專利名稱：新型印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種層壓板。適用于印刷電路作基板。
背景技術：
在本實用新型作出以前，以往的層壓板由電工用無堿玻璃布浸以環氧 酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品。其缺點是不具有導電性能，單用層壓板 只能直接布線，因此只能用于制作簡單電路，不能用于制作復雜線路的印 刷電路作基板。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能用于制作復雜線路 的印刷電路作基板的新型印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板。
本實用新型的目的是這樣實現的 一種新型印刷電路用覆銅箔環氧玻
璃布層壓板，是由5-550層電工用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而 成的層壓制品，并在所述層壓制品的二面復合銅箔層。
本實用新型的特點是在層壓制品表面復合銅箔層后，具有導電性能， 因此能用于制作復雜線路的印刷電路作基板。
圖1為本實用新型新型印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板的斷面結
3構示意圖。
圖中電工用無堿玻璃布l、環氧酚醛樹脂2、銅箔層3。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型涉及的新型印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓 板，是由5~550層電工用無堿玻璃布1浸以環氧酚醛樹脂2經熱壓而成的 層壓制品，并在所述層壓制品的二面復合銅箔層3，從而制成新型印刷電
權利要求1、一種新型印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板，其特征在于所述層壓板是由5～550層電工用無堿玻璃布(1)浸以環氧酚醛樹脂(2)壓合而成的層壓制品，并在所述層壓制品的二面復合銅箔層(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種新型印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板，適用于印刷電路作基板。其特征在于所述層壓板是由5～550層電工用無堿玻璃布(1)浸以環氧酚醛樹脂(2)壓合而成的層壓制品，并在所述層壓制品的二面復合銅箔層(3)。本實用新型的特點是在層壓制品表面復合銅箔層后，具有導電性能，因此能用于制作復雜線路的印刷電路作基板。
文檔編號H05K1/02GK201238421SQ20082011169
公開日2009年5月13日 申請日期2008年5月14日 優先權日2008年5月14日
發明者趙亦初 申請人:江陰市華爾勝絕緣材料有限公司