專利名稱：電子裝置的殼體的制作方法
技術領域：
本發明是關于一種電子裝置的殼體。
背景技術：
現今，越來越多的便攜式電子裝置為了滿足外觀的需要，如殼體上不允許出現破孔來達 成上下殼體的卡扣目的，因此將電子裝置的殼體成一整體化設計。如市面上出現的APPLE與 iPhone系列的移動電話。該種電子裝置的電池蓋與機身的卡扣一般通過在電池蓋的內側設置 卡扣部，在機身的內側設置卡勾，通過卡勾與卡扣部的卡合來達成電池蓋穩定扣合于機身的 目的。然該種電子裝置不方便用戶更換電池， 一旦使用者需要更換電池，就必須將整機送回 維修中心處理。由于該整機是一體化設計，維修中心更換電池也需要經過大費周章的拆卸外 殼。且為了保證電池蓋維修替換的可行性，電池蓋與機身需具有可相對滑動的自由度，然這 樣的自由度的存在又使得電池蓋相對機身不穩固，使用者在使用時有可能不小心拉開電池蓋 且造成電池蓋易于掉落。
發明內容
鑒于上述內容，有必要提供一種可穩定卡固于機身，且拆卸便利的電子裝置的殼體。 一種電子裝置的殼體，包括一第一半殼體、 一第二半殼體及用于連接第一半殼體與第二 半殼體的一連接體，所述第一半殼體開設一第一通孔，所述第二半殼體上形成有一凹槽，該 凹槽的底部開一第二通孔，所述連接體包括一主體及一卡持部，所述第一半殼體的第一通孔 與第二半殼體的第二通孔相對齊，所述卡持部穿過該第一通孔與第二通孔且相對該第一通孔 與第二通孔滑動以將該卡持部鎖緊，所述主體容置于所述凹槽內，使所述第一半殼體與第二 半殼體固接。
相較于現有技術，本發明電子裝置的殼體通過一連接體連接一第一半殼體與一第二半殼 體形成，該連接體包括一主體及形成于主體上的卡持部，該第一半殼體與第二半殼體上分別 形成形狀及大小相同的一第一通孔與一第二通孔，所述卡持部穿過所述第一通孔與第二通孔 從該二通孔的較寬端滑至較窄端，所述主體容置于凹槽內，達成第一半殼體與第二半殼體相 互卡固；當要拆卸該殼體時，只需按壓主體的一端，使主體的一端從凹槽內彎折伸出，可使 卡持部從第一通孔與第二通孔內脫出，解除第一半殼體與第二半殼體的固定連接，則可順利 拆卸該殼體。
圖l是本發明較佳實施例電子裝置的殼體的一視角分解示意圖2是本發明較佳實施例電子裝置的殼體的另一視角分解示意圖3是本發明較佳實施例連接體的示意圖4是本發明較佳實施例電子裝置的殼體組裝后的示意圖； 圖5是本發明較佳實施例電子裝置的殼體組裝后的剖視圖； 圖6是本發明較佳實施例電子裝置的殼體拆卸時的示意圖； 圖7是本發明較佳實施例電子裝置的殼體拆卸時的剖視圖。
具體實施例方式
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例一電子裝置的殼體100包括一第一半殼體10、 一第 二半殼體20及用于連接第一半殼體10與第二半殼體20的連接體30。
所述第一半殼體10可為金屬材質制成，其包括一第一板部12、分別形成于第一板部12二 側的二側壁14、及形成于第一板部12的一端的一折緣16。
所述二側壁14的內側形成有若干相對的卡扣部142，該卡扣部142可通過焊接薄的彎折金 屬片于側壁14上形成，用于與電子裝置的機身(未圖示)的卡勾相卡扣。
所述折緣16呈L狀彎折，其包括一與該第一板部12相平行的延伸部162。該延伸部162朝 所述第二半殼體20的一端延伸，以與第二半殼體20相配合。該延伸部162上開設有一第一通 孔18。
所述第一通孔18呈"凸"字形孔，其包括一第一寬孔端182及與該寬孔端182相連的一第 一窄孔端184。
所述第二半殼體20可為塑性材質制成，其包括一第二板部22，該第二板部22上形成有一 凹槽222，該凹槽222呈方形槽結構，其位于第二半殼體20連接第一半殼體10的一端。該凹槽 222的底部開設有一第二通孔24。所述第二通孔24與第一通孔18的形狀及大小相同，其亦包 括一第二寬孔端242及一第二窄孔端244。該凹槽222的一側壁上還形成有一容置孔224，該容 置孔224呈楔形孔結構。
請參閱圖3，所述連接體30為具有彈性的材質制成，如橡膠材質。該連接體30包括一主 體32及形成于該主體32上的一卡持部34。所述主體32呈方形板結構，其尺寸與所述凹槽222 的尺寸相當，以配合容置于該凹槽222內。該主體32上開設一弧形槽322，該弧形槽322臨近 該主體32的一端且貫通該主體32的二側。該主體32的一端面上形成有一卡榫324，所述卡榫 324呈楔形體結構，用于與所述容置孔224相套設。所述卡持部34形成于相對所述弧形槽322的表面上且鄰近與所述卡榫324相對的一端。該 卡持部34呈"T"形結構，其包括一滑行柱342及形成于滑行柱342端部的夾持部344。所述滑 行柱342的尺寸與所述第一通孔18的窄孔端184的尺寸大致相當，且該滑行柱342可滑入至該 窄孔端184內。所述夾持部344的尺寸與所述第一通孔18的寬孔端182的尺寸大致相當，且該 夾持部344可穿過該寬孔端182。
組裝所述殼體100到電子裝置的機身(未圖示)時，該機身的內側設置"r"狀卡勾， 現將所述第一半殼體10組裝至機身的一端，使第一半殼體10上的每一卡扣部142與機身的相 對應的"r"狀卡勾套設，然后使該第一半殼體10相對機身滑動，則第一半殼體10的卡扣部 142與相應的"r "狀卡勾相扣合。
然后將所述第二半殼體20組裝至機身的另一端，使得該第二半殼體20的凹槽222的底面 貼合至所述第一半殼體10的折緣16上，且所述第二半殼體20的第二通孔24與所述第一半殼體 10的第一通孔18對齊。
請參閱圖4及圖5，接著將所述連接體30組裝至第二半殼體20的凹槽222內，該連接體30 的卡持部34的夾持部344穿過所述第二通孔24的第二寬孔端242與第一通孔18的寬孔端182， 所述卡持部34的滑行柱342從該寬孔端242、 182滑行至窄孔端244、 184與窄孔端244、 184配 合。按壓連接體30的主體32具有卡榫324的一端，由于連接體30具有一定的彈性，該主體32 將容置于所述凹槽222內，且所述卡榫324套設于所述凹槽222側壁上的容置孔224內。如此， 殼體100組裝至電子裝置的機身上。通過連接體30的連接，殼體100相對機身可穩固裝配。
請參閱圖6及圖7，需要拆卸該殼體100時，按壓所述連接體30的弧形槽322，由于連接體 30具有一定的彈性，該連接體30將沿該弧形槽322彎曲，從而使得具有所述卡榫324的一端的 卡榫324從所述容置孔224內脫出，且該端向外側伸出；接著拉動該端，使連接體30的滑行柱 342滑出所述窄孔端184且滑行至寬孔端182;然后使所述夾持部344從寬孔端182穿出，則所 述第二殼體20可從機身上脫離，如此，可便捷地拆卸該殼體IOO。
綜上所述，電子裝置的殼體100通過一連接體30連接一第一半殼體10與一第二半殼體20 形成，通過組裝所述連接體30，所述第一半殼體10與第二半殼體20不可相對機身滑動，且第 一半殼體10與機身通過卡勾與卡扣部相互扣合。如此，可使電子裝置殼體100穩固地裝置于 機身上。當需拆卸該殼體100時，只需按壓連接體30的主體32的一端，使主體32的一端從凹 槽222內彎折伸出，然后滑動該連接體30，使連接體30該第一殼體10及第二殼體20上脫離， 可順利拆卸該殼體IOO。
權利要求
1.一種電子裝置的殼體，其特征在于該電子裝置的殼體包括一第一半殼體、一第二半殼體及用于連接第一半殼體與第二半殼體的一連接體，所述第一半殼體開設一第一通孔，所述第二半殼體上形成有一凹槽，該凹槽的底部開一第二通孔，所述連接體包括一主體及一卡持部，所述第一半殼體的第一通孔與第二半殼體的第二通孔相對齊，所述卡持部穿過該第一通孔與第二通孔且相對該第一通孔與第二通孔滑動以將該卡持部鎖緊，所述主體容置于所述凹槽內，使所述第一半殼體與第二半殼體固接。
2.如權利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一通孔 二端的寬度尺寸不同，其包括一寬孔端及與該寬孔端相連的一窄孔端，所述第二通孔的形狀 及尺寸與該第一通孔相同。
3.如權利要求2所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述卡持部一 體形成于所述主體上，該卡持部包括一滑行柱及位于滑行柱端部的一夾持部，所述夾持部穿 過所述第一通孔與第二通孔的寬孔端且從該寬孔端滑行至窄孔端，所述滑行柱與該窄孔端配合。
4.如權利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一半殼 體上形成有卡扣部，與所述電子裝置的殼體配合的機身上形成有卡勾，該卡扣部與卡勾配合 以使第一半殼體卡扣于機身上。
5.如權利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述連接體為 具有彈性的材質制成，其相對于所述卡持部的表面上開設有一弧形槽，通過按壓該弧形槽使 該連接體一端相對主體彎折。
6.如權利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述連接體的 一側形成有一卡榫，所述凹槽的側壁上形成有一容置孔，所述連接體容置于該凹槽內，該卡 榫抵持至所述容置孔內。
7.如權利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一半殼 體的一側形成一折緣，所述第一通孔開設于該折緣上，所述凹槽形成于該第二半殼體上與第一半殼體的連接端，該第一半殼體與第二半殼體連接時，該凹槽的底部貼合于所述折緣上， 且第一通孔與第二通孔對齊。
8 如權利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一半殼 體為金屬材質制成，所述第二半殼體為塑性材質制成。
全文摘要
本發明公開一種電子裝置的殼體，包括一第一半殼體、一第二半殼體及用于連接第一半殼體與第二半殼體的一連接體，所述第一半殼體開設一第一通孔，所述第二半殼體上形成有一凹槽，該凹槽的底部開一第二通孔，所述連接體包括一主體及一卡持部，所述第一半殼體的第一通孔與第二半殼體的第二通孔相對齊，所述卡持部穿過該第一通孔與第二通孔且相對該第一通孔與第二通孔滑動以將該卡持部鎖緊，所述主體容置于所述凹槽內，使所述第一半殼體與第二半殼體固接。本發明通過第一半殼體與第二半殼體連接形成，便于拆卸維修。
文檔編號H05K5/00GK101640988SQ200810303200
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月30日 優先權日2008年7月30日
發明者呂季仲 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司;奇美通訊股份有限公司