專利名稱：無焊料電子組件及其制造方法
技術領域：
本發明總體上涉及電子組裝領域，更具體地涉及但不限于不采用焊料的 電子產品的制造與組裝。
背景技術：
自電子工業的最早期以來，電子產品的組裝，更具體地，將電子部件持 久地組裝到印刷電路板上已經涉及到了利用某種形式的溫度相對較低的焊
料合金(例如，錫/鉛或Sn63/Pb37)。原因是多樣的，但是最重要的一個原 因是便于大量地接合印刷電路和大量電子部件的引線之間的上千個電子互連。
鉛是劇毒物質，暴露于鉛可以產生大量已知的不利于健康的影響。在本 文中要強調的是，悍接操作產生的煙霧對工人很危險。該工藝可以產生作為 鉛氧化物(來自鉛基焊料)和松香(來自焊料助熔劑(solderflux))的組合 物的煙霧。這些成分中的每一種都已顯示出潛在的危險。另外，如果減少電 子裝置中的鉛數量，也會減輕開采和冶煉鉛的壓力。開采鉛會污染當地的地 下水供應。冶煉會導致工廠、工人和環境的污染。
減少鉛用量也會降低廢棄電子裝置中的鉛數量，降低垃圾和其它不安全 位置處的鉛水平。由于回收用過的電子產品的難度和成本以及疏于對垃圾出 口的強制立法，大量用過的電子產品被輸送到環境標準較低且工作條件較差 的國家，諸如中國、印度和肯尼亞。
因此，存在減少錫/鉛焊料的市場和立法壓力。具體地，歐盟于2003年 2月批準了在電氣和電子設備中使用某些有害物質的限制令(Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)(通常稱為有害物質限制令或者RoHS )。 RoHS限制令 于2006年7月1日生效，被要求強制實行并成為每個成員國的法律。該限
料。這與廢舊電氣和電子設備限制令(WEEE, Waste Electrical and Electronic Equipment Directive) 2002/96/EC緊密相關，其設定了電氣產品的收集、回 收和再利用的目標，并且是開始解決大量有毒電子裝置垃圾問題的立法的一部分。
RoHS沒有排除在所有電子裝置中使用鉛。在要求高可靠性的某些裝置 中(如醫療裝置)，允許繼續使用鉛合金。因此，電子裝置中的鉛繼續受到 關注。電子工業一直在尋求錫/鉛焊料的可實現的替代物。當前使用的大部分 常規替代物是SAC類物質，其是含錫(Sn)、銀(Ag)和銅(Cu)的合金。
SAC焊料也具有嚴重的環境問題。例如，開采錫對于當地和全世界都是 有害的。在亞馬遜雨林發現了大量的錫礦藏。在巴西，這已經引起了道路修 筑、森林欲伐、移民、土壤退化、大壩、尾礦池和土丘的產生、以及冶煉操 作。在巴西開采錫的最嚴重的環境影響大概是河流和小溪的淤泥充塞。這樣 的退化永久地改變了動物和植物的形態、毀壞了基因庫、改變了土壤結構、 引入了有害物和疾病、并且造成不可恢復的生態損失。
由巴西環境的管理不善引起的世界范圍內的生態問題是眾所周知的。這 些生態問題覆蓋了從雨林破壞引起的全球變暖壓力到動植物生命多樣性破 壞造成的對制藥工業的長久損害。巴西采礦僅是錫工業的破壞性影響的一個 示例。大量的礦藏和開采操作也出現在印度尼西亞、馬來西亞和中國這樣的 發展經濟的態勢超過了對生態保護的關注的發展中國家中。
SAC焊料還具有其它問題。它們需要高溫、浪費能量、脆弱、并且會引 起可靠性問題。熔化溫度使得部件和電路板可能被損壞。各合金組成的化合 物的正確用量仍在研究之中，并且長期穩定性是未知的。而且，如果表面準 備不適當，SAC焊料工藝傾向于形成短路(例如，"錫須(tin whiskers)" 和開路。無論采用錫/鉛焊料還是SAC類物質，致密金屬都會增加電路組件 的重量和高度。
因此，需要焊接工藝及其隨后的環境和實際問題的替代物。 盡管焊料合金已經很普遍，但是也已經提出和/或采用了其它的接合材 料，諸如導電粘合劑形式的所謂的"聚合物焊料"。此外，人們還致力于通 過為部件提供插口來制作可分離的連接。還有開發為連接功率和信號負載導 體的電氣和電子連接器，該連接器被描述為具有要求施加恒定的力或壓力的 各種彈性接觸結構。
于此同時，人們已經持續地致力于使更多的 子裝置具有更小的體積。 因此，最近幾年，在電子工業內對將集成電路(IC)芯片堆疊在封裝體內以 及IC封裝體本身堆疊的各種方法很感興趣，所有這些都是旨在減少沿Z或垂直軸的組裝尺寸。人們也正在致力于通過在電路板內嵌入某些部件(主要
為無源器件)來減少印刷電路板(PCB)上的表面安裝部件的數量。
在IC封裝的創建過程中，人們也曾致力于通過直接在基板內設置未封 裝的IC器件并通過對芯片接觸直接鉆孔和鍍覆使它們互連來埋設有源器件。 盡管這樣的解決方案在特定的應用中提供了益處，但是芯片的輸入/輸出 U/0)端子會非常小，并且成為精確地制作這種連接的挑戰。而且，制造 完成的器件可能不會成功地通過老化測試，從而使得前功盡棄。
另一個關注的領域是熱管理，這是因為密集封裝的IC會產生降低電子 產品可靠性的高的能量密度。
發明內容
本發明提供電子組件及其制造方法。預測試和老化部件(包括具有外部 1/0接觸的電氣、電子、電光、電-機械裝置和用戶界面裝置)被設置在平面 基底上。用帶孔的焊接掩模、電介質或者電絕緣材料(在該申請包括權利要 求中統稱為"絕緣材料")封裝該組件，該孔為形成或鉆成的通孔以到達部 件的引線、導體和端子(在該申請包括權利要求中統稱為"引線")。然后， 鍍覆該組件，并且重復封裝和鉆孔工藝而構建希望的層。
用新的反向互連工藝(RIP: reverse-interconnection process )構建的纟且4牛 不使用焊料，因此避免了鉛、錫的使用和相關的熱問題。術語"反向"是指 組件順序的反向；首先設置部件然后制造電路層，而不是首先設置PCB然 后安裝部件。不需要傳統的PCB (盡管可以選擇性集成一個傳統的PCB )， 從而縮短了制造周期，降低了成本和復雜性，并且減少了 PCB的可靠性問 題。
RIP產品耐機械沖擊和熱循環疲勞失效。與設置在PCB板上的傳統產品 相比，結合入RIP產品的部件不需要與表面隔開，因此具有較低的輪廓并可 以更密集地設置。此外，因為不需要軟焊精加工而僅需較少的材料和較少的 工藝步驟，所以RIP產品成本低。另夕卜，RIP產品能承受適當的熱量增加(包 括改善散熱材料和方法)，并且也可以提供整體的電；茲干擾(EMI)屏蔽。 而且，該結構可以組裝有嵌入的電子和光學部件。
本發明通過以下方式克服了現有技術的許多缺點 去除了對電路板的需要去除了對焊接的需要 去除了 "錫須"的問題
去除了對精細節距部件引線間困難的清理的需要 去除了對適應性引線或適應性焊料連接的需要
去除了與很多不同制造階段和壽命終止的電子垃圾相關的大量問
題
去除了與在脆弱部件上使用高溫無鉛焊料有關的熱問題
本發明的優點包括
由于結構幾乎完全是疊加的，所以減少了制造垃圾
減少了構造中的材料使用
由于不需要可能的有毒金屬，所以有利于環境
減少了工藝步驟
降低了測試要求
低熱加工，從而導致能量節約
降低了成本
減小了組件的輪廓
增強了可靠性
可能具有更好的性能或者更長的電池壽命 提高了抗機械沖擊、振動和物理損壞的IC保護 由于可以涂覆最后的金屬涂層，所以電子裝置全面屏蔽 改善了熱性能
使整體的邊緣卡連接器成為可能 改善了存儲模塊的設計 改善了電話模塊的設計 改善了計算機卡模塊的設計 改善了智能卡和RFID卡的設計 改善了發光模塊
參考下面的具體描述并結合附圖，可以更好地理解本發明的細節(涉及 其結構和運行)以及本發明的很多附帶優點，其中在附圖中，相同的附圖標 記通篇表示相同的部分，除非另有規定，其中
圖1是在PCB上采用鷗翼形部件的現有焊料組件的截面圖。
圖2是在PCB上采用球形柵格陣列(BGA)或觸點柵格陣列(LGA)
部件的現有焊料組件的截面圖。
圖3是采用電子部件的現有無焊料組件的截面圖。
圖4是采用LGA部件的RIP組件的一部分的截面圖。
圖5是采用具有可選擇的熱擴散器和熱沉的LGA部件的RIP組件的一
部分的截面圖。
圖6是兩層RIP組件的截面圖，示出了安裝的分離、模擬和LGA部件。
圖7是匹配的兩層RIP分組件對的截面圖。
圖8是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖9是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖10是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖11是RIP分組件的透視圖。
圖12是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖13是RIP分組件的透視圖。
圖14是RIP分組件側視圖的截面圖。
圖15是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖16是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖17是在典型RIP組件的制造過程中階段的截面圖。
圖18是兩個RIP分組件對準和進行結合的截面圖。
圖19是完成的兩個RIP分組件的匹配對的截面圖。
具體實施例方式
在下面的描述以及附圖中，提出具體的術語和附圖標記以透徹理解本發 明。在某些情況下，術語和標記可以包含實施本發明不需要的具體細節。例 如，部件的導體元件(即，部件的I/0引線)間的互連可以示出或描述為具 有互連到單個引線的多導體(multi-conductor),或者為連接到器件內或器件 之間的多個部件接觸的單個導體信號線。因此，多導體互連的每一個可以備 選地為單導體(single-conductor)的信號、控制、功率或者接地線，反之亦 然。示出或者描述為單端的電路路徑也可以是有差別的，反之亦然。互連組件可以由標準互連組成；微帶狀線或者帶狀線互連以及組件的所有信號線可 以-故屏蔽或者不被屏蔽。
圖1示出了現有的完成的組件100，其具有將鳴翼形部件封裝體104焊 接安裝在PCB 102上的焊點(solderjoint) 110。
部件封裝體104包含電子部件106。部件106可以是IC或者其它的分離 部件。鳴翼形引線108從封裝體104延伸到流動焊料110，流動焊料110繼 而來將引線108連接到PCB 102上的焊墊112。絕緣材料114防止流動焊料 110流動到PCB 102上的其它部件(未示出)并防止部件106與PCB 102上 的其它部件(未示出)短路。焊墊112連接到通孔118，通孔118繼而連接 到適當的線路，諸如116表示的線路。除了焊點的前述問題外，該類型的組 件(包括PCB 102的內部結構)很復雜并且需要在本發明中可以被減小的高 度空間。
圖2示出了現有的完成的組件200，其具有將BGA IC或LGA IC封裝 體204安裝到PCB214上的焊點202。與圖l的主要區別是，采用與流動焊 料110對應的球形焊料202。
部件封裝體204包含部件206。引線208從封裝體204延伸而經由支撐 體210 (典型地由有機或者陶瓷材料構成)到達球形焊料202,球形焊料202 繼而將引線208連接到PCB 214上的焊墊212。絕緣材料216防止球形焊料 202短接包含在封裝體204中的其它引線(未示出)。絕緣材料218防止球形 焊料202流動到PCB 214上的其它部件(未示出)并防止部件206與PCB 214 上的其它部件(未示出)短路。焊墊212連接到通孔220，通孔220繼而連 接到適當的線路，諸如由222表示的線路。該構造與圖l所示的組件存在同 樣的問題除了焊點的前述問題外，該類型的組件很復雜(特別是由于PCB 214)并且需要在本發明中可以被P爭低的高度空間。
圖3圖解了現有的無焊連接裝置300。見美國專利6,160,714 ( Green )。 在該構造中，基板302支撐封裝體304。封裝體304包含電子部件(未示出)， 諸如IC或其它的分離部件。在基板302的上面絕緣材料306。在基板302 的另一側是導電的、聚合物厚膜油墨(polymer-thick-film ink) 308。為了改 善導電性，在聚合物厚膜308上鍍覆銅薄膜310。通孔從封裝體304延伸穿 過基板302。通孔填充有導電粘合劑(conductive adhesive) 314。封裝體304 到粘合劑314的結合點(attachment point) 316可以由可熔聚合物厚膜油墨、銀聚合物厚膜導電油墨或商用焊膏(solder paste )制成。該現有技術組件與 本發明相比的一個缺點是，粘合劑314增加了額外的厚度，如凸塊318所示。 RIP裝置
圖4圖解本發明的裝置400,示出了安裝在基板416上的LGA部件封 裝體(402、 406、 408、 410、 412、 414)，基板416不必是PCB。本領域的 技術人員明顯可見，BGA、鷗翼、其它IC封裝結構或者任何類型的分離部 件都可以替代LGA部件。該連接更簡單、無焊料(solder free )、并且與圖1、 2和3所示的組件相比具有較低的輪廓。
粘附(adhere)到封裝體402的是電絕緣材料404。材料404示出為結 合(attach)到封裝體402的一側。然而，材料404可以結合到封裝體402 的兩側或更多側，或者實際上可以包圍封裝體402。當凈皮^使用時，材料404 可以為裝置提供強度、穩定性、結構集成度、韌性(即，不脆)和尺寸穩定 性。材料404可以通過包括適當材料(諸如，玻璃布)而被加強。
部件封裝體402包含電子部件406 (如IC、分離或者模擬器件；在該說 明書包括權利要求中統稱為"部件")、支撐體408和410 (優選由有機或陶 瓷材料構成)、引線412和絕緣材料414。盡管在很多情況下，制造和裝運
(ship)時部件封裝體402結合有絕緣材料414，但是該傳統的特征將來可 能被去除，從而減小組件400的輪廓。支撐體408和410或者絕緣材料414
(如果存在的話)設置在基板416上，基板416優選由絕緣材料制作。如果 希望縮短從封裝體402延伸的引線(例如，412),基板416的一部分或者全 部可以由導電材料制成。
將引線412結合到絕緣材料414和基板416可以通過粘合點(adhesive dot)以及其它已知的技術實現。
以通孔420為例的第 一組通孔延伸穿過基板416、延伸穿過絕緣材料414
(如果存在的話)而到達并暴露諸如引線412的引線。通孔420鍍覆或填充 有導電材料(在很多情況下為銅(Cu),盡管銀(Ag)、金(Au)或鋁(Al) 以及其它合適的材料也可以代替)。鍍覆物或填充物與引線412熔合，形成 電性和機械結合。
基板416可以包括被鍍覆的圖案掩模(未示出)，或者引入第一組通孔 (例如，通孔420)的鍍覆物或填充物可以在基板416的下面延伸，提供所 需的第 一組線路。可以產生其它的線路。層422以及絕緣材料可以在基板416和第一線路的下面。層422的目的是提供第二組線路(如果需要的話)的平 臺，以及將第一組線路與第二組線路電絕緣。
以通孔426為例的第二組通孔延伸穿過層422而到達并暴露基板416下 的線路和/或引線(例如，引線428)。如上所討論，參考第一組通孔(例如， 通孔420)，可以鍍覆或填充第二組通孔，使它們與基板416下的所期望的引 線(例如，引線428)熔合。如上所述， 一個或多個線3各430可以在層422 下延伸。
當需要時，該層疊可以繼續。通過重復上述結構，可以設置多個層(未 示出)以及額外的線路和通孔。在最后一層的下面涂覆表面絕緣材料432。 引線或者電連接體(例如，引線434)可以延伸超出表面絕緣材料432。這 提供了與其它電部件或電路板連接的接觸表面(例如，表面436)。
圖5為裝置500,示出了選擇性的散熱特征。前面在圖4中描述的分組 件(subassembly ) 400可以具有在封裝體402和材料404上的散熱器506和 /或熱沉508,以使部件406產生的熱散失。熱接合材料(未示出)可以用于 將熱沉結合到散熱器。可選擇地，材料404在其組成中可以包括諸如二氧化 硅(Si02)或二氧化鋁(A102)的導熱(盡管電絕緣)材料，以增強熱量從 封裝體402流出。如果散熱器506和熱沉508由本領域中已知的一種或多種 物質制成，它們可以為分組件400提供電^茲干擾(EMI)保護，并且有助于 防止靜電i丈電。
根據截面示于圖5的兩層RIP裝置，圖6示出了具有安裝的樣品部件組 的裝置600，包括分離的鷗翼形部件602、;漠擬部件604和LGAIC 606。
本領域的技術人員明顯可見，RIP裝置沒有包含焊接部件的PCB復雜。 就是說，正是PCB本身為需要多個步驟來制造的復雜裝置。RIP裝置由于不 需要PCB板而比較簡單，并僅需要較少的步驟來制造完成的電子組件。
作為選擇，圖7為裝置700,示出了兩個RIP分組件702和704，該兩 個分組件702和704在被鍍覆和/或填充的通孔(例如，706a、 706b)和/或 引線(例如，708a、 708b)處連接在一起。
RIP的制造方法
圖8至17示出了 RIP組件的制造方法。本領域的技術人員應當理解的 是，步驟順序可以變化而不會脫離本發明的范圍和精神。
圖8為階段800,示出了首先將封裝的部件802、 804和806安裝在基板808上。各部件可以通過很多本領域中已知的不同技術和/或物質來保持在適 當的位置，這樣的已知技術包括涂敷點或者導電粘合劑或者通過將部件引線 的粘性膜結合到基板808。涂覆或結合的材料適合于保持部件并在后面使部 件松開。
圖9為階段900,示出了 RIP制造方法中的另一個步驟。在該階段，翻 轉圖8的部分裝置。首先安裝的封裝部件802、 804和806被封入電絕緣材 料908中。材料908為封裝部件802、 804和806提供了支撐并使其彼此電 絕緣。如果材料908包含導熱而電絕緣物質(諸如A102或Si02)，則也將有 助于散熱。
圖10為階段1000,示出了 RIP制造方法中的另一個步驟。產生穿過基 板808的通孔(例如，1002)，以到達并暴露封裝部件802、 804和806的引 線。通過包括激光鉆孔的許多已知技術，可以形成或者鉆成(在該說明書包 括權利要求中統稱為"形成")通孔(例如，1002)。
圖11為如完成階段1000時所示的部分組件1100,是示出了通孔(例如， 1102)的基板808上側的透視圖。
圖12為階段1200，圖解了如何實現電路的直接印刷。通孔(例如，1202) 可以鍍覆或填充導電材料，基板808上的線路和引線(例如，1208)可以通 過裝置1206來產生。采用許多本領域已知的技術，裝置1206可以填充通孔 1202，將引線和線路1208印刷到基板808上和/或將引線和線路1208鍍覆到 基板808上。
根據階段1200而在基板808上產生的線路(例如，1302)和引線(例 如，1304)示于圖13的透視圖中，圖13為部分裝置1300。
根據階段1200產生的部分裝置1400示于圖14的側視圖中。填充的通 孔(例如，通孔1402)示出為延伸穿過基板808而到達部件引線(例如，引 線1406 )。
在圖15中示出了階段1500，絕緣材料層1502和第二組通孔(例如，通 孔1504 )在基板808上形成。通孔延伸到達基板808上的引線(例如，1506 ) 并使其暴露。
圖16為示出分組件1600產生的階段，在層1502上完成通孔(例如， 1602)的鍍覆和/或填充以及線路(例如，1604)的制作。
以這樣的方式，可以設置額外的層。最后如圖n所示，圖17為階段1700,絕緣材料1702設置在分組件1600的頂層上。另外，散熱器1706和熱沉1708 可以結合在材料908的下面。
在分組件上設置材料1702的替代方式示于圖18 (階段1800)和圖19 (階段1900)中。在圖18中，分組件1600的引線、填充物和線路彼此對準， 然后結合在一起。
圖19示出了添加結合劑(bonding agent) 1908,采用任何合適的工藝和 材料(例如，涂敷各向異性導電膜)，以將分組件1600結合在一起。如上所 述以及如圖17所示，但是圖19中未示出，對于一個分組件，散熱器和熱沉 可以添加在支撐材料1904的下面以及支撐材料1906的上面。
盡管這里詳細示出和描述的無焊料電子組件的具體系統、裝置和方法完 全能夠實現本發明的上述目標，但是應當理解的是，這只是本發明當前的優 選實施例，并從而是本發明預期廣泛的主題的代表，本發明的范圍完全涵蓋 本領域技術人員顯而易見的其它實施例，因此本發明的范圍僅由所附權利要 求限制，其中涉及的單數元件是指"至少一個"。本領域普通技術人員已知 或者以后將得知的上述優選實施例的所有結構性和功能性等同特征將通過 引用結合于此，并且旨在涵蓋于本發明的權利要求中。此外，對于裝置和方 法不必強調本發明尋求解決的每一個和各種問題，因為其涵蓋在本發明的權 利要求中。此外，本公開中沒有元件、部件或方法步驟旨在貢獻于公眾，無 論該元件、部件或方法步驟在權利要求中是否被明確敘述。
權利要求
1、一種電路組件400，包括基板416，部件封裝體402，具有一條或多條引線412，絕緣材料404，使所述部件封裝體402與所述基板416結合；以及至少一個通孔420，延伸穿過所述基板416而到達所述一條或多條引線412。
2、 一種電3各組件400，包括 基板416，具有第一平面側和第二平面側，至少一個部件406,具有一條或多條第一組引線412,所述部件406具 有至少兩個側，第一電絕緣材料404，使所述部件406的所述兩個側的至少一個與所述 基板416的所述第一平面側結合，以及至少一個通孔420，從所述基板416的所述第二平面側延伸而暴露所述 一條或多條第一組引線412。
3、 一種電路組件400，包括 基板416，具有第一平面側和第二平面側，至少一個部件封裝體402,具有一條或多條第一組引線412，所述部件 封裝體402具有至少兩個側，第一電絕緣材料404,使所述部件封裝體406的所述兩個側的至少一個 與所述基板416的所述第一平面側結合，以及至少一個通孔420,從所述基板416的所述第二平面側延伸而暴露所述 一條或多條第一組引線412。
4、 如權利要求3所述的組件，其中所述基板416是電絕緣的。
5、 如權利要求3所述的組件，其中所述第一電絕緣材料404包圍所述 部件封裝體402。
6、 如權利要求3所述的組件，其中所述第一電絕緣材料404是導熱的。
7、 如權利要求3所述的組件，其中所述組件還包括散熱器506。
8、 如權利要求3所述的組件，其中所述組件還包括熱沉508。
9、 如權利要求3所述的組件，還包括填充有與所述一條或多條第一組引線412電連接的導電材料的所述至少一個通孔420。
10、 如權利要求9所述的組件，其中所述導電材料選自包括銅、銀、鋁、 金、錫、金屬合金、導電膜、導電粘合劑和導電油墨的組。
11、 如權利要求9所述的組件，其中所述導電材料被鍍覆到所述基板416。
12、 如權利要求9所述的組件，其中所述導電材料被印刷到所述基板416上。
13、 如權利要求9所述的組件，其中所述導電材料在所述基板416上形 成一條或多條第二組引線428。
14、 如權利要求9所述的組件，還包括在所述基板416的所述第二側上 的第二電絕緣材料422，所述第二電絕緣材料422覆蓋所述至少 一個通孔420 中的至少一個。
15、 如權利要求14所述的組件，還包括至少一個第二組通孔426，所述 至少一個第二組通孔426延伸穿過所述第二電絕緣材料422并且暴露所述一 條或多條第一組引線412中的至少一個。
16、 一種制作電路組件的方法，包括在基板808上設置800至少一個部件406，所述部件406具有至少兩個 側，所述基板808具有第一平面側和第二平面側，結合入900第 一 電絕緣材料908 ，所述絕緣材料908使所述至少 一個部 件406的至少一側與所述基板808的所述第一平面側結合，以及形成1000至少一個第一組通孔1002，所述至少一個第一組通孔1002 穿過所述基板808的所述第二平面側，以暴露所述至少一個部件406的至少 一條第一組引線412。
17、 一種制作電路組件的方法，包括在基板808上設置800至少一個部件封裝體802、 804、 806,所述部件 封裝體802、 804、 806具有至少兩個側，所述基板808具有第一平面側和第 二平面側，結合入900第一電絕緣材料908，所述絕緣材料908使所述至少一個部 件封裝體802、 804、 806的至少一側與所述基板808的所述第一平面側結合， 以及形成1000至少一個第一組通孔1002，所述至少一個第一組通孔1002穿過所述基板808的所述第二平面側，以暴露所述至少一個部件封裝體802、 804、 806的至少一條第一組引線1406。
18、 如權利要求17所述的方法，還包括用第一導電材料填充1200所述 至少一個第一組通孔1002。
19、 如權利要求18所述的方法，其中所述第一導電材料形成至少一條 第二組引線1208、 1506。
20、 如權利要求19所述的方法，還包括在所述基板808上形成1500第二電絕緣材料的第一層1502，其中所述 第二電絕緣材料1502覆蓋所述第一導電材料。
21、 如權利要求20所述的方法，還包括形成1500至少一個第二組通孔1504，所述至少一個第二組通孔1504 延伸穿過所述層1502而暴露至少一條第二組引線1208、 1506。
22、 如權利要求21所述的方法，還包括 用第二導電材料填充1602所述至少一個第二組通孔1504。
23、 一種通過權利要求17的工藝制造的產品。
全文摘要
本發明提供了一種電子組件(400)及其制造方法(800、900、1000、1200、1400、1500、1700)。組件(400)不使用焊料。具有I/O引線(412)的部件(406)或部件封裝體(402、802、804、806)設置(800)在平面基板(808)上。該組件用電絕緣材料(908)封裝(900)，并具有形成或鉆成(1000)的通孔(420、1002)，通孔(420、1002)穿過基板(808)而到達部件引線(412)。然后，鍍覆(1200)該組件，并且重復封裝和鉆孔工藝(1500)以構建希望的層(422、1502、1702)。
文檔編號H05K1/18GK101682990SQ200880015228
公開日2010年3月24日 申請日期2008年5月8日 優先權日2007年5月8日
發明者約瑟夫·C·菲耶爾斯塔德 申請人:奧卡姆業務有限責任公司