專利名稱：帶有導向條的硅塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種硅塊，特別是一種帶有導向條的硅塊。
背景技術：
目前硅塊在被切割線切割成薄硅片的時候，致密排列的切割線平行于被切 硅塊的一個面的一個截面，由于硅塊材料的硬度很高，切割線容易打滑導致切 割出來的硅片厚度不均勻，硅片整體厚度發生一定的變化，影響硅片的質量。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種能使得切割更均勻、不容易打滑的帶有導 向條的硅塊。
本實用新型的技術方案為
帶有導向條的硅塊，其中包括硅塊和導向條，導向條粘合在硅塊朝向切 割線的面上。
帶有導向條的硅塊，其中導向條的兩端與硅塊的兩端平齊。
帶有導向條的硅塊，其中導向條與硅塊垂直的截面的寬高的尺寸是 6-40毫米:1-5毫米。
帶有導向條的硅塊，其中導向條的材料是PPS、 P醒A、 PEEK、 PVC、 PET、 PP0、 PS塑料中的任意一種。
本實用新型涉及的硅塊可以是矩形的，也可以是棒形的。
本實用新型的優點在于導向條的設置可以使得硅塊切割更均勻，減少薄
的硅片因厚度不均勻造成的不良率。
附圖1是本實用新型的使用狀態示意圖。
附圖2是本實用新型的結構示意圖。
附圖標記導向條l、切割線2、硅塊3、底襯4、托盤5。
具體實施方式
實施例1、帶有導向條的硅塊，其中包括硅塊3和導向條1，導向條1
粘合在硅塊3朝向切割線2的面上。
實施例2、帶有導向條的硅塊，其中導向條l的兩端與硅塊3兩端平齊。,
其余同實施例1。
實施例3、帶有導向條的硅塊，其中導向條1與硅塊3垂直的截面的寬 高的尺寸是6毫米l毫米。其余同實施例l。
實施例4、帶有導向條的硅塊，其中導向條1與硅塊3垂直的截面的寬 高的尺寸是40毫米5毫米。其余同實施例l。
實施例5、帶有導向條的硅塊，其中導向條1與硅塊3垂直的截面的寬
高的尺寸是20毫米3毫米。其余同實施例l。
實施例6、帶有導向條的硅塊，其中導向條l的材料是塑料。其余同實 施例1 。
實施例7、帶有導向條的硅塊，其中導向條1的材料是PPS、 P麗A、 PEEK、 PVC、 PET、 PP0、 PS塑料中的任意一種。其余同實施例l。
實施例8、帶有導向條的硅塊，其中導向條l的材料是PPS塑料。其余
同實施例1。
實施例9、帶有導向條的硅塊，其中導向條l的材料是PMMA塑料。其余 同實施例1。
實施例IO、帶有導向條的硅塊，其中導向條1的材料是PEEK、塑料。 其余同實施例1。
實施例ll、帶有導向條的硅塊，其中導向條l的材料是PVC塑料。其余
同實施例1。
實施例12、帶有導向條的硅塊，其中導向條1的材料是PET塑料。其余
同實施例1。
實施例13、帶有導向條的硅塊，其中導向條1的材料是PP0塑料。其余
同實施例1。
實施例14、帶有導向條的硅塊，其中導向條l的材料是PS塑料。其余
同實施例1。
結合實施例解釋工作原理帶有導向條的硅塊在被切割的時候，硅塊3被
膠粘合在底襯4上，底襯4安裝固定在托盤5上，當外力帶動托盤5與切割線 2作相對運動的時候，切割線2首先碰觸導向條1，導向條1可以引導切割線2 切入硅塊3中，保證了入刀時刀口波動的穩定性，達到了切割平穩的目的。使 用導向條1后使得因為硅片整體厚度差異導致的不良率比不使用導向條1的有 所下降。
本實用新型將硅片最厚處與最窄處相差30微米以上視為不良產品。
實驗效果
PMMA導向條可減少不良率不低于2%。 PPS、 PVC、 PEEK、 PET、 PP0、 PS塑料可減少不良率1. 2%。 PMMA導向條截面的寬高的尺寸是6-40毫米l-5毫米可減少不良率 2. 20/0-2. 8%。 '
權利要求1、帶有導向條的硅塊，其特征在于包括硅塊(3)和導向條(1)，導向條(1)粘合在硅塊(3)朝向切割線(2)的面上。
2、 根據權利要求l所述的帶有導向條的硅塊，其特征在于導向條(1)的兩端與硅塊(3)兩端平齊。
3、 根據權利要求l所述的帶有導向條的硅塊，其特征在于導向條(1)與硅 塊(3)垂直的截面的寬高的尺寸是6-40毫米1-5毫米。
4、 根據權利要求l所述的帶有導向條的硅塊，其特征在于導向條(1)的材料是PPS、 P醒A、 PEEK、 PET、 PVC、 PP0、 PS塑料中的任意一種。
專利摘要本實用新型涉及一種硅塊，特別是一種帶有導向條的硅塊。帶有導向條的硅塊，其中包括硅塊和導向條，導向條粘合在硅塊朝向切割線的面上。導向條的兩端與硅塊兩端平齊。導向條與硅塊垂直的截面的寬∶高的尺寸是6-40毫米∶1-5毫米。導向條的材料是PPS、PMMA、PEEK、PET、PVC、PPO、PS塑料中的任意一種。本實用新型的優點在于導向條的設置可以使得硅塊切割更均勻，減少薄的硅片因厚度不均勻造成的不良率。
文檔編號C30B29/06GK201212068SQ200820112920
公開日2009年3月25日 申請日期2008年5月16日 優先權日2008年5月16日
發明者付德林, 林青云, 王詩合 申請人:江西賽維Ldk太陽能高科技有限公司