專利名稱：柔性電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種柔性電路板的制作方法。
背景技術：
柔性電路板通常由覆銅基材制作而成，其具有單面電路板、雙面電路板和多層電路板之 分。其中，單面電路板的制作工藝通常包括壓膜、曝光、顯影、蝕刻、鍍金等流程。參見文 獻Traut， G. R; Rogers Corp.， CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on， Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。雙面電路板的制作還包括制作導通孔、電鍍導通孔等工序。而多層電路板通常以層疊 法制作，具體地，包括以下步驟第一步，以曝光、顯影、蝕刻工藝于覆銅基板表面形成導 電線路；第二步，于導電線路的預定位置鉆貫通覆銅基板的通孔；第三步，以電鍍工藝于通 孔孔壁形成銅層，從而形成導通孔，制得內層板；第四步，以另一覆銅基板為外層基板，采 用純膠將該外層基板壓合至內層板；第五步，于外層基板的預定位置形成盲孔或通孔；第六 步，以電鍍工藝于盲孔或通孔孔壁形成銅層；第七步，采用曝光、顯影、蝕刻工藝于外層基 板表面形成導電線路，制得兩層電路板，以該兩層電路板為內層基板，重復第四步至第七步 ，即可制得多層電路板。
為滿足電子產品輕、薄、小體積化的需要，柔性電路板的導電線路需制作得越來越精細 ，尺寸需越來越小，這要求采用越來越薄的覆銅基材作為原材料。但薄型覆銅基材極易發生 皺折，影響電路板制作，如在壓膜流程，由于覆銅基材發生皺折，造成鋪設于覆銅基材的干 膜厚度不一，進而引起后續制作的導電線路粗細不均，嚴重影響電路板的品質。
因此，有必要提供一種能避免覆銅基材皺折的柔性電路板的制作方法以確保線路制作品質。
發明內容
以下以實施例說明一種能避免覆銅基材皺折的柔性電路板的制作方法。 該柔性電路板的制作方法包括以下步驟提供補強板和覆銅基材，該補強板包括基材層 及設于該基材層表面的粘膠層，該覆銅基材包括絕緣層和設于該絕緣層表面的導電層；將該 覆銅基材粘附于該補強板并使該導電層露出；于該導電層內形成導電線路，制得電路基板； 分離補強板與電路基板。與現有技術相比，本技術方案的柔性電路板的制作方法于制作導電線路前采用補強板貼 合覆銅基材，使得覆銅基材的厚度增加，從而避免了在制作電路板的過程中覆銅基材發生皺 折，進而提高了電路板制作精度。該制作方法操作簡單，在完成電路板制作后僅需將補強板 與電路板分離即可。
圖l是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板所采用的 補強板和覆銅基材的結構示意圖。
圖2是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時將補強 板壓合至覆銅基材的示意圖。
圖3是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時于覆銅 基材表面壓合干膜的示意圖。
圖4是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時曝光的 示意圖。
圖5是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板顯影后的 示意圖。
圖6是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時蝕刻導 電層的示意圖。
圖7是本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板于導電層形 成導電線路的示意圖。
圖8是以本技術方案實施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時將電路 板與補強板分離的示意圖。
具體實施例方式
以下將結合實施例和附圖對本技術方案提供的柔性電路板的制作方法進行詳細說明。
該柔性電路板的制作方法包括以下步驟
第一步，提供補強板10和覆銅基材20。
請參見圖l，本實施例采用的補強板10包括一基材層11和分別設于基材層11的相對兩表 面的兩粘膠層12。該兩粘膠層12于后續制程中用于粘附覆銅基材20。基材層ll材質優選具有 較大拉伸強度及彎曲強度，吸濕性、耐熱性、尺寸穩定性及化學穩定性優異的塑料，如聚酰 亞胺、聚乙烯萘、聚對苯二甲酸乙二醇酯或本領域常用的其它樹脂。粘膠層12可由熱塑性膠 粘劑或紫外光固化膠粘劑制成，其粘接力以后續能人工將電路基板與粘膠層12剝離為宜。優
4選地，基材層11的厚度介于8微米至100微米之間，粘膠層12的厚度介于8微米至50微米之間 ，其粘接力介于O. 8 8gf/cm。
當然，補強板10并不限于上述結構，例如其可由一基材層和一粘膠層組成，或由一粘膠 層和一基材層相互交替層疊而成，但其至少一外層為粘膠層。此外，為阻擋灰塵進入粘膠層
以及便于儲存，補強板可進一步包括粘附于粘膠層表面的保護層。
覆銅基材20包括絕緣層21和設置于絕緣層21—表面的導電層22。覆銅基材20具有相對兩 表面，即第一表面221和與第一表面221相對的第二表面211。本實施例中，第一表面221對應 于導電層22的一外表面，第二表面211對應于絕緣層21的一外表面。
絕緣層21的材質可選自柔韌性較好的塑料，如選自聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯對苯二酸酯、聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物中的 一種或幾種。
導電層22材質可為銅箔、銀箔、金箔或其它常見金屬箔。導電層22直接熱成型于絕緣層 21的與第二表面211相對的表面，用于后續制作導電線路。導電層22未與絕緣層21接觸的表 面為第一表面221。
覆銅基材20不限于上述結構，如其可包括兩導電層，即覆銅基材20為雙面覆銅基材，或 覆銅基材20還可包括設于絕緣層21與導電層22之間的粘膠層，該粘膠層用于將導電層22粘附 于絕緣層21。當覆銅基材20為雙面覆銅基材時，第一表面221和第二表面211分別對應于各導 電層的外表面。
補強板10和覆銅基材20可分別采用巻輪對巻輪的工藝傳輸，也可以片狀形式提供。本實 施例中，采用傳統的片式工藝制作電路板，因此采用片狀形式提供補強板10和覆銅基材20。 第二步，將覆銅基材20粘附于補強板10，并使導電層22露出。
請一并參閱圖1及圖2，覆銅基材20應以第二表面211貼合于粘膠層12表面的方式粘附于 補強板IO。該粘附可采用本領域常用的壓合技術，如真空壓合、傳壓或滾壓方式。本實施例 中，為提高生產效率，將兩覆銅基材20分別壓合至兩粘膠層12，使該兩覆銅基材20分別貼合 于粘膠層12的相對兩表面。
第三步，于導電層22形成導電線路30。
導電線路30可經壓膜、曝光、顯影、蝕刻等工藝形成。請一并參閱圖2至圖3，首先，鋪 設干膜40于覆銅基材20的第一表面221。干膜40可為正光阻，也可為負光阻。本實施例中， 僅以負光阻為例，說明其后的曝光、顯影等工序。由于覆銅基材20壓合有補強板10，其厚度 增加，且粘膠層12與覆銅基材20之間存在粘合力，由此，覆銅基材20的第二表面211將完全貼合于粘膠層12的表面，而不發生彎曲或皺折，從而使得鋪設于第一表面221的干膜40各處 厚度一致。其次，請參閱圖4，通過光罩41對干膜40進行曝光。所述光罩41具有開口411，開 口411對應于設計的導電線路圖案。曝光時，與開口411對應的干膜40受到光線照射，發生聚 合反應，而沒有受到光線照射的干膜40則不發生反應。再次，以顯影液噴淋干膜40。顯影液 通常采用堿液，如濃度為2% 5%的碳酸鈉溶液、氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。發生了聚合 反應的干膜在顯影液中具有低溶解度，不被顯影液溶解；而未發生聚合反應的干膜40則在顯 影液中具有高溶解度，可被顯影液溶解。因此，經顯影工序后，請一并參閱圖4及圖5，干膜 41在與開口411對應區域的干膜不被溶解，其余部分的干膜都被溶解，從而暴露出部分導電 層22a。再次，以銅蝕刻液或激光蝕刻導電層22。所述蝕刻液可以為酸性氯化銅溶液。例如 ，該酸性氯化銅溶液包括氯化銅、鹽酸和過氧化氫。當然，也可以采用其他任何適用的銅蝕 刻液進行蝕刻。經蝕刻后，未被光阻保護的部分導電層22a將被銅蝕刻液或激光蝕刻去除， 而被光阻保護的導電層22b則不被蝕刻，請一并參閱圖4及圖6，由此形成與開口411圖案一致 的導電線路40。最后，請一并參閱圖5至圖7，將殘留于導電層22b表面的光阻除去，即可得 到形成有導電線路40的電路基板IOO 。
第四步，分離電路基板ioo與補強板io。
請參閱圖8，由于本實施例采用的補強板10具有低粘性，因此，可采用人工剝離的方式 將補強板10與電路基板100相分離。當采用巻輪對巻輪的工藝時，需使連接有電路基板的滾 輪帶動電路基板朝遠離補強板的方向運動。
當然，在分離電路基板100與補強板10之前，還可對電路基板100進行其它制作，如鍍金
以上對本技術方案的柔性電路板的制作方法進行了詳細描述，但不能理解為是對本技術 方案構思的限制。可以理解的是，對于本領域普通技術人員來說，可以根據本技術方案的技 術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本申請權利要求的 保護范圍。
權利要求
1.一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟提供補強板和覆銅基材，該補強板包括基材層及設于該基材層表面的粘膠層，該覆銅基材包括絕緣層和設于該絕緣層表面的導電層；將該覆銅基材粘附于該補強板，并使該導電層露出；于該導電層內形成導電線路，制得電路基板；分離補強板與電路基板。
2 如權利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，粘附該覆 銅基材與該補強板時采用壓合步驟。
3 如權利要求2所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該壓合為 真空壓合、傳壓或滾壓。
4 如權利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補強板 和覆銅基材分別以滾輪對滾輪工藝進行傳輸。
5 如權利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補強板 包括一基材層和設于該基材層相對兩表面的粘膠層。
6 如權利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補強板 包括多層交替排列的粘膠層和基材層，且補強板的最外層具有至少一層粘膠層。
7 如權利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補強板 和覆銅基材呈片狀。
8 如權利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該粘膠層 的粘接力介于O. 8gf/cm至8gf/cm之間。
全文摘要
本發明涉及一種柔性電路板的制作方法。該方法包括以下步驟提供補強板和覆銅基材，該補強板包括基材層及設于該基材層表面的粘膠層，該覆銅基材包括絕緣層和設于該絕緣層表面的導電層；將該覆銅基材粘附于該補強板并使該導電層露出；于該導電層內形成導電線路，制得電路基板；分離補強板與電路基板。該方法能避免覆銅基材皺折，提高了電路板制作精度。
文檔編號H05K3/00GK101640976SQ20081030313
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月28日 優先權日2008年7月28日
發明者琪 張 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司