專利名稱：電路板連接結構和顯示模組的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電路板連接結構和顯示模組。
背景技術：
在顯示裝置中顯示面板接收來自印刷電路板的驅動信號，并根 據該驅動信號顯示對應畫面。通常，顯示模組是通過由軟性電路板 和印刷電路板形成的電路板連接結構來實現與印刷電路'板之間的電 性連接。
傳統的電路板連接結構中，印刷電路板包括多個設置于其邊緣 的第 一 金手指，而軟性電路板包括多個設置于其邊緣的第二金手指。 其中，該第一金手指與該第二金手指——對應，二者寬度相同，且 對應的第一金手指和第二金手指之間釆用焊錫并通過熱壓焊接工藝 進行連接。
在熱壓焊接工藝中，焊錫首先涂布于該第一金手指表面，焊錫
進一步經回流爐處理后凝結成錫塊并固定在該第一金手指表面；接 著將該軟性電路板與該印刷電路板對準壓合，同時加熱使焊錫熔化； 最后對焊錫進行冷卻固化。焊錫固化后便集中于對應的第一金手指 和第二金手指之間從而實現二者之間電性連接。不過，由于該第一 金手指和該第二金手指的寬度相同，焊錫只能容納在該第一金手指 和對應的第二金手指之間的空隙里，因此，在熱壓焊接的壓合步驟 中由制造設備所施加的壓力需精確控制，否則容易導致熔化的焊錫 向周圍溢流而發生短路現象。另一方面，若釆用上述電路板連接結 構，受目前制造設備精確性的限制，為保證良率通常需要犧牲該第 一金手指和該第二金手指的分布密度，此將導致產品整體尺寸較大，從而影響產品的微縮化。
實用新型內容
為解決現有技術電路板連接結構難以實現微縮化的問題，有必 要提供一種新型的電路板連接結構。
同時有必要提供 一 種釆用該電路板連接結構的顯示模組。 一種電路板連接結構，其包括一第一電路板、 一焊錫層和一第 二電路板，該第一電路板具有一基板和多個在一選定區域內相互平 行的長條形第一電極，該第二電路板具有多個在該選定區域內相互 平行的長條形第二電極，該第二電極通過該坪錫層與該第 一 電極對 應電性連接，該第二電極的寬度大于該第一電極的寬度，該焊錫層 實質上充滿由該第二電極表面投影延伸至該第一電路板的基板表面 的空間。
一種顯示模組，其包括一平面顯示面板、 一第一電路板和一第 二電路板，該平面顯示面板具有多條信號線，該第一電路板具有一 基板和多個相互平行的長條形第一電極，該第二電路板具有多條導 電路徑，該平面顯示面板的信號線通過該導電路徑與該第 一 電極對 應電性連接，其中該多條導電路徑的末端相互平行設置并形成多個 長條形第二電極，該第二電極通過一焊錫層與該第 一電極對應電性 連接，該第二電極的寬度大于該第一電極的寬度，該焊錫層實質上 充滿由該第二電極表面投影延伸至該第 一 電路板的基板表面的空 間。
一種顯示模組，其包括一平面顯示面板、 一硬性電路板和一軟 性電路板，該平面顯示面板具有多條信號線，該硬性電路板具有一 基板和多個長條形第一電極，該多個長條形電極由該基板的表面凸 出且相互平行設置，該軟性電路板具有多條導電路徑，該平面顯示 面板的信號線通過該導電路徑與該第一電極對應電性連接，其中該 多條導電路徑的末端相互平行設置并形成多個長條形第二電極，該 第二電極通過一焊錫層與該第一電極對應電性連接，該焊錫層實質上充滿由該第二電極表面投影延伸至該第 一 電路板的基板表面的空 間，且該焊錫層的截面積大于該第一電極的截面積，該第一電極凸
出該基板表面的高度與該基板與該第二電極的距離的比例介于0.6 至1之間。
與現有技術相比，本實用新型提供的電路板連接結構和顯示模 組中，該第一電路板的第一電極寬度小于該第二電路板的第二電極 的寬度，從而使得在該第二電極表面投影延伸到該第 一 電路板的基 板表面的空間內部的該第 一 電極兩側騰出輔助空間來容納該焊錫 層。因此該焊錫層便可包覆于該第一電極表面并大致充滿上述投影 空間。 一方面，上述輔助空間可減小在焊接制造過程中焊錫熔化后 向周圍溢流而發生短路的可能性，提高該電路板連接結構和顯示模 組的制造良率。另一方面，由于該輔助空間的存在，在目前的制造 工藝條件下可提高該第一電極和該第二電極的分布密度，從而降低 該電路板連接結構的整體尺寸，有利于該顯示模組實現微縮化。
圖1是本實用新型顯示模組一較佳實施方式的平面示意圖。 圖2是圖1所示顯示模組的第一電路板的平面示意圖。 圖3是圖1所示顯示模組沿IV-IV線的剖面示意圖。 圖4是圖l所示顯示模組的顯示面板的平面示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型提供的顯示模組100包括一平面顯示 面板110、 一第一電路板130、 一第二電路板120和一焊錫層(圖未 示)。該第一電路板130和該第二電路板120部分交疊。該焊錫層用 于實現該第一電路板130和該第二電路板120的電性連接，其設置 于該第 一 電路板130和該第二電路板120之間，并與該第 一 電路板 130、該第二電路板120相互配合形成一電路板連接結構180。
請一并參閱圖2，該第一電路板130可為一印刷電路板，其包括一絕緣基板136和由該基板136表面凸出的多個第一電極131。 該多個第一電極131設置于該第一電路板130的一選定區域139中。 本實施方式中，該選定區域139位于該第一,電路板130的邊緣部分， 而在其他替代實施方式中，該選定區域139還可根據需要設置于該 第一電路板130的其他位置，如中心部分等。另外，該多個第一電 極131均為彼此間相互平行的長條形電極。相鄰兩個第一電極131 中心之間的距離(即設置間距DO)可介于120(im至500pm之間，優 選地，為300pm。且，所述設置間距DO與該第一電極131的寬度(即 第 一寬度Wl)之間的比例介于2.5之7.5之間，而該第 一 電極131 的長度Ll可為2700jxm。
請再次參閱圖1,該第二電路板120與該第一電路板130之間 的交疊區域與上述該第一電路板130的選定區域139相一致。該第 二電路板120可為一軟性電路板，其包括多條導電路徑122。每一 導電路徑122包括一第一末端和一第二末端，且其分別在所述第一 末端形成一長條形的第二電極121，而在所述第二末端形成一長條 形的第三電極125。本實施方式中，所述第 一末端和第二末端分別 位于該第二電路板120兩側的邊緣。其中，該多個長條形第二電極 121彼此間相互平行。每 一 第二電極121分別對應于 一 第 一 電極13 1 ， 且其寬度(即第二寬度W2)大于該第一寬度Wl。優選地，所述第二 寬度W2與所述第 一寬度Wl之間的比例介于1.5至5之間。
請參閱圖3,在該電路板連接結構180中，該焊錫層包括多個 焊錫單元140。每個焊錫單元140對應設置于該第一電極131和該 第二電極121之間，并包覆于該第 一電極131表面。該焊錫單元140 可完全包覆該第一電極131的整個長度，也可僅包覆該第一電極131 的部分長度。從該焊錫單元140的截面上看，在該焊錫單元140所 在的區域中，該焊錫單元140實質上充滿(或大致充滿)由該第二電 極121表面投影延伸至該第 一 電路板130的基板136表面的空間。 所述的實質上充滿(或大致充滿)是指總體上該焊錫單元140基本充 滿所述整個投影空間，不過并不排除在某些情況下該投影空間內存
7在相對較小的部分區域并未完全充滿焊錫。
將該第一電極121凸出該基板136表面的高度(即該第一電極 121的厚度)記為Dl,并將該基板136與該第二電極131表面之間 的距離(即該焊錫單元140的厚度)記為D2,則Dl和D2的比例Dl/D2 可介于0.6至1之間，通常可取Dl/D2的值介于0.8至0.9之間。 其中，該第一電極131和該第二電極121之間的距離可介于2|im至 20|im之間。另外，在具體實施方式
中，該焊錫單元140的截面積大 于該第 一 電極131的截面積。
通過分析可發現，在該電路板連接結構180中，假定該焊錫單 元140包覆于對應整個第一電極131表面，如果該第一電極131和 該第二電才及121的寬度Wl和W2相同(此類似于現有4支術中的電^各 板連接結構)，則該焊錫單元140的焊錫量可近似于W2x(D2-Dl)xLl;而本實用新型中，由于該第一電極131的第一寬度Wl小 于該第二電極121的第二寬度W2，則與現有技術相比，該電路板 連接結構180在該第一電極131兩側騰出輔助空間來容納焊錫，/人 而增加焊錫容納空間。具體而言，所述增加的焊錫容納空間可近似 于(W2 - Wl)xDlxLl。
請一并參閱圖l和圖4，該平面顯示面板110可為一液晶面4反， 其包括一顯示區118和一包圍該顯示區118的外圍區(未標示)。在 該外圍區中選定一部分作為連接區119。該連接區119通過多條信 號線(圖未示)連接到該顯示區118,從而實現將來自該第二電路板 120的驅動信號傳輸至該顯示區118以驅動該顯示區118顯示對應 畫面。本實施方式中，該連接區119包括多個相互平行設置的長條 形延伸電極115。每一延伸電極115分別對應于該第二電路板120 的一第三電極125,且其與對應的第三電極125之間釆用焊錫進行 連接。其中，該延伸電極115和該第三電極125之間的連接可釆用 如圖3所示的連接結構。即，該延伸電極115寬度小于該第三電極 125,且二者間的焊錫包覆該延伸電極115并大致充滿由該第三電極 125投影延伸至該顯示面板110的連接區119表面。在另一實施方式中，該連接區119還可通過一連接器與該第二電路板120進行電 性連接。在其他替代實施方式中，該連接區119還可通過異方性導 電膠與該第二電路板120進行電性連接。
與現有技術相比，本實用新型提供的顯示模組100中，該電路 板連接結構180的第一電極131寬度小于該第二電極121的寬度， 從而使得在該第二電極121投影延伸到該第一電路板130的基板 136表面的空間內部的該第一電極131兩側騰出輔助空間來容納該 焊錫單元140。因此該焊錫單元140便可包覆于該第一電極131表 面并大致充滿上述投影空間。 一方面，上述輔助空間可減小在焊接 制造過程中焊錫熔化后向周圍溢流而發生短路的可能性，提高制造 良率。另一方面，由于該輔助空間的存在，在目前的制造工藝條件 下可提高該第一電極131和該第二電極121的分布密度，如，將該 第一電極131設置減小到介于120pm至500pm之間，從而降低該 電路板連接結構180的整體尺寸，有利于該顯示模組100實現微縮 化°
另外，該電路板連接結構180用焊錫代替異方性導電膜 (Anisotropic Conductive Film, ACF)來實現該第一電極131和該第 二電極121之間的電性連接，從而避免使用高成本的異方性導電膜， 降低該顯示才莫組100的成本。
再者，由于該焊錫單元包覆該第 一 電極131表面，該電路板連 接結構180的結構更加堅固。且由于該第一電路板130的基板136 以及該第二電路板120的基材(未標示)的支撐作用，該第一電極131 和該第二電極121通常不容易出現斷線情況，因此該顯示模組100 的可靠性得到增強。另外，利用該第一電路板130的基板136對焊 錫的排斥力還可在焊接制造過程中引導焊錫流向與其親和力較好的 第一電極131周圍，從而進一步降低發生短路的可能性。
在替代實施方式中，該第一電路板130也可為軟性電路板；或 者該第二電路板120也可為硬性印刷電路板。在其他替代實施方式 中，該第一寬度Wl還可以大于該第二寬度W2。
權利要求1. 一種電路板連接結構，其包括一第一電路板、一焊錫層和一第二電路板，該第一電路板具有一基板和多個在一選定區域內相互平行的長條形第一電極，該第二電路板具有多個在該選定區域內相互平行的長條形第二電極，該第二電極通過該焊錫層與該第一電極對應電性連接，其特征在于該第二電極的寬度大于該第一電極的寬度，該焊錫層實質上充滿由該第二電極表面投影延伸至該第一電路板的基板表面的空間。
2. 如權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于該第一電 極的設置間距介于120lam至500pm之間。
3. 如權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于該第一電 極由該基板表面凸出，該焊錫層包覆該第一電極表面。
4. 如權利要求3述的電路板連接結構，其特征在于該第一電極 凸出該基板表面的高度與該基板與該第二電極的距離的比例介于 0.6至l之間。
5. 如權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于該第一電 極的設置間距與該第 一 電極的寬度的比例介于2.5至7.5之間。
6. 如權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于該第二電 極的寬度與該第 一 電極的寬度的比例介于1.5至5之間。
7. 如權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于該第一電 路板和該第二電路板至少一為軟性電路板。
8. —種顯示模組，其包括一平面顯示面板、 一第一電路板和一 第二電路板，該平面顯示面板具有多條信號線，該第一電路板具有 一基板和多個相互平行的長條形第一電極，該第二電路板具有多條 導電路徑，該平面顯示面板的信號線通過該導電路徑與該第一電極 對應電性連接，其中該多條導電路徑的末端相互平行設置并形成多 個長條形第二電極，該第二電極通過一焊錫層與該第一電極對應電 性連接，其特征在于該第二電極的寬度大于該第一電極的寬度， 該焊錫層實質上充滿由該第二電極表面投影延伸至該第 一 電路板的基板表面的空間。
9. 如權利要求8所述的電路板連接結構，其特征在于該第一電 路板和該第二電路板至少 一 為軟性電路板。
10. —種顯示才莫組，其包4舌一平面顯示面板、 一石更性電路板和一 軟性電路板，該平面顯示面板具有多條信號線，該硬性電路板具有 一基板和多個長條形第一電極，該多個長條形電極由該基板的表面 凸出且相互平行設置，該軟性電路板具有多條導電路徑，該平面顯 示面板的信號線通過該導電路徑與該第一電極對應電性連接，其中 該多條導電路徑的末端相互平行設置并形成多個長條形第二電極， 該第二電極通過一焊錫層與該第 一 電極對應電性連接，其特征在于 該焊錫層實質上充滿由該第二電極表面投影延伸至該第 一 電路板的 基板表面的空間，且該焊錫層的截面積大于該第一電極的截面積， 該第一電極凸出該基板表面的高度與該基板與該第二電極的距離的 比例介于0.6至l之間。
專利摘要本實用新型提供一種電路板連接結構。該電路板連接結構包括一第一電路板、一焊錫層和一第二電路板，該第一電路板具有一基板和多個在一選定區域內相互平行的長條形第一電極，該第二電路板具有多個在該選定區域內相互平行的長條形第二電極，該第二電極通過該焊錫層與該第一電極對應電性連接，該第二電極的寬度大于該第一電極的寬度，該焊錫層實質上充滿由該第二電極表面投影延伸至該第一電路板的基板表面的空間。本實用新型同時提供一種顯示模組。
文檔編號H05K1/11GK201298964SQ20082021265
公開日2009年8月26日 申請日期2008年10月17日 優先權日2008年10月17日
發明者鄭嘉雄, 黃柏山 申請人:群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司