專利名稱：電子降溫散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于機電設備中發熱電子器件散熱的電子降溫散熱器，屬于散熱器 技術領域。
背景技術：
隨著電子技術的應用和發展，越來越多的機電設備采用了集成化電子模塊，使得這些產 品體積變小和控制精確，目前這些產品中的發熱部件散熱一般都還是采用傳統的散熱器技術 ，由于散熱效果差，不利設備的有效利用，同時也會使電子部件提前老化，減少其使用壽命
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種電子降溫散熱器，該散熱器采用半導體強行降溫，熱 管傳導的散熱方式，更安全，大大降低了電子部件的發熱溫度。
本實用新型是這樣構成的電子降溫散熱器，它包括基板，在基板上設有熱傳導管座和 熱傳導管，在熱傳導管座和基板之間安裝有半導體芯片，熱傳導管座上設有散熱片，風機設 在散熱片的上端，在基板設有溫度控制器。
上述的電子降溫散熱器，溫度控制器構造包括上限溫度監測器和下限溫度監測器，上限 溫度監測器和下限溫度監測器連接二輸入或非門，二輸入或非門連接繼電器，繼電器連接半 導體芯片和設備的電源開關。
本實用新型采用熱傳導管和半導體芯片，散熱效果好，大大降低了機電設備中的電子器 件的溫度。從而提高了設備的使用效率和延長了發熱電子器件的有效壽命。采用溫度控制器 用來控制被散熱的電子器件及厚模集成電路，在運行中不結露和不超高溫使用。使系統工作 在設定的上下限溫度區間工作，可靠性高。
附圖l為本實用新型的結構示意圖； 附圖2為溫度控制器的電路結構圖。
具體實施方式
本實用新型的實施例如圖1所示，將基板6安裝在設備原來安裝散熱器的位置，在基板 6上安裝熱傳導管座4和熱傳導管3，在熱傳導管座4和基板6之間安裝有半導體芯片5，熱傳導200820303010.2 片2的上端，在基板6安裝溫度控制器9。半導體芯片5采用現有的制冷芯片。
溫度控制器9的構造包括上限溫度監測器10和下限溫度監測器11，上限溫度監測器10和下限溫度監測器11連接二輸入或非門12， 二輸入或非門12連接繼電器K，繼電器K連接半導體芯片5和設備的電源開關。本實施例中，采用現有的集成芯片MAX6502做上限溫度監測器10，用MAX6504做下限溫度監測器11。
工作過程將基板6用膠木防冷熱中和螺釘8安裝在電子元件7上，通過本實用新型為設備中的發熱電子元件7進行散熱，當電子元件7溫度過高時，繼電器K切斷設備的電源開關，自動停機，當溫度控制器9的監控溫度過低時，為防止電子元件7結露，繼電器K自動切斷半導體芯片5電源，停止散熱，達到自動控溫的目的。
權利要求1.一種電子降溫散熱器，它包括基板(6)，其特征在于在基板(6)上設有熱傳導管座(4)和熱傳導管(3)，在熱傳導管座(4)和基板(6)之間安裝有半導體芯片(5)，熱傳導管座(4)上設有散熱片(2)，風機(1)設在散熱片(2)的上端，在基板(6)設有溫度控制器(9)。
2.根據權利要求l所述的電子降溫散熱器，其特征在于溫度控制器 (9)構造包括上限溫度監測器(10)和下限溫度監測器(11)，上限溫度監測器(10)和 下限溫度監測器(11)連接二輸入或非門(12) ， 二輸入或非門(12)連接繼電器(K)， 繼電器(K)連接半導體芯片(5)和設備的電源開關。
專利摘要本實用新型公開了一種電子降溫散熱器，它包括基板(6)，其特征在于在基板(6)上設有熱傳導管座(4)和熱傳導管(3)，在熱傳導管座(4)和基板(6)之間安裝有半導體芯片(5)，熱傳導管座(4)上設有散熱片(2)，風機(1)設在散熱片(2)的上端，在基板(6)設有溫度控制器(9)。本實用新型采用熱傳導管和半導體芯片，散熱效果好，大大降低了機電設備中的電子器件的溫度。從而提高了設備的使用效率和延長了發熱電子器件的有效壽命。采用溫度控制器用來控制被散熱的電子器件及厚模集成電路，在運行中不結露和不超高溫使用。使系統工作在設定的上下限溫度區間工作，可靠性高。
文檔編號H05K7/20GK201294225SQ200820303010
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月28日 優先權日2008年11月28日
發明者陳志明 申請人:陳志明