專利名稱：印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝的制作方法
印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝
本發明涉及印刷電路板加工技術，尤其涉及一種印刷電路板內層 芯板的預排定位熔合工藝。
目前，印刷線路板朝高層、細線路方向快速發展，對層間對準度
提出了更高的要求。傳統的MASS LAM內層壓合對位方式有兩種，一 種是用鉚釘機將不同層數的芯板和半固化片鉚合起來，另 一種是用二 個圓孔定位，將不同層數的芯板和半固化片熔合起來，這兩種預排方 式共同的特點是預先將內層芯板用自動光學打孔機打孔，然后再利用 這兩個圓孔來定位，實現不同層數芯板定位疊加之目的。 當前內層壓合對位方式主要存在問題是:
1、 當內層芯板較薄時，通過兩孔定位熱熔合方式預排，板子套圓 銷釘過程中，圓孔易被拉破；棕化后板子翹曲度大，導致對位精度不 高，層間偏移較大；
2、 通過打鉚釘方式對位預排，基于打鉚釘過程中存在多次對位， 對位過程中造成累積誤差較大，導致層間對位偏移量大。
上述兩種內層壓合定位方式，在長期的生產過程中發現，對于薄 板及高層數板預排后經X光機檢查，都存在不同程度的內層芯板偏移，偏移量最大達到7mU (mil為千分之一英寸，7mil相當于0. 18毫米) 以上，嚴重的制約高層數高密度細線路板的品質。 [發明內容]
本發明要解決的技術問題是提供一種定位精度高，能夠減小多層 板內層壓合偏移，適合批量生產多層細線印刷電路板的內層芯板預排 定位熔合工藝。
為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是， 一種印刷電 路板內層芯板預排定位熔合工藝，包括對內層芯板沖孔，內層芯板預 排熔合，在所述內層芯板沖孔的步驟中，對芯板沖4個定位孔，4個定 位孔M在靠近芯板4個周邊的邊緣部位，熔合機工作臺設置4個相 應的定位銷，排板后熱壓熔合。
以上所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其特征在于， 所述的4個定位孔分布在內層芯板2條相互垂直的直線上或直線附近。 所述4個定位孔為長孔，所述的長孔為矩形長孔，所述長孔的長邊與 長孔所在或所近的直線平行。所述的2根直線最好是芯板的對稱軸線， 所述的4個定位孔中，3個定位孔位于所述的對稱軸線上，1個偏離 對稱軸線。
以上所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，所述的4個 長孔與溶合機工作臺上的4個相應的扁長銷配合，長孔與扁長銷沿短 軸方向為過盈最小的一種過渡配合或微小間隙的間隙配合，長孔與扁 長銷沿長軸方向兩端留有間隙。長孔與扁長銷沿短軸方向的間隙不大 于0. 02毫米。本發明的芯板沖有4個定位孔，4個定位孔^lt在芯板4個周邊 的邊緣，減小了因定位孔變形所造成的定位誤差，提高了內層芯板熔 合的定位精度，內層芯板偏移量可以減小到3mil (相當于0. 076毫米) 以內，滿足了多層細線印刷電路板內層芯板預排定位熔合的要求。 [附圖i兌明]
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明。
圖1是本發明印刷電路板內層芯板定位熔合工藝實施例的芯板定 位示意圖。
多層板內層加工工藝路線如下
基板開料—前處理—內層D/F或感光油—顯影/蝕刻/退膜—AOI —黑/棕氧化—預排(熔合、鉚釘)—排板—壓板—鉆定位孔—壓板成 型—外層工藝。
本發明主'要涉及對內層芯板沖孔，內層芯板預排熔合。其特點在 于，在內層芯板沖孔的步驟中，對芯板沖4個定位孔，4個定位孔^: 靠近在芯板4個周邊的邊緣的部位，熔合機工作臺設置4個相應的定 位銷，預排后熱壓熔合。
在圖1所示的本發明印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝的實 施例中，自動光學對位沖孔機是用模具沖孔，沖出的4個7. 112 x 4. 762 毫米的矩形長孔l、 2、 3、 4, 3個定位孔1、 3、 4分布在2才M目互垂 直的直線aa和bb上并靠近芯板上、下、左3個邊的邊緣，另1個定位孔2位于直線aa上方，靠近芯板右邊的邊*彖。定位孔2偏離直線aa 的距離△，在本實施例中A為4. 775毫米。aa和bb是芯板上2才艮相 互垂直的的對稱軸線。其中，矩形長孔l、 2的長邊與直線aa平^f亍， 矩形長孔3、 4的長邊與直線bb平行。4個矩形長孔1、 2、 3、 4分別 與熔合機工作臺上的4個相應的矩形扁長銷5、 6、 7、 8配合。長孔與 扁長銷之間沿其短軸方向為過盈最小的一種過渡配合或微小間隙的間 隙配合，如H/js、 H/g、 H/h,配合間隙不大于0. 02毫米；長孔與扁長 銷沿其長軸方向兩端留有間隙。本發明的芯板與現有技術相比增加了 2 個定位孔，4個定位孔介狀在芯板4個周邊的邊緣，減小了因定位孔變 形及芯板變形所造成的定位誤差。矩形長孔1、 2與矩形扁長銷5、 6 配合，在bb方向矩形長孔l、 2與矩形扁長銷5、 6僅有微量過盈或微 量間隙，起到芯板在bb方向上的定位作用；矩形長孔3、 4與矩形扁 長銷7、 8配合，在aa方向矩形長孔3、 4與矩形扁長銷7、 8僅有微 量過盈或微量間隙，起到芯板在aa方向上的定位作用，從而提高了內 層芯板熔合的定位精度。4個矩形長孔定位較2個圓孔定位， 一是定位 孔數量增加一倍，而且矩形長孔與矩形扁長銷接觸面積大，受外力影 響小，在操作過程中不容易被拉破和變形，有效保證內層芯板的層間 對準度使內層芯板偏移量可以減小到3mil以內，滿足了多層細線印刷 電路板內層芯板定位熔合的要求，用本發明的工藝可以量產達24層以 上的線路板。
權利要求
1.一種印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，包括對內層芯板沖孔，內層芯板預排熔合，其特征在于，在所述內層芯板沖孔的步驟中，對芯板沖4個定位孔，4個定位孔分散在靠近芯板4個周邊的邊緣部位，熔合機工作臺設置4個相應的定位銷，排板后熱壓熔合。
2. 根據權利要求1所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其 特征在于，所述的4個定位孔分布在內層芯板2條相互垂直的直線 上或直線附近。
3. 根據權利要求2所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其 特征在于，所述定位孔為長孔。
4. 根據權利要求3所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其 特征在于，所述的長孔為矩形孔。
5. 根據權利要求4所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其 特征在于，所述長孔的長邊與長孔所在或所近的直線平^f亍。
6. 根據權利要求5所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其 特征在于，所述的2根直線是芯板的對稱軸線，所述的4個定位孔 中，3個定位孔位于所述的對稱軸線上，1個偏離對稱軸線。
7. 根據權利要求5或6所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工 藝，其特征在于，所述的4個定位長孔與熔合機工作臺上的4個相 應的扁長銷配合，長孔與扁長銷沿短軸方向為過盈最小的一種過渡 配合或;f敫小間隙的間隙配合，長孔與扁長銷沿長軸方向兩端留有間隙。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，其 特征在于，長孔與扁長銷沿短軸方向的間隙不大于0. 02毫米。
全文摘要
本發明公開了一種印刷電路板內層芯板預排定位熔合工藝，包括對內層芯板沖孔，內層芯板預排熔合，在所述內層芯板沖孔的步驟中，對芯板沖4個定位孔，4個定位孔分散在靠近芯板4個周邊的邊緣部位，熔合機工作臺設置4個相應的定位銷，排板后熱壓熔合。本發明多孔定位減小了因定位孔變形所造成的定位誤差，提高了內層芯板熔合的定位精度，內層芯板偏移量可以控制到3.0mil以內，滿足了多層細線印刷電路板內層芯板定位熔合的要求，用本發明的工藝可以量產24層細線路板(MASS LAM壓合)。
文檔編號H05K3/46GK101309557SQ20081006827
公開日2008年11月19日 申請日期2008年7月4日 優先權日2008年7月4日
發明者魏長文 申請人:深圳瑪斯蘭電路科技實業發展有限公司