專利名稱：成型切割前的印刷電路板與其制法的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板，且特別涉及一種成型切割前的印刷電路板 與其制法。
背景技術：
隨著電子產業的蓬勃發展，印刷電路板(printed circuit board, PCB)成為不 可或缺的重要零組件，其依照電路設計，將各種電子零組件組合，以達到信 號處理的目的，而印刷電路板的設計品質的高低，不但直接影響電子產品的 可靠度，亦可左右產品整體的性能，因此，PCB的每一個制程都相當重要， 必須通過精密的制程控制，以得到各種所需的電路板。
其中在成型切割前，為了讓板子符合客戶要求的規格尺寸，會以CNC 成型機(或模具沖床)，將電路板外圍多余的邊框去除，切割后的金手指再進 行磨斜角加工(beveling)以方便電路板插接使用，但是此切割步驟時，請參見 圖1A(電路板俯視圖)，電路板100的線路連接部分110連接金手指120，因 為金手指120位于電路板100的成型路徑130的邊界R-R，，因此切割成型時 造成金手指120部分剝落(peeling)而產生細絲，而影響金手指的功能。此外， 請參見圖1B(電路板側視圖)，由于成型切割裁切到金手指120，因此金手指 120的側邊是垂直切齊的。
因此，業界亟需一種改良的制程，用以避免成型切割時造成金手指剝落 的問題。
發明內容
本發明的目的在于，提供一種成型切割前的印刷電路板與其制法，用以 避免成型切割時造成金手指剝落的問題。
本發明提供一種成型切割前的印刷電路板，包括 一完成外層線路的電 路板，其中該電路板露出一線路連接部分；多個金手指，用以連接該線路連接部分，其中該金手指包括一主要部分與一突出部分；以及一成型路徑，沿 著鄰近該突出部分的電路板邊緣延伸，其中該成型路徑與該突出部分之間有 一距離，該距離大于2密耳。
本發明亦提供一種制作成型切割前的印刷電路板的方法，包括以下步 驟提供一完成外層線路的電路板，其中該電路板的側邊具有一預定的成型 路徑與一金手指預定區；于該電路板上進行一抗鍍金制程，包括于該成型路 徑與該金手指預定區之間的一間隔區域形成一第一保護膜；進行一鍍金步 驟，于該金手指預定區上形成所述多個金手指；剝除該第一保護膜；于該電 路板上進行一抗蝕刻制程，包括形成一第二保護膜于所述多個金手指與該成 型路徑上；進行一回蝕亥lj(etch back)步驟，用以蝕刻該間隔區域的銅面；以 及剝除該第二保護膜。
本發明的有益技術效果在于，由于本發明的金手指突出部分與成型路徑 之間有一距離，因此得以避免成型切割時造成金手指剝落的問題。
為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉 出優選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。
圖1A-圖1B為一電路板的俯視圖與側視圖，用以說明現有的金手指與 成型路徑的位置。
圖2A-圖2B為一電路板的俯視圖與側視圖，用以說明本發明的金手指 與成型路徑的位置。
圖3為一電路板的俯視圖，用以說明本發明一完成外層線路的電路板。
圖4為一電路板的俯視圖，用以說明本發明的抗鍍金制程。
圖5為一電路板的俯視圖，用以說明本發明的鍍金制程。
圖6A-圖6B為一電路板的俯視圖，用以說明本發明的抗蝕刻制程。
其中，附圖標記說明如下
11 第一保護膜 13 第二保護膜
15 干膜 17~膠帶
20 金手指預定區 30 成型路徑
40 間隔區域 50 電路板內側區域
6100~電路板 120 ~金手指 200 電路板 220 金手指
UO 連接部分 130 成型路徑 210-線路連接部分 221 金手指突出部分
222-金手指主要部分 R-R' 成型路徑的邊界 A-A' 成型路徑的邊界B-B' 貼干膜的邊界 C-C' 貼膠帶的邊界 Dl 金手指突出部分的長度 D2 金手指突出部分與成型路徑之間的距離
具體實施例方式
本發明提供一種成型切割前的印刷電路板，請參見圖2A，包括一完成 外層線路的電路板200，其中此電路板200露出線路連接部分210，用以連 接多個金手指220，而金手指220包括突出部分221與主要部分222，且具 有內凹剖面形態(請參見圖2B，電路板側視圖)，此突出部分221的長度Dl 一般約為2 10密耳，此長度D1可依實際上需求而作調整，并不限定于此范 圍內，此外， 一成型路徑30(A-A'為成型路徑的邊界)沿著鄰近金手指突出部 分221的電路板200邊緣延伸。此電路板200的主要特征在于金手指突出部 分221與成型路徑30之間有一距離D2，此距離D2大于2密耳，優選介于 2~5密耳。由于電路板200的金手指突出部分221與成型路徑30之間有一距 離，得以避免成型切割時造成金手指220剝落的問題。
本發明亦包括一種制作成型切割前的印刷電路板的方法，以下將配合圖 2A 圖6B說明本發明的實施例的印刷電路板的制作方法。此處須注意的是， 該些附圖均為簡化的示意圖，以強調本發明的特征，因此圖中的元件尺寸并 非完全依實際比例繪制。且本發明的實施例也可能包含圖中未顯示的元件。 本發明成型切割前的印刷電路板的制法詳述如下。
請參見圖3，首先提供完成外層線路的電路板200，此電路板200的側 邊具有預定的成型路徑30(A-A'為成型路徑的邊界)與金手指預定區20，其中 此電路板200的綠漆(未顯示)露出線路連接部分210。
接著請參見圖4，于鍍金步驟之前，對電路板200進行抗鍍金制程，此 制程包括于成型路徑30、成型路徑30與金手指預定區20之間的間隔區域40以及電路板內側區域50形成第一保護膜11，其中第一保護膜11包括膠 帶、干膜(dryfilm)或液態光致抗蝕劑(liquidphotoresist),或上述的組合。
不論使用下述何種抗鍍金制程，需注意的是成型路徑30與金手指預定 區20之間的間隔區域40內若鍍上金，會造成后續蝕刻時，無法將此距離內 的金去除干凈，而造成金手指預定區20與成型路徑30過于接近，最后導致 成型切割時金手指剝落的問題。因此，進行抗鍍金制程時，不論選擇膠帶、 干膜或液態光致抗蝕劑，覆蓋時最好能完全覆蓋間隔區域40。
于一實施例中，抗鍍金制程包括貼膠帶作為第一保護膜ll，其中膠帶可 選擇耐高溫、不殘膠、服貼性佳、具有耐溶劑性的膠帶。于另一實施例中， 抗鍍金制程包括在真空系統下，貼干膜作為第一保護膜ll，由于在真空下貼 膜，可加強干膜與銅面的貼覆性，避免鍍鎳金液流動到金手指預定區20之 外，而干膜的成份包括含羧基的壓克力樹脂、環氧樹脂及胺基甲酸乙酯樹脂 等。
于另一實施例中，抗鍍金制程包括覆蓋液態光致抗蝕劑作為第一保護膜 11，液態光致抗蝕劑的組成成份包括芳香族碳氫化合物、乙二醇丁醚與二氧 化硅，由于液態光致抗蝕劑本身是流動性，可使貼覆效果提高。于另一優選 實施例中，以液態光致抗蝕劑與干膜作為第一保護膜，抗鍍金制程包括先覆 蓋液態光致抗蝕劑，經由曝光顯影步驟使液態光致抗蝕劑硬化后，再于液態 光致抗蝕劑上覆蓋干膜，由于搭配液態光致抗蝕劑與干膜兩者，可達到雙重 保護的效果，因此更可避免鍍鎳金液的攻擊。
接著請參見圖5，進行鍍鎳金制程，于金手指預定區20上形成多個金手 指220(gold finger或稱edge connector),用以作為電路板200對外的插接點。 金手指220包括突出部分221與主要部分222，此突出部分的長度Dl —般 約為2~10密耳，但可依實際上需求而作調整，并不限定于此范圍內，而金 手指突出部分221與成型路徑30的邊界A-A'的距離D2大于2密耳。鍍鎳 金制程先鍍鎳再鍍上金，需先鍍上高硬度耐磨損的鎳，以作為金層與銅層之 間的屏障，并防止銅遷移(migration)現象而影響電路板的使用壽命，而選擇 鍍金是因為其具有優越的導電性與抗氧化性。鍍鎳液的主要成份為氨基磺酸 鎳((NH2S03)2)，其它成份包括氯化鎳與硼酸；鍍金液的主要成份為金鹽(金氰 化鉀，potassium gold cyanide, PGC)，另包括調節pH值的酸式調節鹽與堿式
8調節鹽。
鍍金完成后，進行一剝膜步驟將第一保護膜11剝除，可使用業界現有 的步驟將膠帶、干膜與液態光致抗蝕劑剝除。
接著請參見圖6A，進行抗蝕刻制程，包括形成第二保護膜13于金手指 220與成型路徑30上，同樣地，第二保護膜13包括膠帶、干膜或液態光致 抗蝕劑，或上述的組合。
于另一實施例中，以貼兩次干膜作為第二保護膜13，抗蝕刻制程包括 先進行貼第一干膜步驟，對此第一干膜進行第一曝光顯影步驟，以露出間隔 區域40，之后在該第一干膜上貼第二干膜，以及對第二干膜進行第二曝光顯 影步驟，以露出間隔區域40。由于曝光過程中，若環境有任何雜質存在，會 造成此位置未受到干膜保護，使得此位置被蝕刻液攻擊導致線路墊片受損或 破孔，為了降低臟點出現在同一位置的機率，通過二次貼膜配合二次曝光的 流程，使抗蝕刻效果更佳。
于另一更佳的實施例中，以貼一次干膜作為第二保護膜13，抗蝕刻制程 包括貼一次干膜，對此干膜進行二次曝光顯影步驟，以露出間隔區域40。其 中制程中二次曝光使用不同的機臺，同樣能有效降低臟點出現在同一位置的 機率，達到不錯的抗蝕刻效果。
于一優選實施例中，請參見圖6B，以干膜15與膠帶17作為第二保護 膜，制程包括沿圖中A-A'到電路板200外側與B-B'到電路板200內側貼干 膜15，接著于干膜15上端沿圖中C-C，貼該膠帶17。由于單獨貼膠帶17時 無法貼得相當密合，常會被蝕刻液從側面攻擊，使金手指變色，甚至嚴重會 造成銅破孔現象，因此選擇先貼干膜15，再于干膜15上端貼膠帶17，以避 免膠帶17密合不全造成的問題。
接著進行回蝕刻(etchback)步驟，用以蝕刻間隔區域40的銅面，最后得 到的電路板如圖2A所示，其中金手指突出部分221與成型路徑30之間的距 離D2大于2密耳(mil)，優選D2的距離為2 5密耳。請參見圖2B(電路板側 視圖)，由于進行回蝕刻步驟，使金手指220具有一內凹剖面形態。現有技術 中如圖1A所示，由于金手指120與成型路徑130距離過于接近，使得成型 切割時，造成金手指120剝落的問題。請參見圖1B(電路板側視圖)，由于電 路板100切割時，裁切到電路板100的金手指120，因此使金手指120的邊界是垂直切齊的。相較于現有技術，本發明的金手指220與成型路徑30之 間有一段距離D2，能避免成型切割時造成金手指220剝落的問題。
回蝕刻步驟之后，進行一剝膜步驟，將第二保護膜剝除，可使用業界現 有的步驟將抗蝕刻的膠帶、干膜與液態光致抗蝕劑剝除。之后再經過文字印 刷、成型切割、電子測試等步驟，最后得到客戶要求的印刷電路板成品。
雖然本發明已以多個優選實施例披露如上，然而其并非用以限定本發 明，任何所屬技術領域中具有通常知識的人員，在不脫離本發明的精神和范 圍內，可作任意的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求 書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種成型切割前的印刷電路板，包括一完成外層線路的電路板，其中該電路板露出一線路連接部分；多個金手指，用以連接該線路連接部分，其中該金手指包括一主要部分與一突出部分；以及一成型路徑，沿著鄰近該突出部分的電路板邊緣延伸，其中該成型路徑與該突出部分之間有一距離，該距離大于2密耳。
2. 如權利要求1所述的成型切割前的印刷電路板，其中該金手指利用鍍 鎳金制程而得。
3. 如權利要求1所述的成型切割前的印刷電路板，其中該突出部分具有 一內凹剖面形態。
4. 一種制作成型切割前的印刷電路板的方法，包括以下步驟 提供一完成外層線路的電路板，其中該電路板的側邊具有一預定的成型路徑與一金手指預定區；于該電路板上進行一抗鍍金制程，包括于該成型路徑與該金手指預定區 之間的一間隔區域形成一第一保護膜；進行一鍍金步驟，于該金手指預定區上形成所述多個金手指；剝除該第一保護膜；于該電路板上進行一抗蝕刻制程，包括形成一第二保護膜于所述多個金 手指與該成型路徑上；進行一回蝕刻步驟，用以蝕刻該間隔區域的銅面；以及 剝除該第二保護膜。
5. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 鍍金制程還包括于該成型路徑上形成該第一保護膜。
6. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 鍍金制程包括貼一膠帶作為該第一保護膜。
7. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 鍍金制程包括在真空系統下，貼一干膜作為該第一保護膜。
8. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗鍍金制程包括覆蓋一液態光致抗蝕劑作為該第一保護膜。
9. 如權利要求8所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該液 態光致抗蝕劑的成份包括芳香族碳氫化合物、乙二醇丁醚與二氧化硅。
10. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 鍍金制程包括覆蓋一液態光致抗蝕劑；以及覆蓋一干膜于一液態光致抗蝕劑上，其中該液態光致抗蝕劑與該干膜作 為該第一保護膜。
11. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該鍍 金步驟為鍍鎳金制程。
12. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 蝕刻制程包括于貼一膠帶作為該第二保護膜。
13. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 蝕刻制程包括貼一干膜；以及于該干膜上端貼一膠帶，其中該干膜與該膠帶作為該第二保護膜。
14. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 蝕刻制程包括覆蓋一液態光致抗蝕劑作為該第二保護膜。
15. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 蝕刻制程包括貼一第一干膜；對該第一干膜進行一第一曝光顯影步驟，以露出該間隔區域； 在該第一干膜上貼一第二干膜；以及對該第二干膜進行一第二曝光顯影步驟，以露出該間隔區域，其中該第 一干膜與第二干膜作為該第二保護膜。
16. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 蝕刻制程包括-貼一干膜；以及對該干膜進行二次曝光顯影步驟，以露出該間隔區域，其中該干膜作為 該第二保護膜。
17. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該成型路徑與金手指之間的距離大于2密耳。
18. 如權利要求4所述的制作成型切割前的印刷電路板的方法，其中該抗 蝕刻制程之后，該金手指形成一內凹剖面形態。
全文摘要
本發明提供一種成型切割前的印刷電路板及其制法，電路板包括一完成外層線路的電路板，其中該電路板露出一線路連接部分；多個金手指，用以連接該線路連接部分，其中該金手指包括一主要部分與一突出部分；以及一成型路徑，沿著鄰近該突出部分的電路板邊緣延伸，其中該成型路徑與該突出部分之間有一距離，該距離大于2密耳。由于本發明的金手指突出部分與成型路徑之間有一距離，因此得以避免成型切割時造成金手指剝落的問題。
文檔編號H05K1/11GK101636039SQ200810134018
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月22日 優先權日2008年7月22日
發明者周志昌, 張立仁, 楊大龍, 王富仁, 邱宗偉, 黃振益 申請人:南亞電路板股份有限公司