專利名稱：電路板及在一電路基板上形成多數個實心導電柱的系統的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，特別的涉及一種具有實心導電柱的電路板及形 成所述電路板的系統。
背景技術：
由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此成為電子工業 的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路 板是全球電子組件產品中市場占有率最高的產品。
一般電路板的接點，或多層電路板之間的導線，系以電鉆鉆孔方式逐一形成
孔洞，再以電鍍形成空心的導電孔，如圖一所示，在堆棧的電路板100，形成空 心的導電孔101。
隨電子產品功能性與系統整合的發展，電路板所需接點繁多，而孔徑大小也 隨功能性與系統整合之需求而不同。若同一電路板上的孔徑不同，尚需更替不同 尺寸的電鉆，以傳統電鉆鉆孔方式所耗人力、時間已逐漸不符合經濟效益，而電
鉆鉆孔的孔徑最小僅能達到1毫米(mm)，對于電子產品輕薄短小的發展趨勢，電 路板的尺寸將受其限制。隨系統電路的高密集度的需求，空心導電孔的接點電性 也受到極大的挑戰。
因此，本實用新型欲解決的問題在，如何有效率地在電路板上形成導電接點， 并改善電路板接點與堆棧電路板導電性。
實用新型內容
為了降低傳統電鉆鉆孔所消耗的人力與時間，以及改善傳統空心導電孔的接點電性，本實用新型提供一種具有實心導電柱的電路板，以及形成所述電路板上 形成多數個實心導電柱的系統。
本實用新型之一實施例提供一種電路板，其包括 一第一層基板；及第一多 數個孔，形成在所述第一層基板中，所述第一多數個孔中各自形成有一第一實心 導電柱。
本實用新型之另一實施例系提供一種在一電路基板上形成多數個實心導電柱 的系統，包括 一涂布裝置，在所述電路基板上涂布感光劑， 一圖案化裝置，在 所述電路基板上的相對位置上圖案化多數個孔，以及一電鍍裝置，將導電材料電 鍍在所述多數個圖案化的孔中，以形成所述多數個實心導電柱。
由于本實用新型的電路板的第一層基板上的孔，可以微影方式一次圖案化， 因此可以達到一次形成多個，且多種尺寸的孔，因而解決傳統電鉆方法耗時的問 題。此外，微影方式可以形成1毫米以下的孔，使電路板的尺寸可以不受接點尺 寸之限制而縮小，而符合電子產品輕薄短小的發展趨勢。
此外，本實用新型可達到良好的接點電性，而藉由微影方式圖案化，更可進 一步達到節省時間、人力與高密集度電路板的需求。
通過下文中參照附圖，對本實用新型所作的描述和權利要求，本實用新型的 其它目的和成就將顯而易見，并可對本實用新型有全面的理解。
圖l為一現有具有空心導電孔的電路板示意圖。
圖2為本實用新型的電路板之一較佳實施例的示意圖。 圖3為本實用新型的電路板之另一較佳實施例的示意圖。
具體實施方式
請參考圖2，圖2為本實用新型的電路板之一較佳實施例的示意圖。電路板200 具有一第一層基板202，在所述第一層基板中需要形成孔的位置形成第一多數個 孔，而所述第一多數個孔中各自形成有一第一實心導電柱201。在本實用新型之另一實施例中，所述第一實心導電柱201的材料系以金屬形成
導電柱201，例如，銅實心導電柱，使接點電性得以改善，其它金屬或合金，如金、
銀、錫、鋁、鉛錫合金等等，或其它導電性材料亦適用，例如藉由導電膏，如銀 膏、碳膠等，亦可填充，使形成實心導電柱。
在本實用新型之另一實施例中，所述第一實心導電柱201系以電鍍、濺鍍或其 它金屬沉積方法所形成。
在本實用新型之另一實施例中，所述第一層基板202的材料可以系防火材料， 例如FR4，使電路板即便在高溫運作中，亦沒有安全虞慮。同理地，所述基板亦可 利用其它材料的基板，例如電木板、玻璃纖維板，各式的塑料板、不織物料、 或樹脂組成的絕緣體、氮化鋁、碳化硅等硬基板，或其它纖維、塑料等軟基 板亦適用于本實用新型。
本實用新型之又一實施例以微影方式在所述第一層基板202上圖案化，以進一 步藉由化學方式溶蝕所述第一層基板202，而達到一次形成多個孔的效果。
在本實用新型之另一實施例中，在所述第一層基板202中形成的孔的直徑小于 l毫米，又一較佳實施例可形成直徑小于0.01毫米的孔，進而使電路板的尺寸得以 縮小或在相同尺寸的電路板中增加電子零件，而不會受到電接點尺寸的限制。
在本實用新型之另一實施例中，在第一層基板202中形成的孔的直徑尺寸不 同，亦即可以一次形成不同直徑的孔，進而一次形成直徑不同的實心導電柱，使 有效率地在電路板中一次形成不同尺寸的電接點。
在本實用新型之另一實施例中，所述第一實心導電柱201可以貫穿第一層基 板，使電路板上下導通，進而可以使第一層基板與其它電子裝置電性連結或與一 第二層基板以堆棧方式電性連結。
在本實用新型之另一實施例中，所述電路板200更包括一第二層基板(未圖 標)，在所述第二層基板中需要形成孔的位置形成第二多數個孔，而在所述第二多 數個孔中各自形成有一第二實心導電柱。圖3更進一步表示本實用新型之另一實施例，將已形成第一實心導電柱3011 的第一層基板3021，與已形成第二實心導電柱3012的第二層基3022彼此對齊堆棧 在一起，更進一步地，第一實心導電柱3011與第二實心導電柱3012可以彼此對齊。 同理，依此方法可以堆棧多層具有實心導電柱的基板，以整合多層電路基板，而 更進一步地達到電路板之不同需求。
在本實用新型之另一實施例中，第二層電路基板3022亦可以藉由微影方式圖 案化，而形成直徑小于l毫米的孔。又一較佳實施例可在第二層基板3022中形成直 徑小于0.01毫米的孔，更進一步地提高電路密集度。
在本實用新型之另一實施例中，在第二層基板3022中形成的孔的直徑尺寸不 同，可以在第二層基板3022中一次形成不同直徑的孔，進而一次在第二層基板3022 中形成直徑不同的實心導電柱，使有效率地在電路板中一次形成不同尺寸的電接 點。
在本實用新型之另一實施例中，所述第二實心導電柱3012可以貫穿第二層基 板3022，使電路板上下導通，進而可以使第二層基板3022再與其它電子裝置電性 連結或與一第三層基板以堆棧的方式電性連結。
本實用新型另提供一種在一電路基板上形成多數個實心導電柱的系統，包括 一涂布裝置，在電路基板上涂布感光劑， 一圖案化裝置，在電路基板上的相對位 置上圖案化形成多數個孔，以及一電鍍裝置，將導電材料電鍍在所述多數個圖案 化的孔中，以形成所述多數個實心導電柱。本實用新型可以在電路基板上一次圖 案化不同尺寸的孔，又其孔徑可以小于l毫米，更甚而小于0.01毫米，因而本系統 可以在電路基板上， 一次形成的多個實心導電柱，且其直徑大小可以不同，而其 直徑小于l毫米，更甚而小于0.01毫米，因此，經由本系統所形成的電路板，其電 路密集度得以大幅提高，人力及時間可大幅減少。
在本實用新型之另一實施例中，本實用新型所提供的系統可進一步地包括一 化學槽，使經微影方式圖案化的電路基板進一步地經由化學方式，溶蝕基板，形 成多數個圖案化的孔。同理地，經由本系統，可以有效率地一次在電路基板上形成多個直徑大小不同的孔，又其孔徑可以小于l毫米，更甚而小于0.01毫米，因而
本系統可以在電路基板中， 一次形成的多個實心導電柱，且其直徑大小可以不同，
而其直徑小于l毫米，更甚而小于0.01毫米。
本實用新型所提供的系統，可進一步地包括一光阻移除裝置，以移除電路基 板上殘余的感光劑，其可以化學方式溶蝕，或者藉由電漿方式，去除殘余的感光 劑。
雖然本實用新型的技術內容與特征如上所述，然而，所屬領域的技術人員仍 可在不背離本實用新型的教示與揭示內容的情況下進行許多變化與修改。因此， 本實用新型的范圍并非限定于已揭示的實施例，而包括不背離本實用新型的其它 變化與修改，其為如所附權利要求書所涵蓋的范圍。
權利要求1.一種電路板，其特征為一第一層基板；及第一多數個孔，形成在所述第一層基板中，所述第一多數個孔中各自形成有一第一實心導電柱。
2. 如請求項l的電路板，其特征在于所述第一多數個孔的直徑小于1毫米。
3. 如請求項1的電路板，其特征在于所述第一多數個孔的直徑小于0.01毫米。
4. 如請求項l的電路板，其特征在于所述第一多數個孔的直徑不同。
5. 如請求項l的電路板，其特征在于所述第一實心導電柱貫穿過所述第一層基 板。
6. 如請求項l的電路板，其特征在于所述第一多數個孔系以微影方式一次圖案 化。
7. 如請求項l的電路板，其特征在于所述第一實心導電柱系以電鍍、濺鍍或沉 積方式形成。
8. 如請求項1的電路板，其特征在于更包括一第二層基板，所述第二層基板包 括第二多數個孔，所述第二多數個孔形成在所述第二層基板中，所述第二多 數個孔中各自形成有一第二實心導電柱。
9. 如請求項8的電路板，其特征在于所述第一層基板與所述第二層基板彼此對 齊堆棧在一起。
10. 如請求項8的電路板，其特征在于所述第一實心導電柱與所述第二實心導電柱各自彼此對應，并使所述第一層基板與所述第二層基板電性連結。
11. 如請求項8的電路板，其特征在于所述第二多數個孔的直徑小于1毫米。
12. 如請求項8的電路板，其特征在于所述第二多數個孔的直徑小于0.01毫米。
13. 如請求項8的電路板，其特征在于所述第二多數個孔的直徑不同。
14. 如請求項8的電路板，其特征在于所述第二實心導電柱貫穿過所述第二層基 板。
15. —種在一電路基板上形成多數個實心導電柱的系統，其特征為一涂布裝置，在所述電路基板上涂布感光劑；一圖案化裝置，在所述電路基板上的相對位置上圖案化多數個孔；以及 一電鍍裝置，將導電材料電鍍在所述多數個圖案化的孔中，以形成所述多 數個實心導電柱。
16. 如請求項15的系統，其特征在于更包括一化學槽，以溶蝕所述電路基板，使 所述電路基板上形成所述多數個圖案化的孔。
17. 如請求項15的系統，其特征在于更包括一光阻移除裝置，以移除所述電路基 板上殘余的感光劑。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板及在一電路基板上形成多數個實心導電柱的系統。本實用新型之電路板包括一第一層基板，及第一多數個孔，形成在所述第一層基板中，所述第一多數個孔中各自形成有一第一實心導電柱。本實用新型另提供一種形成所述電路板的系統。本實用新型的電路板的第一層基板上的孔，可以微影方式一次圖案化，因此可以達到一次形成多個，且多種尺寸的孔，因而解決傳統電鉆方法耗時的問題。此外，微影方式可以形成1毫米以下的孔，使電路板的尺寸可以不受接點尺寸之限制而縮小，而符合電子產品輕薄短小的發展趨勢。
文檔編號H05K1/11GK201374869SQ200820139010
公開日2009年12月30日 申請日期2008年10月6日 優先權日2008年10月6日
發明者余自前, 濤 張 申請人:輝達公司