專利名稱：：Fpcb的制造方法
技術領域：
：本發明涉及一種使用在高溫發泡的發泡板的柔性印刷電路板(FPCB)。更具體而言，本發明涉及一種用于FPCB的發泡板，其通過釆用相互反應性共聚物樹脂作為粘合層而具有優異的粘合強度，并且可以通過高溫加熱而簡便地從被粘合體(adherend)分離，還涉及使用該發泡板制造FPCB的方法。
背景技術：
：近來，對于FPCB的需求已隨著電子產品(如手機、數碼相機、MP3播放器、DMB播放器或結合這些裝置的兩種以上功能的多功能產品)的小型化和輕量化而急速增加。在制造FPCB的傳統方法中，由于FPCB的柔韌性，在利用膠帶將FPCB固定在所謂載體或背板的基板上之后，才進行該方法。近來，己經研究了一種使用發泡板制造FPCB的方法，以利于在該制造方法完成之后使FPCB從該膠帶分離。一般而言，在制造多層芯片電容器或片式電感器時，發泡板主要用作粘合或切割的支撐物。此時，喪失粘合力的條件為12(TC13(TC的溫度范圍和常壓，且粘合力和發泡性為重要的物理性因素。然而，在制造FPCB的情況中，發泡板在150"C16(TC和40kg/cm2、歷時超過40分鐘的條件下(此為熱壓合的條件)應不會產生發泡室的破裂，且應于熱壓合完成之后于較高溫度(即約180°C)發泡。此外，必須避免在制造FPCB的過程中因粘合性樹脂的轉移(transcription)而造成的FPCB污染。然而，由于傳統發泡板在約15(TC開始發泡而無論發泡板的發泡溫度多高，因此傳統發泡板在較高溫度的使用仍存在限制。同時，除了如上所述使用在高溫發泡的發泡板制造FPCB的方法以外，已經提出了一種通過將FPCB貼附至雙面發泡板的兩面上來制造FPCB的方法，以提高FPCB制造商的收益率。在這種方法中，使用雙面發泡板從而在制造過程中固定FPCB。使用這種方法，在不改變現有工序的情況下，通過單一工序同時生產兩個產品，因此在制造FPCB的方法中可將每單位時間的生產率加倍。為了在制造多層FPCB或剛性FPCB的工序中提供靈活性，不可避免地要制造單面FPCB。雖然有制造商裝備了能同時對兩面進行加工的制造設備，但只有單一面可被加工，因而在生產力的提升上存在限制。然而，在目前制造FPCB的方法中，由于可利用雙面粘合性發泡板來將FPCB貼附至發泡板的兩面上從而同時加工兩面，因此可將生產率加倍。此外，由于發泡板可取代形成工序中的載體膜或氣墊膜的角色，因而可能減少制造FPCB的過程中所用的次要材料的消耗量。用于通過將單面FPCB貼附至發泡板的兩面上而進行制造工序的發泡板，必須在16(TC的溫度和40kg/cm2的壓力且歷時超過40分鐘的條件下不會發泡或熱變形、對制造FPCB的過程中接觸發泡板的化學品具有耐化學性、在制造FPCB的工序完成后于17(TC190。C可輕易地發泡、并且避免在制造FPCB的過程中因粘合性樹脂的轉移而造成的FPCB的污染。傳統上，使用主要含有交聯官能團的丙烯酸類粘合劑和交聯劑作為用于發泡板產品的粘合劑。為了通過使這種粘合劑凝聚性地作用于微球上并限制微球的膨脹而提高發泡溫度，該粘合劑必須含有高比例的交聯官能團，并且必須使用大量的交聯劑。因此，黏性會顯著改變，且當交聯作用隨時間進行時，凝膠化隨之而進行，并且當涂覆進行超過4小時時，經涂覆的產品的物理性質在開始階段和結束階段會變得不同。韓國專利申請第10-2002-0060659號公報、第10-2002-0060656號公報與第10-2002-0060657號公報和韓國專利第10-0514611號公報已提出使用發泡板以減少雙面連接式(doubleaccesstype)FPCB、單面FPCB和薄FPCB的制作工序。然而，所述FPCB的制造通過下述步驟進行去毛邊-貼附干膜-曝光-顯影該干膜-腐蝕Cu-干燥-巻繞-輥切-標簽粘合形成覆蓋層(熱壓)_去毛邊_表面處理無電電鍍-沖孔。特別是，覆蓋層形成工序是在15(TC160。C和40kg/cr^且歷時超過40分鐘的條件下進行，因為現有發泡板在這種條件下在覆蓋層形成工序中會發泡，所以現有發泡板只能用在覆蓋層形成工序之前的步驟中。因此，傳統的發泡板并不實用。此外，Nittoelectriccompany,Ltd.(日本)的日本專利第2003-338678號公報公開了通過將單面FPCB貼附至發泡板的兩面上而使用雙面發泡板作為制造工序中的載體膜。然而，這種方法僅可部分應用于使用目前可獲得的發泡板的制造工序的初始階段中
發明內容技術問題為解決以上問題，本發明的一個目的是提供一種用于高溫發泡的發泡板，所述發泡板通過采用相互反應性共聚物樹脂作為粘合層而具有優異的粘合強度且可通過在超過18(TC下加熱而簡便地從被粘合體分離，并提供一種使用該發泡板制造FPCB的方法。本發明的另一目的是提供一種制造FPCB的方法，與傳統制造單面FPCB的方法相比，所述方法可在單一工序中生產兩個單面FPCB，由此提高了FPCB制造方法的生產率，所述方法使用雙面發泡板而進行，該雙面發泡板于熱壓工序期間即使在160°C和40kg/cm2且歷時超過40分鐘的高溫高壓條件下，仍維持粘合力，并且該雙面發泡板具有耐化學性，從而在蝕刻工序期間不會被蝕刻液所滲透。技術方案本發明涉及一種可在高溫使用的用于FPCB的發泡板，其通過采用相互反應性共聚物樹脂作為粘合層而具有優異的粘合強度且可通過在超過18(TC下加熱而簡便地從被粘合體分離；本發明還涉及一種使用該發泡板制造FPCB的方法。下面將詳細描述制造可在高溫使用的用于FPCB的發泡板的方法和使用該發泡板制造FPCB的方法。對該制造FPCB的方法而言，隨后將描述制造單面FPCB的方法和通過將FPCB貼附至發泡板的兩面上來制造FPCB的方法。本發明的用于高溫發泡的發泡板為粘合板，其中使用混合有含熱膨脹性微球的相互反應性共聚物的粘合性樹脂來形成粘合層，并且由于該粘合層會因加熱而發泡或膨脹，因而其可在高溫分離。圖1是說明用于制造單面發泡板的單面發泡板的截面圖，圖2是說明用于通過將FPCB貼附至該發泡板的兩面上而制造FPCB的雙面發泡板的截面圖。如圖1所示，在本發明的單面發泡板中，依次堆迭有基板1、表面處理層2、粘合層3和防粘膜4，且粘合層3含有熱膨脹性微球和相互反應性共聚物。基板1可以包括適合的商業化薄膜(例如PET)并且具有優選小于250^im且最優選為25^im100^im的厚度，但不限于此。在基板與粘合層之間形成強化學鍵的表面處理層2通過在基板1上進行化學表面氧化處理而形成，例如進行鉻酸、臭氧、電暈、火焰以及電離輻射處理，或在基板1上處理具高極性的高分子化合物如水解乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯縮丁醛。表面處理層2在加熱后分離時必須不會污染被粘合體，且在制造FPCB的過程中或在形成條件下不會被所使用的化學品所改變。該表面處理層的厚度小于5pm，并且優選為小于1pm。較厚的表面處理層厚度在熱處理發泡板后導致較小的粘合層變形和較少的粘合力降低。表面處理層起以下作用在使熱分離性粘合板粘附至該被粘合體時，維持良好的表面形狀并提供大的黏著面積，與此同時，在通過加熱使粘合板發泡或膨脹從而將粘合板從被粘合體分離時，減少粘合板的表面方向上的發泡或膨脹的限制并改善粘合層的波狀變形。在直接將該發泡粘合層涂覆在基板上從而形成發泡板的情況中，如果粘合層與基板之間不存在粘合力，則發泡層與基板在發泡和膨脹時會彼此分離。因此，不可能達成預期目的。粘合層3含有熱膨脹性微球，以通過加熱使粘附至被粘合體的粘合板簡便地從該被粘合體分離。通過加熱粘合層，熱膨脹性微球發泡和膨脹從而使粘合層產生穿孔。因此，接觸被粘合體的粘合層的粘合面積會減少，因而可將該粘合板分離。熱膨脹性微球是諸如異丁垸、丙烷和戊垸等材料，所述材料容易被氣化并顯示出熱膨脹性，其外殼由諸如偏二氯乙烯和丙烯腈共聚物等適合的材料制成，所述材料具有熱熔融性或者可因熱膨脹而破碎。平均粒徑為10pm25pim的微球有助于通過加熱而分散至粘合性樹脂中，并導致粘合層的大幅變形和粘合力的顯著降低。此外，所形成的粘合層的厚度大于微球的平均粒徑，優選為大于最終微球的最大粒徑。此外，優選使粘合層的表面平滑并且在加熱之前達到穩定的粘合力。為了通過加熱以降低該粘合層的粘合力，優選的是熱膨脹性微球以超過10倍的體積膨脹比率而發泡和膨脹，并且具有使該熱膨脹性微球在該體積膨脹比率不會破碎的強度。此外，由于在制造FPCB的工序中必然需要160"C的高溫，因此優選使用具有盡可能高的發泡開始溫度的微球。熱膨脹性微球的含量根據所需的粘合層膨脹比率或所需的粘合力降低程度而適當確定，但相對于100重量份的構成粘合層的粘合劑，一般小于50重量份，優選為5重量份20重量份。為了使粘合層可利用在接近14(TC開始發泡的熱膨脹性微球以便在FPCB制造工序中可以于17(TCl卯r的溫度范圍內加熱，必須通過限制微球的膨脹以提高發泡溫度。構成粘合層的相互反應性共聚物是粘合性樹脂，其中，第一共聚物與第二共聚物相混合，所述第一共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含羧基的乙烯基單體共聚而成，所述第二共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含噁唑啉基的乙烯基單體共聚而成。使用構成第一共聚物和第二共聚物的乙烯基單體和乙烯基共聚單體是出于根據需要賦予粘合劑粘合力、內聚力、耐熱性、可撓性、保持力和彈性等的目的，并且可獨立地是選自以下物質中的一種一種或多種含垸基的乙烯基單體，選自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯和丙烯酸2-乙基己基酯；一種或多種含羥基的乙烯基單體，選自丙烯酸羥乙基酯、甲基丙烯酸羥乙基酯、丙烯酸羥丙基酯、甲基丙烯酸羥丙基酯、丙烯酸羥丁基酯、甲基丙烯酸羥丁基酯、丙烯酸羥己基酯和甲基丙烯酸羥己基酯；一種或多種N-取代酰胺乙烯基單體，選自N,N-二甲基丙烯酰胺和N，N-二甲基甲基丙烯酰胺；一種或多種丙烯酸烷氧基垸基酯乙烯基單體，選自丙烯酸甲氧基乙基酯、甲基丙烯酸甲氧基乙基酯、丙烯酸乙氧基乙基酯和甲基丙烯酸乙氧基乙基酯；一種或多種選自乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯垸酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基甲酰胺、苯乙烯、(x-甲基苯乙烯和N-乙烯基己內酰胺的乙烯基單體；一種或多種氰基丙烯酸酯單體，選自丙烯腈和甲基丙烯腈；一種或多種含環氧基的丙烯酸單體，選自丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯；一種或多種丙烯酸二醇酯單體，選自聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇丙烯酸酯和甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯；一種或多種丙烯酸酯單體，選自丙烯酸四氫糠基酯、甲基丙烯酸四氫糠基酯和丙烯酸2-甲氧基乙基酯；一種或多種選自異戊二烯、丁二烯、異丁烯和乙烯基醚的單體；或其兩種以上的混合物。利用第一共聚物的含羧基的乙烯基單體是出于通過自由基聚合而賦予交聯性質的目的，其實例包含2種、3種或更多種選自官能性單體的共聚物，所述官能性單體為例如一種或多種選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙基酯、丙烯酸羧戊基酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸和巴豆酸的含羧基的單體；和一種或多種選自順丁烯二酸酐或衣康酸酐的酸酐單體。第一共聚物優選由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含羧基的乙烯基單體以1:0.51.5:0.050.3的重量比制造。利用第二共聚物的含噁唑啉基的乙烯基單體是出于通過自由基聚合而賦予交聯性質的目的，含噁唑啉基的乙烯基單體的實例包括2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-乙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-甲基-24惡唑啉、2-(乙烯節氧基-l-甲基乙基)-2-噁唑啉、2-(2-羥基-l-甲基乙基)丙烯酸酯和2-(2-羥基-l-甲基乙基)甲基丙烯酸酯，或其兩種以上的混合物。第二共聚物優選由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含噁唑啉基的乙烯基單體以1:0.51.5:0.050.3的重量比制造。用于本發明的FPCB用發泡板的粘合層的涂覆液通過下述方式制備在分別制備含羧基的第一共聚物和含噁唑啉基的第二共聚物后，將微球分散至混合有第一共聚物和第二共聚物的粘合劑中。所制得的用于粘合層的涂覆液是穩定的，盡管在室溫長期貯存仍不會產生顯著的改變，并且與傳統發泡板的涂覆液相比，可提高發泡溫度最高達10°C30°C。該粘合層必須在160°C的溫度和40kg/cm2的壓力下歷時40分鐘內不發泡或受熱變形、對制造FPCB的工序中接觸該粘合層的化學品具有抗化學性并且不會在制造FPCB的工序中因粘合性樹脂的轉移而污染FPCB。此外，粘合層必須在170。C19(TC的溫度于對流烘箱中在5至IO分鐘內或于加熱板中在10秒至3分鐘內(這是在完成制造FPCB的工序后容易地從被粘合體分離的加熱條件)容易地發泡。同時，如圖2所示，在依照本發明的雙面發泡板中，依次堆迭有防粘膜4'、粘合層3'、表面處理層2'、基板l、表面處理層2、粘合層3和防粘膜4，并且粘合層3和3'包含熱膨脹性微球和相互反應性共聚物。各組成部分的詳細情況與用于FPCB的單面發泡板相同。下面將描述使用本發明的發泡板制造FPCB的方法。使用單面發泡板制造單面FPCB通過以下步驟進行層壓FCCL(柔性覆銅板)和發泡板-去毛邊-層壓干膜-曝光-顯影-蝕刻-分離所述干膜-標簽粘合-熱壓-表面處理-沖孔-分離所述發泡板。同時，也進行通過將FPCB貼附至雙面發泡板來制造FPCB的方法，如上所述，其通過以下步驟進行層壓FCCL和發泡板-去毛邊-層壓干膜-曝光-顯影-蝕刻-分離所述干膜-標簽粘合-熱壓-表面處理-沖孔-分離所述發泡板。然而，在層壓FCCL和發泡板的步驟中，使用雙面發泡板以將FCCL層壓至發泡板的兩面上，如此可同時對經禾占附的FCCL的兩面實施制造工序，然后進行其余的步驟。因此，通過分離該發泡板，利用單一制造工序可以同時制造兩個單面FPCB。有利效果本發明可提供使用發泡板制造FPCB的方法，該發泡板在熱壓工序期間即使在高溫高壓的條件下仍維持粘合力、具有抗化學性從而在蝕刻工序期間不會被蝕刻液所滲透，并且可通過高溫加熱而簡便地從被粘合體分離。由結合附圖提供的對優選實施方式的下述描述，本發明的上述和其它的目的、特征和優勢將變得顯而易見，在所述附圖中圖1是說明本發明的單面發泡板的截面圖；圖2是說明本發明的雙面發泡板的截面圖；圖3是顯示本發明所用的熱壓的加工條件的圖表；圖4是顯示在使用本發明的發泡板加工時尺寸變化率的圖表；和圖5是顯示在使用傳統單面發泡板加工時尺寸變化率的圖表。主要部件的詳細描述1:基板2:表面處理層2':表面處理層3:利用相互反應性共聚物的混合物的發泡板3':利用相互反應性共聚物的混合物的發泡板4:防粘膜4':防粘膜具體實施例方式下面將參照附圖詳細描述本發明的用于FPCB的發泡板，所述發泡板通過使用相互反應性共聚物樹脂作為粘合劑而具有優異的粘合強度并且可通過超過18(TC的加熱處理而簡便地從被粘合體分離，并且詳細描述使用該發泡板制造FPCB的方法。然而，實施方式僅出于說明的目的，本發明的范圍不限于此。[制造例1]第一共聚物的制造在配備有攪拌器、冷凝器、滴液漏斗、溫度計和夾套的2升玻璃反應器中，將45g作為單體的丙烯酸乙酯、45g作為共聚單體的丙烯酸正丁酯和10g丙烯酸混合，并且進一步將0.01g作為引發劑的(x,(x，-偶氮二異丁腈與100g乙酸乙酯和20g甲苯一同加入，接著于70。C下進行自由基聚合反應。經過30分鐘之后，添加并混合135g丙烯酸乙酯、135g作為共聚單體的丙烯酸正丁酯和30g丙烯酸。將0.5g作為引發劑的(x,a'-偶氮二異丁腈溶解于100g乙酸乙酯和40g甲苯中，接著使用滴液漏斗歷時約90分鐘滴加所得溶液。滴加期間維持溫度恒定。為了消除反應完成后殘余的單體，將1g自由基引發劑溶解于50g乙酸乙酯和50g乙醇中接著歷時60分鐘進行滴加，之后進一步反應3小時，由此制得第一共聚物。第二共聚物的制造在配備有攪拌器、冷凝器、滴液漏斗、溫度計和夾套的2升玻璃反應器中，將45g作為單體的丙烯酸乙酯、45g作為共聚單體的丙烯酸正丁酯和10g2-異丙烯基-2-噁唑啉混合。將0.01g作為引發劑的a,a'-偶氮二異丁腈溶解于100g乙酸乙酯和20g甲苯中并隨后添加至反應器中，接著以與聚合含羧基的共聚物相同的方式于70'C進行反應。進行自由基聚合反應。經過30分鐘之后，添加并混合135g丙烯酸乙酯、135g作為共聚單體的丙烯酸正丁酯和30g丙烯酸。將0.5g作為引發劑的a,(x'-偶氮二異丁腈溶解于100g乙酸乙酯和40g甲苯中，接著使用滴液漏斗歷時約90分鐘滴加所得溶液。滴加期間維持溫度恒定。為了消除反應完成后殘余的單體，將1g自由基引發劑溶解于50g乙酸乙酯和50g乙醇中接著歷時60分鐘進行滴加，之后進一步反應3小時，由此帝幌第二共聚物。13粘合性樹脂的制造以1:1的重量比混合如上所述制造的第一共聚物和第二共聚物。將10g微球(產品名稱F80VSD，購自Matsumoto，在150。C16(TC開始發泡)添加并分散至100g的該混合樹脂中，由此制得粘合性樹脂。[制造例2]以與制造例1中所述的相同方式制造粘合性樹脂，不同之處在于，制造第一共聚物和第二共聚物所使用的單體的重量比分別為丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸=4.5/4.5/1.5和丙烯酸乙酉旨/丙烯酸正丁酯/2-異丙烯基_2-噁唑啉=4.5/4.5/1.5。以與制造例1中所述的相同方式制造粘合性樹脂，不同之處在于，制造第一共聚物和第二共聚物所使用的單體的重量比分別為丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸=4.5/4.5/0.6和丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/2-異丙烯基_24惡唑啉=4.5/4.5/0.6。以與制造例1中所述的相同方式制造粘合性樹脂，不同之處在于，制造制造例4的第二共聚物所使用的單體為丙烯酸2-乙基己基酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯/2-異丙烯基-2-噁唑啉=2.0/2.5/4.5/1.0。以與制造例4中所述的相同方式制造粘合性樹脂，不同之處在于，制造制造例5的第二共聚物所使用的單體的重量比為丙烯酸2-乙基己基酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯/2-異丙烯基-2-噁唑啉=2.0/2.5/4.5/1.5。通過以下方式制造發泡板將制造例1至5所制造的粘合性樹脂涂布于聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)(50iam)上、于其上形成37pm的發泡粘合層，并于其上貼附36pm的防粘膜，接著將該發泡板老化7天。通過將FPCB貼附至該發泡板的兩面上來制造單面FPCB的全部工序通過以下步驟進行層壓FCCL和發泡板-去毛邊-層壓干膜-曝光-顯影-蝕刻-分離所述干膜-標簽粘合-熱壓-表面處理-沖孔-分離所述發泡板。接著，評估各個步驟的效能。A.FCCL的選擇一般而言，根據銅箔、粘合劑、聚酰亞胺膜的厚度和銅箔的種類來對用于單面FPCB的FCCL進行分類。在本實施方式中，使用具有如表1中所示的規格的銅箔。制造產品中所用覆蓋膜在粘合層的厚度為25nm且在聚酰亞胺層的厚度為25^m。樣品制造商聚酰亞胺膜的厚度粘合劑的厚度銅的厚度銅的種類總厚度樣品1HanwhaL&C25(im15pm1/2oz電解銅(ED)57.5fimB.層壓(FCCL和發泡板)在此步驟中，層壓發泡板和FCCL以使FCCL粘附至發泡板上。層壓使用一般的層壓機，以單面FCCL的銅箔面朝外并將聚酰亞胺的表面粘附至發泡板的方式來進行。避免在經粘附的產品中產生聚酰亞胺的氣泡和皺褶，且確定周圍部分的粘附狀態，以使后續步驟中各種化學品不會因為在周圍處的粘合力降低而滲入該經粘附的產品中。C.去毛邊在去毛邊步驟中，去除經處理而位于銅箔表面上的用于防止銅箔表面腐蝕的防銹劑，銅箔表面上會變得不平坦從而增加銅箔的表面積并提高對干膜(感光性樹脂)的粘合力。此步驟通過利用化學方法輕微腐蝕銅的表面的方式進行，并且使用硫酸(H2S04)和過氧化氫(H202)的混合溶液作為化學品。D.層壓干膜干膜層壓是將感光性樹脂粘附于銅箔上從而在銅箔上形成電路的步驟。在制造單面FPCB時，于銅箔表面上層壓干膜，由于FCCL很薄，因此將位于相反面的聚酰亞胺表面貼附至載體膜上，以防止在后續步驟中產生皺褶或撕裂。E.曝光在曝光步驟中，當為形成電路而以紫外線(UV)照射放置于粘附有感光性樹脂的FCCL上的掩膜時，UV不能透射該掩膜的黑暗部分而僅能透射該掩膜的透明部分。因此，交聯僅發生于該干膜的接受到uv的部分。F.顯影使該干膜暴露于3%的碳酸鈉溶液中。結果，接受UV而發生交聯的部分未被溶解，但因未接受UV而未發生交聯的部分則被溶解而曝露出銅。G.蝕刻干膜在通過顯影而形成有電路的部分處覆蓋銅箔而作為抗蝕劑，將蝕刻劑(CiiCb、HC1、H202)加到經曝露的銅箔上以腐蝕除電路以外的其余部分的銅箔。個別步驟中所用的化學品和加工條件如表2中所示。[表2]___<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>H.標簽粘合通過蝕刻在FCCL中形成電路之后，為保護電路，將覆蓋膜粘附到除了將與連接器連接的部分和將為安裝零件而焊接的部分以外的電路部份。因為覆蓋膜利用熱固性粘合劑涂覆，所以粘合力較弱。因此，在通過熱壓進行粘合劑的固化以前，通過焊接將該覆蓋膜和已形成電路的FCCL部分、暫時地固定，以防止覆蓋膜移動。I.熱壓熱壓是為了通過熱固作用而粘附覆蓋層，在如表3中所示的條件下進行。在此步驟中，使用加熱和加壓條件下歷經預定時間的熱壓以使覆蓋層的粘合劑熱固化。為了使用該發泡板，在此步驟的加工條件下，該發泡板必須未發泡，且該發泡板和FPCB必須沒有外部形狀的變形或尺寸的變化。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>J.表面處理一般使用無電電鍍法進行表面處理，所述無電電鍍法為批次型并在如表4中所示的條件下進行。鍍金是復雜的工序，在鍍金之前進行使用下表所列的化學品的預處理。_L表4]_<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>K.形成外部形狀(沖孔)為完成最終產品，對利用經貼附的發泡板加工的FPCB進行沖孔以形成外部形狀。此時，依模具的位置精確安裝導向孔以形成外部形狀。L.分離發泡板在此步驟中，必須將該發泡板的兩面上所貼附的FPCB分離。該發泡板的特征在于，通過發泡室在預定溫度下的膨脹造成的粘合力降低而被分離。已對發泡溫度進行設計以使該發泡板在至少17(TC發泡。利用諸如對流烘箱等加熱裝置分離已完成表面處理的產品。在配備有攪拌器、冷凝器、滴液漏斗、溫度計和夾套的2升玻璃反應器中，將48.5g丙烯酸正丁酯、48.5g丙烯酸乙酯、2g丙烯酸、lg丙烯酸羥丙基酯和0.01ga,a，-偶氮二異丁腈溶解于160g乙酸乙酯和270g甲苯中，之后加入滴液漏斗中，以氮置換后，在以連續流的方式在80°C滴加的同時進行自由基聚合8小時。在反應結束時，向其中加入過量的自由基引發劑以消除殘余的單體，隨后添加并分散10g微球(產品名稱F80VSD，購自Matsumoto，在15(TC160。C開始發泡)，之后以粘合性樹脂中羥基官能團含量的兩倍量添加異氰酸酯交聯劑(產品名稱:AK-75，來自AekyungChemical)并攪拌，由此制得粘合性樹脂。[比較制造例2]以與比較制造例1中所述的相同方式制造所述粘合性樹脂，不同之處在于，將具有交聯官能團的丙烯酸羥丙基酯的用量增加至2.0g。[比較制造例3]以與比較制造例1中所述的相同方式制造粘合性樹脂，不同之處在于，以粘合性樹脂中羥基官能團含量的四倍量添加異氰酸酯交聯劑(產品名稱:AK-75，來自AekyungChemical)。以與比較制造例2中所述的相同方式制造粘合性樹脂，不同之處在于，以粘合性樹脂中羥基官能團含量的四倍量添加異氰酸酯交聯劑(產品名稱AK-75，來自AekyungChemical)。通過以下方式制造發泡板將比較制造例14所制造的粘合性樹脂涂布于PET膜(50pm)上，于其上形成37|im的發泡粘合層，并于其上貼附36^m的防粘膜。將所制造的發泡板老化7天并接著用于最終測試中。通過將FPCB貼附至該發泡板的兩面上來制造單面FPCB的整個工序通過以下步驟進行:層壓FCCL和發泡板-去毛邊-層壓干膜-曝光-顯影-蝕刻-分離所述干膜-標簽粘合-熱壓-表面處理-沖孔-分離所述發泡板。接著，評估各個步驟的效能。為了對使用上述制造例、比較制造例、實施例和比較例所制造的粘合性樹脂和發泡板，通過將FPCB貼附至發泡板的兩面上來制造單面FPCB的方法進行測試，在以下材料和加工條件下對制造FPCB的每一工序評估用于高溫發泡的發泡板的可靠性。1.原板的選擇為用于FPCB的制造，將用于發泡板的原板設計為使得發泡劑在至少18(TC發泡成最適體積。因此，由于必須在發泡時使熱傳遞達到最大且必須在考慮可加工性或巻對巻(rolltoroll)方法的情況下具有柔韌性，因而使用厚度為25^im100^im的PET膜。此外，由于重復進行加熱至高溫和冷卻至室溫，因此需要沒有尺寸上的熱變化。為了滿足這種條件，使用厚度為50)im的基板和厚度為36pm的防粘膜。2.發泡的條件和方法一般而言，使用對流烘箱和加熱板來分離發泡板。將最小寬度超過250mm的發泡板用于FPCB的制造中，并且由于該發泡板必須能耐受熱壓步驟，所以發泡劑本身應具有高發泡溫度的物理性質。因此，根據所需的發泡力和FPCB的尺寸變化而在考慮熱傳導效率的情況下選擇發泡板分離設備。3.可靠性的評估將該發泡板應用到制造單面FPCB的方法中，然后確認是否可能通過將FPCB貼附至發泡板的兩面上來制造FPCB而將制造工序的效率加倍，并減少由于FPCB厚度較薄所致而在制造工序中產生的皺褶或撕裂。特別是，進行另外的實驗以確定當使用該發泡板加工時該發泡板本身是否會提高FPCB的品質，以及在制造FPCB的工序中是否會產生降低生產率并生產出不良產品的負面因素。在將溫度維持為7(TC時將FCCL層壓至發泡板的兩面上。在層壓步驟中，在經粘合的產品中不會產生聚酰亞胺的氣泡和皺褶。特別是，確定了周圍部分的粘合狀態，使得各種化學品不會因為周圍處的粘合力降低而滲入經粘合的產品，結果顯示出強粘合力。即使當粘附有銅箔的發泡板被巻繞在輥上而彎曲時，也沒有發現發泡板與銅箔的分離。去毛邊所用的化學品為硫酸(H2S04)和過氧化氫(H202)的混合溶液，能夠確認該溶液不會滲入粘附于該發泡板的表面中。在此步驟中，當將FCCL貼附至該發泡板的兩面上時仍可維持厚度，因而不需要作為次要材料的載體膜。此外，能夠確認由于干膜同時層壓至兩面上，因而加工工序降低至50%。此外，還能夠確認曝光機自頂部和底部照射UV以在曝光步驟中同時曝光兩面，由于在使用發泡板進行曝光步驟時可對兩面同時曝光，因而生產率提高至兩倍。確認了通過將FCCL貼附至發泡板的兩面上而進行的FCCL分離工序不會影響產品品質，并且還確認了可提高加工的簡易度。在顯影步驟中，沒有發現因顯影液(Na2C03)的滲透所造成的分離現象。在蝕刻步驟中，與顯影步驟相似，存在由于強酸溶液的滲透而造成的FCCL和發泡板分離的可能性，但在實際測試中沒有發現該分離現象。在標簽粘合步驟中要使用熨斗(iron)，這與使用發泡板進行加工時相同。因此，必須使發泡板不會因熨斗的使用而發泡，并能夠證實在標簽粘合步驟之后沒有發生部分發泡。為了證實熱壓步驟期間的尺寸穩定性，利用三維測量器測量使用和未使用該發泡板制造的產品的尺寸。將尺寸穩定性的目標值設定為小于0.03%。因化學品的滲透而造成的發泡板的分離是無電電鍍(即表面處理步驟)中的重要問題。在本發明中的無電電鍍步驟中，使用沉積方式的化學處理并由目視檢測的結果能夠證實液體并不滲透。在此步驟中，應分離貼附至發泡板兩面上的FPCB。發泡板通過發泡室在預定溫度的膨脹所造成的粘合力降低而分離。將發泡室設計為在至少17(TC發泡。通過使用諸如對流烘箱等加熱裝置分離已完成表面處理的產品。完全分離的FPCB所需的合格因素如下所述。第一，該發泡板的粘合劑應該未轉移至FPCB的背面上。第二，在發泡和分離步驟中產品上應該未產生皺褶。第三，在使用化學品的整個工序中，該發泡板應該避免因液體滲透所造成的沾污。實際上，產品上的皺褶是在發泡板中顆粒大小不均勻的發泡室發泡之后而產生的。然而，通過使發泡板的顆粒大小和粒徑分布都均勻，能夠生產具有與使用單面發泡板的現有方法相同品質的最終產品。表5顯示將實施例和比較例所獲得的樣品應用至制造FPCB的方法中的結果。<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>為了證實熱壓步驟之后的尺寸穩定性，使用三維測量器來測量使用該發泡板所制造的產品的尺寸和通過現有方法使用單面發泡板所制造的產品的尺寸。如圖4和圖5所示，所測得的結果顯示尺寸變化率小于0.03%，而小于0.03%為尺寸穩定性的目標。這意味著在使用該發泡板加工時尺寸問題不會影響產品的制造。當進行通過將FPCB貼附至發泡板的兩面上來制造FPCB的方法時，制造過程中會添加各種化學品。需要確認該發泡板的粘合劑是否溶解于所使用的化學品中并被所使用的化學品滲透。如果該粘合劑被溶解和滲透，則不可能進行因粘合劑的粘合力降低而造成的發泡板與FCCL分離的工序，并且可能產生因液體的滲透所造成的FCCL的污染。然而，本發明的發泡板不會產生因化學品(如蝕刻劑液體等等)的滲透而造成的品質問題。此外，由表6可以確認通過將FPCB貼附至發泡板的兩面上而制造單面FPCB的方法所達到的提高生產率的效果。<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>權利要求1.一種制造柔性印刷電路板(FPCB)的方法，所述方法包括以下步驟將柔性印刷電路板貼附至發泡板的任一面或雙面上，所述發泡板含有熱膨脹性微球和相互反應性共聚物；和通過使所述發泡板發泡而將所述發泡板從所述柔性印刷電路板分離。2.如權利要求l所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述發泡板通過依次堆迭基板、表面處理層、粘合層和防粘膜而形成，并且所述粘合層含有熱膨脹性微球和相互反應性共聚物。3.如權利要求l所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述發泡板通過依次堆迭防粘膜、粘合層、表面處理層、基板、表面處理層、粘合層和防粘膜而形成，并且所述粘合層含有熱膨脹性微球和相互反應性共聚物。4.如權利要求l所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述相互反應性共聚物為第一共聚物和第二共聚物的混合物，所述第一共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含羧基的乙烯基單體共聚而成，所述第二共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含噁唑啉基的乙烯基單體共聚而成。5.如權利要求4所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述第一共聚物和所述第二共聚物的乙烯基單體獨立地選自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸羥乙基酯、甲基丙烯酸羥乙基酯、丙烯酸羥丙基酯、甲基丙烯酸羥丙基酯、丙烯酸羥丁基酯、甲基丙烯酸羥丁基酯、丙烯酸羥己基酯、甲基丙烯酸羥己基酯、N，N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、丙烯酸甲氧基乙基酯、甲基丙烯酸甲氧基乙基酯、丙烯酸乙氧基乙基酯、甲基丙烯酸乙氧基乙基酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基甲酰胺、苯乙烯、a-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯、丙烯酸四氫糠基酯、甲基丙烯酸四氫糠基酯、丙烯酸2-甲氧基乙基酯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯和乙烯基醚，或者兩種以上所述單體的混合物。6.如權利要求4所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述第一共聚物的含羧基的乙烯基單體選自一種或多種含羧基的單體和一種或多種酸酐單體，所述含羧基的單體選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙基酯、丙烯酸羧戊基酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸和巴豆酸；所述酸酐單體選自順丁烯二酸酐或衣康酸酐。7.如權利要求4所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述第一共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含羧基的乙烯基單體以1:0.51.5:0.050.3的重量比制造。8.如權利要求4所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述第二共聚物的含噁唑啉基的乙烯基單體為選自下述單體的任一單體:2-乙烯基_2_噁唑啉、2-乙烯基-4-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-乙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-(乙烯基節氧基-l-甲基乙基)-2-噁唑啉、2-(2-羥基-l-甲基乙基)丙烯酸酯和2-(2-羥基-l-甲基乙基)甲基丙烯酸酯，或者兩種以上所述單體的混合物。9.如權利要求4所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述第二共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含噁唑啉基的乙烯基單體以1:0.51.5:0.050.3的重量比制造。10.如權利要求2所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述粘合層在160°C的溫度和40kg/cm2的壓力下在40分鐘內不會發泡或受熱變形，并在17(TC19(TC的溫度于加熱板中在10秒3分鐘內或于對流烘箱中在5分鐘10分鐘內發泡。11.如權利要求2或3所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述粘合層的相互反應性共聚物為第一共聚物和第二共聚物的混合物，所述第一共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含羧基的乙烯基單體共聚而成，所述第二共聚物由乙烯基單體、乙烯基共聚單體和含噁唑啉基的乙烯基單體共聚而成。12.如權利要求ll所述的制造柔性印刷電路板的方法，其中，所述粘合層通過混合所述第一共聚物和所述第二共聚物，然后于其中分散所述微球而形成。全文摘要本發明涉及一種使用在高溫下發泡的發泡板的柔性印刷電路板(FPCB)。所述發泡板通過依次堆迭基板、表面處理層、粘合層和防粘膜而形成，并且所述粘合層含有熱膨脹性微球和相互反應性共聚物。通過使用所述發泡板的相互反應性共聚物樹脂作為粘合層，所述發泡板具有優異的粘合強度并且可通過高溫加熱簡便地從被粘合體分離。文檔編號H05K3/00GK101682994SQ200880009535公開日2010年3月24日申請日期2008年6月25日優先權日2007年6月25日發明者孔明宣,安熙鏞,朱明姬,李鎮午,鄭光春申請人:海隱化學科技株式會社