專利名稱：：一種pcb金手指處理工藝的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種PCB金手指處理工藝。
背景技術：
：PCB上金手指表面的處理方法有刷磨法和化學鍍法，隨著市場對產品質量以及外觀要求越來越嚴格，金手指表面不允許出現任何缺陷，基本上呈完美狀態，刷磨法和化學鍍法的金手指的表面外觀都是光亮面，在生產和檢測過程中任何輕微的劃傷都非常明顯。
發明內容本發明要解決的技術問題是提供一種不易劃傷的、合格率高的PCB金手指處理工藝。為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案一種PCB金手指處理工藝，所述工藝流程為對銅材依次進行清洗、微蝕、噴砂、水洗、烘干、圖形電鍍、金手指電鍍，其中，微蝕是利用10%的稀硫酸中和，將銅表面氧化物去除，時間約為13分鐘。噴砂工序用于去除銅材表面的油脂、灰塵、氧化層以及在銅材表面形成磨砂面。通過本發明所生產的PCB金手指表面形成磨砂面，這種形式的金手指不亂在生產測試中還是在使用中都能有效降低金手指表面的劃傷率，特別是在出廠檢測中，可大幅度降低其外觀報廢率。附圖1為本發明實施例工藝流程圖；附圖2為采用本實施例工藝所生產的金手指橫截面結構示意圖。具體實施例方式為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發明結構原理作進一步詳細描述如附圖1所示，本實施例所揭示的PCB金手指處理工藝，其流程為對銅材依次進行清洗、微蝕、噴砂、水洗、烘干、圖形電鍍、金手指電鍍，其中，微蝕是利用10%的稀硫酸中和，將銅表面氧化物去除，時間約為l3分鐘。其中，噴砂工序用于去除銅材表面的油脂、灰塵、氧化層以及在銅材表面形成磨砂面。如附圖2所示，采用本實施例所述工藝所生產出的金手指表面變為磨砂的磨砂面4，從磨砂面4向內依次為沉銅層3、基材銅箔2以及基材1。這種形式的金手指不亂在生產測試中還是在使用中都能有效降低金手指表面的劃傷率，特別是在出廠檢測中，可大幅度降低其外觀報廢率。本實施例中的噴砂、水洗、烘干、圖形電鍍以及金手指電鍍均可與現有處理工藝一致，在此不作贅述。以下是將本實施例工藝處理出的金手指與原工藝處理出的金手指進行實驗測試對比<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權利要求1.一種PCB金手指處理工藝，其特征在于，所述工藝流程為對銅材依次進行清洗、微蝕、噴砂、水洗、烘干、圖形電鍍、金手指電鍍，其中，微蝕是利用10％的稀硫酸中和，將銅表面氧化物去除，時間約為1～3分鐘。2.根據權利要求1所述的PCB金手指處理工藝，其特征在于噴砂工序用于去除銅材表面的油脂、灰塵、氧化層，并在銅材表面形成磨砂面。全文摘要一種PCB金手指處理工藝，所述工藝流程為對銅材依次進行清洗、微蝕、噴砂、水洗、烘干、圖形電鍍、金手指電鍍，其中，微蝕是利用10％的稀硫酸中和，將銅表面氧化物去除，時間約為1～3分鐘。噴砂工序用于去除銅材表面的油脂、灰塵、氧化層以及在銅材表面形成粗糙的表面。通過本發明所生產的PCB金手指表面形成一磨砂的磨砂面，這種形式的金手指不亂在生產測試中還是在使用中都能有效降低金手指表面的劃傷率，特別是在出廠檢測中，可大幅度降低其外觀報廢率。文檔編號H05K3/40GK101282621SQ200810028298公開日2008年10月8日申請日期2008年5月21日優先權日2008年5月21日發明者郭家譜申請人:惠州市藍微電子有限公司