專利名稱：：電子裝置殼體及其制造方法
技術領域：
：本發明是關于一種電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術：
：隨著移動通訊技術的發展，各式各樣的電子裝置如手機等競相涌現，令消費者可隨時隨地充分享受移動技術帶來的種種通訊便利，而這些電子裝置的附加功能如攝像功能等又為人們提供了除通訊外的其他便利。在制造帶閃光燈的手機攝像頭時，手機殼體上于所述閃光燈處開設有一安裝孔，在該安裝孔上需蓋設一透明塑料蓋體以保護內置閃光燈。現有手機殼體安裝孔上蓋設塑料蓋體的方法為將蓋體采用超聲波焊接或雙面膠粘接的方式將所述蓋體結合于手機殼體上。采用超聲波焊接的方式，焊接時容易出現蓋體及殼體焊接面熔結不均的現象，造成產品的品質不穩定；而采用雙面膠粘接的方式，一方面難以達到粘接的強度要求，致使產品抗拉強度低，另一方面雙面膠粘接的方式需增加雙面膠的成本及操作時的人工成本，從而提高了產品的成本。
發明內容鑒于此，有必要提供一種蓋體與殼體結合質量較好的電子裝置殼體及其制造方法。一種電子裝置殼體，其包括一基體及一蓋體，所述蓋體通過激光焊接的方式結合于所述基體上。一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟提供一基體及一蓋體，所述基體上開設有一安裝孔，所述蓋體為透明蓋體；將所述蓋體貼合于基體的安裝孔處；提供一激光源，該激光源發出激光束透過所述蓋體投射于基體上；所述激光束將基體所需要焊接的部位熔融，將所述蓋體焊接于基體上。本發明電子裝置殼體的蓋體通過激光焊接的方式結合于基體的安裝孔處，蓋體與基體的結合力強，產品抗跌落性好、抗拉強度高，使用效果更佳。圖l是本發明較佳實施方式的電子裝置殼體的立體組裝示意圖。圖2是本發明較佳實施方式的電子裝置殼體的立體分解示意圖。圖3是圖2中蓋體的另一視角立體示意圖。圖4是圖1中沿IV-IV方向的剖視放大圖。具體實施例方式請參閱圖1至圖2，本發明電子裝置殼體100包括一基體10及一設置于基體10上的蓋體20基體10可以是手機、照相機或其他電子裝置等具有安裝孔的殼體，該安裝孔可以是電子裝置的閃光燈的安裝孔或鏡頭安裝孔。基體10為一不透明的塑料制品，其可以通過注塑成型的方法制成。該塑料材料可選自為聚丙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物等熱塑性塑料。該基體io優選為丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物塑料材料。基體10上開設有一安裝孔101，基體10上圍繞該安裝孔101形成有一結合帶103，該結合帶103凹陷于所述基體10中。結合帶103距離基體10外表面的高度與所述蓋體20的厚度相當。蓋體20為一透明塑料制品，該透明蓋體20—方面可保護產品的內置閃光燈，另一方面使閃光燈發出的光線可透過該蓋體20而發揮其作用。蓋體20的材料可選自為聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚苯乙烯等透明塑料材料。制作時，所述蓋體20的材料與基體10的材料熔融溫度相當。請進一步參閱圖3，蓋體20包括一結合面201，該結合面201的周緣處形成有一結合區2011，該結合區2011的形狀及大小與所述結合帶103相當。再請參閱圖4，本發明電子裝置殼體100的制作方法，將蓋體20的結合面201的結合區2011與基體10的結合帶103相貼合。提供一激光源(圖未示出)，該激光源發出激光束30，該激光束30透過該蓋體20而聚焦于基體10的結合帶103上，即可將基體10的結合帶103的表面局部熔融，使蓋體20焊接于基體10上。可以理解的，基體10亦可以為具有凹陷面結構的基體，在基體10的凹陷面處形成一結合帶；蓋體20為橫截面為弧形的蓋體，蓋體20的凹陷面的周緣處形成一結合區，將蓋體20的結合區貼合于基體10的結合帶上，再進行激光焊接。對本發明電子裝置殼體100進行了拉拔力測試、抗跌落測試及抗冷熱沖擊性測試，測試結果及條件見表l，測試方法如下拉拔力測試將本發明電子裝置殼體100放入拉拔力測試治具中，用壓頭擠推蓋體20直至破壞，記錄該壓頭擠推力的大小。抗冷熱沖擊性測試首先將本發明電子裝置殼體100置于-4(TC測試室內保持2小時，然后轉移到85'C測試室內再保持2小時，轉移時間小于3分鐘。重復此步驟5次，循環完成后立即檢査該電子裝置殼體IOO。4抗跌落測試將本發明電子裝置殼體100放入測試儀中，測試儀帶動該電子裝置殼體100進行旋轉運動，使該殼體100于0.5m高度處每分鐘跌落13次，共跌落180次；然后再使該殼體100于lm高度處每分鐘跌落12次，共跌落120次，完成后檢査該電子裝置殼體IOO。請參閱表l所示，本發明電子裝置殼體100的蓋體20通過激光焊接的方式結合于基體10上，蓋體20與基體10之間的拉拔力高、結合力強，抗跌落性好。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權利要求權利要求1一種電子裝置殼體，其包括一基體及一蓋體，其特征在于所述蓋體通過激光焊接的方式結合于所述基體上。2如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體為不透明的塑料材料制成。3如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述蓋體為透明塑料材料制成。4如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體的材料與蓋體的材料熔融溫度相當。5如權利要求l所述的電子裝置殼體，其特征在于所述蓋體具有一結合面，在該結合面的周緣處形成有一結合區，所述基體形成有一結合帶，所述蓋體結合區激光焊接結合于基體的結合帶。6如權利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體開設有一安裝孔，所述基體結合帶圍繞該安裝孔凹設于基體表面。7如權利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于所述蓋體為橫截面為弧形的蓋體。8一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟提供一基體及一蓋體，所述基體上開設有一安裝孔，所述蓋體為透明蓋體；將所述蓋體貼合于基體的安裝孔處；提供一激光源，該激光源發出激光束透過所述蓋體投射于基體上；所述激光束將基體所需要焊接的部位熔融，將所述蓋體焊接于基體上。9如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述基體為不透明的塑料材料制成，所述蓋體為透明塑料材料制成。10如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述基體的材料與蓋體的材料熔融溫度相當。全文摘要一種電子裝置殼體，其包括一基體及一蓋體，所述蓋體通過激光焊接的方式結合于所述基體上。一種電子裝置殼體的制造方法，所述基體上開設有一安裝孔，所述蓋體為透明蓋體，將所述蓋體貼合于基體的安裝孔處，一激光源發出激光束透過所述蓋體將基體焊接部位熔融，將所述蓋體焊接于基體上。本發明電子裝置殼體的蓋體與基體的結合力強，產品抗跌落性好、抗拉強度高，使用效果更佳。文檔編號H05K5/00GK101489362SQ20081030008公開日2009年7月22日申請日期2008年1月14日優先權日2008年1月14日發明者馮小林,周越屏,明唐,濤張,屯高申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司