元件安裝方法、元件安裝機、安裝條件決定方法、安裝條件決定裝置以及程序的制作方法

專利名稱：元件安裝方法、元件安裝機、安裝條件決定方法、安裝條件決定裝置以及程序的制作方法
技術領域：
本發明涉及在襯底上安裝元件的元件安裝方法。
背景技術：
生產在襯底上安裝有元件的元件安裝襯底的安裝襯底生產系統，由在襯底上印刷焊料的印刷機、在印刷有焊料的襯底上安裝元件的元件安裝機、焊接安裝了的元件的回流機等構成。
成為元件安裝的對象的襯底，在所述安裝襯底生產系統中，通過一連串的傳送帶被搬運，且通過流水作業被生產為安裝襯底。也就是說，在各個機械中對襯底進行以下的各個工序，即，在襯底上印刷焊料，并在襯底上安裝各種大小的多數元件，且進行焊接。通過這些各個機械的一連串的生產工序來生產安裝襯底。如此生產的安裝襯底被搭載在家電制品等的最終制品。
在所述安裝襯底生產系統中，有生產元件安裝襯底的不良品的情況。質量不良有各種原因，其中之一是焊料的印刷不良。例如，在有焊料印刷的不良的情況下，若對其襯底執行后續的工序，即安裝元件來進行焊接，則導致大大產生不需要的安裝襯底生產系統的使用、元件的消耗等。
為了減少不良品的生產數量、減少安裝襯底生產系統的不需要的工序的執行，以下的技術是有效的，即，在一連串的生產工序中途發生不良的情況下，早期檢測不良的發生來采取對策。
以往提出了以下的技術針對由印刷機印刷了焊料的襯底，由在
后續工序中配置的檢查裝置檢査印刷狀態的技術；針對由元件安裝機
安裝了元件的襯底，由在后續工序中配置的檢查裝置檢查元件的安裝
狀態的技術；進一步，在安裝元件之前，根據由設置在元件安裝機上的攝像機從上方拍攝的圖像檢查焊料的印刷狀態，且根據檢測出的焊料的位置偏離校正元件的裝配位置的技術(例如，參見專利文獻l)。并且，根據同樣的技術可以考慮為，在焊料的位置偏離的大小為即使校正裝配位置也不能應付的程度的情況下，即，通過從路徑中除去其襯底，從而結束對其襯底的以后的工序。
專利文獻1 :(日本)特許第3656533號公報
然而，若像所述技術那樣在元件安裝機等的機械之間配置檢查裝置，雖然檢査精度提高且不良品的發生率降低，但是，安裝襯底生產系統本身變長，則檢查所需要的時間對吞吐量(hroughput)帶來壞影響。
并且，對于同一機械內發生的問題，只在該機械中的所有的工序結束后才能進行檢査。例如有以下的情況，即，正在進行安裝時元件落下在襯底上從而導致不需要的部分的短路的情況 而且，即使采用通過專利文獻1所述的、設置在元件安裝機的攝像機檢查印刷狀態的技術，也不能檢測正在進行安裝時的元件的落下。
還有以下的情況，即，正在進行安裝時細小的元件落下，且在此
后被裝配的CSP(Chip Size Package :芯片尺寸封裝)等的比較大的元件和襯底之間卡住所述細小的元件。在很多情況下，只根據從所生產的安裝襯底的上方拍攝的圖像，難以判斷像大的元件卡住細小的元件那樣的不良(以下，稱為"卡住不良")。因此，有以下的情況，即，所述安裝襯底被視為良品通過安裝襯底生產系統，即使有卡住不良，也被組裝在家電制品等的最終制品。而且，在檢查作為家電制品的功能的階段檢測出所述安裝襯底為不良。據此，除了浪費大的元件的安裝以后的安裝襯底生產系統中的工序以外，還浪費與搭載有其襯底的最終制品有關的各種工序。如此，由于產生不良后執行較多的工序，因此，卡住不良成為生產效率降低的原因。
并且，有以下的情況，即，因卡住不良而大的元件被損壞，從而不能進行再利用。例如，也有以下的情況，即，因被卡住的小的元件而CSP等的大的元件被短路且被損壞。由于不能再利用被損壞的元件，因此卡住不良成為成本損失的原因。

發明內容
為了解決所述問題，本發明的目的在于提供一種元件安裝方法，通過早期檢測成為元件安裝襯底的質量不良的原因，從而能夠提高生產效率。
為了實現所述目的，本發明的某方面涉及的種元件安裝方法，是在襯底上安裝元件的元件安裝方法，包括安裝步驟，對規定的襯底
反復進行元件的安裝；判定步驟，判定應該安裝的元件是否為規定的 元件；以及檢査步驟，在所述判定步驟中判斷為所述應該安裝的元件
是所述規定的元件的情況下，執行以下的(i)以及(ii)中的任一方，(i依 所述規定的元件的裝配結束后，檢查所述規定的元件的裝配狀態；(ii) 在所述規定的元件的裝配開始之前，檢查與所述規定的元件相關的安 裝面狀態。
如此，在由元件安裝機的安裝中途檢查襯底的表面狀態。據此， 以任意的時序能夠檢查襯底的表面狀態。因此，能夠立刻檢測在元件 的安裝中產生的不良的原因或不良。
并且，在吸附或搬運的期間進行檢查。據此，能夠并行執行安裝 和檢查。因此，幾乎不變更由元件安裝機的元件的安裝所需要的時間， 而能夠進行檢查。
并且，在安裝像CSP那樣的規定的元件的緊前，檢查其它的元件 是否落下在安裝該規定的元件的位置的近旁。據此，在檢測出元件的 落下的情況下，能夠進行從生產線中排除其襯底等的處理，因此，能 夠防止因卡住元件而引起的不良。
優選的是，所述元件安裝方法適用于元件安裝機，該元件安裝機 具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢查襯底的表面狀態的檢査頭，
該安裝頭被配置成相互對著、且能夠獨立地移動；所述安裝頭是能夠 一次保持多個元件的多噴嘴頭；在所述安裝步驟中，在將以下的一連 串的動作作為任務的情況下，由所述安裝頭反復進行該任務，所述一連串的動作是指，由所述安裝頭吸附一次保持的元件，并將吸附的所 述元件搬運到襯底上方，且將搬運的所述元件裝配在襯底上；在所述 檢查步驟中，在所述任務結束后，且在所述安裝頭進行元件的吸附或 搬運的期間，所述檢査頭檢査作為所述襯底的表面狀態之一的、所述 規定的元件的裝配狀態。
如此，在安裝步驟中包含的各個任務的結束后執行檢査步驟。據 此，在安裝頭吸附元件之前，檢查頭能夠檢查襯底的表面狀態。也就 是說，在安裝頭對襯底不執行工序的期間能夠檢査襯底。因此，幾乎 不變更由元件安裝機的元件的安裝所需要的時間，而能夠減少元件安 裝襯底的質量不良。
并且，在檢查步驟中檢查作為襯底的表面狀態的元件的裝配狀態。 據此，能夠檢測各個任務中裝配的元件的裝配位置的偏離、在各個任 務應該裝配的元件是否實際被裝配等。因此，能夠反饋檢測出的偏差 量來校正下一個任務的裝配位置。因此，能夠實時地校正位置偏離。 并且，若能夠檢測還未裝配元件，則能夠執行噴嘴的交換或裝配的再 試行等。
更優選的是，所述元件安裝方法適用于元件安裝機，該元件安裝 機具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢查襯底的表面狀態的檢查頭， 該安裝頭被配置成相互對著、且能夠獨立地移動；所述安裝頭是能夠 一次保持多個元件的多噴嘴頭；在所述安裝步驟中，在將以下的一連 串的動作作為任務的情況下，由所述安裝頭反復進行該任務，所述一 連串的動作是指，由所述安裝頭吸附一次保持的元件，并將吸附的所述元件搬運到襯底上方，且將搬運的所述元件裝配在襯底上；在所述 檢查步驟中，在所述任務開始之前，且在所述安裝頭進行元件的吸附 或搬運的期間，所述檢査頭檢查作為所述襯底的表面狀態之一的、應 該安裝所述規定的元件的安裝面狀態。
如此，在由多噴嘴頭執行的各個任務的開始之前檢查襯底的表面 狀態。據此，能夠檢査落下在下一個任務中安裝的多個元件的裝配位 置近旁的元件的有無。在檢測出落下在下一個任務中安裝的元件的裝 配位置近旁的元件的情況下，能夠進行除去其落下的元件后裝配、或 對其襯底不執行下一個任務中的安裝等的處理。據此，能夠防止卡住 不良。
更優選的是，所述元件安裝方法適用于元件安裝機，該元件安裝 機具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢査襯底的表面狀態的檢查頭， 該安裝頭被配置成相互對著、且能夠獨立地移動；在所述安裝步驟中， 在將以下的一連串的動作作為任務的情況下，由所述安裝頭反復進行 該任務，所述一連串的動作是指，由所述安裝頭吸附一次保持的元件， 并將吸附的所述元件搬運到襯底上方，且將搬運的所述元件裝配在襯 底上；在所述檢査步驟中，在所述安裝步驟中由所述安裝頭執行的各 個任務的中途，從在所述規定的元件的前一個元件被裝配后到所述規 定的元件被裝配為止的期間，所述檢查頭檢查作為所述襯底的表面狀 態之一的、應該安裝所述規定的元件的安裝面狀態。
如此，在裝配規定的元件后，就檢査裝配狀態。據此，在裝配后 就能夠檢測裝配時發生的不良的原因，且能夠早期檢測不良。本發明的其它的方面涉及的元件安裝機，是在襯底上安裝元件的
元件安裝機，具有安裝單元，對規定的襯底反復進行元件的安裝； 判定單元，判定應該安裝的元件是否為規定的元件；以及檢查單元， 在所述判定單元判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況
下，執行以下的(i)以及(ii)中的任一方，(i)在所述規定的元件的裝配結 束后，檢查所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配 開始之前，檢查與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
優選的是，所述元件安裝機是多個頭交替進入襯底來安裝元件的
元件安裝機，所述安裝單元是在所述襯底上安裝元件的安裝頭；所述 檢査單元是檢查所述襯底的檢查頭；在所述襯底上安裝所述元件時的 所述安裝頭的工作時間，比在所述襯底上檢查所述襯底時的所述檢查 頭的工作時間長；所述安裝頭以及所述檢查頭的各個初始位置是滿足 以下的關系的位置，所述關系是指，從所述安裝頭的初始位置到所述 襯底為止的距離在從所述檢查頭的初始位置到所述襯底為止的距離以 下。
根據其結構，配置安裝頭，使得從初始位置到襯底為止的距離成 為相對短；配置檢査頭，使得從初始位置到襯底為止的距離成為相對 長。因此，安裝頭的到襯底為止的移動時間較短。另一方面，在比較 由安裝頭在襯底上安裝元件所需要的時間、和由檢查頭在襯底上執行 檢査的時間的情況下，前者的時間長。據此，能夠減少到襯底為止的 移動時間所包含的安裝頭的 作時間、和到襯底為止的移動時間所包 含的檢査頭的工作時間之間的差異，理想的是，能夠使兩者大致均等。并且，安裝頭以及處理執行頭， 一邊交替進入襯底， 一邊進行元件安 裝和檢查處理。據此，盡可能減少安裝頭以及檢査頭處于空閑狀態的 浪費時間。因此，能夠縮短由元件安裝機的電路襯底的生產所需要的 節拍。
而且，也可以以將這些元件安裝方法中包含的步驟作為單元的元 件安裝機來實現。并且，也可以以使計算機執行元件安裝方法中包含
的步驟的程序來實現。而且，也可以通過CD—ROM(Compact Disc —Read Only Memory :只讀光盤存儲器)等記錄介質或互聯網等通 信網絡來分發這些程序。
"任務"包含以下的一連串的工作，即，由多噴嘴頭保持多個元 件，并將保持的元件搬運到裝配位置，且將被搬運的元件裝配在襯底 上。 一個任務中的搬運和裝配，到該任務中所保持的元件的裝配結束 為止反復被進行。
"CSP"是指一種電子元件、即芯片尺寸封裝(Chip Size Package),其包含DIP(Dual In—line Package :雙列直插式封裝)、 SOP(Small Outline Package :小外形封裝)、BGA(Ball Grid Array : 球柵陣列)等。
根據本發明，在安裝中途能夠檢測不良的原因的發生或不良的發 生，且能夠早期檢測不良。因此，能夠試圖生產效率的提高。


圖1是示出元件安裝機的外觀的斜視圖。圖2是示出元件安裝機具有的機構的概要的平面圖。
圖3是示出安裝頭以及供料器的外觀的斜視圖。
圖4是示出檢査頭的外觀的斜視圖。
圖5是示出檢査頭的詳細的側面圖。
圖6是示出元件安裝機具有的機構的方框圖。
圖7是示出安裝數據的一部分的圖。
圖8是示出檢査條件的一個例子的圖。
圖9是示出根據檢查條件確定的襯底20上的檢査區域的一個例子 的圖。
圖IO是匯總元件安裝機執行的處理流程的圖。 圖11是詳細示出元件安裝機具有的控制部執行的裝配后檢查處 理的流程圖。
圖12是示出元件安裝機具有的控制部執行的焊接檢査處理的流 程圖。
圖13是示出元件安裝機具有的控制部執行的焊接檢査處理的流 程圖。
圖14是示出元件安裝機內部的主要結構的平面圖。 圖15是示出元件安裝機內部的主要結構的平面圖。 圖16是安裝頭以及檢查頭的協調工作的說明圖。 圖17是安裝頭以及檢査頭的協調工作的其它的說明圖。 圖18是示出由元件安裝機的元件安裝以及襯底檢査的流程的一 個例子的圖。圖19是示出由元件安裝機的元件安裝以及襯底檢査的流程的一 個例子的圖。
圖20是示出具有頭配置決定裝置的元件安裝系統的結構的外觀圖。
圖21是示出具有頭配置決定裝置的功能結構的方框圖。
圖22是決定頭的配置位置的處理的流程圖。
圖23是算出從初始位置到襯底為止的距離所需要的數據的說明圖。
圖24是示出具有涂布頭的元件安裝機內部的主要結構的圖。 圖25是設置在粘合劑涂布機的、襯底上涂布粘合劑的涂布頭的外 觀圖。
圖26是粘合劑的涂布的說明圖。
符號說明 20襯底
100元件安裝機 102顯示部 103輸入部 106供料器 107元件巻軸 108安裝頭 110檢查頭130機構部
132控制部
134記憶部
136、 336通信I/F部
300頭配置決定裝置
311距離算出部
312距離比較部
313配置決定部
具體實施方式
(實施例1)
參照

本發明的實施例1。.
圖1是示出元件安裝機的外觀的斜視圖。
元件安裝機100是一種機械，在由傳送帶(圖中沒有示出)在X方 向搬運的襯底20上安裝元件，且檢查襯底20的表面狀態。元件安裝 機100是構成裝置的機械群之一，該裝置生產作為安裝有元件的半制 品的元件安裝襯底。
元件安裝機100具有用于顯示襯底20的表面狀態的檢査結果的 顯示部102。顯示部102是CRT(Cathode-RayTube :陰極射線管) 或LCD(Liquid Crystal Display :液晶顯示器)等。
圖2是示出元件安裝機具有的機構的概要的平面圖。
元件安裝機100具有安裝頭108，在襯底20上安裝元件；檢查頭IIO，檢查襯底20的表面；以及元件供應部106a，供應元件。 安裝頭108是一種多噴嘴頭，吸附由元件供應部106a供應的元
件群，以在XY方向移動的機構來移動，并且，搬運吸附的元件，從而
將搬運的元件裝配在襯底20上。
檢查頭IIO是一種攝像機，以在XY方向移動的機構來移動，從
而拍攝襯底20上。
安裝頭108和檢查頭110大致被配置在同一水平面上，且夾著襯
底20的搬運路來相互對著。并且，安裝頭108和檢查頭110，能夠
獨立移動。
元件供應部106a裝有能夠依次供應元件的多個供料器106。 參照圖3說明安裝頭108。
圖3是示出安裝頭108以及供料器106的外觀的斜視圖。 供料器106是一種裝置，裝有用于保持多數元件的元件帶被巻上 的元件巻軸107，依次將元件帶所保持的元件供應到由安裝頭108的 吸附位置。而且，元件供應部106a也可以裝有用于保持多數元件的元 件托盤。
在安裝頭108的尖端具有噴嘴群108a。構成噴嘴群108a的各個 噴嘴，以真空吸引來吸附由元件供應部106a供應的元件。按每一只噴 嘴能夠保持一個元件，并且，安裝頭108—次能夠保持與構成噴嘴群 108a的噴嘴的只數相對應的數量的元件。該圖所述的安裝頭108的 噴嘴群108a具有10只噴嘴，因此， 一次能夠最多保持10個元件。 并且，通過按照元件的大小、重量或形狀變更構成安裝頭108裝有的噴嘴群108a的各個噴嘴的形狀或大小等，從而安裝頭108能夠保持 各種大小或形狀的元件。
其次，參照圖4和圖5說明檢査頭110。
圖4是示出檢查頭110的外觀的斜視圖。
并且，圖5是示出檢查頭110的內部的一部分的截面的圖。
檢査頭110具有基臺120，且具有基臺120裝有的兩個攝像機 112、 116。第一攝像機112和第二攝像機116的分辨率不同，第一 攝像機112是低分辨率的攝像機，第二攝像機116是高分辨率的攝像 機。第一攝像機112和第二攝像機116，在各自的尖端具有環形照明 118。
按照元件的大小靈活使用第一攝像機112和第二攝像機116。在 檢査元件的大小在規定的閾值以下的小的元件是否落下在襯底上的情 況下，或者，在檢査小的元件的裝配位置的偏離的情況下，使用作為 高分辨率的攝像機的第二攝像機116。并且，在檢査元件的大小超過 規定的閾值的大的元件裝配位置的偏離的情況下，使用作為低分辨率 的攝像機的第一攝像機112。
一般而言，低分辨率的攝像機的視野比高分辨率的攝像機大。因 此，通過按照元件尺寸靈活使用分辨率不同的攝像機，從而能夠試圖 實現對小的元件的準確的檢查、和以大的視野的高效率的檢査這兩者。
而且，第一攝像機112和第二攝像機116，也可以由具有變焦機 構的一個攝像機實現。
并且，第一攝像機112和第二攝像機116各自具有的環形照明118由LED(Light Emitting Diode :發光二極管)構成，該LED被配 置為環狀、且包圍第一攝像機112和第二攝像機116的各自的透鏡。 環形照明118能夠調整光量。環形照明118的光量，在攝像機116(112) 的檢查時，按照攝像機的分辨率、或襯底20、元件22等的被攝體的 狀態被調整。
據此，能夠拍攝適于檢查的圖像，且能夠提高檢査精度。
圖6是示出元件安裝機110具有的機構的方框圖。
元件安裝機110包具有輸入部103、機構部130、記憶部134、 控制部132、通信I/F部136以及顯示部102。
輸入部103是鍵盤、觸摸屏、鼠標等的接口，其能夠輸入或變更 后述的檢查條件等。
記憶部134是記憶安裝數據134a、檢查條件134b等的記憶介 質，該安裝數據134a包含與在襯底上安裝的元件有關的信息，該檢査 條件134b包含用于確定由檢查頭110的檢查區域或使用的攝像機的 種類等的條件。
圖7是示出安裝數據134a的一部分的圖。
本圖示出的安裝數據134a是與在一個安裝工序中安裝的元件有 關的信息、即與在一個元件安裝機110中在一個襯底20上安裝的元 件有關的信息，該安裝數據134a包括"裝配號"、"任務號"、"元件類"、 "裝配點坐標"以及"元件尺寸"。根據安裝數據134a，安裝頭108 進行元件的安裝工作。
"裝配號"是用于識別各個裝配點的信息"任務號"是用于識別在一個安裝工序中包含的各個任務的信 息。在此，"任務"是指以下的一連串的工作、或通過該一連串的工作
在襯底20上安裝的元件群，即，由安裝頭吸附一次要保持的元件，并 將吸附的所述元件搬運到襯底上方，且將搬運的所述元裝配在襯底上。 "元件類"是示出在各個裝配點(裝配號)安裝的元件的種類的信息。
"裝配點坐標"是示出應該裝配各個元件的襯底上的位置的信 息。"裝配點坐標"是示出應該裝配元件的中央的襯底上的位置的信息。
"元件尺寸"是示出元件的大小的信息。 而且，通過合并"裝配點坐標"和"元件尺寸"，從而能夠計算該 裝配元件的襯底上的區域，即能夠計算襯底上的元件的占有區域，也 可以將計算出的信息作為"裝配區域信息"來包含在安裝數據134a 中。并且，安裝數據134a也可以除了包含本圖示出的信息以外，還包 含元件庫。
在本圖中只示出各個任務內裝配的元件群的一部分的例子，在各 個任務中包含與通過安裝頭108具有的噴嘴群108a裝配的元件群有 關的安裝數據134a。在本實施例中，如上所述，安裝頭108的噴嘴 群108a具有10只噴嘴，因此，在各個任務中包含最多與10個裝配 位置相對應的安裝數據134a。
例如，本圖示出的安裝數據134a示出，在"任務號"為"1"的 任務中，"裝配號"為"1"的元件被安裝在以下的位置，即，在X方 向從襯底上的基準位置"10"毫米、且在Y方向從襯底上的基準位置"20"毫米的位置。并且，對于"裝配號"為"1"的元件示出，"元 件類"為"A1"，在X方向的大小為"0.3"毫米、且在Y方向的大小 為"0.6"毫米。
參考這些安裝數據134a,能夠判斷在已結束安裝的元件的裝配狀 態的檢査、作為將要裝配元件的襯底的表面狀態的安裝面狀態的檢查 等中，檢査襯底上的哪個部分即可。
圖8是示出檢査條件134b的一個例子的圖。
檢査條件是用于確定所述的由檢查頭110的檢査的時序或檢查區 域等的條件。例如，檢査條件中包含用于確定成為裝配前檢査以及裝 配后檢査中的檢査對象的元件的信息。
在本實施例的檢査條件134b中示出，作為用于確定成為裝配前 檢查的檢查對象的元件的信息的"對象元件類"為"CSP1"，檢査區 域為確定的元件的"裝配位置"以及其"周圍3mm"(亳米)。也就是 說，本實施例的裝配前檢查的檢査區域為，以裝配位置為中心的元件 外形的外側的、更加擴大3mm的區域。如此，通過設定裝配前檢查 的對象元件，從而能夠只對設定的對象元件類"CSP1"的元件進行裝 配前檢查，而對其它的元件不進行裝配前檢査。
進而，在檢査條件134b中示出，作為用于確定成為裝配后檢查 的檢査對象的元件的信息的"對象元件類"為"A1"，檢查區域為確定 的元件的"裝配位置"。如此，通過設定裝配后檢査的對象元件，從而 能夠只對設定的對象元件類"A1"的元件進行裝配后檢查，而對其它 的元件不進行裝配后檢查。而且，在檢查條件134b中也可以只設定裝配前檢查以及裝配后' 檢查的任一方的檢查條件。在此情況下，對于不設定檢查條件的一方 的檢查，可以假設沒有作為檢査對象的元件，也可以假設將所有的元 件作為檢査對象的元件。
圖9是示出根據檢査條件134b確定的襯底20上的檢查區域的一 個例子的圖。在襯底20上的裝配位置24裝配一個"CSP1"的情況下， 檢查區域是示出裝配位置24虔配元件的外形)的周圍3mm的外虛線 框26的內部。
這些檢査條件134b是從輸入部103輸入的信息。而且，以預先 設定檢査條件134b，并且，檢查條件134b也可以是經由網絡取得的
"(曰息。
以下參照圖6說明元件安裝機100具有的功能。 機構部130具有所述安裝頭108和檢查頭110。 控制部132是控制元件安裝機100的處理部，例如CPU(Central Processing Unit :中央處理器)等。控制部132，參考記憶在記憶部 134的信息來控制機構部130，使安裝頭108將元件安裝在襯底20 上，使檢査頭110檢查襯底20的表面狀態。在后面詳細說明控制部 132執行的處理。
通信I / F(interface :接口)部136是用于與構成安裝襯底生產系 統的其它的機械或主計算機(圖中沒有示出)等進行通信的接口，例如 LAN(Local Area Network :局域網)適配器等。
顯示部102顯示所述的襯底20的表面狀態的檢査結果等。通過元件安裝機100具有所述的功能，從而能夠在安裝的中途檢
査襯底20的表面狀態。
參照

元件安裝機100執行的處理的流程。 圖IO是示出元件安裝機100執行的處理的流程的圖。 本圖示出，元件安裝機100根據圖7示出的安裝數據134a在襯
底20安裝元件的工序。
并且，本實施例的檢查條件是圖8示出的檢查條件134b。根據圖
8示出的檢查條件134b，"對象元件類(裝配前檢查的對象元件類)"為 "CSP1","對象元件類(裝配后檢查的對象元件類)"為"A1"。根據
圖7示出的安裝數據134a可知，作為裝配前檢査的"對象元件類"
的"CSP1"的元件尺寸，比像"A1"、 "B1"那樣的其它的元件類的
元件尺寸大。
根據這些檢査條件，在裝配前檢查中，控制部132將元件類為 "CSP1"的元件群的各自的"裝配位置"以及各自的"周圍3mm" 作為檢査區域來確定。在此，所述圖9示出的外虛線框26示出，與元 件類為"CSP1"的元件群中的一個元件有關的檢查區域。而且，在裝 配后檢查中，控制部132將元件類為"A1"的元件群的各自的"裝配 位置"作為檢查區域來確定。
控制部132，參考記憶在記憶部134的安裝數據134a，第一次 執行"任務號"為"1"的任務。
在第一次執行的任務中，安裝"元件類"為"A1"的元件(以下， 適宜地稱為"元件Al")。根據圖8示出的檢查條件134b，元件類"Al"為裝配后檢查的對象元件類，因此，對元件Al進行任務結束后的檢查。 第一次執行的任務的最初的元件群被安裝頭108吸附。已被吸附 的元件，被搬運到襯底上方，反復進行移動和裝配，被安裝在襯底20 上，安裝頭108為了吸附其它的元件群而移動到元件供應部106a。 另一方面，大致在安裝頭108移動到元件供應部106a的同時，檢查 頭110向襯底20上方開始移動，對在第一次的任務中裝配的多個元 件A1執行檢查處理。
如此，利用安裝頭108向元件供應部106a移動的時間，即利用 安裝頭108不直接作用于元件的安裝的時間，能夠檢查元件的裝配狀 態，對于檢查的裝配狀態，只檢查一個任務(本實施例中為IO個地方)， 因此，不使被犧牲的節拍時間(tacttime)大，而能夠提高安裝襯底的
而且，對于元件的安裝，按照徑盡可能使安裝頭108的運動變少 的順序進行裝配，因此，若按照該裝配順序，則能夠按照盡可能使檢 査頭110的運動變少的順序進行檢查。
在此，參照附圖詳細說明裝配后檢査處理。
圖11是詳細示出元件安裝機100具有的控制部132執行的裝配 后檢查處理的流程圖。裝配后檢査處理是安裝元件后檢查裝配狀態的 處理。
控制部132判斷一個任務的裝配是否結束(S1)。該判斷是根據來 自機構部130的信號進行的。
在判斷為裝配還未結束的情況下(S1的"否")，即，在從機構部130對一個任務的最后的裝配命令的裝配結束的信號還未回來的情況 下，控制部132，繼續進行安裝配結束判斷處理(S1)。
在判斷為裝配結束的情況下(S1的"是")，即，在所述裝配結束 的信號回來的情況下，控制部132，根據檢查條件判斷裝配處理結束 的任務中是否包含規定的元件(S2)。例如，在第一次的任務結束時，控 制部132，由于在第一次的任務中裝配的元件的元件類為"A1"，且 與作為檢査條件的裝配后檢査的"對象元件類"的"A1"相同，因此， 判斷為在裝配處理結束的任務中包含規定的元件Al 。
在判斷為沒有包含規定的元件的情況下(S2的"否")，控制部132， 繼續進行裝配結束判斷處理(S1)。
在判斷為包含規定的元件的情況下(S2的"是")，控制部132， 根據裝配處理結束的任務的安裝數據134a，使檢查頭110檢査各個 規定的元件的裝配狀態(S3)(而且，若所述裝配結束的信號回來，則裝 配頭為了下一個任務而向元件供應部106a移動)。例如，控制部132， 通過使檢查頭110拍攝第一次的任務中的元件AI的各個裝配位置， 從而檢査各個裝配位置中的元件AI的安裝狀態。在此情況下，控制部 132，使檢査頭110向包含多個裝配位置的視野位置移動。據此，根 據由檢査頭110得到的一幅圖像，能夠檢查多個裝配位置的元件AI 的安裝狀態。因此，能夠高速檢査安裝狀態。而且，控制部132也可 以，按每個裝配位置使檢查頭110移動。據此，根據由檢查頭110得 到的一幅圖像，能夠檢查一個裝配位置的元件AI的安裝狀態。根據該 方法，在各個裝配位置能夠得到高分辨率的圖像，且能夠高精度地進
27行元件AI的安裝狀態的檢查。
控制部132，根據由檢查頭110得到的示出裝配狀態的圖像，判 斷在裝配位置是否裝配元件(S4)。
在裝配位置還未裝配元件的情況下，即，在缺少元件的情況下(S4 的"是")，控制部132，結束對襯底20的處理。并且，將此事宜顯 示在顯示部102上，并且，將此事宜經由通信I/F部136發送到構 成安裝襯底生產系統的設備以及主計算機。并且，缺少的元件的元件 類以及裝配位置被發送到主計算機。據此，本元件安裝機100以后的 工序中進行的處理被取消，問題發生的有無以及偏差量被記錄在主計 算機。主計算機也可以對該偏差量進行統計處理，并將其結果用于反 饋控制。
控制部132，根據由檢査頭110得到的示出裝配狀態的圖像，判 斷裝配位置的偏離是否超過允許范圍(S5)。在此，預先設定裝配位置的 偏離的允許范圍，元件安裝機100記憶并保持該允許范圍，以作為安 裝數據134a之一。
在判斷有超過允許范圍的安裝位置的偏離的情況下(S5的"是")， 控制部132，結束對襯底20的處理。并且，將此事宜顯示在顯示部 102上，并且，將此事宜經由通信I/F部136發送到構成安裝襯底生 產系統的設備以及主計算機。并且，偏差量被發送到主計算機。據此， 本元件安裝機100以后的處理被取消，問題發生的有無以及偏差量被 記錄在主計算機。主計算機也可以對該偏差量進行統計處理，來用于 反饋控制。在判斷沒有超過允許范圍的安裝位置的偏離的情況下(S5的 "否")，判斷元件安裝機100中的所有的任務是否結束(S6)。
在判斷為所有的任務結束的情況下(S6的"是")，控制部132， 結束對襯底20的處理。
并且，在判斷為所有的任務還未結束的情況下(S6的"否")，控 制部132，返回到裝配結束判斷處理(S1)。
如此，對于有可能落下在以后裝配的大的元件(例如，CSP)的裝配 位置上而導致卡住不良的微小元件，在裝配后就能夠檢測是否發生了 缺少元件。據此，能夠避免卡住不良。
并且，對于需要高裝配精度的元件(例如，微小元件，窄引腳間距 (lead pitch )元件)，在裝配后就能夠檢測是否發生了位置偏離不良。 因此，能夠避免在以后的工序對有位置偏離不良的襯底進行的不需要 的工作。
進而，只對如上所述的規定的元件進行裝配后檢查，而對其它的 元件不進行裝配后檢查，因此，能夠根據需要執行裝配后檢查。據此， 能夠不進行不需要的檢查，且能夠進行高效率的元件的安裝。
而且，在裝配后檢查處理中也可以，根據示出裝配狀態的圖像， 不判斷裝配位置的偏離，而判斷其它的不良的原因或不良狀態的有無， 或者，除了判斷裝配位置的偏離以外，還判斷其它的不良的原因或不 良狀態的有無。例如，也可以判斷應該安裝的元件是否落下在襯底20 上。
并且，根據本發明，在應該安裝的元件落下在襯底20上的情況下，通過在顯示部102等顯示落下位置信息，從而能夠通知給利用人，該 落下位置信示出落下在襯底20上的哪個地方。
并且，在圖ll示出的裝配后檢查處理中，在各個任務的結束后對 規定的元件一并進行裝配后檢查，但也可以，在規定的元件的裝配后 就分別進行規定的元件的裝配后檢査，即，在從規定的元件被后到下 一個元件被裝配為止的期間分別進行規定的元件的裝配后檢查。在此 情況下，與對規定的元件一并進行裝配后檢査的情況相比，雖然增加 檢查節拍，但能夠在裝配后就檢測規定的元件的裝配不良。據此，使 安裝不良的檢測后預定安裝的元件不被安裝，從而能夠避免浪費元件。 再次利用圖IO說明元件安裝機100執行的處理。 在第一次執行的任務中，由于安裝的元件類不是"CSP1"，因此， 不執行通過后述的裝配前檢查處理的裝配前檢査。
其次，控制部132，參考記憶在記憶部134的安裝數據134a， 第二次執行"任務號"為"1"的任務。
在第二次執行的任務中，安裝"元件類"為"CSP1"的元件。 在第二次執行的任務的開頭，元件群被安裝頭108吸附。 此時，控制部132,與由安裝頭108的吸附，并行執行所述的第 二次的任務的開頭的、由檢查頭110的裝配前檢查處理。如此，并行 執行由安裝頭108執行的工序的一部分的吸附、和由檢查頭110的處 理。據此，能夠在對安裝元件需要的時間幾乎沒有改變的狀態下檢査 襯底20，且能夠減少元件安裝襯底的質量不良。 以下，參照附圖詳細說明裝配前檢查處理。圖12是示出元件安裝機100具有的控制部132執行的裝配前檢查處理的流程圖。裝配前檢査處理是指，在各個任務中在裝配特定的元件之前檢査根據檢查條件確定的襯底的檢査區域的安裝面狀態的處理。
控制部132，根據檢查條件，判斷將要裝配的元件是否為規定的元件(Sll)。控制部132，由于裝配的元件類為"CSP1"，且與作為檢査條件134b的裝配前檢查的"對象元件類"的"CSP1"相同，因此，判斷將要裝配的元件為規定的元件。
在判斷為規定的元件的情況下(Sll的"是")，控制部132，通過使檢查頭110拍攝規定的元件的裝配位置，從而檢査該規定的元件的各個裝配位置(S12)。也就是說，控制部132，使檢查頭110移動到襯底20的規定的位置(裝配前檢查的對象元件的裝配位置)，拍攝安裝面狀態。而且，得到的示出襯底20的檢査區域的安裝面狀態的圖像信息，判斷能否裝配該元件。對于判斷，對正常印刷后的狀態的圖像和取得的圖像進行模式匹配，根據兩者圖像的差異判斷能否裝配。
在裝配位置檢查處理(S12)中，控制部132，在檢測出元件落下在襯底20上的檢查區域、或焊料的位置偏離超過允許值的情況下，判斷為不能裝配(S13的"否")，結束對襯底20的處理。更具體而言，例如，控制部132使襯底生產系統停止。操作人員將襯底20從襯底生產系統的生產線中除去，或者，襯底20從襯底生產系統的生產線中自動地被除去。 并且，控制部132，在沒有檢測到元件落下在襯底20上的檢査區域、或焊料的位置偏離超過允許值的情況下，判斷為能夠裝配(S13的"是")，并判斷由安裝頭108的一個任務的元件的裝配是否結束(S14)。并且，在判斷為將要裝配的元件不是規定的元件的情況下(Sll的"否")，控制部132，也執行裝配結束判斷處理(S14)。
在判斷為一個任務的元件的裝配還未結束的情況下(S14的"否")，控制部132,繼續進行規定的元件判斷處理(Sll)。
在判斷為一個任務的元件的裝配結束的情況下(S14的"是")，控制部132，判斷由元件安裝機100的所有的任務是否結束(S15)。
在判斷為所有的任務還未結束的情況下(S15的"否")，控制部132，繼續進行規定的元件判斷處理(Sll)。
在判斷為所有的任務結束的情況下(S15的"是")，控制部132，結束對襯底20的處理。
如上所述，利用圖12說明了的裝配前檢查處理是以下的處理，即，按每個規定的元件，在裝配該規定的元件的緊前對規定的元件分別進行裝配前檢査。如此，通過對規定的元件分別進行裝配前檢查處理，雖然發生因檢查而引起的節拍損失，但也可以在裝配元件的緊前檢查裝配位置。據此，能夠避免因在緊前的裝配中微小元件落下而引起的卡住不良。
而且，也可以在各個任務開始前，對該任務中包含的所有的規定的元件一并進行裝配前檢査。圖13是示出元件安裝機100具有的控制部132在任務開始前執行的裝配前檢查處理的流程圖。
控制部132，根據檢査條件，判斷將要開始的任務中是否包含規定的元件(S21)。例如，在將要開始的任務是第二次的任務的情況下，由于在第二次的任務裝配的元件類為"CSP1"，且與作為檢查條件的裝配前檢査的"對象元件類"的"CSP1"相同，因此，判斷將要開始的任務中不包含規定的元件CSP1。
在判斷為包含規定的元件的情況下(S21的"是")，控制部132，通過使檢查頭IIO拍攝規定的元件的裝配位置，從而檢查該規定的元件的各個裝配位置(S22)。裝配位置檢査處理(S22)是于裝配位置檢查處風圖12的S12)相同的處理。但是，與示出圖11說明了的裝配后檢查處理相同，可以對多個裝配位置的圖像一次進行拍攝并檢查，也可以按每個裝配位置的圖像進行拍攝并檢查。
在裝配位置檢查處理(S22)中，控制部132，在檢測出元件落下在襯底20上的檢査區域、或焊料的位置偏離超過允許值的情況下，判斷為不能裝配(S23的"否")，結束對襯底20的處理。更具體而言，例如，控制部132使襯底生產系統停止。操作人員將襯底20從襯底生產系統的生產線中除去，或者，襯底20從襯底生產系統的生產線中自動地被除去。
并且，控制部132，在沒有檢測到元件落下在襯底20上的檢査區域、或焊料的位置偏離超過允許值的情況下，判斷為能夠裝配(S23的"是")，并等待到由安裝頭108的一個任務的元件的裝配結束為止(S24)。
在判斷為一個任務的元件的裝配結束的情況下(S24的"是")，控制部132，判斷由元件安裝機100的所有的任務是否結束(S25)。在判斷為所有的任務還未結束的情況下(S25的"否")，控制部132，繼續進行規定的元件判斷處理(S21)。
在判斷為所有的任務結束的情況下(S25的"是")，控制部132，結束對襯底20的裝配前檢査處理。
如上所述，利用圖13說明了的裝配前檢査處理是，在任務開始前對規定的元件一并進行裝配前檢査的處理。如此，通過在任務開始前對規定的元件一并進行裝配前檢查，在安裝頭108吸附元件、且識別攝像機識別由安裝頭108吸附的元件的期間，能夠由檢査頭110進行裝配前檢查。因此，不發生因執行裝配前檢查而引起的節拍損失。
而且，對于根據圖12示出的流程圖在裝配規定的元件的緊前對每個規定的元件進行裝配前檢査、還是根據圖13示出的流程圖在任務開始前對規定的元件一并進行裝配前檢査的判斷是可以如下進行的。也就是說，在同一任務內，在安裝規定的元件前安裝微小芯片元件的情況下，為了準確檢測卡住，而可以在裝配規定的元件的緊前對每個規定的元件進行裝配前檢査。并且，在同一任務內，在安裝規定的元件前不安裝微小芯片元件的情況下，由于難以產生卡住的問題，因此可以在任務開始前對規定的元件一并進行裝配前檢査。
如此，在裝配前檢查處理中，根據由檢查頭110得到的圖像，檢查元件是否落下在下一次裝配的元件的裝配區域(占有區域)、下一次裝配元件的裝配位置的焊料的印刷狀態是否不良等。
而且，在元件沒有落下在檢查區域、且焊料的印刷狀態良好的情況下，元件被安裝頭108搬運并裝配。以后，直到被吸附的所有的元件被安裝為止，反復進行焊料檢查處理、搬運以及裝配。
控制部132，參考記憶在記憶部134的安裝數據134a，直到"任務號"為"N"的任務為止，反復執行這些任務處理。在對元件安裝機100預定安裝在襯底20上的所有的元件執行任務后，元件安裝機100對襯底20的安裝工序結束。
如此，裝配前檢查處理是在任務內的元件的安裝中途或任務內的元件安裝前執行的。據此，能夠防止小的元件的卡住等，且能夠按每個任務檢測裝配位置的偏離等的不良。
并且，根據由裝配后檢查處理檢測出的裝配位置的偏離，能夠校正下一個任務中的裝配位置。由于如此能夠實時地校正位置偏離，因此，能夠裝配在準確的位置。
并且，通過只對規定的元件進行裝配前檢查，從而對有可能微小元件落下在規定的元件的裝配位置上而導致卡住不良的大的元件(例如，CSP)，能夠在裝配的緊前進行裝配前檢查。據此，能夠避免卡住不良。
并且，只對規定的元件進行裝配前檢查，而對其它的元件不進行裝配前檢查，因此，能夠根據需要執行裝配前檢査。據此，能夠不進行不需要的檢査，且能夠進行高效率的元件的安裝。
以上，說明了本發明涉及的元件安裝機以及元件安裝方法，但是，本發明不僅限于其實施例。
例如，安裝頭也可以只安裝一個元件。
例如，安裝頭也可以不具有噴嘴而具有卡盤(chuck)，由此保持元件。
例如，在實施例中， 一個任務中裝配一種元件，但也可以安裝頭 保持不同種類的多個元件，依次裝配在襯底上。
執行參照圖12說明了的裝配前檢查中的規定的元件判斷處理(S1
1)以及裝配位置檢查處理(S12)的時序也可以是以下的哪個時序。 規定的元件判斷處衝S11)以及裝配位置檢査處理(S12)也可以是，
對在其任務的裝配元件中的作為檢查對象的所有的元件一并執行的。
圖13示出該處理的流程圖。
如此，通過對任務內的檢查對象的元件一并執行，從而能夠抑制
因執行元件判斷處理(S11)以及裝配位置檢查處理(S12)而引起的節拍損失。
參照圖12說明了的裝配前檢査中的規定的元件判斷處理(S11)以 及裝配位置檢查處理(S12)也可以是，在作為裝配檢查對象的各個元件 的緊前執行的。在此，在裝配元件的緊前是指，從作為檢査對象的元 件(以下，稱為"檢查對象元件")的前一個元件被裝配后到檢査對象元 件被裝配為止的期間。圖12示出該處理的流程圖。
如此，在裝配的緊前，每次執行規定的元件判斷處理(S11)以及裝 配位置檢查處理(S12)。據此，在檢査對象元件之前應該裝配的元件落 下在檢査對象元件的裝配位置或此近旁的情況下，能夠檢測這些元件 的落下。因此，能夠準確地檢測在裝配位置上的元件的落下。
進而，參照圖12說明了的裝配前檢查中的規定的元件判斷處理 (S11)以及裝配位置檢查處理(S12)也可以是，對在其任務的裝配元件中的作為檢査對象的所有的元件一并執行，并且，先裝配其任務中包含 的檢査對象元件后，裝配不是檢査對象的元件。
如此，通過對任務內的檢查對象的元件一并執行，從而能夠抑制
因執行元件判斷處理(S11)以及裝配位置檢査處理(S12)而引起的節拍 損失。并且，判斷襯底表面的狀態后，能夠將裝配在襯底上的元件數 量抑制到最小限度，因此，能夠將直到檢查對象元件被裝配為止元件 落下在襯底的裝配位置上的危險性抑制到最小限度。
例如，也可以在檢査條件(裝配前檢査或裝配后檢査的檢查條件) 中包含元件的大小的閾值，以作為用于確定成為檢查對象的元件的信 息。例如，對于大的元件，裝配后難以檢測元件的卡住。通過將元件 的大小的閾值作為檢查條件，從而能夠將大于閾值的元件作為規定的 元件，并作為檢査對象。因此，能夠防止大的元件和襯底之間卡住小 的元件而導致的不良。
并且，在本實施例中，作為裝配前檢査的對象的元件舉出了CSP， 但是，對象的元件不僅限于此，也可以是例如QFP(Quad Hat Package :小型方塊平面封裝)。在此情況下，例如，在檢查條件中也 可以包含作為QFP(QuadFlatPackage)的元件的元件類，以作為用于 確定成為檢査對象的元件的信息。進而，也可以包含用于劃出其近旁 的閾值。據此，在裝配QFP前，能夠檢查落下在QFP的裝配位置近旁 的元件的有無或焊料的狀態等。因此，能夠防止因QFP的引腳和元件 之間的短路而導致的不良。而且，除了將CSP或QFP以外，若是在微 小芯片元件落下在裝配位置周圍時有可能產生短路的大的元件，則能夠將任何元件作為裝配前檢査的對象。
并且，在檢查條件中，除了包含作為QFP(Quad Flat Package)
的元件的元件類以外，還可以包含示出在該元件的裝配位置的近旁區 域內是否裝配其它的元件的信息。在此，近旁區域是指，從元件的裝 配位置按照預先設定的長度擴大的外側的區域。進而，特別是，其他 的元件是被QFP卡住的小的元件為佳。
如此，在近旁裝配元件的QFP，因近旁的元件的裝配錯誤等而容 易發生卡住。如此，通過只檢查容易發生卡住的區域，從而能夠高效 率地檢查。
例如，在檢查條件中也可以包含與作為元件的引腳的間隔的間距 有關的閾值，以作為用于確定成為檢查對象的元件的信息。在此情況 下，安裝數據134a還包含示出各個元件的間距的信息。據此，尤其能 夠檢査窄間距的元件中的焊料的印刷不良。因此，能夠防止起因于窄 間距的元件中容易發生的、因焊料而導致的短路的不良。
而且，在從上一次的任務結束到下一次的任務開始為止的期間進 行檢査，但是，不僅限于此。例如，即使在任務中途，也可以在下一 次裝配規定的元件的時序的緊前進行檢查。
在此情況下，在因在同一任務內規定的元件之前要裝配的元件已 落下而導致卡住的情況下，也能夠檢測該狀態。
并且，也可以緊在下一次安裝規定的元件的時序之后進行檢查。 例如，通過在裝配落下率高的元件后就檢查裝配狀態，從而能夠實時 地檢測落下的有無，并且，在發生問題的情況下，能夠取消此后的工序。
并且，在執行對緊在結束之后的任務的裝配后檢査和對將要開始 的任務的裝配前檢査的情況下，也可以一并進行這些裝配后檢查和裝 配前撿査。也就是說，在安裝頭108進行元件的吸附、且識別攝像機 進行由安裝頭108吸附的元件的識別的期間，進行裝配后檢査和裝配
前檢査。此時，若檢査頭110的同一視野內包括裝配后檢査的檢查區
域和裝配前檢查的檢查區域，則根據拍攝襯底表面的圖像，在包含兩 者的檢査區域的一個視野內進行裝配前檢查以及裝配后檢査。并且， 計算檢查頭110的移動路徑，使得用于拍攝包含所述設定的視野位置 的、裝配后檢查的對象區域以及裝配前檢查的對象區域的檢査頭110
的移動路徑變得最短。檢查頭iio根據計算出的路徑移動。
并且，在本實施例中，以安裝頭108和檢查頭110交替工作的元 件安裝機100為例子說明了元件安裝處理，但是，本實施例中作為對 象的元件安裝機不僅限于該元件安裝機100。也就是說，若判斷任務 中包含的元件是否為規定的元件，在判斷為規定的元件的情況下進行 裝配前檢査或裝配后檢査，則不僅限于與安裝頭獨立地工作并檢查的 檢查頭，而可以以任何檢査方法來進行檢査。例如，也可以在安裝頭 設置檢查攝像機，使安裝頭移動到檢查攝像機能夠拍攝檢查對象區域 的位置，通過該檢查攝像機進行裝配前檢查以及裝配后檢查。
并且，本實施例也可以適用于稱為POP安裝的安裝方法，該方法 中在裝配了的第一元件的上面裝配第二元件。也就是說，在裝配第二 元件前，將第一元件的上面作為檢查區域來檢查在該檢.查區域是否有異物或異常等，從而也可以對第二元件進行裝配前檢查。 (實施例2)
以下，說明本發明的實施例2涉及的元件安裝機。但是，對于與
實施例1相同的結構部不重復進行說明。
實施例2涉及的元件安裝機的外觀圖，與圖1示出的外觀圖相同。 圖14是示出元件安裝機120內部的主要結構的平面圖。 元件安裝機120，在其內部的與襯底20的搬運方向(X軸方向)
正交的元件安裝機120的前后方向(Y軸方向)上具有前輔助設備120a
以及后輔助設備120b。
前輔助設備120a是在襯底20上安裝元件來生產電路襯底的裝
置，該前輔助設備120a具有作為存儲元件帶的供料器106的排列
的元件供應部106a;后述的梁122a;以及具有多個吸附噴嘴(以下，
也簡稱為"噴嘴")的安裝頭108，該多個吸附噴嘴能夠從供料器106
吸附電子元件來裝配在襯底20上。
后輔助設備120b是檢查襯底20的表面狀態的裝置，該后輔助設
備120b具有用于檢查襯底20的表面狀態的檢查頭110、以及梁
122b。
在此，"元件帶"是指在帶子傲帶)上排列了同一元件類的多個元 件并以巻在巻軸(供應巻軸)的方式被供應的一種帶狀物。元件帶主要用 于向元件安裝機供應稱為芯片元件的尺寸比較小的元件。
具體而言，該前輔助設備120a是一種同時具備稱為高速安裝機的 元件安裝機和稱為多功能安裝機的元件安裝機這兩種安裝機的功能的安裝裝置。高速安裝機的特點是具有較高的生產效率，以大約0.1秒 的速度裝配一個尺寸主要在10mmXl0mm以下的電子元件；多功能 安裝機是指一種裝配下列元件的設備尺寸在lOmmxiOmm以上 的大型電子元件、開關及插接器等特殊形狀的元件、QFP(Quad Flat Package)及BGA(Ball Grid Array :球柵陣列)等IC元件。
也就是說，該前輔助設備120a設計成了可以裝配幾乎所有種類的 電子元件(從0.4mmx 0.2mm的芯片電阻到200mm的插接器都可成 為裝配對象的元件)，只要排列所需臺數的該元件安裝機120就能構成 安裝線。
梁122a是在X軸方向延伸的剛體，該梁122a能夠在設置于Y 軸方向(與襯底20的搬運方向相垂直的方向)的軌道(圖中沒有示出)上， 以與X軸方向保持平行的狀態來移動。而且，梁122a，可以使裝在該 梁122a的安裝頭108沿著梁122a移動，即可以使安裝頭108在X 軸方向移動，梁122a本身在Y軸方向移動且隨著梁122a在Y軸方向 移動的安裝頭108又在X軸方向移動，從而能夠使安裝頭108在XY 平面內自由地移動。并且，在梁122a上設置有用來驅動上述移動作業 的多個電動機(圖中沒有示出)等，通過梁122a向這些電動機等供電。
梁122b也具有與梁122a相同的結構。與安裝頭108相同，梁 122b在Y軸方向移動且梁122b上的檢查頭110在X軸方向移動， 從而能夠使檢査頭110在XY平面內自由地移動。
并且，在元件安裝機120中，在前輔助設備120a和后輔助設備 120b之間具有用于搬運襯底20的一對導軌129。導軌129由固定導軌129a和活動導軌129b構成，固定導軌 129a的位置是預先固定的，而活動導軌129b則可以根據搬運的襯底 20的Y軸方向上的長度，在Y軸方向上移動。
在從安裝頭108的初始位置到襯底20為止的距離為"F"、且從 檢查頭110的初始位置到襯底20為止的距離為"R"的情況下，滿足 F《R的關系。也就是說，在如圖15所示將活動導軌129b移動到固 定導軌129a和活動導軌129b之間的距離成為最大的位置的狀態下， 滿足F=R的關系；在活動導軌129b的位置是其它的位置的情況下， 如圖14所示滿足F<R的關系。在此，安裝頭108的初始位置是襯底 20外的位置，例如，如圖14所示元件供應部106a的X軸方向的中 央附近的位置。并且，檢查頭110的初始位置是襯底20外的位置， 例如，如該圖所示元件安裝機120的Y軸方向的端部和襯底20之間 的位置，且元件安裝機120的X軸方向的中央附近的位置。
在比較安裝頭108在襯底20上安裝元件時的工作時間、和檢查 頭110進行襯底20的檢查時的工作時間的情況下，前者的工作時間 長。這是因為，檢查頭110能夠一并檢查襯底20上的多個安裝點的 緣故。因此，將安裝頭108配置在前輔助設備120a，將檢査頭110 配置在后輔助設備120b，使得從安裝頭108的初始位置到襯底20為 止的移動時間比從檢査頭110的初始位置到襯底20為止的移動時間 短。通過如上配置，從而能夠縮小到襯底20為止的移動時間所包含的 安裝頭108的工作時間和檢査頭110的工作時間之間的差異，理想的 是，能夠使兩者大致均等。而且，前輔助設備120a還具有用于二維或三維地檢查安裝頭108 所吸附的元件的吸附狀態的元件識別攝像機、以及用于供應托盤元件 的托盤供應部等，但是，因為元件識別攝像機和托盤供應部等不是本 發明的重點，所以在該圖中該部分的記載被省略。
在本實施例中說明了安裝頭108以及檢査頭IIO分別被設置在前 面(前輔助設備120a)以及后面(后輔助設備120b)的例子，但是，本發 明所適用的元件安裝機不僅限于這些元件安裝機。例如，元件安裝機 也可以在襯底搬運方向的上游一側以及下游一側具有安裝頭108以及 檢查頭IIO。也就是說，與安裝頭108以及檢查頭110的配置無關， 若元件安裝機具有從初始位置到襯底20為止的距離分別不同的安裝 頭108以及檢査頭110，則能夠應用本發明。
安裝頭108具有在實施例1中利用圖3說明了的結構相同的結構。 并且，檢査頭110具有在實施例1中利用圖4以及5說明了的結構相 同的結構。
元件安裝機120具有的結構與圖6示出的元件安裝機100具有的 結構相同。
安裝數據134a與實施例1的利用圖7的說明相同，檢查條件 134b與實施例1的利用圖8的說明相同。
圖16是安裝頭108以及檢查頭110的協調工作的說明圖。 如該圖示出，前輔助設備120a的安裝頭108通過反復下列三種 交替進行的工作，從而在襯底20上安裝元件從元件供應部106a的 元件的"吸附"；由元 識別攝像機126的所吸附的元件的"識別"；以及向襯底20的被識別的元件的"裝配"。
另一方面，后輔助設備120b的檢查頭110，通過反復下列兩種 交替進行的工作，從而進行襯底20的檢査襯底20的表面狀態或元 件安裝狀態的"檢查"；以及向初始位置的"退避"。
而且，若安裝頭108以及檢査頭110獨立地工作，則存在安裝頭 108和檢查頭110沖突的可能性。也就是說，若在安裝頭108進行"裝 配"工作時檢查頭110進行"檢查"工作，則兩個頭同時進入襯底20， 因此，存在兩個頭沖突的可能性。為了防止這些頭之間的沖突，安裝 頭108以及檢査頭110—邊進行協調工作， 一邊進行元件安裝以及襯 底檢査。
具體而言，如圖17(a)所示，后輔助設備120b的檢查頭110進 行"檢查"工作時，前輔助設備120a的安裝頭108進行"吸附"工 作和"識別"工作。另一方面，如圖17(b)所示，前輔助設備120a的 安裝頭108進行"裝配"工作時，后輔助設備120b的檢查頭IIO"退 避"到初始位置。如此，通過交替進行由檢查頭110的"檢査"工作 和由安裝頭108的"裝配"工作，從而能夠防止安裝頭108和檢査頭 110的沖突。而且，理想的狀況是，在檢查頭110進行"檢査"工作 的期間，由安裝頭108的"吸附"工作和"識別"工作已結束，在由 檢查頭110的"檢査"工作完成時就能夠毫無遲延地進行由安裝頭108 的"裝配"工作，從而能夠提高電路襯底的生產效率。而且，在"退 避"時，檢査頭110不工作。因此，在由安裝頭108的"裝配"工作 完成時就能夠進行由檢查頭110的"檢査"工作。其次，利用圖14、圖18以及圖19說明由元件安裝機120的元 件安裝以及襯底檢査的流程的一個例子。在此，考慮以下的情況，艮口， 安裝頭108將細小的元件安裝在襯底20上以作為第一次的任務，且 將CSP等的大的元件安裝在襯底20上以作為第二次以后的任務。
在元件安裝及襯底檢査開始時，安裝頭108以及檢査頭110分別 位于圖14所示的初始位置。從其狀態，如圖18(a)示出，通過安裝頭 108進行元件的"吸附"、"識別"以及"裝配"工作，從而將細小的 元件安裝在襯底20上。在此期間，檢查頭110"退避"到初始位置。
若由安裝頭108的"裝配"工作完成，如圖18(b)示出，檢査頭 110進入襯底20內，并且，安裝頭108移動到襯底20夕卜。檢査頭 110，進入襯底20內后，進行"檢查"工作，即進行裝配后檢査以及 裝配前檢查。也就是說，檢查頭110檢查由安裝頭108安裝的細小的 元件的安裝狀態。其次，檢査頭110檢査由安裝頭108安裝的安裝位 置的襯底20的表面狀態。例如，檢査頭IIO檢查元件是否落下在襯 底20的表面，或者，檢查焊料的印刷不良。在檢査頭110進行"檢 査"工作的期間，安裝頭108從元件供應部106a "吸附"在下一次 的任務安裝在襯底20上的元件，并且，進行針對該元件的"識別"工 作。安裝頭108，若"識別"工作結束，在襯底20之外的規定的位置 等待。
若由檢査頭110的"檢査"工作結束，如圖19(a)示出，檢查頭 110 "退避"到初始位置。在檢査頭110的向初始位置的"退避"的 同時，安裝頭108進入襯底20，并進行"裝配"工作。在由安裝頭108的"裝配"工作結束的情況下，如圖19(b)示出，在檢查頭110進入襯底20內的同時，安裝頭108移動到襯底20夕卜。與圖18(b)相同，檢査頭110進行"檢查"工作，安裝頭108進行"吸附"工作以及"識別"工作。
以后，直到所有的任務結束為止，反復處于圖19(a)示出的狀態和圖19(b)示出的狀態。也就是說，直到任務結束為止，交替且反復進行由安裝頭108的元件安裝和由檢査頭110的襯底檢査。
如上說明，根據本實施例，在從初始位置到襯底20為止的距離相對短的一側配置安裝頭108，即在前輔助設備120a配置安裝頭108，在從初始位置到襯底20為止的距離相對長的一側配置檢査頭110，即在后輔助設備120b配置檢查頭110。因此，安裝頭108的到襯底為止的移動時間較短。另一方面，如上所述，在比較安裝頭108在襯底20上安裝元件時的工作時間、和檢査頭110進行襯底20的檢查時的工作時間的情況下，前者的工作時間長。據此，能夠縮小到襯底20為止的移動時間所包含的安裝頭108的工作時間、和到襯底20為止的移動時間所包含的檢查頭110的工作時間之間的差異，理想的是，能夠使兩者大致均等。并且，安裝頭108以及檢査頭110—邊進行協調工作， 一邊進行元件安裝以及襯底檢查。據此，盡可能減少安裝頭108以及檢査頭110處于空閑狀態的浪費時間。因此，能夠縮短由元件安裝機120的電路襯底的生產所需要的節拍。
而且，也可以是，不根據從初始位置到襯底20為止的距離的大小決定安裝頭108以及檢查頭110的配置，而根據單位距離的移動時間的大小決定安裝頭108以及檢查頭110的配置。 一般而言，檢查頭110需要比安裝頭108高的位置精度。因此，檢査頭110的最大加速度小，移動時間大。但是，對于安裝頭108，存在噴嘴的只數不同的各種安裝頭108，且移動時間相互不同。例如，存在各自具有12只、8只以及3只吸附噴嘴的安裝頭108，安裝頭108的吸附噴嘴的只數越少，就應該搬運越大的元件，因此，最大加速度小，移動時間大。因此，若按照單位距離的移動時間大的頭開始排列，則成為如下順序具有12只吸附噴嘴的安裝頭108;具有8只吸附噴嘴的安裝頭108;檢查頭110;具有3只吸附噴嘴的安裝頭108。因此，在將這些四種頭中的兩種頭配置在元件安裝機120的情況下也可以，將單位距離的移動時間大的頭配置在前輔助設備120a，將單位距離的移動時間小的頭配置在后輔助設備120b。(實施例3)
在實施例1以及2中，預先設定了安裝頭108和檢査頭110的配置位置，但是，在本實施例中，由頭配置決定裝置決定安裝頭108和檢查頭110的配置位置。
圖20是示出具有頭配置決定裝置的元件安裝系統的結構的外觀圖。
元件安裝系統具有與實施例2相同的元件安裝機120、以及頭配置決定裝置300。
圖21是示出具有頭配置決定裝置300的功能結構的方框圖。頭配置決定裝置300是經由網絡與元件安裝機120連接、且決定元件安裝機120中的安裝頭和檢査頭的配置的裝置，所述頭配置決定裝置300由距離算出部311、距離比較部312、配置決定部313、顯示部302、輸入部303、以及通信I/F部336等構成。
通過個人電腦等的通用計算機系統執行本發明涉及的程序，從而實現頭配置決定裝置300。而且，也可以元件安裝機120的內部具有頭配置決定裝置300的功能。
距離算出部311、距離比較部312以及配置決定部313是處理部，通過在CPU上執行程序，從而實現其功能。
距離算出部311是計算元件安裝機120的從設定在前輔助設備120a的第一初始位置到襯底20為止的距離、和從設定在后輔助設備120b的第二初始位置到襯底20為止的距離的處理部。
距離比較部312是比較由距離算出部311計算出的兩個距離的大小關系的處理部。
配置決定部313是根據距離比較部312的比較結果決定安裝頭108和檢查頭IIO被配置的輔助設備的處理部。
顯示部302是CRT(Cathode — Ray Tube)或LCD(LiquidCrystal Display)等，輸入部303是鍵盤或鼠標等，它們用于頭配置決定裝置300和操作人員的對話等。
通信I / F(接口)部336是用于與元件安裝機120等進行通信的接口 ，例如LAN(Local Area Network)適配器等。例如LAN(Local AreaNetwork :局域網)適配器等。
圖22是決定頭的配置位置的處理的流程圖。頭配置決定裝置300的距離算出部311，經由通信I/F部336從元件安裝機120取得第一初始位置的y坐標、第二初始位置的y坐標、固定導軌的y坐標以及襯底寬度(Sl)。而且，也可以這些數據的一部分以及全部預先被記憶在頭配置決定裝置300。
圖23是這些數據的說明圖。也就是說，第一初始位置的y坐標是設置在元件安裝機120的前輔助設備120a的梁122a的初始位置的y坐標。并且，第二初始位置的y坐標是設置在元件安裝機120的后輔助設備120b的梁122b的初始位置的y坐標。襯底寬度是示出襯底20的y方向的寬度的數據。
距離算出部311，根據取得的第一初始位置的y坐標、第二初始位置的y坐標、固定導軌的y坐標以及襯底寬度，通過以下的公式計算從第一初始位置到襯底20為止的距離F、和從第二初始位置到襯底20為止的距離R(S2)。
F=固定導軌的y坐標一第一初始位置的y坐標+(襯底寬度/ 2)
R二第二初始位置的y坐標一固定導軌的y坐標一(襯底寬度/ 2)
距離比較部312比較由距離算出部311計算出的距離F以及距離R的大小關系(S3)。
在比較的結果為滿足F《R的關系的情況下(S3的"是")，配置決定部313決定配置位置，使得在前輔助設備120a配置安裝頭108、在后輔助設備120b配置檢查頭110(S4)。并且，在滿足F〉R的關系的情況下(S3的"否")，決定配置位置，使得在前輔助設備120a配置檢査頭110、在后輔助設備120配置安裝頭108(S5)。通過如此決定配置位置，從而總能夠在從初始位置到襯底20為止的距離相對長的輔助設備配置檢查頭110、在相對短的輔助設備配置安裝頭108。據此，能夠縮小安裝頭108的工作時間和檢査頭110的工作時間之間的差異，理想的是，能夠使兩者大致均等，且能夠縮短用于生產電路襯底的節拍。
而且，在F^R的情況下，配置決定部313決定配置，使得在前輔助設備120a配置安裝頭108。這是因為，根據安裝頭108的配置，元件供應部106a位于前輔助設備120a—側，因此，在發生了缺少元件的情況下，操作人員容易進行元件替換作業的緣故。
而且，在本實施例中，距離算出部311計算到襯底20為止的距離，但也可以從元件安裝機120取得該距離。(實施例4)
在所述的實施例1 3中，說明了具有安裝頭和檢查頭的元件安裝機，但是，本實施例涉及的元件安裝機，不具有檢査頭，而具有用于在襯底涂布粘合劑的涂布頭。
圖24是示出具有涂布頭的元件安裝機內部的主要結構的圖。
元件安裝機220，在圖14的元件安裝機120的內部結構中，不具有檢查頭IIO，而具有涂布頭137。如該圖示出，在前輔助設備120a設置安裝頭108，在后輔助設備120b設置涂布頭137。
圖25是設置在粘合劑涂布機21的、襯底上涂布粘合劑的涂布頭的外觀圖。
涂布頭137具有用于存積粘合劑的槽21b、以及向襯底20上排出粘合劑的排出部21a。
圖26是粘合劑的涂布的說明圖。
存積在槽21b內的粘合劑21c，由空氣21d被注入到排出部21a 的內部，且從排出部21a的尖端被擠出。被擠出的粘合劑，被涂布在 襯底20上。
涂布頭137向元件的安裝點排出粘合劑，然后，安裝頭108在涂 布了粘合劑的安裝點安裝元件。據此，能夠使元件確實安裝在襯底20 上。
與安裝頭108和檢查頭110的情況相同，安裝頭108和涂布頭 137也進行協調工作，并且，交替進行由涂布頭137的粘合劑的涂布、 和由安裝頭108的元件的安裝。
與由檢查頭110的襯底的檢査相同，由安裝頭108的粘合劑的涂 布也能夠以比由安裝頭108的元件的安裝短的時間來進行。因此，如 圖24示出，在從初始位置到襯底20為止的距離短的前輔助設備120a 設置安裝頭108，在從初始位置到襯底20為止的距離長的后輔助設備 120b設置涂布頭137，從而能夠縮小包含到襯底20為止的移動時間 的安裝頭108的工作時間、和包含到襯底20涂布頭137為止的移動 時間的涂布頭137的工作時間，理想的是，能夠使兩者大致均等。并 且，盡可能減少安裝頭108以及涂布頭137處于空閑狀態的浪費時間。 因此，能夠縮短由元件安裝機220的電路襯底的生產所需要的節拍。 而且，在由涂布頭137的處理比由安裝頭108的處理更需要時間的情 況下，也可以在前輔助設備120a配置涂布頭137、在后輔助設備120b配置安裝頭108。
而且，也可以是，不根據從初始位置到襯底20為止的距離的大小 決定安裝頭108以及涂布頭137的配置，而根據單位時間的移動時間 的大小決定安裝頭108以及涂布頭137的配置。吸附噴嘴的只數和安 裝頭108的移動時間的關系是像實施例2說明那樣的關系。并且，也 可以認為涂布頭137的移動時間和具有12只吸附噴嘴的安裝頭108 的移動時間大致相同。因此，若按照單位距離的移動時間大的頭開始 排列，則成為如下順序涂布頭137(=具有12只吸附噴嘴的安裝頭 108);具有8只吸附噴嘴的安裝頭108;具有3只吸附噴嘴的安裝頭 108。也就是說，涂布頭137的移動時間比安裝頭108的移動時間大， 或者，涂布頭137的移動時間與安裝頭108的移動時間相同。因此， 也可以在前輔助設備120a配置涂布頭137，在后輔助設備120b配 置安裝頭108。
以上，示出了本發明涉及的元件安裝機的實施例，但是，本發明 不僅限于該實施例。
例如，也可以將元件供應部106a中的元件供應位置作為安裝頭 108的初始位置。這是因為，安裝頭108，不像檢查頭110或涂布頭 137那樣，在對襯底20未執行處理的情況下，不是在所述的實施例說 明了的初始位置等待，而是為了下一個任務的元件的吸附而移動到元 件供應部106a的元件供應位置，安裝頭108從元件供應部106a移 動到襯底20的緣故。
并且，也可以將在由元件識別攝像機進行元件識別后的安裝頭108的等待位置作為安裝頭108的初始位置。這是因為，在由其它的 頭的對襯底20的處理完成后，安裝頭108從該等待位置移動到襯底 20的緣故。
進而，如利用圖18以及圖19說明了，首先由安裝頭108安裝元 件，但也可以首先由安裝頭108檢查襯底。
并且，本發明也可以以決定所述的實施例中說明了的安裝方法的 安裝條件的安裝條件決定裝置來實現。通過在具有CPU、存儲器等的 通常的計算機上執行程序，從而實現安裝條件決定裝置。
應該認為這次所公開的實施例的所有的內容是舉例示出的，而不 受限制。本發明的范圍不由所述的說明示出、而由權利要求書示出， 并且，試圖包含與權利要求書均等的含意、以及在權利要求書的范圍 內的所有的變更。
本發明能夠適用于生產電路襯底的元件安裝機，尤其適用于由安 裝頭和安裝頭或涂布頭對襯底交替處理的元件安裝機等。
權利要求
1、一種元件安裝方法，是在襯底上安裝元件的元件安裝方法，包括安裝步驟，對規定的襯底反復進行元件的安裝；判定步驟，判定應該安裝的元件是否為規定的元件；以及檢查步驟，在所述判定步驟中判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況下，執行以下的(i)以及(ii)中的任一方，(i)在所述規定的元件的裝配結束后，檢查所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配開始之前，檢查與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
2、 如權利要求1所述的元件安裝方法，所述元件安裝方法適用于 元件安裝機，該元件安裝機具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢査 襯底的表面狀態的檢查頭，該安裝頭和檢查頭被配置成相互對置、且能夠獨立地移動；所述安裝頭是能夠一次保持多個元件的多噴嘴頭； 在所述安裝步驟中，在將以下的一系列的動作作為任務的情況下，由所述安裝頭反復進行該任務，所述一系列的動作是指，由所述安裝頭吸附一次保持的元件，并將吸附的所述元件搬運到襯底上方，且將搬運的所述元件裝配在襯底上；在所述檢查步驟中，在所述任務結束后，且在所述安裝頭進行元件的吸附或搬運的期間，所述檢查頭檢查作為所述襯底的表面狀態之一的、所述規定的元件的裝配狀態。
3、 如權利要求1所述的元件安裝方法，所述元件安裝方法適用于 元件安裝機，該元件安裝機具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢查 襯底的表面狀態的檢查頭，該安裝頭和檢查頭被配置成相互對置、且能夠獨立地移動；所述安裝頭是能夠一次保持多個元件的多噴嘴頭； 在所述安裝步驟中，在將以下的一系列的動作作為任務的情況下，由所述安裝頭反復進行該任務，所述一系列的動作是指，由所述安裝頭吸附一次保持的元件，并將吸附的所述元件搬運到襯底上方，且將搬運的所述元件裝配在襯底上 ，在所述檢查步驟中，在所述任務開始之前，且在所述安裝頭進行元件的吸附或搬運的期間，所述檢査頭檢查作為所述襯底的表面狀態之一的、應該安裝所述規定的元件的安裝面狀態。
4、 如權利要求1所述的元件安裝方法，所述元件安裝方法適用于 元件安裝機，該元件安裝機具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢査 襯底的表面狀態的檢查頭，該安裝頭和檢查頭被配置成相互對置、且 能夠獨立地移動；在所述安裝步驟中，在將以下的一系列的動作作為任務的情況下， 由所述安裝頭反復進行該任務，所述一系列的動作是指，由所述安裝 頭吸附一次保持的元件，并將吸附的所述元件搬運到襯底上方，且將 搬運的所述元件裝配在襯底上；在所述檢査步驟中，在所述安裝步驟中由所述安裝頭執行的各個任務的中途，從在所述規定的元件的前一個元件被裝配起到所述規定的元件被裝配為止的期間，所述檢査頭檢査作為所述襯底的表面狀態之一的、應該安裝所述規定的元件的安裝面狀態。
5、 如權利要求1所述的元件安裝方法，所述元件安裝方法適用于元件安裝機，該元件安裝機具有在襯底上安裝元件的安裝頭、和檢查襯底的表面狀態的檢查頭，該安裝頭和檢查頭被配置成相互對置、且能夠獨立地移動；在所述檢查步驟中，在所述安裝頭進行元件的吸附或搬運的期間，所述檢查頭檢査作為所述襯底的表面狀態之一的、所述規定的元件的裝配狀態，并且，所述檢查頭檢査作為所述襯底的表面狀態之一的、應該安裝所述規定的元件的安裝面狀態。
6、 如權利要求1所述的元件安裝方法，在所述判定步驟中，進一步，根據示出第一規定的元件和第二規定的元件的檢査條件，判定應該安裝的元件符合所述第一規定的元件還是所述第二規定的元件，所述第一規定的元件用于檢査元件的裝配狀態，所述第二規定的元件用于檢査關于元件的安裝面狀態；在所述檢查步驟中，在所述判定步驟中判定為所述定應該安裝的元件是所述第一規定的元件的情況下，在所述第一規定的元件的裝配后檢查所述第一規定的元件的裝配狀態，在所述判定步驟中判定為所述定應該安裝的元件是所述第二規定的元件的情況下，在所述第二規定的元件的裝配前檢査與所述第二規定的元件相關的安裝面狀態。
7、 一種元件安裝機，是在襯底上安裝元件的元件安裝機，具有安裝單元，對規定的襯底反復進行元件的安裝；判定單元，判定應該安裝的元件是否為規定的元件；以及檢查單元，在所述判定單元判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況下，執行以下的(i)以及(ii)中的任一方，(i)在所述規定的元件的裝配結束后，檢査所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配開始之前，檢查與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
8、 如權利要求7所述的元件安裝機，所述元件安裝機是多個頭交替進入襯底來安裝元件的元件安裝機，所述安裝單元是在所述襯底上安裝元件的安裝頭；所述檢查單元是檢查所述襯底的檢查頭；在所述襯底上安裝所述元件時的所述安裝頭的工作時間，比在所述襯底上檢查所述襯底時的所述檢査頭的工作時間長；所述安裝頭以及所述檢查頭的各個定位位置是滿足以下的關系的位置，所述關系是指，從所述安裝頭的定位位置到所述襯底為止的距離在從所述檢査頭的定位位置到所述襯底為止的距離以下。
9、 一種安裝條件決定方法，是決定在襯底上安裝元件時的安裝條件的安裝條件決定方法，包括以下的步驟決定用于對規定的襯底反復進行元件的安裝的安裝條件的步驟；決定用于判定應該安裝的元件是否為規定的元件的安裝條件的步驟；以及在判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況下，決定用于執行以下的(i)以及(ii)中的任一方的安裝條件的步驟，(i)在所述規定的元件的裝配結束后，檢查所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配開始之前，檢查與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
10、如權利要求9所述的安裝條件決定方法，所述安裝條件決定方法適用于元件安裝機，該元件安裝機具有在所述襯底上安裝元件的安裝頭、和檢查所述襯底的檢查頭，所述安裝條件決定方法還包括距離取得步驟，取得從第一定位位置到襯底為止的距離、和從第二定位位置到所述襯底為止的距離；比較步驟，比較從所述第一定位位置到所述襯底為止的距離、和從所述第二定位位置到所述襯底為止的距離；以及配置步驟，根據在所述比較步驟的比較結果，在所述第一定位位置以及所述第二定位位置之中的到所述襯底為止的距離相對短的一方配置所述安裝頭，在到所述襯底為止的距離相對長的一方配置所述檢查頭。
11 一種安裝條件決定裝置，是決定在襯底上安裝元件時的安裝條件的安裝條件決定裝置，具有以下的安裝條件決定單元決定用于對規定的襯底反復進行元件的安裝的安裝條件的安裝條件決定單元；決定用于判定應該安裝的元件是否為規定的元件的安裝條件的安裝條件決定單元；以及在判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況下，決定用于執行以下的(i)以及(ii)中的任一方的安裝條件的安裝條件決定單元，(i)在所述規定的元件的裝配結束后，檢查所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配開始之前，檢査與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
12、 一種程序，是決定在襯底上安裝元件時的安裝條件的程序，所述程序使計算機執行以下的步驟決定用于對規定的襯底反復進行元件的安裝的安裝條件的步驟；決定用于判定應該安裝的元件是否為規定的元件的安裝條件的步驟；以及在判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況下，決定用于執行以下的(i)以及(ii)中的任一方的安裝條件的步驟，(i)在所述規定的元件的裝配結束后，檢査所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配開始之前，檢査與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
全文摘要
在襯底上安裝元件的元件安裝方法，所述安裝條件決定方法適用于元件安裝機，該元件安裝機具有在所述襯底上安裝元件的安裝頭、和檢查所述襯底的檢查頭，所述安裝條件決定方法包括安裝步驟，對規定的襯底反復進行元件的安裝；判定步驟，判定應該安裝的元件是否為規定的元件；以及檢查步驟，在所述判定步驟中判斷為所述應該安裝的元件是所述規定的元件的情況下，執行以下的(i)以及(ii)中的任一方，(i)在所述規定的元件的裝配結束后，檢查所述規定的元件的裝配狀態；(ii)在所述規定的元件的裝配開始之前，檢查與所述規定的元件相關的安裝面狀態。
文檔編號H05K13/04GK101690445SQ20088001722
公開日2010年3月31日 申請日期2008年5月20日 優先權日2007年5月24日
發明者前西康宏 申請人:松下電器產業株式會社