專利名稱：斜角噴錫架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及輔助電路板表面噴錫處理的工具，尤其涉及 一種斜角噴錫架。
背景技術：
在電路板制造行業中，噴錫工藝是電路板應用最為廣泛的表面處 理工藝之一，其過程是將電路板經過前處理(表面化學清潔處理)，再 浸于高溫液態錫料中經熱風整平即涂覆蓋上一層錫層，為電子元件的 焊接提供可焊性。隨著電子元件自動化裝貼程度的提高，對電路板噴 錫工藝質量要求也越來越高，尤其是對錫層的厚度要求，由之前的厚
度范圍0.5-25UM縮小為1.5-10UM，過低則可焊性變差，不能很好的焊 接電子元件。過高則焊接時發生橋接短路，特別是高密度及IC設計的 電路板。目前業界通常都是經過多次不斷的作業參數試驗調整(調試 首板的方法)，來獲取一個盡可能接近要求的錫層厚度，但如果碰到電 路圖形設計特別的產品(如線路走向角度多變、焊盤面積大、IC位緊 密或IC腳線傾斜等)， 一般很難控制到整體錫層厚度在要求范圍內。因 為其特定的工藝性能要么可以保證大面積焊盤的錫厚足夠，但這時細 密的IC腳線一定會非常厚而超出要求，反過來保證IC腳線錫厚則大面 積焊盤將太薄而達不到要求，對于線路走向多變和IC腳線傾斜設計的電路板目前更是沒有一個合適的方法，只能采用非常昂貴的水平噴錫 處理，這在成本上是幾乎不允許的。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種結構簡單的噴錫厚度均勻的斜角噴 錫架。
本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是
一種斜角噴錫架，包括矩形外圍架，其特征在于所述外圍架內 接矩形內框架，內框架與外圍架各邊斜交；內框架一邊上套接有卡齒 條。
在一種優選的技術方案中，還進一步包括與所述條平行的卡齒板 卡接于所述內框架的兩邊上。
本實用新型的斜角噴錫架，使噴錫處理過程中的電路板受熱風整 平時受風力均勻，從而獲取整體均勻的錫厚，避免局部厚度不均的問 題。
圖1是根據本實用新型優選實施例的斜角噴錫架的示意圖。
具體實施方式
參看圖l， 一種斜角噴錫架包括外圍架IO、內框架20、卡齒條30及卡齒板40。外圍架10及內框架20均為矩形，內框架20內接于外圍架10 中，各邊互相斜交叉。卡齒條30套接在內框架20的一邊上，具有手柄 31，可扳動以卡緊或放松電路板。卡齒板40卡接在內框架20的兩邊上， 與卡齒條30平行，可用螺釘等使其固定或沿內框架20的滑動，從而可
以固定不同尺寸的電路板。
使用時，將電路板置于內框架20中，由卡齒條30及卡齒板40固定， 將外圍架豎直放置，如此即將電路板傾斜，浸錫后經熱風整平時度比90 度更為均勻，以控制錫層厚度。
權利要求1. 一種斜角噴錫架，包括矩形外圍架，其特征在于所述外圍架內接矩形內框架，內框架與外圍架各邊斜交；內框架一邊上套接有卡齒條。
2. 根據權利要求1所述的斜角噴錫架，其特征在于還進一步包括與 所述卡齒條平行的卡齒板，卡接于所述內框架的兩邊上。
專利摘要本實用新型屬于印刷電路板加工技術領域，提供一種斜角噴錫架。這種斜角噴錫架，包括矩形外圍架，外圍架內接矩形內框架，內框架與外圍架各邊斜交；內框架一邊上套接有卡齒條。根據本實用新型的斜角噴錫架，使噴錫處理過程中的電路板受熱風整平時受風力均勻，從而獲取整體均勻的錫厚，避免局部厚度不均的問題。
文檔編號H05K3/34GK201256492SQ20082018272
公開日2009年6月10日 申請日期2008年12月23日 優先權日2008年12月23日
發明者黃清良 申請人:永捷確良線路板(深圳)有限公司