專利名稱：用于電子部件的噪聲屏蔽殼箱和屏蔽結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及對用于電子部件的噪聲屏蔽殼箱和屏蔽結構的改進。
背景技術：
如CSP (芯片尺寸封裝/芯片尺度封裝)的電子部件ioo有時會產生電
噪聲101，根據電子電路的結構使其它電子部件發生故障，如圖8所示。 用可以抑制電噪聲的金屬噪聲屏蔽殼箱覆蓋電子部件100是有效的措施。 其中，優選的是在電子部件100和基底102之間充填加強樹脂103，用來 預防便攜式裝置中的機械應力，例如開關操作或按鍵操作引起的基底的撓 曲或扭曲或振動引起的焊劑的剝落。噪聲屏蔽殼箱形狀的決定需要考慮到 加強樹脂的充填。圖9示出了考慮到降低電子噪聲以及充填加強樹脂而形成的噪聲屏蔽 殼箱的示例。噪聲屏蔽殼箱104的尺寸限制為使電子部件100的兩端從噪 聲屏蔽殼箱104的兩側突出，并且通過沿電子部件100的兩端施加加強樹 脂103來在電子部件100的兩端處將加強樹脂103注入到電子部件100和 基底102之間。然而，由于電子部件100的兩端成為開放的狀態，該部位 的電噪聲的輻射受到放大。因此，帶來了對其它電子電路的負面影響的問 題。此外，如果為了優先抑制電噪聲的輻射而用噪聲屏蔽殼箱104完全覆 蓋電子部件100，則會阻塞加強樹脂103的充填。由此，在充分維持電噪 聲的降低效果的同時很難通過加強樹脂103來加強電子部件100的安裝強 度。如專利文獻1中所公開的將樹脂施加到被殼箱包圍的電子部件的技 術，公開的結構中在位于電子部件上方的殼箱的頂板部分中形成多個正方 形孔，并且將用于防潮的樹脂從孔中注入來包覆電子部件。然而，該結構中需要使大量的樹脂在電子部件上流過，從而用樹脂包覆電子部件的外圍 部分。此外，幾乎不能將樹脂注入到電子部件和基底之間。
問此外，己知專利文獻2公開的屏蔽殼箱，作為電子部件的殼體結構， 其中在頂板部分中形成長形孔。然而，長形孔僅僅是由于通過壓力加工形 成用于調節線圈節距的舌片所形成的沖孔。通過基底的底面側的孔執行加 強樹脂的充填，用于保持被調節的線圈的節距，長形孔并不是用來充填樹 脂。即使可以從作為沖孔的長形孔中充填樹脂，如上所述，也需要大量的 樹脂在電子部件上流過以用樹脂包覆電子部件的外圍部分。由此，浪費了 樹脂，并且幾乎不能將樹脂注入到電子部件和基底之間。專利文獻h日本專利申請公開No.2005-086021 (圖l，第0021段) 專利文獻2:日本專利申請公開No.2001-036341 (圖1，第0032段)
發明內容
發明要解決的問題因此，本發明的一個目的是提供用于電子部件的噪聲屏蔽殼箱和屏蔽 結構，其可以有效地抑制來自設置在基底上的電子部件的電噪聲的輻射對 其它電子電路的負面影響，并且還可以提高電子部件對于基底的安裝強 度。
解決問題的方法為了實現該目的，根據本發明的金屬噪聲屏蔽殼箱通過包圍設置在基 底上的電子部件來減小來自電子部件的電噪聲的輻射，所述噪聲屏蔽殼箱 包括用于包圍并圍繞電子部件的周壁部分和用于整體地覆蓋電子部件的上 表面的頂板部分，其中，當殼箱通過包圍電子部件而設置在基底上時，頂 板部分在位于從電子部件的最大輪廓向外偏移的位置處具有用于填充加強 樹脂的長形孔。根據本發明的用于電子部件的屏蔽結構，其中，具有用于包圍設置在 基底上的電子部件的金屬噪聲屏蔽殼箱，并且通過在電子部件和基底之間 充填加強樹脂來確保電子部件和基底之間的結合強度，其中，噪聲屏蔽殼 箱通過包圍電子部件固定在基底上，噪聲屏蔽殼箱包括用于包圍并圍繞電子部件的周壁部分和用于整體地覆蓋電子部件的上表面的頂板部分；噪聲 屏蔽殼箱的頂板部分在位于從電子部件的最大輪廓向外偏移的位置處具有 長形孔；并且從長形孔噴射的加強樹脂充填到電子部件和基底之間的部分。
發明的效果根據本發明的用于電子部件的噪聲屏蔽殼箱和屏蔽結構，因為電子部 件的端部不會從噪聲屏蔽殼箱向外突出，所以可以有效地抑制來自電子部 件的電噪聲的輻射對其它電子電路的負面影響。此外，可以在非常靠近轉角(形成在電子部件的外周部分和基底之
間)的位置處從用于充填加強樹脂的噴嘴的端部排放加強樹脂，并且還可 以通過用噪聲屏蔽殼箱的周壁部分的內側阻止加強樹脂在離開轉角的方向 上的流動來執行加強樹脂的充填工作。因此，不必排放大量的加強樹脂就 可以在電子部件的最大輪廓上將加強樹脂可靠地注入到電子部件和基底之 間，并且可以有效地防止將電子部件連接到基底的焊劑的剝落。
圖1是示出其中通過設置本發明的用于電子部件的噪聲屏蔽殼箱和屏
蔽結構將電子部件安裝在基底上的示例實施例的立體圖2是示出示例實施例中設置的噪聲屏蔽殼箱的結構的平面圖3是示出示例實施例中的噪聲屏蔽殼箱的安裝結構的橫截面視圖4是示出當用加強樹脂充填沿著電子部件的最大輪廓的部分時用于
充填加強樹脂的噴嘴移動的概念圖5是示出其中長形孔分成多個形成的噪聲屏蔽殼箱的結構示例的平
面圖6是示出通過連接到頂板部分的長形孔而設置切口以確定電子部件 的極性的噪聲屏蔽殼箱的結構示例的平面圖7是示出多個電子部件彼此堆疊并設置在基底上的POP (層疊封 裝)安裝結構的概念圖8是示出來自電子部件的電噪聲的輻射的概念圖；并且圖9是示出電子部件通用的噪聲屏蔽殼箱和屏蔽結構的平面圖。
附圖標記說明
1 噪聲屏蔽殼箱
2 周壁部分
3 頂板部分
4 長形孔
4a 分成多個形成的長形孔
5 折疊部分
6 棱
7 切口
100 例如CSP的電子部件
101 噪聲
102 基底
103 加強樹脂
104 噪聲屏蔽殼箱(常用技術) 105、 106其它的電子部件
107 用于充填加強樹脂的噴嘴
108 焊劑
Pl 從電子部件的最大輪廓向外偏移的路徑
W 長形孔的寬度
C 轉角
具體實施例方式接下來，將用具體示例詳細描述本發明的示例實施例。圖1是示出示例實施例的立體圖，其中通過設置本發明的用于電子部
件的噪聲屏蔽殼箱和屏蔽結構將電子部件安裝在基底102上。 [15]在圖1中，電子部件100例如是CSP (芯片尺寸封裝/芯片尺度封
裝)，其自身產生電噪聲。標記1代表金屬的噪聲屏蔽殼箱，其通過包圍設置在基底102上的電子部件100來減小電噪聲的輻射。同時，電子部件 105和106是自身不產生電噪聲但會受到電子部件100的負面的影響的其 它電子部件。根據示例實施例的用于電子部件的噪聲屏蔽殼箱1和屏蔽結構將參照 圖2和圖3來詳細說明。圖2是示出噪聲屏蔽殼箱1的結構的平面圖。另外，圖3是示出電子 部件IOO和噪聲屏蔽殼箱1對于基底102的安裝結構的橫截面視圖。如圖2和圖3所示，根據示例實施例的噪聲屏蔽殼箱1包括用于包圍 并圍繞電子部件100的周壁部分2以及用于整體地覆蓋電子部件100的上 表面的頂板部分3。在頂板部分3中形成用以跟隨路徑Pl的長形孔4，在 殼箱l通過包圍電子部件IOO而設置在基底102上時，路徑P1從電子部件 IOO的最大輪廓略向外偏移。如圖4所示，從電子部件100的最大輪廓到路徑Pl的偏移量略超過 用于充填加強樹脂的噴嘴107的半徑，其在用加強樹脂103充填電子部件 100和基底102之間的一部分時使用。此外，長形孔4的寬度W略超過用 于充填加強樹脂的噴嘴107的直徑。因此，當用于充填加強樹脂的噴嘴 107的端部插入長形孔4中，可以沿路徑Pl移動用于充填加強樹脂的噴嘴 107。在圖2所示的示例實施例中，噪聲屏蔽殼箱1的頂板部分3形成為矩 形，從而在平面形狀中與電子部件100符合。長形孔4和4沿電子部件 100的最大輪廓的兩條平行的邊形成，S卩，圖2所示的電子部件100的右 側和左側的短邊。此外，用于將噪聲屏蔽殼箱1通過焊接固定到基底102上的折疊部分 5整體地形成在噪聲屏蔽殼箱1的周壁部分2的底端處。在電子部件100和噪聲屏蔽殼箱1相對于基底102的安裝加工中，如 傳統的操作首先將電子部件IOO焊接到基底102上然后將噪聲屏蔽殼箱1 的折疊部分5焊接到基底102上，在將噪聲屏蔽殼箱1牢固地固定到基底 102上后，執行加強樹脂103的充填過程。采用工業機器人來執行加強樹脂103的充填過程，其中，工業機器人包括用于充填加強樹脂的噴嘴107和用于將加強樹脂103提供到用于充填
加強樹脂的噴嘴107的注射器以及用于驅動控制工業機器人的機器人控制
單元(數控單元)(未圖示)。已經知道包括操縱器、各種注射器、用于 驅動控制它們的機器人控制單元的工業機器人以及用于控制機器人的程序
語言(例如已知的APT (自動數控程序)等)。 [24]將用于充填加強樹脂的噴嘴107或注射器裝載為末端執行器的工業機
器人的驅動控制程序構成為一系列操作程序，其包括精密送料進給程
序，用來將用于充填加強樹脂的噴嘴107置于噪聲屏蔽殼箱1的長形孔4 的一端(引入點)的上方；干周期的移動程序，用來通過將用于充填加強 樹脂的噴嘴107插入長形孔4中并使其向下至使得用于充填加強樹脂的噴 嘴107和基底102的上表面之間具有微小的間隔，使得將用于充填加強樹 脂的噴嘴107的端部放置于形成在電子部件100的外周部分和基底102之 間的轉角處；T命令(注射器打開)，用來通過操縱注射器使加強樹脂 103開始從用于充填加強樹脂的噴嘴107的端部排放；線性內插程序，用 來將用于充填加強樹脂的噴嘴107沿路徑Pl線性移動到長形孔4的另一 側；T命令(注射器關閉)，用來通過停止注射器的作用使加強樹脂103 結束從用于充填加強樹脂的噴嘴107的端部的排放；以及工具收回程序， 用來通過提起用于充填加強樹脂的噴嘴107并繼而使其返回到初始的引入 點，來將用于充填加強樹脂的噴嘴107的端部移動到噪聲屏蔽殼箱1的頂 板部分3的上方。在圖1至圖4中的結構示例中，由于長形孔4和4沿電 子部件100的右側和左側的短邊形成，通過改變噪聲屏蔽殼箱1的引入 點，將上述的操作程序執行兩次。
更具體地，兩個引入點在圖4中位于右側的長形孔4的一端的上方和 圖4中位于左側的長形孔4的一端的上方。操作程序在除引入點的位置之 外的每個長形孔4中完全相同。在電子部件100的外周部分和基底102的上表面之間形成轉角(例如 圖3所示的轉角C)，可以通過沿著非常靠近所述轉角處的位置移動用于 充填加強樹脂的噴嘴107的端部，使加強樹脂103從用于充填加強樹脂的 噴嘴107的端部排放。同時，加強樹脂103在離開轉角C的方向上的流動受到噪聲屏蔽殼箱1的周壁部分2的內側的阻止。由此，即使如圖3所示
沒有排放大量的加強樹脂103，也可以在電子部件100的最大輪廓的右端 和左端將加強樹脂103可靠地注入到電子部件100的下表面和基底102的 上表面之間，并防止將電子部件100連接到基底102的焊劑108的剝落。特別地，在示例實施例中，在電子部件100的最大輪廓的兩條平行的 側邊處將加強樹脂103注入電子部件100和基底102之間，即在圖2和圖 3所示的電子部件100的右端和左端。因此，相比沿任意一側或相鄰兩側 充填加強樹脂103的情況，可以有效地防止將電子部件100連接到基底 102的焊劑108的剝落(因為兩個固定位置的分離距離變為最大)。此外，如圖3所示，噪聲屏蔽殼箱1的周壁部分2包圍并圍繞電子部 件100，并且噪聲屏蔽殼箱1的頂板部分3覆蓋電子部件100的上表面的 大部分。因此，電子部件100的端部不會如圖9所示的傳統示例那樣從噪 聲屏蔽殼箱1向外突出，并且可以有效地抑制來自電子部件IOO的電噪聲 的輻射對其它電子部件105和106的負面影響。并且，其中一體地形成四側的周壁部分的金屬噪聲屏蔽殼箱1用焊接 通過折疊部分5牢固地固定在基底102上，因此噪聲屏蔽殼箱1本身具有 高強度。通過將噪聲屏蔽殼箱1固定到基底102上，可以抑制作用于基底 102上的開關或按鍵的機械應力造成的撓曲或扭曲，并有效地防止由基底 102變形產生的電子部件100和基底102之間的位移所引起焊劑的剝落。可以沿電子部件100的最大輪廓的兩個平行側邊將設置在噪聲屏蔽殼 箱1的頂板部分3中的長形孔4劃分成多個，即例如沿如圖5所示的電子 部件100的右側和左側的短側邊。在圖5中，說明的是其中通過使用被一分為二的長形孔4a和4a來構 成用于充填加強樹脂的噴嘴107的端部插入的長形孔的示例。然而，可以 將長形孔分為三個或更多。如上所述，在長形孔被分成多個的結構中，由于在長形孔4a和4a之 間形成棱，與圖2中的示例(其中沿平行的兩個側邊的每個形成一個長形 孔)相比提高了噪聲屏蔽殼箱1整體的剛度。此外，由于噪聲屏蔽殼箱 的開口區 減小，可以使防止來自電子部件100的電噪聲泄漏的功能提高，同時可以提高其上固定噪聲屏蔽殼箱1的基底102的機械強度。應注意，在長形孔被分成多個的結構中，形成長形孔的偏移位置或長 形孔的寬度與圖2所示的示例實施例中的相同。對于其中將用于充填加強 樹脂的噴嘴107或注射器裝載為末端執行器的工業機器人驅動控制程序， 基本上與圖4所示的相同。在長形孔被分成多個的結構中，用于充填加強
樹脂的噴嘴107通過排放加強樹脂103移動的線性內插的移距變短。例 如，如果如圖5所示在一個側邊形成兩個長形孔4a和4a，通過改變引入 點，將結合了精密送料進給程序、干周期的移動程序、使加強樹脂103開 始排放的T命令(注射器打開)、使用于充填加強樹脂的噴嘴107線性移 動到長形孔4a的另一側的線性內插程序、使加強樹脂103停止排放的T 命令(注射器關閉)以及工具收回程序的一系列操作程序執行四次。四個 引入點在位于圖5右上方的長形孔4a—端的上方、位于圖5右下方的長形 孔4a —端的上方、位于圖5左上方的長形孔4a —端的上方和位于圖5左 下方的長形孔4a—端的上方。如果將長形孔分成多個，其至少如此構造，使得的長形孔4a與噪聲 屏蔽殼箱1的頂板部分3的四個轉角重疊，并且四個轉角處的電子部件 100的下表面和基底102的上表面之間的部分可靠地注入了加強樹脂 103，如圖5所示。此外，圖6所示的噪聲屏蔽殼箱1包括切口 7，其與頂板部分3的長 形孔4a連接并確定電子部件100的極性。另外，對于如圖7所示的其中多個電子部件100彼此堆疊并安裝在基 底102上的POP (層疊封裝)形的電子部件，可以使用與上述的相同的結 構。如果多個電子部件100彼此堆疊并將它們安裝在基底102上，需要將 加強樹脂103注入到位于最下層的電子部件100的外周部分的下表面和基 底102的上表面之間，以及堆疊的電子部件100的上表面和下表面之間。 因此，當使用加強樹脂103進行充填時，用于充填加強樹脂的噴嘴107的 端部和基底102的上表面之間的間隔相比一個電子部件100安裝在基底 102上的情況將會增大一些。由于加強樹脂103可靠地注入到堆疊的電子 部件100之間的間隔中，可以有效地抑制最下層的電子部件100從基底102移開或上側的電子部件IOO從下側的電子部件IOO移開這樣的斷裂的產生。如上所述，對作為產生電噪聲的電子部件的示例的CSP (芯片尺寸封 裝/芯片尺度封裝)進行了描述。同時，在QFP (方形扁平封裝)或QFN
(方形無引腳扁平封裝)的封裝形狀中，有些封裝如CSP—樣產生噪聲。 因此，上述的示例實施例可以用于QFP或QFN。根據本發明的其它示例實施例的噪聲屏蔽殼箱是通過包圍設置在基底 上的電子部件來減小來自電子部件的電噪聲的輻射的金屬噪聲屏蔽殼箱， 并且可以包括用于包圍并圍繞電子部件的周壁部分以及用于整體地覆蓋電 子部件的上表面的頂板部分，其中，頂板部分具有沿著路徑的用于插入用 于充填加強樹脂的噴嘴的端部的長形孔，在殼箱通過包圍電子部件而設置 在基底上時，所述路徑位于從電子部件的最大輪廓略向外偏移至少為用于 充填加強樹脂的噴嘴的半徑。由于包括了包圍并圍繞電子部件的周壁部分和用于整體地覆蓋電子部 件上表面的頂板部分的噪聲屏蔽殼箱設置在基底上并覆蓋電子部件，電子 部件的端部不會從噪聲屏蔽殼箱向外突出，并且可以有效地抑制來自電子 部件的電噪聲的輻射對其它電子電路的負面影響。
此外，由于噪聲屏蔽殼箱的頂板部分具有沿著路徑的長形孔，所述路 徑位從設置在基底上的電子部件的最大輪廓略向外偏移至少為用于充填加 強樹脂的噴嘴的半徑，可以從長形孔中插入用于充填加強樹脂的噴嘴的端 部，并且通過移動噴嘴來充填加強樹脂。由此，加強樹脂在非常靠近轉角
(形成在電子部件的外周部分和基底之間)的位置處排放，并且加強樹脂 在離開轉角的方向上的流動也受到噪聲屏蔽殼箱的周壁部分的內側的阻 止。因此，不必排放大量的加強樹脂就可以在電子部件的最大輪廓上將加 強樹脂可靠地注入到電子部件和基底之間，并且可以有效地防止將電子部
件連接到基底的焊劑的剝落。優選的是噪聲屏蔽殼箱的頂板部分形成為矩形，從而與電子部件的形 狀符合，并且沿電子部件的最大輪廓的兩個平行的側邊的每個形成長形 孔。[40]通過在電子部件的最大輪廓的兩條平行的側邊處(即電子部件的兩
端)將加強樹脂注入電子部件和基底之間，可以有效地防止將電子部件連
接到基底的焊劑的剝落。此外，可以沿平行的兩個側邊的每個將頂板部分中的長形孔劃分成多 個。通過將長形孔分成多個在長形孔之間形成棱，與其中沿平行的兩個側 邊的每個形成一個長形孔的情況相比，提高了噪聲屏蔽殼箱的剛度。此 外，由于噪聲屏蔽殼箱的整體開口區域減小，提高了防止來自電子部件的 電噪聲泄漏的功能。此外，優選的在噪聲屏蔽殼箱的周壁部分的底端處形成用于將噪聲屏 蔽殼箱焊接到基底上的折疊部分。由于金屬噪聲屏蔽殼箱被牢固地固定在基底上，提高了基底對應燒曲 或扭曲的剛度。可以有效地防止將電子部件連接到基底的焊劑的剝落或基 底自身的變形。根據本發明的其它示例實施例的用于電子部件的屏蔽結構可以被構造 為通過包圍電子部件將噪聲屏蔽殼箱固定到基底上，所述噪聲屏蔽殼箱包 括用于包圍并圍繞電子部件的周壁部分以及用于整體地覆蓋電子部件的上 表面的頂板部分，并且加強樹脂在電子部件的最大輪廓附近從用于充填加 強樹脂的噴嘴排放到電子部件和基底之間，其中，用于充填加強樹脂的噴 嘴的端部插入到形成在噪聲屏蔽殼箱的頂板部分中的長形孔中，沿著從電 子部件的最大輪廓向外偏移至少為用于充填加強樹脂的噴嘴的半徑的路徑 移動。由于包括了包圍并圍繞電子部件的周壁部分和用于整體地覆蓋電子部 件上表面的頂板部分的噪聲屏蔽殼箱設置在基底上以覆蓋電子部件，電子 部件的端部不會從噪聲屏蔽殼箱向外突出。因此，可以有效地抑制來自電 子部件的電噪聲的輻射對其它電子電路的負面影響。
此外，沿著從設置在基底上的電子部件的最大輪廓略向外偏移至少為 用于充填加強樹脂的噴嘴的半徑的路徑，在噪聲屏蔽殼箱的頂板部分中形 成長形孔。加強樹脂在靠近轉角(形成在電子部件的外周部分和基底之間)的位置處從用于充填加強樹脂的噴嘴排放，所述噴嘴的端部插入到長 形孔中；并且被阻擋在電子部件的外周部分和噪聲屏蔽殼箱的周壁部分內 側之間的加強樹脂在電子部件的最大輪廓處可靠地注入到電子部件和基底 之間。因此，可以僅通過充填少量的加強樹脂來有效地防止將電子部件連 接到基底的焊劑的剝落。優選的是噪聲屏蔽殼箱的頂板部分形成為矩形，從而與電子部件的形 狀符合，并且沿電子部件的最大輪廓的兩個平行的側邊的每個形成長形 孔。通過在電子部件的最大輪廓的兩條平行的側邊處(即電子部件的兩 端)將加強樹脂注入電子部件和基底之間，可以有效地防止將電子部件連 接到基底的焊劑的剝落。此外，可以沿平行的兩個側邊的每個將噪聲屏蔽殼箱的頂板部分中的 長形孔劃分成多個。通過將長形孔分成多個而在長形孔之間形成棱。因此，相比沿平行的 兩個側邊的每個形成一個長形孔的情況，提高了噪聲屏蔽殼箱的剛度。此 外，由于整個噪聲屏蔽殼箱的開口區域減小，提高了防止來自電子部件的 電噪聲泄漏的功能。優選的在噪聲屏蔽殼箱的周壁部分的底端處形成用于將噪聲屏蔽殼箱 焊接到基底上的折疊部分，并且折疊部分通過焊接固定到基底上。由于金屬噪聲屏蔽殼箱被牢固地固定在基底上，提高了基底抵抗撓曲 或扭曲的剛度。可以有效地防止將電子部件連接到基底的焊劑的剝落或基 底自身的變形。如上所述，參照示例實施例(和示例)描述了本發明。然而，本發明 不限于上述示例實施例(和示例)。對于本發明的結構和細節，可以在本 發明的范圍內執行本領域技術人員能夠理解的各種改進。本申請要求2007年4月20日遞交的日本專利申請No. 2007-111385的 優先權，在此引入其全部內容。
權利要求
1.一種噪聲屏蔽殼箱，由金屬制成，并且通過包圍設置在基底上的電子部件來減小來自所述電子部件的電噪聲的輻射，所述噪聲屏蔽殼箱包括周壁部分，用于包圍并圍繞所述電子部件；和頂板部分，用于整體地覆蓋所述電子部件的上表面；其中，當所述殼箱通過包圍所述電子部件而設置在所述基底上時，所述頂板部分在位于從所述電子部件的最大輪廓向外偏移的位置處具有用于填充加強樹脂的長形孔。
2. 根據權利要求1所述的噪聲屏蔽殼箱，其中，所述頂板部分形成為 矩形以符合所述電子部件的形狀，并且沿所述電子部件的最大輪廓的兩個 平行的側邊的每個形成所述長形孔。
3. 根據權利要求2所述的噪聲屏蔽殼箱，其中，所述長形孔沿所述平 行的兩個側邊的每個劃分成多個。
4. 根據權利要求1所述的噪聲屏蔽殼箱，其中，在所述周壁部分的底 端處形成用于焊接所述基底的折疊部分。
5. —種用于電子部件的屏蔽結構，其中，具有用于包圍設置在基底上 的電子部件的金屬噪聲屏蔽殼箱，并且通過在所述電子部件和所述基底之 間充填加強樹脂來確保所述電子部件和所述基底之間的結合強度，其中，所述噪聲屏蔽殼箱通過包圍所述電子部件固定在所述基底上， 所述噪聲屏蔽殼箱包括周壁部分，用于包圍所述電子部件；和頂板部 分，用于整體地覆蓋所述電子部件的上表面；所述噪聲屏蔽殼箱的所述頂 板部分在位于從所述電子部件的最大輪廓向外偏移的位置處具有長形孔； 并且從所述長形孔噴射的加強樹脂充填到所述電子部件和所述基底之間的 部分。
6. 根據權利要求5所述的用于電子部件的屏蔽結構，其中，所述頂板 部分形成為矩形以符合所述電子部件的形狀，并且沿所述電子部件的最大 輪廓的兩個平行的側邊的每個形成所述長形孔。
7. 根據權利要求6所述的用于電子部件的屏蔽結構，其中，所述長形孔沿所述平行的兩個側邊的每個劃分成多個。
8. 根據權利要求5所述的用于電子部件的屏蔽結構，其中，在所述周 壁部分的底端處形成的折疊部分通過焊接固定到所述基底。
全文摘要
本發明是為了有效地抑制電噪聲的輻射對其它電子電路的負面影響并提高基底上的電子部件的安裝強度，其中電噪聲是從安裝在基底上的電子部件發射的噪聲。用于充填加強樹脂的噴嘴(107)的前端通過在噪聲屏蔽殼箱(1)的頂板部分(3)中形成的長形孔(4)而突出到噪聲屏蔽殼箱(1)中，并且加強樹脂(103)被置于電子部件(100)的下表面和基底(102)的上表面之間。這實現了一種噪聲屏蔽殼箱(1)，其中，將包圍電子部件(100)的外表面的周壁部分(2)和覆蓋電子部件(100)的上表面的頂板部分(3)結合在一起。噪聲屏蔽殼箱(1)防止來自電子部件(100)的電噪聲輻射的泄漏。
文檔編號H05K9/00GK101663928SQ20088001289
公開日2010年3月3日 申請日期2008年4月2日 優先權日2007年4月20日
發明者恒益喜美男 申請人:日本電氣株式會社