專利名稱：一種用于制作印制電路板的對位方法
技術領域：
本發明涉及一種印制電路板的制作方法，更具體地說，涉及一種 用于制作印制電路板的對位方法。
背景技術：
印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)是將零件與零件之間復 雜的銅箔電路，整合在一塊板子上，以提供電子零件組件在安裝與互 連時的主要載體，是電子產品不可缺少的基礎零件。由于印制電路板的電路越來越復雜，高密度互連(High Density Interconnection, HDI)技術應運而生，該技術是在多層電路板上外加 增層，并以激光鉆孔的方式制作出微盲孔，從而實現層間互連。電子產品小型化和復雜化的趨勢，正在推動印制電路板組裝技術 也正在進入一個突破性的發展時期。以手機為代表的高性能小型電子產品，對HDI/BUM印制電路板 的設計、組裝和測試都提出了新的挑戰。手機市場的擴大與需求量的 大幅度提升，帶動了電路板的生機，目前，手機所使用的電路板按制 程技術一般包括傳統壓合板和增層多層板(Build-up Multilayer, BUM),其中，BUM板是目前制作手機電路板最高階的制程技術，即 在制作好的單面或雙面板的外層加以增層，并以非機械方式成孔(大 多為微盲孔)，成為高密度互連(High Density Interconnection, HDI) 電路板，HDI電路板通常是指利用微盲孔搭配細線與密距以達到單位 面積中能夠搭載更多元件或布設更多線路的電路板。HDI高密度互聯印制電路板是繼PC工業推動的多層板以后，印 制電路板和印制電路板組裝工業新的發展潮流。美國電子電路和電子 互連行業協會(IPC)，在其印制電路板工業發展路線圖中指出，驅動印 制電路板工業繼續向前發展的產業、技術和產品包括電子游戲、消品、主機和服務器的海量存儲器、射頻及微波 電子、以及極端環境下的航空及汽車電子產品等。這些領域的發展都離不開HDI的技術和制作，當然，其中手持式無線產品對HDI印制 電路板和微盲孔技術的需求要領先與其它產品領域，隨著科技的快速 發展，上述領域的產品都將采用HDI和微盲孔制作技術。目前，印制電路板業界在進行多層(二層或二層以上)的印制電 路板制作過程中，特別是在進行HDI積層(四層或四層以上)印制 電路板制作過程中，均采用逐層對位方式進行加工。即在包括單面或 雙面的PCB基層上的各導電層均設有對位標靶，每層的圖形轉移和 激光打孔對位，均以該導電層的對位標靶來進行對位加工。上述多層 印制電路板制作方法的優點是工藝簡便、自動化程度高、能較好確 保相臨線路層的對準精度；其不足之處是由于拼版設計的對位標靶 過多，所以互為關聯且相互制約；又由于各增層采用的基準不同，所 以容易造成誤差累計，特別在多次積層工藝及高密度互連結構產品中 更是容易產生層間對位的偏差問題，從而影響到產品的可靠性。發明內容本發明要解決的技術問題是提供一種對位精密度高的用于制作 印制電路板的對位方法。為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下一種用于制作印制電路板的對位方法，在單面或雙面的PCB基 層上設有一組對位標靶，其特征在于增層的圖形對位和鉆孔加工均 以PCB基層上的同一組對位標靶為基準。即后續的各增層其銅箔層 (導電層)的圖形轉移和鉆孔加工均以PCB基層上的同一組對位標 耙來對位。作為本發明的一種優選技術方案在增層與PCB基層、增層與 增層的壓合前，先將增層上與PCB基層上對位標靶位置對應處的材 料(銅箔層和較厚或不透明的樹脂層)開工具窗，再將增層與PCB 基層、增層與增層壓合；在增層與PCB基層、增層與增層壓合后，PCB基層上的對位標靶通過工具窗顯露出來;增層的圖形對位和鉆孔 加工，均以顯露出來的同一組對位標靶為基準。上述技術方案所采用 的方法為預開窗法。這樣，各增層在逐層壓合的過程中，增層的圖形對位和鉆孔加工， 始終以同一組對位標靶為基準，降低多次對位的累積誤差產生，解決 和完善多次積層印制電路板制作中容易產生的層間對位偏移問題，從 而大大地提高了積層的對位精密度。作為本發明的另一種優選技術方案將增層與PCB基層、增層 與增層壓合，然后挖去對位標靶上的銅箔或樹脂材料(銅箔層和較厚 或不透明的樹脂層)，使PCB基層上的對位標靶顯露出來；增層的圖 形對位和鉆孔加工，均以顯露出來的同一組對位標靶為基準。上述技 術方案所采用的方法為挖標靶法。為了方便于挖去對位標靶上的材料，在增層與PCB基層、增層 與增層的壓合前，先在對位標靶上貼保護膜，使樹脂層不與對位標耙 結合，因此，可以很方便地將對位標靶上的材料挖去。這樣，各增層在逐層壓合的過程中，通過挖標靶法，使對位標靶 露出，增層的圖形對位和鉆孔加工，始終以同一組對位標靶為基準， 降低多次對位的累積誤差產生，解決和完善多次積層印制電路板制作 中容易產生的層間對位偏移問題，從而大大地提高了積層的對位精密 度。所述各增層包括絕緣層和導電層，絕緣層和導電層壓合后形成增層。所述絕緣層最好是樹脂層，所述導電層最好是銅箔層，樹脂層和 銅箔層壓合后形成增層。當果樹脂層較薄或較透明時，則直接蝕去對位標靶上銅箔層，使得光學CCD能夠識別PCB基層上的對位標靶；當樹脂層較厚或材料不透明時，應去除對位標靶上的銅箔層和較厚或材料不透明樹脂層，使光學CCD能分辨出PCB基層上的對位標靶。本發明對照現有技術的有益效果是，由于本發明將每次積層的對位標靶設定在同一內層上，有效提高電路拼版效率；同時，用同一組 對位標耙進行對位，實現多次積層以同一組對位標靶為基準，降低多 次對位的累積誤差產生，解決和完善多次積層印制電路板制作中容易 產生的層間對位偏移問題，從而大大地提高了積層的對位精密度。因 此，本發明的對位方法適用于多層(二層或二層以上)的印制電路板 的制作，特別適用于HDI積層(四層或四層以上)印制電路板的制 作。下面結合附圖和具體實施方式
對本發明做進一步的說明。
圖1是預開窗方式的增層與PCB基層壓合前的俯視圖； 圖2是圖1中的A—A向剖視圖； 圖3是圖2中增層與PCB基層壓合后的結構示意圖； 圖4是在圖3中積層板上預開窗方式的增層與增層壓合前的結構 示意圖；圖5是圖4中增層與增層壓合后的結構示意圖； 圖6是挖標靶方式的增層與PCB基層壓合前的俯視圖； 圖7是圖6中的B_B向剖視圖； 圖8是圖7中增層與PCB基層壓合后的結構示意圖； 圖9是圖8中積層板挖標靶后的結構示意圖； 圖10是在圖9中積層板上挖標靶方式的增層與增層壓合前的結 構示意圖；圖11是圖10中增層與增層壓合后的結構示意圖； 圖12是圖11中積層板挖標靶后的結構示意圖；具體實施方式
實施例1如圖1至圖5所示，本優選實施例中的用于制作印制電路板的對位方法，在雙面的PCB基層1上設有一組對位標靶2，如圖2所示， 第一增層3包括絕緣層和導電層，上述絕緣層為樹脂層31，上述導 電層為銅箔層32,樹脂層31和銅箔層32壓合后形成背膠銅箔即第 一增層3。本優選實施例中采用預開窗法在第一增層3與PCB基層1的 壓合前、先將第一增層3上與PCB基層1上對位標靶2位置對應處 的銅箔層32和較厚或不透明的樹脂層31開工具窗33，如圖2所示; 再將第一增層3與PCB基層1壓合，在第一增層3與PCB基層1壓 合后，PCB基層1上的對位標靶2通過工具窗33顯露出來；第一增 層3的圖形對位和鉆孔加工，即第一增層3其銅箔層32的圖形轉移 和鉆孔加工，均以顯露出來的同一組對位標靶2為基準。如圖4、圖5所示，在圖3中積層板上，用預開窗方式外加第二 增層4，如圖4所示，第二增層4包括絕緣層和導電層，上述絕緣層 為樹脂層41，上述導電層為銅箔層42，樹脂層41和銅箔層42壓合 后形成第二增層4，第二增層4與第一增層3的結構和材料相同。在第二增層4與第一增層3的壓合前、先將第二增層4上與PCB 基層1上對位標靶2位置對應處的銅箔層42和較厚或不透明的樹脂 層41開工具窗43，工具窗43與工具窗33相同，如圖4所示；再將 第二增層4與第一增層3壓合，在第二增層4與第一增層3壓合后， PCB基層1上的對位標靶2通過工具窗43顯露出來；第二增層4的 圖形對位和鉆孔加工，即第二增層4其銅箔層42的圖形轉移和鉆孔 加工，均以顯露出來的同一組對位標靶2為基準。依此類推，用上述預開窗法，經逐層壓合，各增層的圖形對位和 鉆孔加工，始終以PCB基層1上的同一組對位標靶2為基準，可以 生產出四層或四層以上增層的多層電路板。上述壓合可以由德國BURKEL生產的型號為LAMV150的壓機來完成；上述圖形對位可以由日本小野測器株式會社生產的型號為 EV2400的0N0 S0KKI自動曝光機來完成；上述鉆孔加工可以由日本日立公司生產的型號為LC-2G212E/2C 的激光鉆孔機來完成。 實施例2實施例2與實施例1基本相同，兩者的不同之處在于如圖6至圖12所示，實施例2中采用挖標靶法在第一增層3 與PCB基層1的壓合前，先在對位標靶2上貼保護膜20，使樹脂層 31不與對位標靶2結合；如圖8所示，再將第一增層3與PCB基層 1壓合，然后挖去對位標耙2上的銅箔層32和較厚或不透明的樹脂 層31，如圖9所示，使PCB基層1上的對位標靶2顯露出來；第一 增層3的圖形對位和鉆孔加工，即第一增層3其銅箔層32的圖形轉 移和鉆孔加工，均以顯露出來的同一組對位標靶2為基準。如圖10、圖11、圖12所示，在圖9中積層板上，用挖標耙方式 外加第二增層4，如圖11所示，將第二增層4與第一增層3的壓合， 然后挖去對位標靶2上的銅箔層42和較厚或不透明的樹脂層41，如 圖12所示，使PCB基層1上的對位標靶2顯露出來；第二增層4的 圖形對位和鉆孔加工，即第二增層4其銅箔層42的圖形轉移和鉆孔 加工，均以顯露出來的同一組對位標靶2為基準。依此類推，用上述挖標靶法，經逐層壓合，各增層的圖形對位和 鉆孔加工，始終以PCB基層1上的同一組對位標靶2為基準，可以 生產出四層或四層以上增層的多層電路板。
權利要求
1、一種用于制作印制電路板的對位方法，在單面或雙面的PCB基層上設有一組對位標靶，其特征在于增層的圖形對位和鉆孔加工均以PCB基層上的同一組對位標靶為基準。
2、 如權利要求1所述的用于制作印制電路板的對位方法，其特征 在于在增層與PCB基層、增層與增層的壓合前，先將增層上與PCB 基層上對位標靶位置對應處的材料開工具窗，再將增層與PCB基層、 增層與增層壓合；在增層與PCB基層、增層與增層壓合后，PCB基 層上的對位標耙通過工具窗顯露出來；增層的圖形對位和鉆孔加工， 均以顯露出來的同一組對位標靶為基準。
3、 如權利要求1所述的用于制作印制電路板的對位方法，其特征 在于將增層與PCB基層、增層與增層壓合，然后挖去對位標靶上的 銅箔或樹脂材料，使PCB基層上的對位標靶顯露出來；增層的圖形對 位和鉆孔加工，均以顯露出來的同一組對位標靶為基準。
4、 如權利要求3所述的用于制作印制電路板的對位方法，其特征 在于在增層與PCB基層、增層與增層的壓合前，先在對位標靶上貼 保護膜。
5、 如權利要求1至4中任一項所述的用于制作印制電路板的對位方法，其特征在于所述各增層包括絕緣層和導電層，絕緣層和導電層壓合后形成增層。
6、 如權利要求5所述的用于制作印制電路板的對位方法，其特征 在于所述絕緣層為樹脂層，所述導電層為銅箔層。
全文摘要
一種用于制作印制電路板的對位方法，在單面或雙面的PCB基層上設有一組對位標靶，其特征在于增層的圖形對位和鉆孔加工均以PCB基層上的同一組對位標靶為基準。由于本發明將每次積層的對位標靶設定在同一內層上，有效提高電路拼版效率；同時，用同一組對位標靶進行對位，實現多次積層以同一組對位標靶為基準，降低多次對位的累積誤差產生，解決和完善多次積層印制電路板制作中容易產生的層間對位偏移問題，從而大大地提高了積層的對位精密度。因此，本發明的對位方法適用于多層(二層或二層以上)的印制電路板的制作，特別適用于HDI積層(四層或四層以上)印制電路板的制作。
文檔編號H05K3/46GK101257769SQ20081002754
公開日2008年9月3日 申請日期2008年4月16日 優先權日2008年4月16日
發明者何潤宏, 劉建生 申請人:汕頭超聲印制板公司