專利名稱：散熱器組合的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器組合，特別是指一種用于直立電子元件散熱的散熱器組合。
技術背景隨著電子技術發展得越來越快，電子元件的集成度越來越大。許多電子元件由于功率大 而需散熱器對其進行散熱。通常的集成度高的電子元件平躺安裝在電路板上，如南、北橋芯 片，也有一些直立安裝在電路板上，如電容、直立安裝的MOS管等。平躺安裝的芯片常用一 般的散熱器進行散熱。而有些MOS管功率很大，也需借用散熱器進行散熱。由于現在電子產 品要求體積越來越小，常用的散熱器對MOS管散熱占用的空間比較大。發明內容鑒于以上內容，有必要提供一種用于直立電子元件散熱的散熱器組合。 一種散熱器組合，包括一電路板、 一直立安裝于該電路板上的電子元件及一安裝于該電 路板上用于散熱該電子元件的散熱器，該散熱器包括一與該電子元件接觸的基體、若干自該 基體延伸的散熱鰭片及自該基體延伸的至少一傳導部，該電路板上設有一與該散熱器的傳導 部接觸的導熱層。與現有技術相比，該散熱器包括一傳導部，熱量可通過該傳導部傳遞到該電路板的導熱 層上進行散熱。該散熱器組合能有效地對該電子元件進行散熱。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。圖l是本實用新型較佳實施方式散熱器組合的立體分解圖。圖2是本實用新型較佳實施方式散熱器組合的散熱器的立體圖。圖3是本實用新型較佳實施方式散熱器組合的立體組裝圖。
具體實施方式
請參閱圖l，本實用新型散熱器組合的較佳實施方式包括一電路板IO、 一布設在該電路 板10上的電子元件20及一用于該電子元件20散熱的散熱器30。在本實施例中，該電子元件 20為一M0S管。該電子元件20包括一呈扁形長方體的本體21及若干焊接在該電路板10上的引腳22。該電 子元件20的本體21處于直立狀態。該電路板10在靠近該電子元件20的引腳周圍布置一導熱層12，在本實施例中，該導熱層12為一層銅箔。該導熱層12上布設若干貫通該電路板10的散熱 孔121。該電路板10在該導熱層12兩側各設一固定孔13。請一并參閱圖1及圖2，該散熱器30包括一呈扁長方體的基體31、若干自該基體31相對兩 側分別延伸的散熱鰭片32及一自該基體31下端水平延伸的傳導部33。該傳導部33垂直該基體 31及該散熱鰭片32。這些散熱鰭片32為若干相互平行的矩形金屬片。該散熱器30的傳導部 33與該電路板10的導熱層12對應。該基體31下端凸設一對對應該電路板10的固定孔13的固定 柱311。請參閱圖1至圖3，安裝時，將該散熱器30的固定柱311對應插入該電路板10的固定孔13 中，然后通過焊接或膠合方式將該散熱器30固定在該電路板10上。此時，所述散熱器30的基 體31與該電子元件20的本體21接觸，該散熱器30的傳導部33與該電路板10的導熱層12接觸。當該電子元件20處于工作狀態時，其散發的熱量通過該散熱器30的基體31—部分傳遞到 散熱鰭片32進行散熱， 一部分傳遞到該散熱器30的傳導部33，進而由該傳導部33傳遞到該電 路板10的導熱層12，通過該導熱層12的散熱孔121進行散熱。在本實施例中，該電子元件20的本體21與該散熱器30的基體31之間可布設一層散熱層， 例如散熱膏等，增加該電子元件20與該散熱器30之間的熱傳導性。
權利要求1.一種散熱器組合，包括一電路板、一直立安裝于該電路板上的電子元件及一安裝于該電路板上用于散熱該電子元件的散熱器，其特征在于該散熱器包括一與該電子元件接觸的基體、若干自該基體延伸的散熱鰭片及自該基體延伸的至少一傳導部，該電路板上設有一與該散熱器的傳導部接觸的導熱層。
2.如權利要求l所述的散熱器組合，其特征在于該導熱層設有若干 貫穿該電路板的散熱孔。
3.如權利要求l所述的散熱器組合，其特征在于該散熱器的傳導部 垂直該散熱器的基體。
4.如權利要求3所述的散熱器組合，其特征在于該散熱器的散熱鰭 片自該基體相對兩側延伸且垂直該基體及該傳導部。
5.如權利要求l所述的散熱器組合，其特征在于該電子元件包括一 垂直該電路板的本體及若干固定在該電路板上的引腳，該散熱器的基體為呈一對應該電子元 件本體的扁形長方體。
6.如權利要求5所述的散熱器組合，其特征在于該電子元件本體與 該散熱器的基體之間布設一散熱層。
7.如權利要求l所述的散熱器組合，其特征在于該散熱器凸設一對 固定柱，該電路板設有一對對應該對固定柱的固定孔。
專利摘要一種散熱器組合，包括一電路板、一直立安裝于該電路板上的電子元件及一安裝于該電路板上用于散熱該電子元件的散熱器，該散熱器包括一與該電子元件接觸的基體、若干自該基體延伸的散熱鰭片及自該基體延伸的至少一傳導部，該電路板上設有一與該散熱器的傳導部接觸的導熱層。該散熱器組合能有效地對該電子元件進行散熱。
文檔編號H05K7/20GK201174855SQ20082030026
公開日2008年12月31日 申請日期2008年2月22日 優先權日2008年2月22日
發明者吳政達, 曹亮亮, 陽 李, 林有旭, 趙志航, 磊 郭 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司