專利名稱：一種印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板，更具體地說，涉及一種散熱效 果好的印刷電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印刷電路板一般包括基層、絕緣層和導電層，基層的一面 通過絕緣層與導電層的一面壓合，壓合后絕緣層位于基層和導電層之 間，其中，基層一般采用陶瓷基層，絕緣層一般采用半固化片，導電 層一般采用銅箔層。
由于現(xiàn)有的印刷電路板其基層一般采用陶瓷基層，該材料的熱傳 導性能比較差，電子元器件因功耗產(chǎn)生的熱量不能及時散發(fā)出去，因 此，元器件容易因自身溫度過高而導致工作性能不穩(wěn)定，元器件有時 甚至會被損壞。
隨著印刷電路板的日益復雜化，大規(guī)模電路和大功率元器件不斷 應用于印刷電路板上，解決印刷電路板的散熱問題變得越來越重要。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好的印刷電路板。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案如下 一種印刷電路板，包括基層、絕緣層和導電層，其特征在于上
述基層采用金屬基板，金屬基板、絕緣層和導電層依次壓合在一起，
絕緣層位于金屬基板和導電層之間。
為了進一步防止金屬基板發(fā)生導電，所述金屬基板的表面最好形 成一層氧化絕緣層。這樣，金屬基板一表面的氧化絕緣層通過絕緣層 與導電層壓合，壓合后絕緣層位于基層和導電層之間。
所述金屬基板最好采用鋁板、鋁合金板或銅板。因為鋁板、鋁合
金板或銅板的散熱效果好，而且原材料成本低。
所述絕緣層采用半固化片。半固化片在壓合中因加熱加壓而自動
固化，從而使金屬基板上的氧化絕緣層與導電層結(jié)合在一起；其中， 半固化片起到粘接和絕緣的作用。
所述導電層采用銅箔層。銅箔層通過浸蝕形成圖形，用于連接元 器件。
本實用新型對照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，由于印刷電路板的基層 采用金屬基板，金屬基板的一面通過絕緣層與導電層的一面壓合，金 屬基板的另一面作為散熱面，并且金屬基板本身具有熱傳導性能好的 特點，所以，電子元器件因功耗產(chǎn)生的熱量便能及時散發(fā)出去，從而， 保證了元器件能夠穩(wěn)定地工作。因此，本實用新型的印刷電路板散熱 效果好。另外，本實用新型的印刷電路板還具有良好的電磁屏蔽性能， 其制作簡便、生產(chǎn)成本也比較低。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步的說明。
附圖是本實用新型優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如附圖所示，本優(yōu)選實施例中的印刷電路板，包括基層、絕緣層 和導電層，上述基層采用金屬基板l，上述金屬基板1可以是鋁板、 鋁合金板或銅板；上述絕緣層采用半固化片2;上述導電層采用銅箔 層3;金屬基板1的上下表面形成一層氧化絕緣層11，金屬基板1上
表面的氧化絕緣層11通過半固化片2與銅箔層3壓合，壓合后半固 化片2位于金屬基板1和銅箔層3之間。
制作時，先使金屬基板1的上下表面形成一層氧化絕緣層11， 再將半固化片2放在金屬基板1上表面的氧化絕緣層11與銅箔層3 之間，再將金屬基板l、半固化片2和銅箔層3壓合，半固化片2在 壓合中因加熱加壓而自動固化，從而使金屬基板1上表面的氧化絕緣 層11與銅箔層3結(jié)合在一起，這樣，金屬基板1的一面通過半固化
片2與銅箔層3的一面壓合，金屬基板1的另一面作為散熱面，并且 金屬基板l本身具有熱傳導性能好的特點，所以，電子元器件因功耗 產(chǎn)生的熱量便能及時散發(fā)出去，從而，保證了元器件能夠穩(wěn)定地工作。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新 型的實施范圍；即凡依本實用新型的權(quán)利要求范圍所做的等同變換， 均為本實用新型的權(quán)利要求范圍所覆蓋。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板，包括基層、絕緣層和導電層，其特征在于上述基層采用金屬基板，金屬基板、絕緣層和導電層依次壓合在一起，絕緣層位于金屬基板和導電層之間。
2、 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述金屬基板 的表面形成一層氧化絕緣層。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于所述金屬 基板采用鋁板、鋁合金板或銅板。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于所述絕緣 層采用半固化片。
5、 如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于所述導電 層采用銅箔層。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板，該印刷電路板包括基層、絕緣層和導電層，其特征在于上述基層采用金屬基板，金屬基板、絕緣層和導電層依次壓合在一起，絕緣層位于金屬基板和導電層之間。由于印刷電路板的基層采用金屬基板，金屬基板的一面通過絕緣層與導電層的一面壓合，金屬基板的另一面作為散熱面，并且金屬基板本身具有熱傳導性能好的特點，所以，電子元器件因功耗產(chǎn)生的熱量便能及時散發(fā)出去，從而，保證了元器件能夠穩(wěn)定地工作。因此，本實用新型的印刷電路板散熱效果好。另外，本實用新型的印刷電路板還具有良好的電磁屏蔽性能，其制作簡便、生產(chǎn)成本也比較低。
文檔編號H05K1/02GK201207757SQ200820048119
公開日2009年3月11日 申請日期2008年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月17日
發(fā)明者林銳群 申請人:汕頭市銳科電子有限公司