專利名稱：電路板線路補償系統及運用該補償系統補償線路的方法
技術領域：
本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板線路補償系統及運用該補償系統補償 線路的方法。
背景技術：
電路板通常由覆銅基材經壓膜、曝光、顯影、蝕刻、鍍金等工藝制成。參見文獻 Traut， G.R; Rogers Corp., CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on, Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。
電路板的導電線路制作通常采用影像轉移法。具體地，該影像轉移法包括以下步驟第 一步，于覆銅基材的導電層表面鋪設干膜。第二步，采用光罩對干膜進行曝光，該光罩具有 開口，該開口圖案與設計的導電線路圖案相同。曝光時，與開口對應的干膜受到光線照射， 發生聚合反應，而沒有受到光線照射的干膜則不發生反應。第三步，以顯影液噴淋干膜。由 于發生了聚合反應的干膜不被顯影液溶解，而未發生聚合反應的干膜則被顯影液溶解，因此 ，經顯影工序后，干膜在與開口對應區域的干膜未被溶解，其余部分的干膜都被溶解，從而 暴露出部分導電層。第四步，以銅蝕刻液或激光蝕刻暴露出的導電層。經蝕刻后，未被光阻 保護的部分導電層將被銅蝕刻液或激光蝕刻去除，而被光阻保護的導電層則不被蝕刻，由此 形成與開口圖案一致的導電線路。
然而，采用該法制得的導電線路難免會出現線路斷線或線路某處尺寸小于預設尺寸，從 而影響電路板傳輸訊號，造成電路板報廢。
因此，有必要提供一種電路板線路補償系統及運用該補償系統補償線路的方法以提高電 路板制作良率，確保電路板品質。
發明內容
以下將以實施例為例說明一種電路板線路補償系統及運用該補償系統制作電路板的方法
該電路板線路補償系統包括成像裝置、控制裝置和補償裝置。該成像裝置用于對電路板 線路成像，并將該線路圖像傳輸至控制裝置。該控制裝置分別與成像裝置和補償裝置相連， 其包括存儲模塊、數據處理模塊和控制模塊。該存儲模塊與數據處理模塊相連，用于存儲線
4路預設尺寸數據及預設位置坐標數據，并將該數據傳輸至數據處理模塊。該數據處理模塊分 別與成像裝置和存儲模塊相連，用于將線路圖像轉化為線路實際尺寸和實際位置坐標，分析 該實際尺寸及實際位置是否與該預設尺寸及預設位置一致，并將該分析結果傳輸至控制模塊 。該控制模塊與補償裝置相連，用于控制補償裝置的運作。該補償裝置用于根據控制模塊的 指令將導電物質填充至線路需補償處，直至該處線路的尺寸及位置與線路預設尺寸及預設位 置一致。
該電路板線路補償方法包括下述步驟采用成像裝置對電路板線路成像，并將該線路圖 像傳輸至控制裝置；采用控制裝置的存儲模塊存儲線路的預設尺寸及預設位置坐標，采用控
制裝置的數據處理模塊將該線路圖像轉化為線路實際尺寸和實際位置坐標，根據該預設尺寸 及預設位置坐標與實際尺寸及實際位置坐標分析線路是否需補償，并將該分析結果傳輸至控
制模塊；采用補償裝置將導電物質填充至線路需補償處，直至該處線路的尺寸及位置與預設 尺寸及位置一致。
本技術方案的線路補償方法具有以下優點采用成像裝置對線路成像并使用數據處理模 塊將該線路圖像轉化為線路實際尺寸及位置坐標提高了線路補償精度；采用補償裝置直接將 導電物質填充至補償線路的方式使得線路補償操作簡單、方便，有利于提高生產效率。
圖l是本技術方案實施例提供的線路補償系統的示意圖。
圖2是本技術方案實施例提供的運用圖1所示的線路補償系統補償線路的示意圖。
具體實施例方式
以下將結合實施例和附圖對本技術方案提供的電路板線路補償系統及運用該線路補償系 統制作電路板的方法進行詳細說明。
請參閱圖l，本技術方案實施例提供的電路板線路補償系統100包括成像裝置10、控制裝 置20和補償裝置30。其中，控制裝置20分別與成像裝置10和補償裝置30相連。
成像裝置10用于對電路板的導電線路成像而直觀顯示線路是否需要補償，S卩，用于直觀 顯示線路是否存在斷線或某處線路尺寸小于預設尺寸，并將線路圖像傳輸給控制裝置20。成 像裝置10可以是常用的電荷耦合影像感測器、互補金屬氧化物半導體影像感測器或纖維顯微 鏡。
控制裝置20包括數據處理模塊21、控制模塊22和存儲模塊23。其中，數據處理模塊21分 別與存儲模塊22和控制模塊23相連。
存儲模塊23用于存儲線路的預設尺寸數據及線路各點的預設坐標位置等數據，以供數據處理模塊21讀取。
數據處理模塊21用于將成像裝置10獲取的線路圖像轉換為線路的實際尺寸數據和線路各 點的實際位置坐標數據，從存儲模塊23讀取線路預設尺寸數據及線路各點的預設坐標位置數 據，及根據該數據信息分析線路的實際尺寸及位置坐標是否與預設尺寸及位置坐標一致，并 將該分析結果傳輸至控制模塊22 。
控制模塊22用于根據數據處理模塊21傳輸的分析結果控制補償裝置30的運作。具體地， 當成像裝置10獲取的線路圖像顯示出線路各處相互導通且數據處理模塊21分析得出線路的實 際尺寸與線路的預設尺寸一致時，控制模塊22控制補償裝置30不進行補償運作；當成像裝置 10獲取的線路圖像顯示出線路存在斷線或數據處理模塊21分析得出某處線路的實際尺寸小于 預設尺寸時，控制模塊22開啟補償裝置30，使補償裝置30噴射導電物質至線路需補償處。優 選地，所述導電物質為熱固性導電物質，如銅漿或銀漿。
補償裝置30用于根據控制模塊22的指令對線路進行補償，以使線路各處相互導通且線路 各處尺寸等于預設尺寸。補償裝置30可為噴墨裝置。為提高制作精度，可優選具有微機電系 統的噴射頭作為噴墨裝置。
本實施例中，控制模塊22設置于控制裝置20中，可以理解，控制裝置20還可整合于補償 裝置30中。
以上對本技術方案實施例提供的電路板線路補償系統進行了詳細說明，下面將以線路補 償系統100補償電路板200的線路210為例，說明本技術方案提供的電路板線路補償方法。 該電路板線路補償方法包括以下步驟
第一步，采用成像裝置10對電路板200的線路210成像，并將該線路210的圖像傳輸至控 制裝置20。
請一并參閱圖1及圖2，本實施例中，由于線路210存在斷線，成像裝置10獲取的線路 210圖像將顯示出線路210存在缺口2101。
第二步，采用控制裝置20的存儲模塊23存儲線路的預設尺寸及預設位置坐標，采用數據 處理模塊21將該線路圖像轉化為線路實際尺寸和實際位置坐標，根據該預設尺寸及預設位置 坐標與實際尺寸及實際位置坐標分析線路是否需補償，并將該分析結果傳輸至控制模塊22。
數據處理模塊21—旦接收到成像裝置10傳輸的線路210的圖像，其立即將圖像轉換為相 應的線路實際尺寸及實際位置坐標數據，并將該數據信息與存儲模塊23傳輸的線路預設尺寸 及預設位置坐標進行比較，以確定線路是否需進行補償。本實施例中，由于線路210存在斷 線，數據處理模塊21將分析得出線路需補償，并將線路缺口2101的尺寸及位置坐標數據傳輸至控制模塊22。
第三步，利用補償裝置30將導電物質填充至需補償線路處，直至該處線路210的尺寸與 預設尺寸一致。
本實施例中，控制模塊22控制補償裝置30將導電物質噴射至缺口2101內，直至導電物質 完全填充缺口即可完成補償操作。
本實施例的電路板線路補償方法可進一步包括固化導電物質和電鍍線路的步驟。所述固 化可在補償裝置30噴射導電物質至缺口2101內的同時進行，其可采用本領域常用的軟烤、硬 烤或紫外光固化。所述電鍍可是電路板制作領域常用的化學鍍、電鍍或先化學鍍再電鍍。
以上對本技術方案的電路板線路補償系統及運用該補償系統補償線路的方法進行了詳細 描述，但不能理解為是對本技術方案構思的限制。對本領域普通技術人員來說，可以根據本 技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本申 請權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種電路板線路補償系統，其包括成像裝置、控制裝置和補償裝置，該成像裝置用于對電路板線路成像，并將該線路圖像傳輸至控制裝置，該控制裝置分別與成像裝置和補償裝置相連，其包括存儲模塊、數據處理模塊和控制模塊，該存儲模塊與數據處理模塊相連，用于存儲線路預設尺寸數據及預設位置坐標數據，并將該數據傳輸至數據處理模塊，該數據處理模塊分別與成像裝置和存儲模塊相連，用于將線路圖像轉化為線路實際尺寸和實際位置坐標，分析該實際尺寸及實際位置是否與該預設尺寸及預設位置一致，并將該分析結果傳輸至控制模塊，該控制模塊與補償裝置相連，用于控制補償裝置的運作，該補償裝置用于根據控制模塊的指令將導電物質填充至線路需補償處，直至該處線路的尺寸及位置與線路預設尺寸及預設位置一致。
2.如權利要求l所述的電路板線路補償系統，其特征是，該成像裝置 包括電荷耦合影像感測器、互補金屬氧化物半導體影像感測器或纖維顯微鏡。
3.如權利要求l所述的電路板線路補償系統，其特征是，該補償裝置 包括具有微機電系統的噴墨裝置。
4.如權利要求l所述的電路板線路補償系統，其特征是，該導電物質 為液態熱固性導電物質。
5. 一種電路板線路補償方法，其包括下述步驟 采用成像裝置對電路板線路成像，并將該線路圖像傳輸至控制裝置； 采用控制裝置的存儲模塊存儲線路的預設尺寸及預設位置坐標，采用控制裝置的數據 處理模塊將該線路圖像轉化為線路實際尺寸和實際位置坐標，根據該預設尺寸及預設位置坐 標與實際尺寸及實際位置坐標分析線路是否需補償，并將該分析結果傳輸至控制模塊；采用補償裝置將導電物質填充至線路需補償處，直至該處線路的尺寸及位置與預設尺 寸及位置一致。
6.如權利要求5所述的電路板線路補償方法，其特征是，該補償方法 進一步包括固化導電物質。
7 如權利要求6所述的電路板線路補償方法，其特征是，該補償方法 進一步包括化學鍍線路、電鍍線路或先化學鍍線路再電鍍線路。
全文摘要
本發明涉及一種電路板線路補償系統及運用該補償系統補償線路的方法。該補償系統包括成像裝置、控制裝置和補償裝置。該成像裝置用于對電路板線路成像，并將該線路圖像傳輸至控制裝置。該控制裝置包括存儲模塊、數據處理模塊和控制模塊。該存儲模塊與數據處理模塊相連，用于存儲線路預設尺寸數據及預設位置坐標數據，并將該數據傳輸至數據處理模塊。該數據處理模塊還與成像裝置相連，用于將線路圖像轉化為線路實際尺寸和實際位置坐標，分析該實際尺寸及位置是否與該預設尺寸及位置一致，并將該分析結果傳輸至控制模塊。該補償裝置用于根據控制模塊的指令將導電物質填充至線路需補償處，直至該線路的尺寸及位置與線路預設尺寸及位置一致。
文檔編號H05K3/22GK101646308SQ20081030338
公開日2010年2月10日 申請日期2008年8月5日 優先權日2008年8月5日
發明者張宏毅, 徐盟杰, 李文欽, 蔡崇仁 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司