專利名稱：：印刷電路板塞孔工藝的制作方法
技術領域：
：本發明涉及PCB板制造
技術領域：
。技術背景隨著電子產品的普及和廣泛應用，印制電路板(PrintedCircuitBoard簡稱PCB板)的生產和制造技術也不斷更新和發展。為生產不同電子類產品的需求，所設計制造的PCB板已由單層板發展成雙層板或多層板的設計和應用。一般制造雙層或多層金屬PCB板時，都有隔離金屬基層進行電路連接的要求。為此要在金屬基層設有相對的隔離孔并進行塞孔。使得各層電路板上的電路隔離金屬基層連接而形成相對的通、斷路。本發明同時還能應用于多層FR-4之PCB板大孔徑之埋孔塞孔。在生產過程中PCB板是經過蝕刻生成線路，為防止多層板上所制成的導電埋孔之孔壁上的導電材料遭到蝕刻液的浸蝕破壞，為此須將各層PCB板上的導電孔覆蓋或者塞住以保護導電孔。現有技術中所采用的塞孔方法主要是通過類似印刷方式向導電孔中填充油墨，使得在導電孔中填入有防腐蝕作用的材料，以此防止導電孔的導電材料不被蝕刻液所破壞。中國專利發明專利申請CN101098593A中所公開的塞孔方法就是通過向導電孔內注入油墨來實現的。現有的向導電孔內注入油墨的塞孔方法，都必須使用真空絲印機及配套設備才能有效的避免氣泡問題；而這類塞孔方法所使用的配套設備價格昂貴，生產成本高無法推廣應用。
發明內容本發明所要解決的技術問題是提供一種可有效避免氣泡、降低生產成本的印刷電路板塞孔工藝。為解決上述技術問題，本發明PCB板塞孔工藝實現的步驟如下(1)待塞孔PCB板氧化處理，并將氧化后的PCB板烘干；(2)在PCB兩側依次先疊放主灌膠環氧樹脂PP片，再疊放輔助灌膠環氧樹脂PP片-，(3)在PCB兩側的輔助灌膠環氧樹脂PP片上各覆上一張銅箔或阻膠膜，以保護壓合機模具；(4)將疊放好的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔壓合機模具上；(5)把排版在壓合機模具上的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板輸入到真空壓合機內進行壓板，將環氧樹脂PP片中的環氧樹脂流入待塞孔PCB板的孔中來塞孔；(6)壓板后剝離PCB板上殘余環氧樹脂PP片及殘留膠跡。本發明塞孔工藝相比現有技術具有以下顯著效果本發明用環氧樹脂PP片熱壓后灌膠塞孔不產生氣泡，同時采用PP片塞孔比現有絕緣樹脂油墨塞孔耗時較短，效率高、成本低。該塞孔工藝能從根本上解決目前塞孔工藝對類似夾心的高電流、電源及鋁基、銅基PCB板不能批量生產的多種困境，與此同時還能有效的降低塞孔工藝的成本，獲得豐厚的經濟效益和社會效益。圖l:本塞孔工藝中環氧樹脂PP片和PCB板在真空壓合機中被壓合塞孔的示意圖。附圖標記1、待塞孔PCB板；2、氧化層；3、環氧樹脂PP片；4、銅箔或阻膠膜；5、壓合機；11、待塞孔PCB板上的孔；具體實施方式下面結合附圖對本發明PCB板塞孔工藝進行詳細說明。首先對準備塞孔處理PCB板1進行氧化處理；將PCB板通過藥水處理使待塞孔PCB板上的孔11壁得到微觀上的粗化形成氧化層2，以增強孔壁與熔融樹脂的結合力。氧化藥水可以是現有PCB生產過程中所通用的氧化藥水，根據PCB板的不同可以是黑氧化或者棕氧化化。待塞孔印刷電路板1進行表面處理后，可能殘留一些水跡，為了避免水分對后續工序產生的不良影響，采用烘干方式來除去孔壁的殘留水分。烘干PCB板上的水分通常需要在105"條件下，烘烤30分鐘。烘烤PCB板之后，進行下一步在PCB板兩側疊放環氧樹脂PP片3的工序。本工藝所述的環氧樹脂PP片是指環氧樹脂Pr印reg片，是由玻璃布浸上環氧樹脂制成的。在PCB板兩側疊放環氧樹脂PP片的方法是，在PCB兩側依次先疊放主灌膠環氧樹脂PP片，再疊放輔助灌膠環氧樹脂PP片。在PCB兩側的輔助灌膠PP片上各覆上一張銅箔或阻膠膜4，以保護壓合機模具。環氧樹脂PP片的選材由待塞孔的印刷電路板上孔形而定，本工藝的主灌膠環氧樹脂PP片為經緯密度低的環氧樹脂PP片，可以選用的有7629環氧樹脂PP片、7628環氧樹脂PP片等；而輔助灌膠環氧樹脂PP片為經緯密度高且含量相對高的環氧樹脂PP片，可選用的有2116環氧樹脂PP片、1080環氧樹脂PP片以及106環氧樹脂PP片等。目前國內的FR-4PP片種類很多，如7630、7629、7628、1506、2116、3313、2313、1080、108、106等等。它們是以玻纖布的種類、密度、經諱紗紋、含膠量等來分類；在同一單位面積內，其經緯紗少，則密度小；那么在空隙間的相對樹脂就會機存多。本塞孔工藝優選的7628與1080玻纖布的組合可最大限度的滿足孔內灌膠之需求。由于7628經諱紗徑大有9mn，密度適中為31X44/inch，可有效的防止壓板后剝離PCB板上殘余Pr印reg片時所產生的玻璃布斷裂殘膠。而1080以經諱紗徑小5um密度適中60X47/inch含量高可有效的透過7628輔助灌膠。將上述工藝中疊放好的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔壓合機模具上，把模具隨同排板好的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板輸入到真空壓合機5內進行壓板。壓板過程可參看圖l所示的環氧樹脂PP片和PCB板在真空壓合機中被壓合塞孔的示意圖。壓板時，真空壓合機內的最高溫度《195'C、壓板同一模組上的任一層模組中間與模組邊溫差《15。C，當PP片的設定溫度到達80-12(TC時升溫速率要求3-4°C/min、疊放在PCB板上的環氧樹脂PP片的材料溫度到達70°C時壓合上全壓350-400PSI，利用壓合機的高溫高壓將PP片中的環氧樹脂流入待塞孔PCB板的孔中來塞孔。壓合機內的壓力為350-400PSI之間來協助灌膠。撕膠和檢査先對壓合后的PCB板除去壓板后的阻膠膜或銅箔4，把只剩些許殘膠的玻璃纖維布及殘膠清除掉，以利于做后續的線路制作。對塞孔后的PCB板檢査標準是，塞孔內無氣泡，塞孔內無雜物，孔內樹脂無脫離或填不滿。如果出現上述現象且修理無效應加二鉆(二鉆孔比待塞孔徑單邊小6-8mils)后重復以上塞孔流程。本發明塞孔工藝采用普通FR-4PP片中的環氧樹脂代替類似日本UC-3000系列絕緣樹脂油墨做PCB的塞孔工藝，可完成金屬基(鋁、銅等)板的孔中孔塞孔工藝及普通埋孔板的塞孔工藝。本發明可有效的降低塞孔工藝的成本，并可大大地節省時間，提高生產效率。下表可以說明本發明塞孔工藝相比現有日本UC-3000系列絕緣樹脂油墨做PCB的塞孔工藝的優勢。表一是本發明環氧樹脂Pr印reg片塞孔和日本UC-3000系列絕緣樹脂油墨塞孔的各項可靠性能對比。表二是本發明環氧樹脂Pr印reg片塞孔和日本UC-3000系列絕緣樹脂油墨塞孔的成本比較。表三是本發明環氧樹脂Pr印reg片塞孔和日本UC-3000系列絕緣樹脂油墨塞孔的生產效率比較。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表二<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表二<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>權利要求1、一種印刷電路板塞孔工藝，包括以下步驟(1)待塞孔PCB板氧化處理，并將氧化后的PCB板烘干；(2)在PCB兩側依次先疊放主灌膠環氧樹脂PP片，再疊放輔助灌膠環氧樹脂PP片；(3)在PCB兩側的輔助灌膠環氧樹脂PP片上各覆上一張銅箔或阻膠膜，以保護壓合機模具；(4)將疊放好的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔壓合機模具上；(5)把排版在壓合機模具上的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板輸入到真空壓合機內進行壓板，將環氧樹脂PP片中的環氧樹脂流入待塞孔PCB板的孔中來塞孔；(6)壓板后剝離PCB板上殘余環氧樹脂PP片及殘留膠跡。2、根據權利要求l所述的印刷電路板塞孔工藝，其特征在于所述環氧樹脂PP片的選材由待塞孔的PCB板上孔形而定，所述主灌膠環氧樹脂PP片為經緯密度低的環氧樹脂PP片，包括有7629環氧樹脂PP片、7628環氧樹脂PP片；所述輔助灌膠環氧樹脂PP片為經諱密度高且樹脂含量相對高的環氧樹脂PP片，包括有2116環氧樹脂PP片、1080環氧樹脂PP片以及106環氧樹脂PP片。3、根據權利要求l所述的印刷電路板塞孔工藝，其特征在于所述真空壓合機內進行壓板的參數條件是壓板最高溫度《195'C、壓板同一層的溫差《15匸，溫度到達80-12(TC時升溫速率要求3-4°C/min、疊放在PCB板上的環氧樹脂PP片的材料溫度到達7(TC時壓合機內的壓力為350-400PSI之間來協助灌膠。全文摘要本發明公開了一種印制電路板(PrintedCircuitBoard簡稱PCB板)的塞孔工藝，其實現方法是，先將待塞孔PCB板做氧化處理，并將已做氧化處理的PCB板烘干；然后取與待塞孔PCB板大小對應的環氧樹脂Prepreg片疊放在待塞孔PCB板上；再按照PP片與待塞孔電路板間隔排放順序排版在真空壓合機的模具上；將排版好的環氧樹脂PP片以及待塞孔PCB板輸入到真空壓合機內進行壓板，壓板時環氧樹脂PP片中的環氧樹脂流入待塞孔PCB板的孔中完成塞孔。本發明采用把環氧樹脂PP片熱壓后灌膠塞孔的方法不產生氣泡，同時采用該塞孔方法比現有絕緣樹脂油墨塞孔耗時較短、效率高、成本低。文檔編號H05K3/46GK101336052SQ20081002994公開日2008年12月31日申請日期2008年7月30日優先權日2008年7月30日發明者王優林申請人:惠州中京電子科技有限公司