專利名稱：電路板焊接模具的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電路板焊接輔助工具，用于在焊接時將電 子元件固定在電路板上。
背景技術：
在目前的SMT領域中，為將電子元件通過機器或人工方式放置于 PCB、 FPC上，電子元件搭載完畢后，利用熔著的焊料將兩者焊接在一 起，由于此種方式只能控制機器搭栽精度，而無法控制電子元件在焊 接時熱風造成的位移，電子元件因此與焊料及基板接合的位置發生變 化，引起電氣不良。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種電路板焊接模具，其通過一些固 定針將電子元件與電路板固定，從而避免焊接時兩者發生相對位移。
為達成上述目的，本實用新型所采用的技術方案是 一種電路板 焊接模具，它包括可承載電路板的模具基板，該模具基板的上表面設 置有至少兩個用以定位電路板的固定針、與所述的電路板上預定設置 的電子元件數量相對應的定位針以及復數個間隔短柱，設置于所述的 模具基板上的固定針對應貫穿設置在電路板的非線路區域處，設置于 所述的模具基板上的定位針分別對應所述的電路板的預定電子元件裝 置處，并且所述的定位針凸出于所述的電路板的上表面固定電子元件， 該間隔短柱的長度小于固定針及定位針的長度
所述的模具基板上設置有至少一個焊接時熱風循環流通用的通孔。
所述的電路板為硬式印刷電路板，所述的預設有圖案化線路的電 路板上設置有分別對應所述的固定針的固定孔、以及對應各定位針的 定位孔。
所述的電路板為軟式印刷電路板，所述的預設有圖案化線路的電
路板通過一硬質定位板定位連接在模具組件上，所述的定位板上設有
3分別對應固定針的固定孔以及對應各定位針的元件孔，所述的電路板 上設置有對應元件孔的定位孔。
本實用新型通過機器或人工將電子元件放于PCB或FPC上，所要 的電子元件以固定針方式固定，利用固定針校正及控制精準度，防止 電子元件因熱風或收縮率造成焊料及模具基板接合的位置變化。
合后
15、
附圖 附圖 附圖 的立 附圖
其中
通孔
20、
30、
40、
50
l為本實用新型的實施例一的立體分解示意圖。 2為本實用新型的實施例二的立體分解示意圖。 3為本實用新型的實施例二中模具組件與軟式印刷電路板組 體圖。
4為附圖3中沿A-A的剖視圖。10、模具基板；12、固定針；13、定位針；14、間隔短柱；
22、定位孔
電路板；21 、固定孔；
電路板；31 、定位孔；
定位板；41、固定孔；
電子元件
42、元件孔
具體實施方式
實施例一，如附圖1所示，將本實用新型應用于硬式印刷電路板 的組裝工藝中。其揭示了 一種電路板焊接模具，它包括可承栽電路板 20的模具基板10,該模具基板IO的上表面設置有至少兩個用以定位 電路板20的固定針12、與所述的電路板20上預定設置的電子元件50 數量相對應的定位針13以及復數個間隔短柱14;電路板20為硬式印 刷電路板，所述的預設有圖案化線路的電路板2 0上設置有分別對應所 述的固定針12的固定孔21、以及對應各定位針13的定位孔22。
設置于所述的模具基板IO上的固定針12對應貫穿設置在電路板 40的沒有布線的區域內，設置于所述的模具基板IO上的定位針13分 別對應所述的電路板20的預定電子元件50裝置處，并且所述的定位針13穿過定位孔22,并凸出于所述的電路板20的上表面以固定電子 元件50,該間隔短柱14的長度小于固定針12及定位針13的長度，目 的是在電路板2 0與模具基板2 1之間設置間隔，以利于迅速傳熱；更 佳地，所述的模具基板10上還設置有至少一個焊接時熱風循環流通用 的通孔15,同時還可以使熱量均勻，防止焊錫不熔的情形。
由于焊接時，電路板20和電子元件50均已被固定，因此焊接時 以及焊接后兩者都不會發生相對位移，從而提高焊接準確性和精度。
實施例二為本實用新型應用于軟式印刷電路板的實例，如附圖2 至附圖4所示，所迷的電路板30為軟式印刷電路板，與實施例一不同 的是實施例二中增設了一個定位板40,預設有圖案化線路的電路板30 通過一硬質定位板40定位連接在模具基板10上，所述的定位板40上 設有分別對應固定針12的固定孔41、以及對應各定位針13的元件孔 42，軟式電路板30上設對應元件孔的定位孔31。
模具基板IO上的固定針12穿過固定孔41將定位板40固定，定 位針13則分別穿過定位板40和電路板30，并對應所述的電路板30的 預定電子元件50裝置處，所述的定位針13穿過定位孔22凸出于所述 的電路板30的上表面以固定電子元件50,以此將電路板30以及電子 元件50固定。
權利要求1.一種電路板焊接模具，其特征是它包括可承載電路板的模具基板，該模具基板的上表面設置有至少兩個用以定位電路板的固定針、與所述的電路板上預定設置的電子元件數量相對應的定位針以及復數個間隔短柱，設置于所述的模具基板上的固定針對應貫穿設置在電路板的非線路區域處，設置于所述的模具基板上的定位針分別對應所述的電路板的預定電子元件裝置處，并且所述的定位針凸出于所述的電路板的上表面固定電子元件，該間隔短柱的長度小于固定針及定位針的長度。
2. 根據權利要求1所述的電路板焊接模具，其特征是所述的模 具基板上設置有至少一個焊接時熱風循環流通用的通孔。
3. 根據權利要求l所述的電路板焊接模具，其特征是所述的電 路板為硬式印刷電路板，所述的預設有圖案化線路的電路板上設置有 分別對應所述的固定針的固定孔、以及對應各定位針的定位孔。
4. 根據權利要求l所述的電路板焊接模具，其特征是所述的電 路板為軟式印刷電路板，所述的預設有圖案化線路的電路板通過一硬 質定位板定位連接在模具組件上，所迷的定位板上設有分別對應固定 針的固定孔以及對應各定位針的元件孔，所述的電路板上設置有對應 元件孔的定位孔.
專利摘要一種電路板焊接模具，它包括可承載電路板的模具基板，該模具基板的上表面設置有至少兩個用以定位電路板的固定針、與所述的電路板上預定設置的電子元件數量相對應的定位針以及復數個間隔短柱，設置于所述的模具基板上的固定針對應貫穿設置在電路板的非線路區域處，設置于所述的模具基板上的定位針分別對應所述的電路板的預定電子元件裝置處，并且所述的定位針凸出于所述的電路板的上表面固定電子元件，該間隔短柱的長度小于固定針及定位針的長度。
文檔編號H05K3/34GK201328220SQ20082012810
公開日2009年10月14日 申請日期2008年7月7日 優先權日2008年7月7日
發明者邱文炳 申請人:淳華科技(昆山)有限公司