而在安裝電路元器件6時，在電路元 器件6與其下方的防濕區域4之間，形成后文所述的樹脂能夠容易進入的 預定間隙S。雖然此實施方式的電路元器件6是兩端子的片狀元器件，但也 可以是三端子的片狀元器件或集成電路之類的多端子的電子元器件。
在本實施方式中，雖然示出了使用焊料5a將電路元器件6安裝到元器 件安裝用連接盤區域3a的示例，但使用導電性粘接劑來代替焊料5a，也同 樣能夠進行安裝。但是，在使用導電性粘接劑時，為了使其中包含的熱固 化性樹脂固化，需要進行熱固化處理。
13圖1的(g)是第七工序，在金屬箔1及電路元器件6上重疊樹脂片材 7及金屬箔8并進行壓接。樹脂片材7例如為包含無機填料和熱固化性樹脂
的半固化(例如B階段)狀態的片材。壓接樹脂片材7時，樹脂片材7進 入到金屬箔1與電路元器件6的間隙S、和電路元器件6彼此的間隙，而且 也粘著在金屬箔1的表面。特別是，在安裝了電路元器件6的狀態下，由 于在電路元器件6與其下方的防濕區域4之間形成預定間隙S ，因此能夠 將樹脂填充到此間隙S。此外，若在壓接時進行真空壓制，則能夠防止在 樹脂片材7內部產生氣泡，而且樹脂的填充變得更容易。由于在包圍連接 盤區域3a的防濕區域4形成有粗面，所以樹脂材料進入到其表面的微細的 凹凸，從而能夠提高金屬箔1與樹脂片材7的結合力。
在壓接樹脂片材7時或在壓接后，最好進行加熱。由此，樹脂片材7 中包含的熱固化性樹脂固化，形成樹脂層7a，從而能夠使樹脂層7a與金屬 箔1、 8和電路元器件6的結合狀態良好。樹脂層7a也可以無需在壓接樹 脂片材7后馬上固化，例如，當壓接多個樹脂片材而構成多層基板時，可 以使所有的樹脂片材同時進行熱固化。
在本實施方式中，雖然為了形成樹脂層7a而使用了樹脂片材7，但也 可以使用不包含無機填料的熱固化性樹脂片材。另外，也可以無需使壓接 時的樹脂層處于半固化(例如B階段)狀態，而使其處于比B階段軟的狀 態。
圖1的(h)為第八工序，表示對樹脂層7a的下表面及上表面的金屬 箔1、 8進行蝕刻或研磨而形成了布線圖案lb、 8a的狀態。在此例中，上 表面的布線圖案8a通過光刻及蝕刻而形成，但下表面的布線圖案lb按照 以下方式形成即，對金屬箔1的另一個主面側遍及整個面進行蝕刻或研 磨，直至去除防濕區域4，從而僅留下連接盤區域3a、 3b以及布線區域。
雖然在圖1的(h)中將金屬箔1的另一個主面側遍及整個面僅去除一 定厚度，但作為此方法的替代，也可以如圖l的(i)那樣，將下表面側的 金屬箔1通過光刻及蝕刻而形成圖案。在此情況下，也可以僅去除防濕區 域4中的一部分，使其它部分起到作為布線區域的作用。另外，能夠使連 接盤區域3a、 3b及布線區域的厚度大于圖1的(h)的情況。在如上所述形成元器件內置基板后，如圖3的(a)所示，從上方貫穿 樹脂層7a及布線圖案8a，形成到達通孔用連接盤區域3b的通孔導體用孔 9。作為通孔導體用孔9的形成方法，可使用激光、或鉆頭等。此外，雖然 在本實施方式中在形成了布線圖案8a的狀態下將通孔導體用孔9形成在樹 脂層7a上，但也可以在未配置形成布線圖案8a的金屬箔8的狀態下將通 孔導體用孔形成在樹脂層7a，過后再形成布線圖案8a。
接著，如圖3的(b)所示，在通孔導體用孔9內形成通孔導體9a。對 于通孔導體9a，可以在通孔導體用孔9的內表面實施鍍敷，也可以在通孔 導體用孔9的內部填充導電性糊料。通過形成通孔導體9a，布線圖案8a與 通孔用連接盤區域3b即布線圖案lb電導通。此外，作為通孔導體用孔9 及通孔導體9a的形成方法，可以如上所述在壓接樹脂層7a后形成通孔導 體用孔9及通孔導體9a，也可以在壓接前的樹脂層7a上預先形成通孔導體 用孔9及通孔導體9a。另外，上述通孔導體用孔9及通孔導體9a不是必須 的要素，按照導通連接的需要將其形成即可。
其后，如圖3的(c)所示，也可以在布線圖案8a上安裝另外的電路 元器件6。此外，也可以在布線圖案8a上層疊另外的樹脂層而采用多層結 構。樹脂層的層數、和電路元器件的安裝方式可以任選。雖然圖1中在樹 脂層7a的上表面側形成了布線圖案8a，但也能夠將此布線圖案8a省略。 另外，也可以不使金屬箔8形成圖案，而是形成覆蓋樹脂層7a的上表面整 個面的屏蔽電極。由此，可屏蔽內置元器件以免受外部的電磁場的影響。
在本實施方式中，雖然在圖1的(g)的工序中將不具有防濕區域的金 屬箔8固定在樹脂層7a的上表面，但作為此金屬箔8，也可以與圖1的(d) 的階段中的金屬箔1 一樣，使用具有連接盤區域和防濕區域的金屬箔。在 此情況下，能夠以多層結構來構成具有圖1的(h)或(i)的結構的元器件 內置基板。
實施方式2
接著，參照圖4說明本發明的元器件內置基板的制造方法的第二實施 方式。
圖4的(a)為第一工序，在金屬箔11的一個主面上的整個面形成氧
15化膜lla。金屬箔11的材質、厚度與第一實施方式相同。作為氧化膜lla
的形成方法，可以使用熱處理、化學處理等中的任一種方法。雖然此例中
在金屬箔11的平滑表面形成了氧化膜lla，但也可以對如圖1所示那樣粗 化了的金屬箔表面進行氧化處理。
圖4的(b)為第二工序，表示在金屬箔11的氧化膜lla上形成了抗 鍍膜12的圖案的狀態。抗鍍膜12的材質、和圖案形成方法與第一實施方 式相同，在后文所述的工序中在應形成連接盤區域13a的區域以及應形成 布線區域13b的區域形成開口部。開口部的形狀與圖2相同。
圖4的(c)為第三工序，將除抗鍍膜12的形成區域以外的氧化膜lla 去除。即，去除從開口部露出的氧化膜lla。作為氧化膜lla的去除方法， 可以使用例如浸漬到鹽酸，硫酸等酸中、或利用等離子等的干法蝕刻的方 法，也可以使用除以之外的已知的方法。通過去除氧化膜lla，使金屬箔 11的未氧化的表面從抗鍍膜12的形成區域以外的區域(開口部)露出。
圖4的(d)為第四工序，表示在除抗鍍膜12的形成區域以外的金屬 箔11的上表面、形成了焊料或導電性粘接劑的潤濕性好的金屬鍍敷層13 的狀態。此金屬鍍敷層13形成后文所述的連接盤區域13a及布線區域13b。 由于金屬鍍敷層13形成在未氧化的金屬箔11的表面，所以金屬鍍敷層13 與金屬箔11的粘著強度增加。最好形成金屬鍍敷層13，使其表面比氧化膜 lla的上表面要高。
圖4的(e)為第五工序，表示從金屬箔11去除了抗鍍膜12的狀態。 通過去除抗鍍膜12，在金屬箔11上形成由金屬鍍敷層構成的具有平滑表面 的平臺狀連接盤區域13a及布線區域13b、以及包圍其周圍的由氧化膜構成 的防濕區域14。連接盤區域13a及布線區域13b形成在高于防濕區域14 的位置。
圖4的(f)為第六工序，表示通過印刷法等在金屬箔11的連接盤區 域13a上涂敷了焊料糊料15的狀態。此外，也可以在布線區域13b上不涂 敷焊料糊料15。
圖4的(g)為第七工序，表示在涂敷了焊料糊料15的連接盤區域13a 上配置電路元器件16、并利用回流等將其安裝后的狀態。此時，電路元器件16的端子電極16a與連接盤區域13a通過焊料15a電連接。連接盤區域 13a形成在高于防濕區域14的位置，而且在防濕區域14形成氧化膜lla， 因此熔融的焊料15a停在連接盤區域13a,不會向其外側的防濕區域14潤 濕蔓延。另外，在利用導電性粘接劑將電路元器件16安裝到連接盤區域13a 上的情況下，也可以得到相同的效果。
圖4的(h)是第八工序，在金屬箔ll及電路元器件16上重疊樹脂片 材17及金屬箔18并進行熱壓接。樹脂片材17的材質、和壓接方法與第一 實施方式相同。樹脂片材17進入到金屬箔11與電路元器件16的間隙、和 電路元器件16彼此的間隙，并且也粘著在金屬箔11的表面。由于在包圍 連接盤區域13a的防濕區域14形成有氧化膜lla，所以樹脂材料進入到其 表面的微細的凹凸，從而能夠提高金屬箔11與樹脂片材17的結合力。樹 脂片材17中包含的熱固化性樹脂固化，形成樹脂層17a。
圖4的(i)為第九工序，對樹脂層17a的下表面及上表面的金屬箔11、 18進行蝕刻或研磨而形成了布線圖案llb、 18a。在此例中，上表面的布線 圖案18a通過光刻及蝕刻而形成，但下表面的布線圖案llb按照以下方式 形成即，對金屬箔11的另一個主面側遍及整個面進行蝕刻或研磨，直至 去除防濕區域14，從而僅留下連接盤區域13a及布線區域13b。
作為圖4的(i)的工序的替代工序，也可以如圖4的(j)那樣，通過 光刻及蝕刻也形成下表面的布線圖案lb。在此情況下，是通過僅去除與防 濕區域14對應的地方、而留下連接盤區域13a及布線區域13b的方法。
在所述第一實施方式中，形成了具有凹凸的粗面作為防濕區域，在第 二實施例中是形成了氧化膜，但也可以將兩者組合。即，也可以在粗面的 表面形成氧化膜。由于此情況下的制造工序與第二實施方式相同，因此省 略其說明。在此情況下，由于防濕區域為粗面而且具有氧化膜，所以能夠 更有效地抑制焊料或導電性粘接劑的潤濕蔓延。
實施方式3
接著，參照圖5說明本發明的元器件內置基板的制造方法的第三實施 方式。由于圖5的(a) (c)的工序與圖1的U) (c)相同，因此附 加相同的標號并省略其說明。在圖5的(d)的工序中，通過在形成了抗鍍膜2的金屬箔1的表面進
行錫或錫合金鍍敷，形成預敷層20。此例中，由于連接盤區域3a和布線區 域3b從抗鍍膜2的開口部露出，所以在這些區域上形成預敷層20。作為錫 合金，例如有錫一銀(Sn-Ag)、錫一鉍(Sn-Bi)、錫—銀一銅(Sn-Ag-Cu) 等。對于鍍敷方法，可以使用電解鍍敷法、非電解鍍敷法等中的任一種方 法，但最好使預敷層20的厚度采用對于預敷安裝所需的最小厚度。
圖5的(e)表示從金屬箔1去除了抗鍍膜2的狀態。通過去除抗鍍膜 2，在金屬箔l形成具有預敷層20的平臺狀連接盤區域3a以及布線區域3b， 使其高于包圍其周圍的由粗面構成的防濕區域4。
圖5的(f)表示在設置了預敷層20的連接盤區域3a預敷安裝電路元 器件6后的狀態。此時，預敷層20熔融，形成焊料20a，但其絕對量非常 少。而且，由于連接盤區域3a形成在高于包圍其周圍的防濕區域4的位置， 所以焊料20a不潤濕蔓延。
其后，圖5的(g) (i)的工序的實施與圖1的(g) (i)的工序 的實施相同。在本實施方式中，由于如上所述焊料20a的絕對量非常少， 又在連接盤區域3a的周圍形成防濕區域4，而且連接盤區域3a形成在高于 防濕區域4的位置，因此在預敷安裝時能夠防止焊料20a向連接盤區域3a 的外側潤濕蔓延。而且，完成了元器件內置基板后，即使在將該元器件內 置基板對布線基板等進行回流焊時的熱量使焊料20a再熔融的情況下，由 于上述理由也能夠可靠地防止焊料的蔓延。
實施方式4
接著，參照圖6說明本發明的元器件內置基板的制造方法的第四實施 方式。
圖6的(a)為第一工序，在金屬箔31的一個主面上的整個面形成氧 化膜31a。金屬箔31及氧化膜31a與第二實施方式相同。
圖6的(b)為第二工序，在金屬箔31的氧化膜31a上僅形成連接盤 圖案的抗鍍膜32。抗鍍膜32的圖案形狀如圖7所示，僅在應形成后文所述 的元器件安裝用連接盤區域33a及通孔用連接盤區域33b的區域獨立地形 成開口部32a、 32b，在與布線區域對應的部位不形成開口部。圖6的(c)為第三工序，將除抗鍍膜32的形成區域以外的氧化膜31a 去除。即，去除與開口部32a、 32b對應的位置的氧化膜31a。
圖6的(d)為第四工序，在除抗鍍膜32的形成區域以外的金屬箔31 的上表面即開口部32a、 32b內，形成金屬鍍敷層33。此金屬鍍敷層33形 成后文所述的連接盤區域33a、 33b。
圖6的(e)為第五工序，表示從金屬箔31去除了抗鍍膜32的狀態。 通過去除抗鍍膜32，在金屬箔31形成由金屬鍍敷層構成的具有平滑表面的 連接盤區域33a、 33b，使其較高，并且形成包圍其周圍的具有氧化膜31a 的防濕區域34，使其較低。這樣，各連接盤區域33a、 33b形成為島狀，防 濕區域34包圍著其周圍的整個周邊。在此階段，未形成布線區域。
圖6的(f)為第六工序，表示通過印刷法等在金屬箔31的連接盤區 域33a上形成了焊料糊料35的狀態。此外，通孔用連接盤區域33b上未形 成焊料糊料35。
圖6的(g)為第七工序，表示在形成了焊料糊料35的連接盤區域33a 上配置電路元器件36、并利用回流等將其安裝后的狀態。此時，電路元器 件36的端子電極36a與連接盤區域33a通過焊料35a電連接。在此實施方 式中，由于連接盤區域33a為島狀，即在連接盤區域33a沒有連續地形成 高度相同的布線區域，而且連接盤區域33a形成在高于由氧化膜構成的防 濕區域34的位置，因此熔融的焊料35a停在連接盤區域33a，能夠可靠地 防止向外側的潤濕蔓延。
圖6的(h)是第八工序，在金屬箔31及電路元器件36上重疊樹脂片 材37及金屬箔38并進行熱壓接。
圖6的(i)為第九工序，通過對樹脂層37a的下表面及上表面的金屬 箔31、 38—起進行光刻及蝕刻，形成了布線圖案38a、 39。由于在圖6的 (h)階段還未在金屬箔31形成布線區域，所以通過對金屬箔31進行圖案 蝕刻，首次形成布線區域39。對于布線區域39的形狀，例如形成如圖2 所示那樣的形狀即可。
實施方式5
接著，參照圖8說明本發明的元器件內置基板的制造方法的第五實施
19方式。
圖8的(a)為第一工序，在銅箔等金屬箔40的一個主面上的整個面 形成焊料潤濕性差的金屬膜41。作為焊料潤濕性差的金屬，可使用鈷、鎳、 鉤、鉬、鋁、鉻、鐵、鋅或包含這些金屬的合金。鍍敷厚度的有效范圍是 0.5微米 5微米(最好為0.5 1微米左右)。
圖8的(b)為第二工序，表示在焊料潤濕性差的金屬膜41上涂敷抗 鍍膜42、形成圖案后的狀態。此外，也可以使用薄膜抗蝕劑。抗鍍膜42 的材質、和圖案形成方法與第一實施方式相同，在后文所述的工序中在應 形成連接盤區域及布線的區域形成開口部42a。開口部42a的形狀可以與圖 2或圖7相同。
圖8的(c)為第三工序，在除抗鍍膜42的形成區域以外的金屬膜41 上，形成焊料潤濕性好的金屬鍍敷層43。作為焊料潤濕性好的金屬，例如 可以使用銅。由此，在從抗鍍膜42的開口部42a露出的金屬膜41上形成 金屬鍍敷層43，從而形成連接盤區域及布線區域。此外，也可以在銅鍍敷 層43上形成通過錫鍍敷形成的錫預敷層。
圖8的(d)為第四工序，表示從金屬膜41去除了抗鍍膜42的狀態。 通過去除抗鍍膜42，在由焊料潤濕性差的金屬膜41構成的防濕區域上，形 成由焊料潤濕性好的金屬鍍敷層43構成的連接盤區域及布線區域。連接盤 區域及布線區域形成在高于防濕區域的位置。
圖8的(e)為第五工序，表示通過印刷法等在由焊料潤濕性好的金屬 鍍敷層43構成的連接盤區域上涂敷了焊料糊料44的狀態。此外，也可以 在布線區域上不涂敷焊料糊料44。另外，在第三工序中，當在焊料潤濕性 好的金屬鍍敷層43上形成錫預敷層時，無需涂敷焊料糊料44。
圖8的(f)為第六工序，表示在涂敷了焊料糊料44的連接盤區域43 上配置電路元器件45、并利用回流等將其安裝后的狀態。此時，電路元器 件45的端子電極45a與連接盤區域43通過焊料44a電連接。連接盤區域 43形成在高于防濕區域41的位置，而且防濕區域41由焊料潤濕性差的金 屬形成，因此熔融的焊料44a停在連接盤區域43，不會向其外側的防濕區 域41潤濕蔓延。另外，在利用導電性粘接劑將電路元器件45安裝到連接盤區域43上的情況下，也可以得到相同的效果。
圖8的(g)是第七工序，在金屬膜41及電路元器件45上重疊熱固化性樹脂片材46及金屬箔47并進行熱壓接。樹脂片材46的材質、和壓接方法與第一實施方式相同。樹脂片材46進入到金屬膜41與電路元器件45的間隙、和電路元器件45彼此的間隙，并且也粘著在金屬膜41的表面。樹脂片材46中包含的熱固化性樹脂固化，形成樹脂層。
圖8的(h)為第八工序，對樹脂層46的上表面的金屬箔47進行蝕刻或研磨而形成布線圖案47a，而且對下表面的金屬箔40進行蝕刻或研磨而形成布線圖案。在此示例中，上表面的布線圖案47a是通過光刻或蝕刻而形成的，對下表面的金屬箔40進行蝕刻或研磨，直至去除防濕區域41，從而留下安裝用連接盤區域40a和通孔用連接盤區域40b。此外，也可以留下布線區域(未圖示)。
圖8的(i)為第九工序，形成從上表面的布線圖案47a到下表面的通孔用連接盤區域40b的通路孔48，在其中填充導電糊料而形成通孔導體。
在此實施方式的情況下，也由于在連接盤區域43的周圍形成了由焊料潤濕性差的金屬構成的防濕區域41，所以能夠有效地抑制焊料或導電性粘接劑的潤濕蔓延。
實施例
制法1
基于實施方式l，通過以下步驟制作元器件內置基板的樣品。
(1) 使用18微米厚的銅箔(日金屬制造)作為金屬箔(100毫米(mm)X100毫米)，在其粗化面層壓25微米厚的薄膜抗蝕劑(東京應化制造)后，實施曝光、顯影處理，通過這樣在除連接盤區域及布線區域以外的地方形成抗鍍層。
(2) 使用硫酸銅鍍液，形成膜厚為20微米的銅鍍敷層。使元器件安裝用連接盤區域的間隔為100微米。
(3) 在3%的氫氧化鈉(NaOH)溶液中去除抗鍍層。
(4) 在元器件安裝用連接盤區域上印刷焊料糊料，并安裝100個片狀電容器。(5) 在金屬箔及片狀電容器上層疊500微米的由環氧式樹脂構成的樹脂片材、和18微米的銅箔，將元器件埋設在樹脂中。其后，使樹脂片材固化，作為樹脂層。
(6) 通過光刻，蝕刻使樹脂層上表面的銅箔形成布線，通過蝕刻去除
下表面的銅箔，形成布線圖案。
制法2
基于實施方式2，通過以下步驟制作元器件內置基板的樣品。
(1) 在空氣中對12微米厚的銅箔(日金屬制造)進行60分鐘200度rc)的熱處理，在銅箔表面形成氧化膜。
(2) 使用上述銅箔作為金屬箔(100毫米XIOO毫米)，在其氧化膜上層壓25微米厚的薄膜抗蝕劑(東京應化制造)后，實施曝光、顯影處理，通過這樣在除連接盤區域及布線區域以外的地方形成抗鍍層。
(3) 使用硫酸銅鍍液，形成膜厚為20微米的銅鍍敷層。使元器件安裝用連接盤區域的間隔為100微米。
(4) 在3%的氫氧化鈉(NaOH)溶液中去除抗鍍層。
(5) 在元器件安裝用連接盤區域上印刷焊料糊料，并安裝100個片狀電容器。
(6) 在金屬箔及片狀電容器上層疊500微米的由環氧式樹脂構成的樹脂片材、和18微米厚的銅箔，將元器件埋設在樹脂中。其后，使樹脂片材固化，作為樹脂層。
(7) 通過光刻，蝕刻使樹脂層上表面的銅箔形成布線，通過蝕刻去除下表面的銅箔，形成布線圖案。
制法3
基于實施方式1及2，通過以下步驟制作元器件內置基板的樣品。艮口，使用了在具有粗面的金屬箔的表面形成了氧化膜的金屬箔。
(1) 在空氣中對35微米厚的銅箔(日金屬制造)進行60分鐘200度(°C)的熱處理，在銅箔的粗化面上形成氧化膜。
(2) 使用上述銅箔作為金屬箔(100毫米XIOO毫米)，在其粗化面的氧化膜上層壓25微米厚的薄膜抗蝕劑(東京應化制造)后，實施曝光、顯影處理，通過這樣在除連接盤區域及布線區域以外的地方形成抗鍍層。
(3) 使用硫酸銅鍍液，形成膜厚為20微米的銅鍍敷層。使元器件安裝用連接盤區域的間隔為100微米。
(4) 在3%的氫氧化鈉(NaOH)溶液中去除抗鍍層。
(5) 在元器件安裝用連接盤區域上印刷焊料糊料，并安裝100個片狀電容器。
(6) 在金屬箔及片狀電容器上層疊500微米的由環氧式樹脂構成的樹脂片材、和18微米厚的銅箔，將元器件埋設在樹脂中。其后，使樹脂片材固化，作為樹脂層。
(7) 通過光刻，蝕刻使樹脂層上表面的銅箔形成布線，通過蝕刻去除下表面的銅箔，形成布線圖案。
制法4
基于實施方式3，通過以下步驟制作元器件內置基板的樣品。
(1) 使用IOO微米厚的銅箔(日金屬制造)作為金屬箔(100毫米X100毫米)，在其粗化面層壓25微米厚的薄膜抗蝕劑(東京應化制造)后，實施曝光、顯影處理，通過這樣在除連接盤區域及布線區域以外的地方形成抗鍍層。
(2) 使用硫酸銅鍍液，形成膜厚為20微米的銅鍍敷層。使元器件安裝用連接盤區域的間隔為100微米。(3) 在元器件安裝用連接盤區域表面實施1微米的錫一銀置換鍍敷，形成預敷層。
(4) 在溶劑式剝離液中去除抗鍍層。
(5) 在元器件安裝用連接盤區域上涂敷助焊劑后，安裝IOO個片狀電容器。
(6) 在金屬箔及片狀電容器上層疊500微米的由環氧式樹脂構成的樹脂片材、和18微米厚的銅箔，將元器件埋設在樹脂中。其后，使樹脂片材固化，作為樹脂層。
(7) 通過進行光刻，蝕刻使樹脂層上表面的銅箔形成布線，通過研磨去除下表面的銅箔，形成布線圖案。制法5
基于實施方式4，通過以下步驟制作元器件內置基板的樣品。
(1) 在空氣中對18微米厚的銅箔(日金屬制造)進行60分鐘200度
rc)的熱處理，在銅箔表面形成氧化膜。
(2) 使用上述銅箔作為金屬箔(100毫米XIOO毫米)，在其氧化膜上層壓25微米厚的薄膜抗蝕劑(東京應化制造)后，實施曝光、顯影處理，通過這樣在除連接盤區域以外的地方形成抗鍍層。
(3) 使用硫酸銅鍍液，形成膜厚為20微米的僅為連接盤區域的銅鍍敷層。使元器件安裝用連接盤區域的間隔為IOO微米。
(4) 在3%的氫氧化鈉(NaOH)溶液中去除抗鍍層。
(5) 在元器件安裝用連接盤上印刷焊料糊料，并安裝IOO個片狀電容
器o
(6) 在金屬箔及片狀電容器上層疊500微米的由環氧式樹脂構成的樹脂片材、和18微米厚的銅箔，將元器件埋設在樹脂中。其后，使樹脂片材固化，作為樹脂層。
(7) 通過光刻，蝕刻使樹脂層上表面的銅箔形成布線，同時通過對下表面的銅箔進行光刻 蝕刻形成也包括連接盤間的布線區域的布線圖案。
為了與基于所述各實施方式的元器件內置基板進行比較，基于專利文獻2按照以下步驟制作了元器件內置基板。
(1) 使用18微米厚的銅箔(日金屬制造)作為金屬箔(100毫米X100毫米)，在其光亮面即未粗化的面形成僅使連接盤區域開口的15微米厚的環氧式阻焊膜(太陽油墨制造)。
(2) 在元器件安裝用連接盤區域上印刷焊料糊料，并安裝100個片狀電容器。使元器件安裝用連接盤區域的間隔為IOO微米。
(3) 在元器件安裝用連接盤區域及片狀電容器上層疊500微米的由環氧式樹脂構成的樹脂片材、和18微米厚的銅箔，將元器件內置于樹脂中。其后，使樹脂片材固化，作為樹脂層。
(4) 通過對樹脂層上表面及下表面的銅箔進行光刻，蝕刻，形成布線
24圖案。
將用以上方法試制出的元器件內置基板供進行以下條件的試驗后，通 過透射X射線觀察對有無因焊料迸流而造成短路進行了確認。
條件1: 85度、85XRHX168小時(h)—回流(最高溫為260度)X
5次
條件2: 60度、60%RHX40小時一回流(最高溫為260度)X4次 表1
條件1條件2
制法1X〇
制法2X〇
制法3X〇
制法4〇〇
制法5〇〇
比較例XX
O:不發生短路，x:發生短路 根據以上試驗結果，可獲知以下情況。
(1) 在制法1 3中，由于連接盤區域的周圍由潤濕性差的防濕區域 包圍，而且在基板內不產生現有技術那樣的絕緣層/樹脂層的不同種界面， 因此能獲得優良的抗焊料迸流性。但是，在以條件1那樣的高溫、高濕度 長時間放置且回流次數多的試驗中，有發生短路的可能性。
(2) 在制法4中，由于將錫一銀鍍敷用作焊料，所以焊料量較少，抗 焊料迸流性比制法1 3得到進一步的提高。
(3) 在制法5中，由于焊料只存在于連接盤區域，而且在連接盤區域 與布線區域之間形成高度差，因此抗焊料迸流性比制法1 3得到進一步的 提高。
在所述實施方式中，雖然都將連接盤區域形成在高于防濕區域的位置， 但兩區域也可形成在相同高度。由于焊料或導電性粘接劑對于由粗面或氧
25化膜構成的防濕區域不易潤濕蔓延，因此能降低發生焊料迸流等的風險。
權利要求
1.一種元器件內置基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序(a)在金屬箔的一個主面上形成連接盤區域和防濕區域的工序，所述連接盤區域應連接電路元器件，所述防濕區域包圍所述連接盤區域，該防濕區域的焊料或導電性粘接劑的潤濕性比所述連接盤區域要差；(b)使用所述焊料或導電性粘接劑將所述電路元器件的端子電極與所述連接盤區域電連接的工序；(c)在所述金屬箔及所述電路元器件上，形成埋設了所述電路元器件的樹脂層的工序；以及(d)加工所述金屬箔從而形成布線圖案的工序。
2. 如權利要求l所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于， 在所述工序(a)中，所述防濕區域是對所述金屬箔進行粗化而形成的。
3. 如權利要求2所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于， 所述工序(a)包括(e) 對金屬箔的一個主面進行粗化而形成粗面的工序；(f) 在所述粗面上的與所述防濕區域對應的區域形成抗鍍層的工序；(g) 通過在除所述抗鍍層的形成區域以外的所述粗面上形成所述焊料 或導電性粘接劑的潤濕性好的金屬鍍敷層，從而形成所述連接盤區域的工 序；以及(h) 去除所述抗鍍層從而形成由所述粗面構成的防濕區域的工序。
4. 如權利要求1所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于， 在所述工序(a)中，所述防濕區域是氧化所述金屬箔而形成的。
5. 如權利要求4所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于， 所述工序(a)包括(i) 在金屬箔的一個主面形成氧化膜的工序；(j)在所述氧化膜上的與所述防濕區域對應的區域形成抗鍍層的工序；(k)將除所述抗鍍層的形成區域以外的所述氧化膜去除的工序；(1)通過在去除了所述氧化膜的區域形成所述焊料或導電性粘接劑的 潤濕性好的金屬鍍敷層，從而形成所述連接盤區域的工序；以及(m)去除所述抗鍍層從而形成由所述氧化膜構成的防濕區域的工序。
6. 如權利要求1至5中的任一項所述的元器件內置基板的制造方法， 其特征在于，在所述工序(a)中，所述防濕區域是由焊料或導電性粘接劑的潤濕性 比構成所述連接盤區域的金屬要差的金屬構成的。
7. 如權利要求6所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于， 所述連接盤區域是由銅或銅合金形成的，所述防濕區域是由鈷、鎳、鎢、鉬、鋁、鉻、鐵、鋅及這些金屬的合 金中的任一種形成的。
8. 如權利要求6或7所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于， 所述工序(a)包括(n)準備金屬箔的工序，所述金屬箔在一個主面形成有焊料或導電性 粘接劑的潤濕性差的金屬；(o)在所述金屬箔上的與所述防濕區域對應的區域形成抗鍍層的工序；(p)通過在除所述抗鍍層的形成區域以外的所述金屬箔上形成所述焊 料或導電性粘接劑的潤濕性好的金屬鍍敷層，從而形成所述連接盤區域的 工序；以及(q)去除所述抗鍍層從而形成使所述悍料或導電性粘接劑的潤濕性差 的金屬露出的防濕區域的工序。
9. 如權利要求1至8中的任一項所述的元器件內置基板的制造方法， 其特征在于，在所述工序(a)中，在所述連接盤區域連續地形成布線區域， 在所述工序(d)中，通過蝕刻或研磨從所述金屬箔的另一個主面側去 除預定厚度量，從而形成具有所述連接盤區域及布線區域的布線圖案。
10. 如權利要求1至8中的任一項所述的元器件內置基板的制造方法， 其特征在于，在所述工序(a)中，所述連接盤區域形成為島狀，所述防濕區域包圍 著所述連接盤區域的整個周邊，在所述工序(d)中，通過對所述金屬箔進行圖案蝕刻，形成具有所述 連接盤區域及與該連接盤區域連接的布線區域的布線圖案。
11. 如權利要求1至10中的任一項所述的元器件內置基板的制造方法， 其特征在于，所述工序(b)包括通過在所述連接盤區域進行錫或錫合金鍍敷，形成作為焊料的預敷層， 將所述電路元器件的端子電極對所述連接盤區域進行預敷安裝。
12. 如權利要求3至6中的任一項所述的元器件內置基板的制造方法， 其特征在于，所述金屬箔由銅箔構成， 所述金屬鍍敷層為銅鍍敷層或銅合金鍍敷層。
全文摘要
本發明提供一種防止因焊料或導電性粘接劑蔓延所造成的短路、且可靠性高的元器件內置基板的制造方法。本發明中，在金屬箔(1)的一個主面上，形成應連接電路元器件(6)的連接盤區域(3a)和包圍該連接盤區域的防濕區域(4)。使用焊料(5)將電路元器件(6)的端子電極(6a)與連接盤區域(3a)電連接，在金屬箔(1)及電路元器件上重疊未固化的樹脂(7)并進行壓接，形成埋設了電路元器件的樹脂層(7)。其后，對金屬箔(1)進行加工，形成布線圖案(1b)。防濕區域(4)是將金屬箔1的一個主面進行粗化或氧化后、使得焊料潤濕性比連接盤區域3a要差的區域，或由焊料潤濕性差的金屬構成。
文檔編號H05K3/46GK101690434SQ20088002172
公開日2010年3月31日 申請日期2008年5月9日 優先權日2007年6月26日
發明者平山克郎, 西村重夫 申請人:株式會社村田制作所