專利名稱：散熱模組的制作方法
技術領域：
本實用新型系有關于一種散熱模組，尤指一種具有致冷芯片并可 直接與散熱組件及散溢組件搭配組合使用的散熱模組。
背景技術：
隨著電子設備計算效能日漸增強，其內部所設置之電子組件于運 作時會產生大量熱量，通常需于電子組件上設置散熱器或散熱鰭片及 熱導管等散熱組件所組成之散熱模塊以增加散熱效率進而提升散熱 效果，但散熱模塊之散熱器或散熱鰭片僅藉由輻射方式作散熱，其散 熱效果有限，故相關技術領域者系將散熱模塊與致冷芯片搭配使用。 請參閱圖1,如圖所示習知技術之水冷式散熱模塊包含有第一
散溢單元ll、第二散溢單元12、泵浦13、水管14、致冷芯片15、熱 交換器16、底座17等散熱組件所組成，前述第一散溢單元11具有容 置空間、流道、出水口 111、及入水口 112、及一第一接觸面113，前 述容置空間中注入有流體，并透過前述水管14與前述底座17及熱交 換器16連通，前述第二散溢單元具有容置空間、流道、出水口121、 及入水口 122、及一第二接觸面123并透過水管14與前述熱交換器 16及前述泵浦13連通，前述致冷芯片15具有一熱面151及一冷面 152，并系分別與前述第一接觸面113及第二接觸面121貼觸，前述 泵浦13系可驅使流體于前述各組件中流動，前述底座17系用以與發熱源貼觸并傳導熱源，然而前述致冷芯片15無法直接與前述熱交換 器16搭配組合且整體水冷式散熱模塊具有過多復雜之組件，而系以 間接方式輔助散熱，無法直接對前述發熱源或底座17進行散熱，令 散熱效率大打折扣且散熱效果有限；故已知技術具有下列缺點
1. 結構復雜；
2. 散熱效果不佳；
3. 無法直接進行散熱；
4. 散熱效率差。 技術內容
本實用新型之主要目的，系一種具有簡單結構且可與致冷芯片直 接結合的散熱模組。
為達上述之目的本實用新型系提供一種散熱模組，其特征在于所 述散熱模組包含至少一散溢組件、至少一致冷芯片、 一散熱單元， 該散熱單元具有一散熱組件及至少一熱導管，前述置冷芯片具有一冷 端及一熱端，前述冷端系接設于前述散溢組件一側，所述之熱端系與 前述散熱單元接設，前述散熱組件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前 述熱導管具有一散熱端及一導熱端，該散熱端系穿設于前述散熱組件 之穿孔，該導熱端容設于前述散熱組件之凹槽及前述致冷芯片之熱端 之間。
所述之散熱模組，其散熱組件系為一散熱器并具有復數散 熱鰭片。
所述之散熱模組，其散熱組件系為一散熱鰭片組。所述之散熱模組，其散熱組件一 側系接設 一 風扇。 所述之散熱模組，其散溢組件更包含有
一散熱面，設于前述散溢組件一側與前述致冷芯片之冷端 接設；
一散溢空間，設于該散溢組件內部并與前述散熱面連通。 所述之散熱模組，其散熱模組更具有-
一底座，該底座具有一導熱面、 一流道空間、 一導水扇，前 述導熱面設于前述底座一側，該流道空間設于該底座內部與前 述導熱面連通，該導水扇與前述流道空間連通；
至少一管路組件，系連通前述底座及前述散溢組件。
本實用新型具有下列優點
1. 結構簡單；
2. 節省成本；
3. 散熱效果較佳；
4. 節省空間；
5. 組裝容易。
圖l系為已知散熱模塊立體圖。
圖2系為本實用新型實施例之散熱模塊立體分解圖。 圖3系為本實用新型實施例之散熱模塊立體組合圖。 圖4系為本實用新型另一實施例之散溢組件立體剖視圖。 圖5系為本實用新型另一實施例之底座立體剖視圖。附圖主要組件符號說明
散熱模塊A，散熱單元2，散熱組件21，穿孔211，接觸部212, 凹槽213，散熱鰭片214，熱導管22,散熱端221,導熱端222，致冷 芯片23，熱端231，溝槽232，冷端233，散溢組件24，散熱面241,散 溢空間242，管路組件25,底座26，導熱面261，流道空間262,導水 扇263，風扇3。 實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用之技術手段及構造， 茲繪圖就本實用新型較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，利完全 了解。
本實用新型系提供一種散熱模組，請參閱圖2、圖3、圖4、圖5， 如圖所示系為本實用新型實施例之散熱模塊之立體分解及組合圖，前 述散熱模組A系包含至少一散溢組件24、至少一致冷芯片23、 一 散熱單元2;前述散溢組件24具有一散熱面241及一散溢空間242 (如圖4所示)，該散熱面241設于前述散溢組件24—側，并與 前述致冷芯片23之冷端233接設，該散溢空間242，設于該散溢 組件242內部，并與前述散熱面241連通；前述致冷芯片23具有 一冷端233及一熱端231，前述冷端233系接于前述散溢組件24之散 熱面241，另者，前述熱端231系與前述散熱單元21接設；藉由前述 致冷芯片23直接與散熱單元21及散溢組件24直接接觸結合直接對 散溢組件24作冷卻，不僅結構簡單且節省空間，令前述散熱模組A 散熱效果大幅提升者。前述散熱組件21系可為一散熱器或一散熱鰭片組之其中任一， 于本實施例中系以散熱器作為說明實施例；前述散熱組件21開設有 至少一穿孔211，該穿孔211可供前述熱導管22之散熱端 221穿設，前述散熱組件21具有一接觸部212，該接觸部 212開設有凹槽213，并前述致冷芯片23之熱端231與該凹槽213 相對應處具有一對溝槽232，并該溝槽232對應容設該熱導管 22之導熱端222，則導熱端222被固設在凹槽213與溝槽 232間，前述致冷芯片23之熱端231所產生之熱量系傳輸至前述散 熱組件21及熱導管22，再透過前述熱導管22及散熱組件21作熱傳 導及散熱；
前述散溢組件24具有一 散熱面241及一散溢空間242，前 述散熱面241設于前述散溢組件24—側并與前述致冷芯片23 之冷端233接設，前述散溢空間242設于該散溢組件24內部并與 前述散熱面241連通；
前述散熱模組A更具有至少一管路組件25及一底座26前述管路 組件25系連通前述散溢組件24及底座26;前述底座26具有至少一 導熱面261、 一流道空間262、 一導水扇263，前述導熱面261設于前 述底座26—側，前述流道空間262設于該底座26內部并與 前述導熱面261連通，前述導水扇263與前述流道空間262 連通并可驅使散熱流體流動，前述散溢組件24及底座26系透過管路 組件25相連通，可令散熱流體于前述底座26及散溢組件24中循環 流動，前述致冷芯片23系設于前述散溢組件24與散熱組件21間，并前述致冷芯片23之冷端233系與前述散溢組件24貼合，另前述散 熱組件21系與前述致冷芯片23之熱端231接設，透過致冷芯片23 對前述散溢組件24散熱，令前述散溢組件24內部循環散熱之散熱流 體可達到冷卻及散熱之效果，受冷卻后之散熱流體再流至前述底座26 持續作循環令前述散熱模組A之散熱效能大幅提升；并另可于前述散 熱模組A之散熱組件21 —側接設有一風扇3藉以增加前述散熱模組A 之散熱效率。
權利要求1. 一種散熱模組，其特征在于所述散熱模組包含至少一散溢組件、至少一致冷芯片、一散熱單元，該散熱單元具有一散熱組件及至少一熱導管，前述置冷芯片具有一冷端及一熱端，前述冷端系接設于前述散溢組件一側，所述之熱端系與前述散熱單元接設，前述散熱組件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前述熱導管具有一散熱端及一導熱端，該散熱端系穿設于前述散熱組件之穿孔，該導熱端容設于前述散熱組件之凹槽及前述致冷芯片之熱端之間。
2. 根據權利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱組件系為一散熱器并具有復數散熱鰭片。
3. 根據權利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱組件系為 一散熱鰭片組。
4. 根據權利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱組件一側系接設一風扇。
5. 根據權利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散溢組件更包含有一散熱面，設于前述散溢組件一側與前述致冷芯片之冷端 接設；一散溢空間，設于該散溢組件內部并與前述散熱面連通。
6. 根據權利要求1所述之散熱模組，其特征在于所述散熱模組更具有一底座，該底座具有一導熱面、 一流道空間、 一導水扇，前述 導熱面設于前述底座一側，該流道空間設于該底座內部與前述導熱面連通，該導水扇與前述流道空間連通； 至少一管路組件，系連通前述底座及前述散溢組件。
專利摘要一種散熱模組，系包含至少一散溢組件、至少一致冷芯片、一散熱單元；前述致冷芯片具有一冷端及一熱端，并該冷端接設于前述散溢組件之一側，該熱端系與前述散熱單元接設；透過前述致冷芯片直接與前述散熱單元及散溢組件直接接觸結合可直接對散溢組件作冷卻，不僅結構簡單且節省空間更具有較佳之散熱效率，令前述散熱模塊散熱效果大幅提升。
文檔編號H05K7/20GK201263279SQ20082021031
公開日2009年6月24日 申請日期2008年9月25日 優先權日2008年9月25日
發明者蔡敬賢 申請人:奇鋐科技股份有限公司