專利名稱：一種金手指電鍍缸自動輸入電流的方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及金手指電鍍缸電流輸入技術，尤其是指一種金手指電鍍缸自 動輸入電流的方法及裝置。
背景技術：
傳統的印刷電路板(PCB, Print Circuit Board)電鍍金手指線一般釆用電金 缸或電鎳缸，電金/鎳缸的整流器可以釆用手動輸入電流的方式，逐步加大輸入 電鍍缸的電流。但由于可控性問題，鍍板時經常會因為輸入電流過大造成金手 指電鍍燒焦，或因為電流輸入過低造成電鍍金鎳厚不足。所以，PCB廠在生產 金手指時， 一般是根據電金/鎳缸長度及每塊板實際需要電鍍金手指的面積，計 算出所需電鍍金手指滿負荷通過電金/鎳缸時的面積，再根據該面積所需的全部 電流， 一次性將所需全部電流打到滿負荷狀態。例如電金缸長3m，假定所需 電流18安培， 一般情況下，需電鍍板長50cm,需6塊電鍍板才能放滿金缸，則 實際每塊板分到的電流應為18/6=3安培。但是，由于整流器初始設定電流即按 滿缸直接輸入18安培的電流，所以，若直接向電金/鎳缸放入生產板，則會造成 前面6塊電鍍板因分到的電流過大導致燒壞金手指的問題。
為了避免上述燒壞金手指的問題發生，PCB生產廠目前都在電鍍前放入引 板進行假鍍處理，即放入報廢板或與生產板電鍍金手指面積相等的引板對初始 電流進行分流。根據放入板的長度不同，填滿整個電鍍缸所需的實際電鍍引板 數也不一定。以放入6塊引板為例，生產前需要放入6塊引板，在生產最后5塊電 鍍板時，也需要放入6塊引板以假鍍的方式對輸入電流進行分流，以解決電鍍缸 內電鍍板不滿時電流過大燒焦金手指的問題。也就是說，每次將有12塊板需要 作無效的電鎳或電金，且每次做電鍍板時該動作都必須重復，以平均每天8-10次做電鍍板為例，每天無效的鍍金/鎳板達到96-120塊，長時間后所浪費的金/ 鎳、以及對電鍍效率的浪費都是非常可觀的。
發明內容
有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種金手指電鍍缸自動輸入電流的 方法及裝置，能夠根據進入電鍍缸的生產板的面積調整輸入電流的大小，徹底
解決了 PCB金手指生產中電流過大燒焦金手指而不得不使用電鍍引板分流的問題。
為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的 一種金手指電鍍缸自動輸入電流的方法，該方法包括以下步驟
A、 在電鍍缸入口處垂直于進板方向上設置感應單元；
B、 所設置的感應單元感應到板進入電鍍缸后，升高輸入電流，直到所輸 入的電流達到滿缸電流為止。
較佳地，該方法進一步包括入口處所設置的感應單元感應不到有電路板 進入電鍍缸后，從滿缸電流開始降低輸入電流，直到所輸入的電流降為零為止。
較佳地，該方法進一步包括在電鍍缸出口處垂直于進板方向上設置感應 單元，出口處所設置的感應單元感應不到有板退出電鍍缸，且確認輸入電流不 為零后，將輸入電流直接降為零為止。
進一步地，所述感應單元由至少一個感應器組成。 進一步地，步驟A所述設置感應單元為在入口處設置兩個感應器。 較佳地，所述出口處設置感應單元為在出口處設置兩個感應器。 進一步地，所述電鍍缸為電金缸。
較佳地，所述升高輸入電流為將輸入電鍍缸的電流均勻升高輸入電流升 高率大小的電流，所述輸入電流升高率為板滿缸時整流器所需輸入電流除以板 通過電鍍缸所需總時間的商；或者，
所述降低輸入電流為將輸入電鍍缸的電流均勻降低輸入電流降低率大小 的電流，所述輸入電流降低率為板滿缸時整流器所需輸入電流除以板通過電鍍缸所需總時間的商。
進一步地，所述電鍍缸為電鎳缸。
較佳地，步驟B中升高輸入電流之前還包括將板通過電鎳缸所需總時間 分為五段，且為前四段設定輸入電流升高率，計算第五段的輸入電流升高率的
步驟，具體操作為前10秒為第一段，輸入電流升高率為l/10安培/秒；10-20 秒為第二段，輸入電流升高率為l/5安培/秒；20-30秒為第三段，輸入電流升高 率為l/10安培/秒；30-40秒為第四段，輸入電流升高率為l/10安培/秒；40秒以后 為第五段，輸入電流升高率為板滿缸時整流器所需輸入電流與5安培的差除以 板通過電鍍缸所需總時間與4 0秒的差得到的商。
較佳地，所述升高輸入電流具體操作為從O安培開始，以l/10安培/秒均勻 升高輸入電流10秒，然后以l/5安培/秒均勻升高輸入電流10秒后，然后以1/10安 培/秒均勻升高輸入電流20秒，最后以40秒以后的電流升高率均勻升高輸入電 流，直到輸入電鍍缸的電流達到滿缸電流為止。
進一步地，所述輸入電流降低率為板滿缸時整流器所需輸入電流除以板 通過電鍍缸所需總時間得到的商；
相應的，所述降低輸入電流為將輸入電鍍缸的電流均勻降低大小為輸入 電流降低率大小的電流。
一種金手指電鍍缸自動輸入電流的裝置，該裝置包括輸入電流升高率 確定單元、感應單元、輸入電流調節單元；其中，
輸入電流升高率確定單元，用于確定輸入電流升高率；
感應單元，用于感應電鍍缸中板的變化，并告知電流調節單元對輸入電 流進行調節；
輸入電流調節單元，用于根據所確定的輸入電流升高率升高輸入電流。 較佳地，該裝置進一步包括輸入電流降低率計算單元，用于計算輸入電 流降低率；
相應的，所述輸入電流調節單元，進一步用于根據輸入電流降低率降低輸 入電流。較佳地，所述感應單元進一步包括進板感應單元、出板感應單元，其中， 進板感應單元，用于感應板進入電鍍缸，并告知輸入電流調節單元升高輸 入電流；還用于感應不再有板進入電鍍缸，并告知輸入電流調節單元降低輸入
電流；
出板感應單元，用于感應不再有板退出電鍍缸，并告知輸入電流調節單元 將輸入電流直接降為零。
進一步地，所述輸入電流調節單元進一步包括輸入電流升高單元、輸入
電流降低單元及輸入電流歸零單元，其中，
輸入電流升高單元，用于接收感應單元的告知，根據輸入電流升高率確定 單元確定的輸入電流升高率升高輸入電流，直到所輸入的電流達到滿缸電流為
止；
輸入電流降低單元，用于接收感應單元的告知，根據輸入電流降低率計算 單元計算得出的輸入電流降低率從滿缸電流開始降低輸入電流，直到所輸入的 電流為零為止；
輸入電流歸零單元，用于接收感應單元的告知，將輸入電流直接降為零。
進一步地，所述感應單元由至少一個感應器組成。
本發明金手指電鍍缸自動輸入電流的方法及裝置，在電鍍缸入口處和出口 處垂直于進板方向設置感應單元， 一旦感應單元感應到板進入電鍍缸，就可以 告知與感應單元相連的調節系統根據所確定的輸入電流升高率，即根據進入電
鍍缸的板的面積來升高輸入電流；同樣， 一旦感應單元感應不再有板進入電鍍 缸，就可以告知與感應單元相連的調節系統根據計算得到的輸入電流降低率降 低輸入電流，這樣，就解決了現有技術PCB金手指生產過程中，由于電流過大 燒焦金手指而不得不使用電鍍引板分流的問題，且避免了資源的浪費。
圖l為本發明電鎳缸的結構示意圖； 圖2為本發明電金缸的結構示意8圖3為本發明金手指電鍍缸自動輸入電流的方法流程示意圖； 圖4為本發明第一實施例的方法流程示意圖； 圖5為本發明第二實施例的方法流程示意圖； 圖6為本發明的裝置結構示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖來對本發明的具體實施作進一步詳細的說明 在以下的說明中，除特珠說明以外所有的板均指生產電路板。本發明既可 以僅在電鍍缸的入口處設置感應單元，也可以在電鍍缸的入口處和出口處均設 置感應單元。這里，在出口處設置感應單元的目的是對電鍍板傳送速度的設 定，只是一個理論值，在實際的板傳送過程中，由于對板的傳送速度并沒有一 個反饋驗證過程，因此設定的板傳送速度跟實際板的傳送速度會有一定偏差， 該偏差導致調節系統調節輸入電流的值也是一個理論值，在實際操作過程中可 能會有誤差，這樣就可能出現板已經全部退出，但輸入電鍍缸的電流仍然不為 零而導致燒壞電鍍缸的問題，電鍍缸出口處設置感應器正好可以解決此問題 只要出口處的感應單元在設置的感應延遲時間內感應到不再有板退出，則告知 調節系統將輸入電流直接降到零，以避免燒壞電鍍缸。
其中，所述感應單元可由至少一個感應器組成。也就是說，可將感應器 僅設置于入口處、也可在入口處和出口處均設置，下面以在電鍍缸的入口處 和出口處分別設置兩個感應器為例來進行說明。
本發明金手指電鍍缸可以是電鎳缸或電金缸，電鎳缸、電金缸的結構分別 如圖l、 2所示，在電鍍缸入口處及出口處垂直于進板方向分別設置兩個感應器， 當感應器感應到板進入或不再有板進入電鍍缸后，或感應到不再有板退出電鍍 缸后，告知調節系統控制電流變化，通過整流器逐步輸入電鍍缸進行金/鎳的電 鍍，避免電金/鎳缸內因板不滿而電流過大造成面板燒焦的問題。
本發明金手指電鍍缸自動輸入電流的方法如圖3所示，包括以下步驟 步驟301、根據電鍍所需參數得到輸入電流升高率及輸入電流降低率。在電鍍時所有與計算輸入電流升高率及輸入電流降低率有關的參數包括 電鍍效率、金/鎳密度、電鍍厚度、電鍍面積、金/鎳電化當量、電鍍時間等。
其中，板滿缸時整流器所需輸入電流的計算方法如下 板滿缸時整流器所需輸入電流=(電流密度x電鍍面積V電鍍效率 (l)
其中，電流密度=(金/鎳密度x電鍍厚度)/ (金/鎳電化學當量x電鍍時間),
則根據公式(1)，得到板滿缸時整流器輸入電流的計算公式
板滿缸時整流器輸入電流=[(金/鎳密度x電鍍厚度x電鍍面積)/ (金/鎳電
化當量)x電鍍時間)]/電鍍效率 (2)
在實際生產中，電金/鎳缸電流密度并不需要去計算，其范圍已根據經驗值
設定了一個范圍電金缸電流密度一般為0.1 3ASD;電鎳缸電流密度一般為 0.5 10ASD。
生產時會參考過往生產相似電鍍面積板所有電流密度做首板(即樣板)，測 金/鎳厚度，根據測試值調整輸入電流密度。對于沒有參考標準的情況，則會在 電金/鎳缸電流密度范圍內取一個值， 一般取中值，根據公式(l),得出整流器 輸入電流密度，再做首板，測金/鎳厚，根據測試結果調整輸入的實際電流值， 即此處給出的是理論上的一個推導值，實際生產時會在上述金/鎳缸電流密度范 圍內做調整。當然，電金/鎳缸電流密度范圍是根據理論推導出來的。
其中，電化當量指在電極上通過單位電量，電極反應形成產物之理論重量。 通常以克/庫侖或克/安時表示，金/鎳電化學當量及金/鎳密度為常數，金電化學 當量為7.357克/安培小時，鎳電化學當量為1.095克/安培小時；金密度為19.32克 /立方厘米，鎳密度為8.88克/立方厘米。
另外，板通過電鍍缸所需時間為電金/鎳缸的長度除以板的傳送速度得到 的商。
對于電金缸來說，輸入電流升高率和輸入電流降低率相同，均通過公式(3) 計算得出
輸入電流升高/降低率=板滿缸時整流器所需輸入電流/板通過電鍍缸所需時間 (3) 理論上，調節系統通過整流器根據輸入電流升高率升高輸入電流是一個均勻升高的過程，但實際輸入電流時會有一個波動偏差，這個偏差會受到所輸電 流值大小的影響。輸入電流值越大則相應的波動偏差越大，越易造成燒金手指 的問題。因此對于電鎳缸來說，由于初始輸入電流比較大，所以升高輸入電流
時需進行以下操作將板通過電鍍缸的時間分為不同的幾段， 一般分為五段， 為前面的幾個時間段， 一般為前四個時間段設定固定的輸入電流升高率，前面 有固定輸入電流升高率的時間段內輸入的總電流一般正好達到5安培。即將板 通過電鍍缸的時間分為五段，前四段即前40秒的設定如下前10秒，設定固定 的輸入電流升高率為l/10安培/秒，即從O安培開始，均勻升高輸入電流，第IO 秒輸入電流達到l安培；10-20秒，設定固定的輸入電流升高率為l/5安培/秒，即 從l安培開始，均勻升高輸入電流，第20秒輸入電流達到3安培；20-30秒，設定 固定的輸入電流升高率為l/10安培/秒，即從3安培開始，均勻升高輸入電流，第 30秒輸入電流達到4安培；30-40秒，設定固定的輸入電流升高率為1/10安培/秒， 即從4安培開始，均勾升高輸入電流，第40秒輸入電流達到5安培。這樣就給初 始電流的輸入設定了一個很小的輸入范圍，可以有效的降低其波動范圍。這里， 為前40秒所設定的電流值及輸入電流升高率是在參考了實際單個金手指能承受 的最大電流值后，適當修正調低后的一個輸入值， 一般為理論值的60-90%之間。 所述前四段輸入電流值的主要來源依據是所鍍單個金手指的大小及實際做板時 的經驗值， 一般情況下為固定值。
40秒以后的輸入電流升高率的計算方法如公式(4)所示 輸入電流升高率=(板滿缸時整流器所需輸入電流-5 )/(板通過電鍍缸所需時間-40 ) ( 4 )
電鎳缸的輸入電流降低率利用公式(3)來進行計算。
步驟302、垂直于進板方向在電鍍缸入口處及出口處分別設置兩個感應器， 然后同時執行步驟303 步驟304,和步驟303' 步驟304'。
這里，所設置的感應器均與整流器的調節系統相連接。其中，電鍍缸入口 處的兩個感應器用來感應板是否進入電鍍缸， 一旦有一個感應到板進口，則告 知與其相連的調節系統根據進入電鍍缸中板的面積來輸入電流，隨著進入電鍍 缸的板面積增大，輸入電流也相應增大；電鍍缸入口處的兩個感應器還用來感應是否不再有板進入電鍍缸，兩個感應器均感應不到有板進入電鍍缸，則告知 與其相連的調節系統根據進入電鍍缸中板的面積來輸入電流，隨著進入電鍍缸 的板面積減小，輸入電流也相應減小。
這里，判斷不再有板進入電鍍缸的標準是感應延遲時間，即電鍍缸入口處 的兩個感應器在設置的感應延遲時間內均未感應到有板進入，則判定為不再有 板進入電鍍缸，那么，感應器告知與其相連的調節系統根據進入電鍍缸中板的
面積來輸入電流。感應延遲時間一般設置為3-5秒，具體根據實際情況在3-5秒 左右浮動，較佳的取4秒。
電鍍缸出口處所設置的感應器可以感應到不再有板退出電鍍缸，同樣，在 設置的感應延遲時間內若電鍍缸出口處所設置的兩個感應器均感應不到有板退 出，則告知調節系統通過整流器將輸入電流直接降為零，以避免板已全部退出， 但電鍍缸內電流仍然不為零而燒壞電鍍缸的情況。
另外，在電鍍缸入口處設置兩個感應器，是因為當兩塊板之間有間隔時， 單個感應器會將后續沒有板繼續放入的情況同其混淆，導致感應器誤判為沒有 板再進入。為提高感應的準確度設置兩個感應器，設置兩個感應器后，如果板 與板之間有間隔，則第一個感應器未感應到，第二個感應器感應到后續有板進 入，就不會出現誤判已經沒板進入的情況。在出口處設置兩個感應器也是同樣 的道理，在此不再贅述。
步驟303、板放入電鍍缸，電鍍缸入口處的任一感應器感應到板進入電鍍缸 后，告知調節系統通過整流器根據輸入電流升高率升高輸入電流，直到輸入電 流達到板滿缸時所需電流值，即滿缸電流。
這里，根據電流變化率升高輸入電流實際體現出來的是根據板進入電鍍缸 的面積來升高輸入電流，因為輸入電流升高率=板滿缸時整流器所需輸入電流/ 板通過電鍍缸所需時間，而板通過電鍍缸所需時間=電金/鎳缸的長度/板的傳送 速度。
對于電金缸來說，升高輸入電流時，從零安培開始，勻速升高輸入電流升 高率大小的電流，直到輸入電流達到滿缸電流。對于電鎳缸來說，從零安培開始，以1/10安培/秒均勻升高輸入電流10秒， 然后以l/5安培/秒均勻升高輸入電流10秒后，然后以l/10安培/秒均勻升高輸入
電流20秒，最后以40秒以后的電流升高率均勻升高輸入電流，直到輸入電鎳缸 的電流達到滿缸電流。
步驟304、電鍍缸入口處的兩個感應器均感應不到有板進入電鍍缸后，告知 調節系統通過整流器根據輸入電流降低率降低輸入電流，直到輸入電流降到零 后結束流程。
對于電金缸和電鎳缸來說，降低輸入電流時，均是從滿缸電流開始，勻速 降低各自輸入電流降低率大小的電流，直到輸入電流降為零。
步驟303'、板放入電鍍缸后輸入電流過程中，電鍍缸出口處的兩個感應器 判斷是否不再有板退出電鍍缸，若是，則告知調節系統，執行步驟304';否則 判斷是否不再有板退出，直到確認不再有板退出電鍍缸。
步驟304'、調節系統判斷輸入電鍍缸的電流是否為零，若不為零，則將輸 入電流直接降為零；否則不進行任何操作。
下面以電鎳缸作為本發明的第一實施例來說明本發明的具體實施，本發明 第一實施例的方法流程如圖4所示，包括以下步驟
步驟401、根據電鍍所需參數得到輸入電流升高率及輸入電流降低率。
假定電鎳缸電鍍效率為80%,每塊板金手指電鍍面積20平方厘米，每塊板 的長為50厘米，六塊板將裝滿整個缸，要求完成鎳厚4微米，板的傳送速度1.5 米/分，電鎳缸長3米，則各板通過電鎳缸時間為2分鐘，即120秒。
根據公式(2)得到電鎳缸整流器輸入電流為21.9安培。
根據公式(4)得到輸入電流升高率為(21.9-5)/(120-40)安培/秒=0.21安培/秒。
根據公式(3)得到輸入電流降低率為21.9/120安培/秒。 步驟402、在電鎳缸入口處及出口處垂直于進板方向分別設置兩個感應器， 然后同時執行步驟403 步驟404,和步驟403' 步驟404'。
步驟403、板放入電鎳缸，電鎳缸入口處的任一感應器感應到板進入電鎳缸后，告知調節系統通過整流器根據輸入電流升高率升高輸入電流，直到輸入電 流達到滿敘電流。
這里，升高輸入電流時，從O安培開始，以1/10安培/秒均勻升高輸入電流10 秒，然后以l/5安培/秒均勻升高輸入電流10秒后，然后以l/10安培/秒均勻升高 輸入電流20秒，最后以0.21安培/秒的輸入電流升高率均勾升高輸入電流，直到 輸入電鎳缸的電流達到滿缸電流21.9安培。
步驟404、電鎳缸入口處的兩個感應器均感應不到有板進入電鎳缸后，告知 調節系統通過整流器根據輸入電流降低率降低輸入電流，直到輸入電流降到零 后結束流程。
在這里，調節系統，以每秒降低21.9/120安培的速率向電鎳缸輸入電流，直 到輸入電流值降為零安培。
步驟403'、板放入電鍍缸后輸入電流過程中，電鎳缸出口處的兩個感應器 判斷是否不再有板退出電鎳缸，若是，則告知調節系統執行步驟404';否則判 斷是否不再有板退出電鎳缸，直到確認不再有板退出電鎳缸。
步驟404'、調節系統判斷輸入電鎳缸的電流是否為零，若不為零，則將輸 入電流直接降為零；否則不進行任何操作。
下面以電金缸作為本發明的第一實施例來說明本發明的具體實施，本發明 第二實施例的方法流程如圖5所示，包括以下步驟
步驟501、根據電鍍所需參數得到輸入電流升高率及輸入電流降低率。
假定電金缸電鍍效率為60%，每塊板金手指電鍍面積20平方厘米，每塊板 長為50厘米，四塊板將裝滿整個缸，要求完成金厚0.8微米，板的傳送速度1.5 米/分，電金缸長2米，則各板通過電金缸時間為4/3分鐘，即80秒。
根據公式(2)得到電金缸整流器輸入電流為1.9安培。
根據公式(3)得到輸入電流升高率及輸入電流降低率均為1.9/80安培/秒。
步驟502、在電金缸入口處及出口處垂直于進板方向分別設置兩個感應器， 然后同時執行步驟503 步驟504,和步驟503' 步驟504'。
步驟503、板放入電金缸，電金缸入口處的任一感應器感應到板進入電金缸后，告知調節系統通過整流器根據輸入電流升高率升高輸入電流，直到輸入電 流達到滿缸電流。
當板進入電金缸時，感應器感應到板進入電金缸，告知調節系統根據輸入
電流升高率輸入電流，即調節系統，以每秒升高1.9/80安培的速率向電金缸輸入 電流，則板滿缸時達到最大電流值1.9安培。
步驟504、電金釭入口處的兩個感應器均感應不到有板進入電金缸后，告知 調節系統通過整流器根據輸入電流降低率降低輸入電流，直到輸入電流降到零 后結東流程。
這里，調節系統，同樣以每秒下降1.9/80安培的速率向電金缸輸入電流，直 到輸入電流值降為零安培。
步驟503'、板放入電鍍缸后輸入電流過程中，電金缸出口處的兩個感應器 判斷是否不再有板退出電金缸，若是，則告知調節系統執行步驟504';否則判 斷是否不再有板退出電金缸，直到確認不再有板退出電金缸。
步驟504'、調節系統判斷輸入電金缸的電流是否為零，若不為零，則將輸 入電流直接降為零；否則不進行任何操作。
為實現上述方法，本發明還提出一種金手指電鍍缸自動輸入電流的裝 置，該裝置的組成結構如圖6所示，包括輸入電流升高率確定單元61、 輸入電流降低率計算單元62、感應單元63、輸入電流調節單元64,其中，
輸入電流升高率確定單元61，用于確定輸入電流升高率。
這里，確定是指將板滿缸時整流器所需輸入電流除以板通過電金缸所需總 時間得到輸入電流升高率，或指將板通過電鎳缸所需總時間分段，且為部分時 間段設定固定的輸入電流升高率，根據有固定輸入電流升高率的時間段的輸入 電流及具體時間計算剩余時間段的輸入電流升高率。 一般將板通過電鍍缸的時 間分為五段，前四段即前40秒的設定如下前10秒，設定固定的輸入電流升高 率為l/10安培/秒，即從O安培開始，均勻升高輸入電流，第10秒輸入電流達到1 安培；10-20秒，設定固定的輸入電流升高率為l/5安培/秒，即從l安培開始，均 勻升高輸入電流，第20秒輸入電流達到3安培；20-30秒，設定固定的輸入電流升高率為l/10安培/秒，即從3安培開始，均勻升高輸入電流，第30秒輸入電流達 到4安培；30-40秒，設定固定的輸入電流升高率為l/10安培/秒，即從4安培開始， 均勻升高輸入電流，第40秒輸入電流達到5安培；40秒以后的輸入電流升高率用 公式(4)計算得到。
輸入電流降低率計算單元62,用于將板滿缸時整流器所需輸入電流除以板 通過電金缸所需總時間得到輸入電流降低率。
這里，具體輸入電流升高率、輸入電流降低率的計算方法如前所述，在此 不再贅述。
感應單元63，用于感應電鍍缸中板的變化，并告知電流調節單元對輸入電
流進行調節；
感應單元63進一步包括進板感應單元631、及出板感應單元632，其中， 進板感應單元631，用于感應板進入電鍍缸，并告知輸入電流調節單元升高
輸入電流；還用于感應不再有板進入電鍍缸，并告知輸入電流調節單元從滿缸
電流開始降低輸入電流；
出板感應單元632,用于感應不再有板退出電鍍缸，并告知輸入電流調節單
元將輸入電流直接降為零。
所述感應單元由至少一個感應器組成， 一般在電鍍缸的入口處設置兩個感
應器來實現進板感應單元631的功能，在出口處設置兩個感應器來實現出板感應
單元632的功能。
輸入電流調節單元64,用于升高或降低輸入電流。
這里，前面提到的調節系統即此處的輸入電流調節單元64。
輸入電流調節單元64進一步包括輸入電流升高單元641、輸入電流降低單
元642及輸入電流歸零單元643,其中，
輸入電流升高單元641，用于升高輸入電流，直到所輸入的電流達到滿缸電
流；
輸入電流降低單元642，用于從滿缸電流開始降低輸入電流，直到所輸入的
電流為零輸入電流歸零單元643,用于將輸入電流直接降為零。
這里，具體升高輸入電流、降低輸入電流以及將輸入電流歸零的方法如前 所述，在此不再贅述。
以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，并非用于限定本發明的保護范圍。
權利要求
1、一種金手指電鍍缸自動輸入電流的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟A、在電鍍缸入口處垂直于進板方向上設置感應單元；B、所設置的感應單元感應到板進入電鍍缸后，升高輸入電流，直到所輸入的電流達到滿缸電流為止。
2、 根據權利要求l所述的方法，其特征在于，該方法進一步包括入口處 所設置的感應單元感應不到有板進入電鍍缸后，從滿缸電流開始降低輸入電流， 直到所輸入的電流降為零為止。
3、 根據權利要求2所述的方法，其特征在于，該方法進一步包括在電鍍 缸出口處垂直于進板方向上設置感應單元，出口處所設置的感應單元感應不到 有板退出電鍍缸，且確認輸入電流不為零后，將輸入電流直接降為零為止。
4、 根據權利要求l 、 2或3所述的方法，其特征在于，所述感應單元由至少 一個感應器組成。
5、 根據權利要求l、 2或3所述的方法，其特征在于，步驟A所述設置 感應單元為在入口處設置兩個感應器。
6、 根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述出口處設置感應單元為 在出口處設置兩個感應器。
7、 根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述電鍍缸為電金缸。
8、 根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述升高輸入電流為將輸 入電鍍缸的電流均勻升高輸入電流升高率大小的電流，所述輸入電流升高率為 板滿缸時整流器所需輸入電流除以板通過電鍍缸所需總時間的商；或者，所述降低輸入電流為將輸入電鍍缸的電流均勻降低輸入電流降低率大小 的電流，所述輸入電流降低率為板滿缸時整流器所需輸入電流除以板通過電鍍缸所需總時間的商。
9、 根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述電鍍缸為電鎳缸。
10、 根據權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟B中升高輸入電流之前還包括將板通過電鎳缸所需總時間分為五段，且為前四段設定輸入電流升高 率，計算第五段的輸入電流升高率的步驟，具體操作為前10秒為第一段，輸 入電流升高率為l/10安培/秒；10-20秒為第二段，輸入電流升高率為l/5安培/秒； 20-30秒為第三段，輸入電流升高率為l/10安培/秒；30-40秒為第四段，輸入電 流升高率為l/10安培/秒；40秒以后為第五段，輸入電流升高率為板滿缸時整 流器所需輸入電流與5安培的差除以板通過電鍍缸所需總時間與40秒的差得到 的商。
11、 根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述升高輸入電流具體操 作為從O安培開始，以1/10安培/秒均勻升高輸入電流10秒，然后以l/5安培/秒 均勻升高輸入電流10秒后，然后以l/10安培/秒均勻升高輸入電流20秒，最后以 40秒以后的電流升高率均勻升高輸入電流，直到輸入電鍍缸的電流達到滿缸電 流為止。
12、 根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述降低輸入電流為將輸 入電鍍缸的電流均勻降低大小為輸入電流降低率大小的電流，所述輸入電流降 低率為板滿缸時整流器所需輸入電流除以板通過電鍍缸所需總時間得到的商。
13、 一種金手指電鍍缸自動輸入電流的裝置，其特征在于，該裝置包括 輸入電流升高率確定單元、感應單元、輸入電流調節單元；其中，輸入電流升高率確定單元，用于確定輸入電流升高率；感應單元，用于感應電鍍缸中板的變化，并告知電流調節單元對輸入電流進行調節；輸入電流調節單元，用于根據所確定的輸入電流升高率升高輸入電流。
14、 根據權利要求13所述的裝置，其特征在于，該裝置進一步包括輸入 電流降低率計算單元，用于計算輸入電流降低率；相應地，所述輸入電流調節單元，進一步用于根據輸入電流降低率降低輸入電流。
15、 根據權利要求13所述的裝置，其特征在于，所述感應單元進一步包括進板感應單元、出板感應單元，其中，進板感應單元，用于感應板進入電鍍缸，并告知輸入電流調節單元升高輸 入電流；還用于感應不再有板進入電鍍缸，并告知輸入電流調節單元降低輸入電流；出板感應單元，用于感應不再有板退出電鍍缸，并告知輸入電流調節單元 將輸入電流直接降為零。
16、 根據權利要求15所述的裝置，其特征在于，所述輸入電流調節單元進 一步包括輸入電流升高單元、輸入電流降低單元及輸入電流歸零單元，其中，輸入電流升高單元，用于接收感應單元的告知，根據輸入電流升高率確定 單元確定的輸入電流升高率升高輸入電流，直到所輸入的電流達到滿缸電流為 止；輸入電流降低單元，用于接收感應單元的告知，根據輸入電流降低率計算 單元計算得出的輸入電流降低率從滿缸電流開始降低輸入電流，直到所輸入的 電流為零為止；輸入電流歸零單元，用于接收感應單元的告知，將輸入電流直接降為零。
17、 根據權利要求13至16任一項所述的裝置，其特征在于，所述感應單元 由至少一個感應器組成。
全文摘要
本發明公開了一種金手指電鍍缸自動輸入電流的方法，該方法包括得出輸入升高率及輸入電流降低率；在電鍍缸入口處和出口處垂直于進板方向分別設置感應單元；感應單元感應到板進入電鍍缸后，根據輸入電流升高率升高輸入電流，直到輸入電流達到滿缸電流；感應單元感應不到有板進入電鍍缸后，根據輸入電流降低率降低輸入電流，直到輸入電流為零。本發明還同時公開了一種金手指電鍍缸自動輸入電流的裝置，包括輸入電流升高率確定單元、輸入電流降低率計算單元、感應單元、輸入電流調節單元。利用本發明，能夠根據進入電鍍缸板的面積調整輸入電流大小，徹底解決了印刷電路板(PCB)金手指生產中電流過大燒焦金手指而非得使用電鍍引板分流的問題。
文檔編號H05K3/18GK101580956SQ20081011185
公開日2009年11月18日 申請日期2008年5月16日 優先權日2008年5月16日
發明者朱興華 申請人:北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司