專利名稱：一種印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置及方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板，特別涉及一種印刷電^各板走線回流^各徑的檢查裝 置及方法。
背景技術：
隨著PCB (Print Circuit Board,印刷電路板)上的信號頻率越來越高，單 純用走線將信號互連起來的作法已不再具有可行性，在PCB設計時還須考慮 SI ( Signal Integrity, 4言號完整性)和EMC (Electro Magnetic Compatibility,電 磁兼容性)的設計；其中，回流路徑在很大程度上影響這兩方面的情況。圖1為PCB的結構示意圖，如圖所示，PCB中包括了頂層信號層、底層 信號層、介質層、內層信號層、地層銅皮、表層信號層銅線(或銅皮)，其中 PCB —般是由表層信號層(頂層信號層和底層信號層)、內層信號層、地層銅 皮、由絕緣材料組成的介質層疊加而成。這種不同的層統稱為層疊，信號層與 地層分別為兩種不同的層疊類型。在信號層上用來傳輸電信號的銅線稱為傳輸 線。圖2為PCB上正常信號傳輸路徑示意圖，如圖所示，圖中的驅動端是指 在PCB板上，信號從器件發送出來的端口，接收端是在PCB板上，信號流入器件的端口。在PCB板上，電流一定要通過一個閉合環路才能夠產生，電流從驅動端 到接收端的路徑稱為信號路徑，信號路徑所在的層面稱為信號層；電流從接收 端到驅動端的路徑稱為回流路徑，回流路徑所在的層面稱為參考層，通常地層 是作為參考層的。因為信號路徑所在的信號層與參考層相當于兩個積聚著電子的導電平板，這就形成了一個平面電容的基本模型，通常將PCB上由此產生的電容稱為耦 合電容，其電容的大小與兩導電體的距離，疊加的面積相關。交流信號能夠通 過耦合電容流到參考層。圖2中所示的是信號在PCB板上傳輸的正常路徑，當電流從驅動端流到 接收端時，必有一個回流電流通過與之相鄰的導體從接收端流到驅動端，構成 一個閉合的環路，而信號路徑和回流路徑之間的通道則是耦合電容。這個閉合 的環路會產生一定的電磁干擾，因為一個閉合的環路就等效于一個天線，環路 的面積越大，產生的EMI (Electro Magnetic Interference,電-茲干擾)能量也越 強。圖3為缺失回流路徑導致信號環路過大的情況示意圖，如圖所示，由于 PCB布線時會忽略了參考層的完整性，因而出現割斷，此時回流信號不得不繞 一個相當遠的路徑以回到信號的驅動端，由此造成這個閉合環路面積變大，產 生更嚴重的EMI。圖4為缺失回流路徑導致傳輸線阻抗不匹配的情況示意圖， 一般定義PCB板上傳輸線的特征阻抗為 VC ,其中Z為單位長度傳輸線的電感，C為單位 長度傳輸線與參考層之間的耦合電容。當傳輸線的特征阻抗不連續時，信號就 會在不連續的地方產生反射，從而造成信號變惡劣。在高頻電路中，電流在傳 輸過程中遇到的損耗不僅只因為電阻產生損耗，電容和電感也是產生損耗的因 素。當缺失回流路徑時，如圖所示，信號路徑與參考層之間的耦合電容C2和 C4由于缺失回流^各徑，以致相應地方的距離增大，而電容的大小與兩導體的 距離有關，這也致使耦合電容C2和C4與其它有正常參考層的耦合電容Cl、 C3、 C5電容大小不一樣。通常情況下，電感是一個定值，電容C改變了，特征阻抗Z。也隨之改變，使傳輸線上特征阻抗不連續，而信號完整性要求傳輸線 上的特征阻抗要保持連續性，如此便產生了矛盾。由此可見，有一個完整的回流路徑在高速信號的PCB設計中是很重要的。然而現有技術的不足在于現有檢查PCB板上傳輸線是否都存在著回流路徑 還須依靠人工，這使得檢查過程繁雜，且由于依靠人工檢查使得檢查出是否存 在回流游4圣的準確性低。發明內容本發明提供一種印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置及方法，用以提供一 種檢查PCB板上所有傳輸線的是否都存在著回流路徑的問題。本發明提供了 一種印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置，包括 層疊類型確定模塊，用于確定PCB的信號層與參考層； 信號路徑獲取模塊，用于獲取信號層上的信號路徑的位置信息； 回流路徑確定模塊，用于根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑 在參考層上的位置信息與信號路徑在信號層上的位置信息相對應；回流路徑分析模塊，用于確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確 定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失。本發明還提供了 一種印刷電路板走線回流路徑的檢查方法，包括如下步驟確定PCB的信號層與參考層； 獲取信號層上的信號路徑的位置信息；根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的位置信息與 信號路徑在信號層上的位置信息相對應；確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流路徑，否則確 定回流^各徑缺失。本發明有益效果如下可以將所有缺少回流路徑的PCB走線都查找并標注出來，避免了人工檢 查時的繁雜和遺漏，極大地提高了設計時的效率和準確性，節約了人力資源。
圖1為背景技術中所述PCB的結構示意圖；圖2為背景技術中所述PCB上正常信號傳輸路徑示意圖；圖3為背景技術中所述缺失回流路徑導致信號環^^過大的情況示意圖；圖4為背景技術中所述缺失回流路徑導致傳輸線阻抗不匹配的情況示意圖；圖5為本發明實施例中所述印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置結構示意圖；圖6為本發明實施例中所述回流路徑分析模塊結構示意圖；圖7為本發明實施例中所述水平走線小段端點坐標示意圖；圖8為本發明實施例中所述水平向上斜45。走線小段端點坐標示意圖；圖9為本發明實施例中所述存在過孔的PCB結構示意圖；圖IO為本發明實施例中所述過孔避讓示意圖；圖11為本發明實施例中所述印刷電路板走線回流路徑的檢查方法實施流 程示意圖；圖12為本發明實施例中所述印刷電路板走線回流路徑的檢查方法的另一 實施流程示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的具體實施方式
進行說明。圖5為印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置結構示意圖，如圖所示，在檢 查裝置中可以包括層疊類型確定模塊501、信號路徑獲耳又模塊502、回流路 徑確定模塊503、回流路徑分析模塊504,其中層疊類型確定模塊501用于確定PCB的信號層與參考層； 信號路徑獲取模塊502用于獲取信號層上的信號路徑的位置信息； 回流路徑確定模塊503用于根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的位置信息與信號路徑在信號層上的位置信息相對應；回流路徑分析模塊504用于確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流^各徑，否則確定回流3各徑缺失。下面對個模塊的具體實施方式
進行說明如下層疊類型確定模塊在確定PCB的信號層與參考層時，可以讀取到PCB板 上各層的信息為信號層還是參考層，以頂層(ETCH/TOP，蝕刻/頂層)為例， 通過ALLEGRO軟件可以實現，如可以通過如下函凄t來實現Layer—type=axlDBGetLayerType("ETCH/TOP"); 〃提取ETCH/TOP這個層 面的層疊類型Layer—type便為提取的層疊類型，若為"Conductor"即信號層；若為"Plane" 即為參考層。需要說明的是，在本發明中，可以用硬件或者軟件來實施各種功能，在以 下的實施例中，都采用ALLEGRO軟件來實施，但并不代表僅只有ALLEGRO 軟件能夠實施，這對本領域技術人員來說是易于理解的。圖6為回流路徑分析模塊結構示意圖，如圖所示，在回流路徑分析模塊中 可以包括回流路徑分割單元5041 ，用于將所述回流路徑等分；導體確定單元5042，用于確定回流路徑分割單元等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；回流路徑判斷單元5043,用于才艮據導體確定單元確定結果，在回流路徑的 任意一段上都存在導體材料時，確定存在回流路徑，在回流路徑上至少有一賴: 不存在導體材料時，確定回流路徑缺失。具體的，回流^各徑分割單元可以包括方向確定子單元，用于確定回流路徑的走線方向；坐標確定子單元，用于根據方向確定子單元確定的方向確定每一段等長的 回流^各徑的坐標；路徑分割子單元，用于根據坐標確定子單元確定的坐標分割回流路徑。圖7為水平走線小段端點坐標示意圖，圖8為水平向上斜45。走線小段 端點坐標示意圖，如圖所示，可以將信號層上的傳輸線以定長為單元，分割成 若干小段。具體的，可以通過方向確定子單元首先判斷該段走線是水平走線， 垂直走線還是斜45。方向走線，如圖7和圖8所示，這里以水平走線和水平向 上斜45°走線為例進行說明，垂直走線和水平向下斜45°走線也可按類似方 式實施，這對本領域技術人員來說是易于理解的。坐標確定子單元根據方向確 定子單元確定的方向確定每一段等長的回流路徑的坐標，如提取一小段的端點 坐標(xl, yl)與(x2， y2)，假設小段在水平與垂直方向的長度都為AL。水平走 線x2二xl+AL, y2，l;而水平向上斜45°走線x2=xl+AL， y2=yl+AL。然 后，路徑分割子單元根據坐標確定子單元確定的坐標分割回流路徑。以頂層水平向上斜45°走線為例，利用ALLEGRO軟件可通過如下函數 來實現axlVisibleDesign(nil); 〃隱藏所有的顯示內容 axlVisibleLayer("ETCH/TOP" t); 〃顯示ETCH/TOP層 axlSetFindFilter( enabled list("noall" "clinesegs") onButtons list( "noall" "clinesegs"》axlAddSelectAll()cline—segs=axlGetSelSet(); 〃以上三句為提取可見層(ETCH/TOP )的走線 delta—length=5;這里假設小段的長度為5mil foreach( cline—one cline—segsx 1 =caar(cline—one >startEnd)y 1 =cadar(cline—one >startEnd)x2=x 1 +delta—lengthy2=yl+delta—length); 〃foreach函數是一個循環函數，括號里面包括的內 容目的為提取之前得到的走線各小段的端點坐標 其中，mil為英制單位，1000mi卜l英寸。在導體確定單元可以包括確定子單元，用于逐段確定回流路徑分割單元等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；觸發子單元，用于在確定子單元確定出不存在導體材料的一段回流路徑 時，觸發回流路徑判斷單元進行判斷。下面以PCB上的導體材料為銅皮進行實施說明，圖8為參考層完整性判 斷示意圖，如圖所示，在參考層完整性判斷時，根據小段坐標判斷在參考層上 該坐標是否存在銅皮，若有銅皮，則說明此處的回流路徑存在，若無銅皮，則 說明不存在回流^^徑。如圖8所示，(xl, yl)坐標存在銅皮，(x2， y"坐標處 無銅皮，進一步的，還可以在(x2， y2)處做一個標志以用于各種處理。假設參考層的名字為ETCH/GND (蝕刻/底層)，利用ALLEGRO軟件可 通過如下函數來實現上述的判斷以及標注axlVisibleDesign(nil); 〃隱藏所有的顯示內容 axlVisibleLayer("ETCH/GND" t); 〃顯示ETCH/GND層 axlSetFindFilter( enabled list("腿ll" "shapes") onButtons list("廳ll" "shapes"))plot=axlSingleSelectPoint(xl:yl); 〃以上兩句為提取參考層(ETCH/GND) 在坐標(xl , yl )處的屬性 if(plot==nil thenaxlDBCreateExternalDRC("Disqualification" (xl:yl) "drc error class/top"));〃if為判斷函數，判斷上一步提取的屬性是否為銅皮，若不是，則在坐標(xl , yl)處作一個標記。進一步的，回流路徑判斷單元還可以包括過孔忽略子單元，用于在確定回流路徑缺失前，確定不存在導體材料的每 一段回流路徑上是否都存在過孔，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑 缺失。有一種情況下缺少回流路徑是不可避免的，即走線過孔(Vias)避讓的地 方。圖9為存在過孔的PCB結構示意圖，過孔是用于信號層切換的電氣通路， 其內壁附有銅，具有導通性，如圖所示，頂層的信號層的銅線和底層的信號層 銅線就由過孔連接起來。而不需要跟過孔連接的層面，其銅線(或者銅皮)跟 過孔保持一定的避讓距離，例如圖中的地層。圖IO為過孔避讓示意圖，如圖 所示，過孔避讓處的銅皮缺失，導致該處的信號層1與參考層的距離增大，耦 合電容變化，從而特征阻抗變化。但這種由于過孔避讓引起的回流路徑缺失不 是由于設計不合格引起的，而是不可避免的，因此在本發明實施例中將這種情 況下的回流路徑缺失忽略，即這種情況下不認為回流路徑缺失。當過孔存在時，就要將其忽略。過孔忽略子單元就起到這個作用，它可以 將落在參考層過孔避讓范圍內的小段坐標忽略。具體的，可以利用ALLEGRO 軟件可通過如下函數來實現via—coord=via >xy; 〃提耳又該過孔的坐標via—lowx=nth(via—coord O)-10via—lowy= nth(via—coord I)-IOvia—highx= nth(via—coord 0)+10via—highy= nth(via—coord 1)+10; 〃以上四句為提耳又該過孔避讓的左下和右 上坐標ignore—box=list(via—lowx:via_lowy via—highx:via—highy); 〃以這兩個左下和 右上的坐為界，建立一個過孔避讓的區域axlSetFindFilter( enabled list("noall" "drcs") onButtons list("noall" "drcs")) axlDeleteObject(axlGetSelSet(axlSingleSdectBox(ignore—box))); 〃以上兩句為若在過孔避讓的區域內存在之前的標記，則將該標記刪除通過上述實施，通過對每一段的是否存在導體材料以及是否存在過孔進行 判斷，即可判斷出一條回流路徑是否完整，即，若提取的坐標在參考層存在作 為回流的銅皮，則繼續檢測下一個小段。若判斷回流路徑缺失是由過孔避讓導 致的，則進行忽略并繼續檢測下一個小段。若判斷并非是由過孔避讓導致的，則判斷該坐標處的走線不合格，并標注出來。按此實施，對每一條回流路徑判 斷后〗更可得知該PCB上回流路徑是否完整。具體的，通過判斷該小段是否是這根傳輸線的最后一小段。若不是，則提取下一小段進行判斷；若是，則說明該根傳輸線已經檢查結束了，則對下一根 進行判斷。在一根傳輸線判斷結束后，可以進一步的判斷傳輸線是不是PCB 板上的最后一根傳輸線，若不是，則提取下一根傳輸線繼續判斷，若是，則說 明整張PCB塊上的傳輸線都已檢查完畢，檢查可以結束。以上功能的實施可以通過是對ALLEGRO軟件進行二次開發得到，運行該 軟件便可以自動檢測出缺少回流路徑的走線，并標識出來給檢測人員。例如運用該工具可以先在Home環境變量i殳定的5^徑下查找到pcbenv文 件夾后，在pcbenv中新增Allegro.ilinit文檔，作為i殳定examine.il的3各徑及自 動載入examine. II， examine. II即為利用ALLEGRO軟件進4亍二次開發得到的 實現上述檢查的具體執行軟件；編輯Allegro.ilinit文檔，語法可以如下setSkillPath(buildString(append (getSkillPath()"D:/skiir)》； 〃編輯程序存》文 的路徑，以便ALLEGRO軟件能夠查找到程序的位置 Load("examine.il"); 〃載入該程序其中D:/skil1是例中假設的放examine.il文檔的路徑，設定其是在D盤下 建的一個目錄名為skill的目錄，并將examine.il存儲在該目錄中；Load用于將 examine.il導入ALLEGRO。將Allegro.ilinit編輯完以后，只要打開ALLEGRO軟件，運行examine命令，即可自動4企測出缺少回流路徑的走線。本發明還提供了 一種印刷電路板走線回流路徑的^f全查方法，下面結合附圖 對本方法的具體實施進行說明。圖11為印刷電路板走線回流路徑的檢查方法實施流程示意圖，如圖所示， 可以包括如下步驟步驟IIOI、確定PCB的信號層與參考層； 步驟1102、獲取信號層上的信號路徑的位置信息；步驟1103、根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的 位置信息與信號路徑在信號層上的位置信息相對應；步驟1104、確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流路 徑，否則確定回流^各徑在夬失。步驟1104中確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流 ^各徑，否則確定回流^各徑缺失，具體可以為將回流路徑等分；確定等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；根據是否存在導體材料的確定結果，在回流路徑的任意一段上都存在導體 材料時，確定存在回流路徑，在回流路徑上至少有一l殳不存在導體材料時，確 定回流^^徑缺失。將回流路徑等分可以具體為確定回流路徑的走線方向；根據確定的方向確定每一段等長的回流路徑的坐標； 根據確定的坐標分割回流路徑。確定等分的每段回流路徑上是否存在導體材料時，可以具體為逐段確定 等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；此時，根據是否存在導體材料的確 定結果確定回流路徑缺失則可以具體為在確定出不存在導體材料的一段回流 3各徑時，確定回流3各徑在夾失。在確定回流^各徑缺失前，還可以進一步包括在確定回流路徑缺失前，確定不存在導體材料的每一段回流路徑上是否都 存在過孔，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失。圖12為印刷電路板走線回流路徑的檢查方法的另一實施流程示意圖，如 圖所示，可以包括如下步驟步驟1201、確定層疊類型是信號層或參考層； 步驟1202、提取一根傳輸線并將其分割成相等長度的小段； 本步驟中，如果是從步驟1208轉入的，則提取的是下一根傳輸線，并將 其分割后進行以下判斷。步驟1203、提取一小段的端點坐標；本步驟中，如果是從步驟1204、 1205、 1207進入的，則提取的是下一段 的端點坐標。步驟1204、判斷參考層在提取的坐標位置上是否存在銅皮，是則進入步驟 1203后提取下一段的端點坐標，否則進入步驟1205;步驟1205、判斷回流路徑缺失是否由過孔避讓導致的，是則進入步驟1203 后提取下一段的端點坐標，否則進入步驟1206;步驟1206、判斷走線不合格，并標注出來；步驟1207、判斷小段末端點是否是該段傳輸線的末端點，是則轉入步驟 1208,否則轉入1203后提取下一段的端點坐標；步驟1208、判斷是否為最后一根傳輸線，是則轉入步驟1209,否則轉入 入步驟1202后提取下一根傳輸線并將其分割；步驟1209、判斷結束。本發明還提供了 一種存儲介質，下面對該介質的具體實施進行說明。 一種存儲介質，可以包括層疊類型確定模塊，用于確定印刷電路板的信號層與參考層；信號路徑獲取模塊，用于獲取信號層上的信號路徑的位置信息；回流路徑確定才莫塊，用于根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的位置信息與信號路徑在信號層上的位置信息相對應；回流路徑分析模塊，用于確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確 定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失。回流路徑分析才莫塊中可以包括回流路徑分割單元，用于將所述回流路徑等分；導體確定單元，用于確定回流路徑分割單元等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；回流路徑判斷單元，用于根據導體確定單元確定結果，在回流路徑的任意 一段上都存在導體材料時，確定存在回流路徑，在回流路徑上至少有一段不存 在導體材料時，確定回流路徑缺失。回流路徑分割單元中可以包括 方向確定子單元，用于確定回流;洛徑的走線方向；坐標確定子單元，用于根據方向確定子單元確定的方向確定每一段等長的 回流^各徑的坐標；路徑分割子單元，用于根據坐標確定子單元確定的坐標分割回流路徑。 導體確定單元中可以包括確定子單元，用于逐段確定回流路徑分割單元等分的每段回流路徑上是否 存在導體材料；觸發子單元，用于在確定子單元確定出不存在導體材料的一段回流路徑 時，觸發回流路徑判斷單元進行判斷。 回流路徑判斷單元中可以進一步包括過孔忽略子單元，用于在確定回流路徑缺失前，確定不存在導體材料的每 一段回流路徑上是否都存在過孔，是則確定存在回流^各徑，否則確定回流路徑 缺失。本領域普通技術人員可以理解上述實施中的全部或部分功能是可以通過 程序來指令相關的硬件完成，這些功能模塊可以存儲于一計算機可讀存儲介質 中，存儲介質可以包括但不限于ROM ( Read Only Memory,只讀存儲器)、 RAM ( Random-Access Memory,隨機存取存儲器)、磁盤或光盤等。由上述實施可以看出，本發明可以將所有缺少回流^4圣的PCB走線都查 找并標注出來，避免了人工檢查時的繁雜和遺漏，極大地:提高了設計時的效率和準確性，節約了人力資源。明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及 其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
1、一種印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置，其特征在于，包括層疊類型確定模塊，用于確定印刷電路板的信號層與參考層；信號路徑獲取模塊，用于獲取信號層上的信號路徑的位置信息；回流路徑確定模塊，用于根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的位置信息與信號路徑在信號層上的位置信息相對應；回流路徑分析模塊，用于確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失。
2、 如權利要求l所述的裝置，其特征在于，回流路徑分析模塊包括 回流路徑分割單元，用于將所述回流路徑等分；導體確定單元，用于確定回流路徑分割單元等分的每段回流路徑上是否存 在導體材料；回流路徑判斷單元，用于根據導體確定單元確定結果，在回流路徑的任意 一段上都存在導體材料時，確定存在回流路徑，在回流路徑上至少有一段不存 在導體材料時，確定回流; 各徑缺失。
3、 如權利要求2所述的裝置，其特征在于，回流^各徑分割單元包括 方向確定子單元，用于確定回流路徑的走線方向； 坐標確定子單元，用于根據方向確定子單元確定的方向確定每一段等長的回流^4圣的坐標；路徑分割子單元，用于根據坐標確定子單元確定的坐標分割回流路徑。
4、 如權利要求2所述的裝置，其特征在于，導體確定單元包括確定子單元，用于逐段確定回流路徑分割單元等分的每段回流路徑上是否 存在導體材料；觸發子單元，用于在確定子單元確定出不存在導體材料的一段回流路徑 時，觸發回流if各徑判斷單元進行判斷。
5、 如權利要求2所述的裝置，其特征在于，回流路徑判斷單元進一步包括過孔忽略子單元，用于在確定回流路徑缺失前，確定不存在導體材料的每 一段回流路徑上是否都存在過孔，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑 缺失。
6、 一種印刷電路板走線回流路徑的檢查方法，其特征在于，包括如下步驟確定印刷電路板的信號層與參考層； 獲取信號層上的信號路徑的位置信息；根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的位置信息與 信號路徑在信號層上的位置信息相對應；確定所述回流^各徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流路徑，否則確 定回流if各徑缺失。
7、 如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述確定所述回流路徑上是 否存在導體材料，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失，具體為將回流路徑等分；確定等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；根據是否存在導體材料的確定結果，在回流路徑的任意一段上都存在導體 材料時，確定存在回流路徑，在回流路徑上至少有一段不存在導體材料時，確 定回流路徑缺失。
8、 如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述將回流^^徑等分，具體為確定回流^各徑的走線方向；根據確定的方向確定每一段等長的回流路徑的坐標； 根據確定的坐標分割回流路徑。
9、 如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述確定等分的每段回流路徑上是否存在導體材料，具體為逐段確定等分的每段回流路徑上是否存在導體材料；根據是否存在導體材料的確定結果確定回流路徑缺失，具體為在確定出不存在導體材料的一段回流路徑時，確定回流3各徑缺失。
10、如權利要求7所述的方法，其特征在于，在確定回流路徑缺失前，進 一步包括在確定回流路徑缺失前，確定不存在導體材料的每一段回流路徑上是否都 存在過孔，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失。
全文摘要
本發明公開了一種印刷電路板走線回流路徑的檢查裝置及方法，包括確定印刷電路版的信號層與參考層；獲取信號層上的信號路徑的位置信息；根據所述位置信息確定回流路徑，所述回流路徑在參考層上的位置信息與信號路徑在信號層上的位置信息相對應；確定所述回流路徑上是否存在導體材料，是則確定存在回流路徑，否則確定回流路徑缺失。使用本發明可以將所有缺少回流路徑的印刷電路板走線都查找并標注出來，避免了人工檢查時的繁雜和遺漏，極大地提高了設計時的效率和準確性，節約了人力資源。
文檔編號H05K3/00GK101252811SQ20081010285
公開日2008年8月27日 申請日期2008年3月27日 優先權日2008年3月27日
發明者蔡孝魁 申請人:北京星網銳捷網絡技術有限公司