專(zhuān)利名稱(chēng)：一種均布印制線(xiàn)路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種均布結(jié)構(gòu)的印制線(xiàn)路板。
背景技術(shù)：
在印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，為了考慮整個(gè)印制線(xiàn)路板的電氣性能，通常首先考慮一些主 要的設(shè)計(jì)因素，如為了便于加工、安裝和維修，通常元器件布置在印制板的一面；發(fā)熱量大 的元器件應(yīng)放置在有利于散熱的位置；較重的元件應(yīng)安排在靠近印制電路板支承點(diǎn)處；元件 排列的方向和疏密要有空氣對(duì)流；元器件宜按電原理圖順序成直線(xiàn)排列，力求緊湊以縮短印 制導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度；高頻電路和低頻電路、高電位與低電位電路的元器件不能靠得太近，以使印制 板上的元器件的相互影響和干擾最??；電路工作頻率越高，地線(xiàn)越寬，或采用大面積布銅。 基于以上考慮設(shè)計(jì)的印制線(xiàn)路板，往往會(huì)把印制線(xiàn)路板上的銅導(dǎo)線(xiàn)圖形分為幾個(gè)或幾層功能 區(qū)域，往往會(huì)出現(xiàn)各層之間圖形分布各有偏重，即某一層或幾層全是稀疏導(dǎo)線(xiàn)，而其余層全 是分布銅層的地層，這種情況大量地存在于高頻微波板、HDI板、柔性印制線(xiàn)路板等印制線(xiàn) 路板中。
如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中印制線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)，包括基板1及布設(shè)于基板1上的銅導(dǎo)線(xiàn)
2，在基板1上，銅導(dǎo)線(xiàn)2之外區(qū)域?yàn)榭瞻讌^(qū)3，該設(shè)計(jì)存在諸多問(wèn)題
1、受到冷熱沖擊時(shí)，銅導(dǎo)線(xiàn)的延展性和印制線(xiàn)路板基板l延展性差異較大，所以印制線(xiàn)
路板各層銅導(dǎo)線(xiàn)分布的稀疏程度相差越大，印制線(xiàn)路板成品后板的翹曲程度越厲害，甚至?xí)?br>
影響后續(xù)元器件的安裝；
2、對(duì)于多層印制線(xiàn)路板，基板l越薄，銅導(dǎo)線(xiàn)2稀疏程度對(duì)其漲縮影響大，各層銅導(dǎo)線(xiàn) 2稀疏程度差異越大，印制線(xiàn)路板加工過(guò)程中漲縮控制越困難，報(bào)廢率越高。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于一種均布印制線(xiàn)路板，該線(xiàn)路板各處的稀疏程序差異較小，以更 好的控制漲縮對(duì)線(xiàn)路板的影響，減少印制線(xiàn)路板的報(bào)廢率。 本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的-
一種均布印制線(xiàn)路板，包括基板及布設(shè)于基板上的銅導(dǎo)線(xiàn)，在基板上，銅導(dǎo)線(xiàn)之外區(qū)域 為空白區(qū)，在空白區(qū)內(nèi)布設(shè)有銅塊。
本實(shí)用新型在銅導(dǎo)線(xiàn)之外的空白區(qū)設(shè)置有銅塊，即對(duì)原空白區(qū)進(jìn)行了填補(bǔ)，克服了空白 區(qū)與密布有銅導(dǎo)線(xiàn)的區(qū)域之間漲縮的差異，使整個(gè)線(xiàn)路板各處的漲縮基本保持一致，避免印 制線(xiàn)路板因漲縮造成報(bào)廢。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步結(jié)構(gòu)是
所述銅塊為圓銅塊，其直徑為1毫米至2毫米，或者所述銅塊為矩形銅塊(優(yōu)選為正方 形銅塊)，其面積為0.5平方毫米至5.0平方毫米。
所述銅塊與所述銅導(dǎo)線(xiàn)之間形成安全間隔區(qū)，以避免銅塊與銅導(dǎo)線(xiàn)之間短接而影響到銅 導(dǎo)線(xiàn)的電氣性能。
所述銅塊在所述空白區(qū)內(nèi)均布，以盡可能的使各處漲縮比率均勻。
本實(shí)用新型所述銅塊可與銅導(dǎo)線(xiàn)一體進(jìn)行加工而成型，即在顯影、爆光、蝕刻時(shí)即與銅 導(dǎo)線(xiàn)同時(shí)成型。
勿需質(zhì)疑，印制線(xiàn)路板上的銅導(dǎo)線(xiàn)為多層時(shí)，各層均按前述方式設(shè)置銅塊，以使各層密 度一致。
圖l是現(xiàn)有技術(shù)中，印制線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖； 圖3是圖2中A處放大圖； 附圖標(biāo)記說(shuō)明
1、基板，2、銅導(dǎo)線(xiàn)，3、空白區(qū)，4、銅塊，5、安全間隔區(qū)。
具體實(shí)施方式
如圖2、 3所示， 一種均布印制線(xiàn)路板，包括基板1及布設(shè)于基板1上的銅導(dǎo)線(xiàn)2，在基 板1上，銅導(dǎo)線(xiàn)2之外區(qū)域?yàn)榭瞻讌^(qū)3，在空白區(qū)3內(nèi)布設(shè)有銅塊4，其中，銅塊4為圓形銅 塊，其直徑為1.5毫米，在空白區(qū)3內(nèi)均勻分布，銅塊4與銅導(dǎo)線(xiàn)2之間形成安全間隔區(qū)5。
本實(shí)施例在銅導(dǎo)線(xiàn)2之外的空白區(qū)3設(shè)置有銅塊4，即對(duì)原空白區(qū)3進(jìn)行了填補(bǔ)，克服 了空白區(qū)3與密布有銅導(dǎo)線(xiàn)2的區(qū)域之間漲縮的差異，使整個(gè)線(xiàn)路板各處的漲縮基本保持一 致，避免印制線(xiàn)路板因漲縮造成報(bào)廢。
權(quán)利要求1、一種均布印制線(xiàn)路板，包括基板及布設(shè)于基板上的銅導(dǎo)線(xiàn)，在基板上，銅導(dǎo)線(xiàn)之外區(qū)域?yàn)榭瞻讌^(qū)，其特征在于，在空白區(qū)內(nèi)布設(shè)有銅塊。
2、 如權(quán)利要求l所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述銅塊為圓銅塊。
3、 如權(quán)利要求2所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述圓銅塊直徑為l毫米至2毫米。
4、 如權(quán)利要求l所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述銅塊為矩形銅塊。
5、 如權(quán)利要求4所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述銅塊為正方形銅塊。
6、 如權(quán)利要求4所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述銅塊為矩形銅塊的面積為0.5平方 毫米至5.0平方毫米。
7、 如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述銅塊與所述銅導(dǎo)線(xiàn)之 間形成安全間隔區(qū)。
8、 如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述均布印制線(xiàn)路板，其特征在于，所述銅塊在所述空白區(qū)內(nèi) 均勻分布。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種均布印制線(xiàn)路板，包括基板及布設(shè)于基板上的銅導(dǎo)線(xiàn)，在基板上，銅導(dǎo)線(xiàn)之外區(qū)域?yàn)榭瞻讌^(qū)，在空白區(qū)內(nèi)均勻布設(shè)有銅塊。本實(shí)用新型克服了空白區(qū)與密布有銅導(dǎo)線(xiàn)的區(qū)域之間漲縮的差異，使整個(gè)線(xiàn)路板各處的漲縮基本保持一致，避免印制線(xiàn)路板因漲縮造成報(bào)廢。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201188718SQ20082004718
公開(kāi)日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2008年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月30日
發(fā)明者劉湘龍 申請(qǐng)人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司