專利名稱：：電路基板用粘接薄膜、覆蓋層及使用其的電路基板的制作方法
技術領域：
：本發明涉及電路基板中使用的粘接薄膜、覆蓋層(coverlay)薄膜。技術背景撓性電路基板通過在撓性絕緣基底材料的表面設置有銅箔的鍍銅層壓板上形成電路配線圖案，在該電路配線圖案上形成表面保護層，利用金屬模子等實施沖孔等進行外形加工而制造，其中表面保護層在形成用于與電路部件或外部基板等電子部件或電路的端子的部位具有開口。另外，通過將各電路基板用粘接薄膜層疊來制造多層電路基板。在此，上述表面保護由于是在一面具有粘接劑層的撓性絕緣薄膜，因此，將其稱為覆蓋層。其是通過金屬模子等的沖孔加工形成開口，將該覆蓋層薄膜粘接于電路配線圖案上，形成表面保護層來得到的。在多層電路基板的制造中，使用真空按壓等方法，在多層電路基板上貼合粘接薄膜、覆蓋層薄膜。在多層電路基板的表面裝配IC芯片，但由于芯片的大型化或向BGA型的變更，要求覆蓋層薄膜的粘接劑層具有電路埋入性或按壓后的表面平滑性。在多層電路基板中使用覆蓋層薄膜，但若在按壓后的覆蓋層薄膜表面存在凹凸，則也對多層基板表面產生影響，因此，對覆蓋層薄膜來說，表面平滑性也重要。隨著電路配線圖案的微細化，粘接劑層充分埋入配線間變得困難。另外，即使埋入，也在粘接劑層的表面殘留不少凹凸高低差，在反復重疊的情況下，成為位置精度變差、基板的翹起、各層的不均等的原因。為了使該凹凸高低差平坦化，需要磨削等工序，在制造方法上也受限。優選在這樣的制造工序中制造的多層電路基板中，為了得到表面平滑性，粘接薄膜，覆蓋層薄膜的粘接劑層使用流動性(7口一性)大的粘接劑。但是，若使用流動性大的粘接劑，則改進多層電路表面平滑性，-但粘接薄膜、覆蓋層薄膜的粘接劑流出在配線圖案端子部等開口部分，存在使作為后處理的軟釬焊或鍍敷等作業變得困難，或導致不能進行等問題。為了使按壓后的表面平滑性優越，且極力抑制粘接材料流出在配線圖案端子部等開口部分，例如，作為粘接薄膜、覆蓋層薄膜的粘接劑層，提出了層疊2層以上流動性不同的粘接劑層的方案(例如，參照專利文獻1)。另外，提出了在多層電路基板中，作為層間粘接劑層，至少層疊兩層以上流出性不同的粘接劑層，所述粘接劑層的流出性小的粘接劑層設置在配線圖案的方案(例如，參照專利文獻2)。具體來說，在專利文獻2中記載的發明中，利用粘接劑層粘接形成有電路圖案的面的層和另一層，在這樣層疊的多層電路基板中，在所述形成有電路圖案的面上熱層壓流出性小的粘接劑，形成具有第一粘接劑層的層壓體，在與所述另一層接觸的面上熱層壓流出性大的粘接劑，形成具有第二粘接劑層的層壓體，然后利用熱層壓進一步貼合這些層壓體，形成層間粘接劑層，得到多層電路基板。專利文獻1特開2003—198107號公報專利文獻2特開2006—073934號公報(短路00160021、圖2)然而，在上述專利文獻l中所述的方法中，若在配線圖案上設置流動性相對大的粘接劑層，則存在不能得到充分的多層電路基板的表面平滑性的問題。另外在上述專利文獻2中所述的方法中，可以得到形成第二粘接劑層時的按壓(熱層壓)后的表面平滑性優越，且形成第一粘接劑層時極力抑制粘接材料流出在配線圖案端子部等開口部分的效果，但由于需要將設置于圖案上的第一粘接劑層設置為圖案厚度以上，因此，存在不能形成極薄的粘接劑層(層間粘接劑層)的問題。
發明內容本發明鑒于上述問題，提供具有表面平滑性優越，且能夠極力抑制粘接材料流出在配線圖案端子部等開口部分，而且更薄的粘接劑層的電路基板用粘接薄膜、覆蓋層及使用其的電路基板。為了解決所述目的，對表面平滑性優越，且能夠極力抑制粘接材料流出在配線端子部等開口部分，而且更薄的粘接劑層的要求進行專心致志的研究，其結果，實現了在多層電路基板中，具有兩層以上粘接層，且流動性小的面設置于配線圖案的粘接薄膜、覆蓋層薄膜的發明。艮口，本發明是一種電路基板用粘接薄膜，其特征在于，其是利用層疊至少兩層以上流動性不同的粘接劑層的傾斜配置(傾斜配置)而成的。進而，本發明是一種覆蓋層薄膜，其特征在于，其是在薄膜基材的單面設置層疊至少兩層以上流動性不同的粘接劑層而成的粘接薄膜層而成的，所述粘接薄膜層傾斜配置成流動性從所述薄膜基材側向外側(所述粘接薄膜層表面側)變小(粘接薄膜的厚度方向)。根據本發明可知，作為粘接薄膜、覆蓋層薄膜的粘接劑層，至少層疊兩層以上流動性不同的粘接劑層，將所述粘接劑層的流動性小的面設置于配線圖案上，由此能夠提供按壓后的表面平滑性優越，且可以極力抑制粘接材料流出在圖案端子部等開口部分的粘接薄膜、覆蓋層薄膜。進而，在本發明中，通過形成以使流動性從薄膜基材側向外側(薄膜表面)變小的方式在薄膜的厚度方向上傾斜配置而成的粘接劑層，即使流動性小的粘接劑層為圖案厚度以下，也能夠提供按壓后的表面平滑性優越，且極力抑制粘接材料流出在圖案端子部等開口部分，具有更薄的粘接劑層(層疊兩層以上的粘接劑層)的電路基板用粘接薄膜、覆蓋層薄膜及使用其的電路基板。圖1是以示意性表示本發明的電路基板用粘接薄膜的剖面示意圖。圖2是以示意性表示本發明的電路基板用覆蓋層薄膜、和適用該電路基板用覆蓋層薄膜的對方側的形成有電路圖案的多層電路基板的結構的剖面示意圖。圖3是以示意性表示使用激光變位計對實施例中得到的粘接薄膜測定表面平滑性(表面的凹凸)的樣子的解釋圖。圖中ioo—覆蓋層薄膜；IOI—作為覆蓋層薄膜基材的撓性絕緣薄膜(覆蓋層薄膜結構基底薄膜)；102—流動性大的粘接劑層；103—流動性小的粘接劑層；104—由流動性不同的多個層構成的粘接劑層；105—一電路基板用粘接薄膜；200—電路基板；201—通路(或電路)圖案；202—電路基板結構基底薄膜；203—下層基板(絕緣基板)；300—多層電路基板或撓性電路基板。具體實施方式本發明的電路基板用粘接薄膜的特征在于，其是利用層疊至少兩層以上流動性不同的粘接劑層的傾斜配置而成的。本發明是電路基板用覆蓋層薄膜的特征在于，其是在薄膜基材的單面設置層疊至少兩層以上所述流動性不同的粘接劑層而成的電路基板用粘接薄膜層而成的，所述粘接薄膜層傾斜配置成流動性從所述薄膜基材側B進而，本發明的多層電路基板的特征在于，層疊有至少兩層以上所述的流動性不同的粘接劑層，流動性小的一方配置于圖案側。而且，本發明的撓性電路基板的特征在于，使用上述電路基板用覆蓋層薄膜。在此，本發明的電路基板用粘接薄膜、電路基板用覆蓋層薄膜、多層電路基板及撓性電路基板中使用的流動性不同的粘接劑層分別可以通過層疊流動性不同的多個粘接劑層的傾斜配置得到。以下，使用附圖，對本發明的各實施方式進行說明。圖l是以示意性表示本發明的電路基板用粘接薄膜的剖面示意圖。圖2是以示意性表示本發明的電路基板用覆蓋層薄膜、和適用該電路基板用覆蓋層薄膜的對方側的形成有電路圖案的多層電路基板的結構的剖面示意圖。如圖l及圖2所示，在由流動性不同的多層構成的粘接劑層104的結構中，流動性大的粘接劑層102的厚度為25pm以下，優選1525pm。在流動性大的粘接劑層102的厚度大于25jam的情況下，難以控制流出性。另一方面對流動性大的粘接劑層102的厚度的下限值沒有特別限定，但出于不依賴于電路圖案，得到電路基板的表面平滑性的目的，優選15pm以上。另外，流動性小的粘接劑層103出于與流動性大的粘接劑層102—同填充圖案的圖案填充性的考慮，只要是導體(圖2中為通路(或電路)圖案201)的厚度以上即可，根據通路(或電路)圖案201的厚度適當采用即可。例如，在形成有銅箔(厚度35pm;盎司(ounce:革的厚度單位)的通路(或電路)圖案201的情況下，流動性小的粘接劑層103和流動性大的粘接劑層102加起來的粘接劑層104的整體的厚度為35,以上，在該銅箔形成有厚度15pm的銅鍍敷的情況下為5(^m以上。由此，即使流動性小的粘接劑層103為圖案201的厚度以下，也能夠提供具有按壓后的表面平滑性優越，且極力抑制粘接材料流出在圖案端子部等開口部分的更薄的粘接劑層(層疊有兩層以上的粘接劑層104)的電路基板用粘接薄膜105、覆蓋層薄膜100及使用其的多層電路基板或撓性電路基板300。粘接劑層104的厚度只要是上述的通路(或電路)圖案201的厚度以上即可，但優選通路(或電路)圖案201的厚度為+220pm的范圍是希望的。在通路(或電路)圖案201的厚度小于+2pm的情況下，電路周邊的區域可能剩余。另一方面，在通路(或電路)圖案201的厚度大于+20pm的情況下，存在難以提供作為本發明的作用效果(目的)之一的具有更薄的粘接劑層104的電路基板用粘接薄膜、覆蓋層及使用其的電路基板之患。本發明的流動性不同(由多層構成)的粘接劑層104如圖1、2所示，分別可以通過層疊流動性不同的兩個粘接劑層102、103、以及其以上的多個粘接劑層的傾斜配置來得到。以下，依次敘述使作為第二層以后的層的粘接劑層103(未圖示第三層以后的層)的流動性相對于作為第一層的粘接劑層102這一層變小的具體方法。就電路基板用粘接薄膜105來說，首先使用脫模處理的紙或聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下，還稱為PET)薄膜基底的分隔片(separator)等，在其單面涂敷熱固化型粘接劑，并將其干燥，由此設置作為第一層的粘接劑層102。其次，作為第二層即粘接劑層103，在另一分隔片上也同樣涂敷熱固化型粘接劑，并將其干燥。就該作為第二層的粘接劑層103來說，例如通過以比第一層的粘接劑層102的干燥條件更高溫或長時間干燥的方法、或以與作為第一層的粘接劑層102相同的條件干燥后，進而追加實施加熱處理的方法、和改變粘接劑組成中的樹脂、無機填充材料、固化劑的比率的方法中的任一種以上的方法，形成流動性比第一層小的粘接劑層103。通過在作為第一層的粘接劑層102上使用層壓機等層疊作為第二層的粘接劑層103的傾斜配置，可以得到具有由流動性不同的多層構成的粘接劑層104的電路基板用粘接薄膜105(未圖示脫模處理的紙或薄膜基底的分隔片等)。為了得到以下所示的適當的粘接薄膜流出量(單位g/10分鐘)，例如，作為改變實施例所示的干燥條件，調節粘接劑層102、103的流動性的情況下的干燥條件，由于根據粘接劑的種類等的不同而難以一統規定，但優選以下的條件。艮P，在形成作為第一層的流動性大的粘接劑層的情況下，在分隔片或薄膜基材上涂敷熱固化型粘接劑，然后使用熱風干燥機等，在7013(TC下，優選在90110'C下干燥27分鐘，優選進行36分鐘干燥。在小于7(TC的情況下，不能充分干燥粘接劑，在大于13(TC的情況下，存在小于所希望的流動性的下限之患，在小于2分鐘的情況下，也不能充分干燥，在大于7分鐘的情況下，存在小于所希望的流動性的下限之患。在形成作為第二層的流動性小的粘接劑層的情況下，在分隔片或薄膜基材上涂敷熱固化型粘接劑，然后使用熱風干燥機等，在70130。C下，優選在9011(TC下干燥27分鐘，優選進行36分鐘干燥。在小于70。C的情況下，不能充分干燥粘接劑，在大于13(TC的情況下，存在小于所希望的流動性的下限之患，在小于2分鐘的情況下，也不能充分干燥，在大于7分鐘的情況下，存在小于所希望的流動性的下限之患。在上述干燥條件與形成作為第一層的流動性大的粘接劑層時的干燥條件相同，或與其相比低溫或短時間的情況下，通過進而追加進行7013(TC下、優選90ll(TC下、215分鐘、優選312分鐘的加熱處理，調節作為第二層的流動性小的粘接劑層時的整體的干燥條件，使其比形成作為第一層的流動性大的粘接劑層時的干燥條件更高溫或長時間即可。在小于7(TC的情況下，不能充分干燥粘接劑，在大于13(TC的情況下，存在小于所希望的流動性的下限之患。在小于2分鐘的情況下，不能充分干燥，在大于15分鐘的情況下，存在小于所希望的流動性的下限之患。但是，本發明中，對這些干燥條件沒有任何限制，根據熱固化型粘接劑的種類等的不同，有時偏離所述范圍，也能夠滿足以下適當的粘接薄膜流出量。因此，可以說，希望事先進行預備實驗等，求出下述適當的粘接薄膜流出量的條件。另外，可以說，在利用干燥條件以外的方法調節粘接劑層102、103的流動性的情況下，也希望事先進行預備實驗等，求出下述適當的粘接薄膜流出量的條件。將得到的電路基板用粘接薄膜105以溫度170°C、壓力9.8MPa、時間1分鐘加熱壓敷，將從丁酮(以下，還稱為MEK)脫脂的直徑(^.Omm、長度1.0mm、材料不銹鋼的模子流出的粘接薄膜的流出量(單位g/10分鐘)作為流動性的指標作算出的情況下，作為第一層的粘接劑層102的流動性是70120g/10分鐘，優選80110g/10分鐘的范圍，作為第二層的粘接劑層103的流動性是1050g/10分鐘，優選2040g/10分鐘的范圍，作為第二層的粘接劑層103可以在流動性比作為第一層的粘接劑層102小的范圍內適當選擇。在本發明的流動性不同的粘接劑層為三層以上的情況下，第三層以上的粘接劑層的流動性比第二層的粘接劑層的流動性小即可。在此，在作為第一層的粘接劑層102的流動性小于70g/10分鐘的情況下，不能得到電路基板的表面平滑性，在大于120g/10分鐘的情況下，粘接劑流出在開口部分的量變多。另一方面，在作為第二層的粘接劑層103的流動性小于10g/10分鐘的情況下，作為粘接劑不能得到充分的粘接性，在大于50g/10分鐘的情況下，粘接劑流出在開口部分的量變多。在制作作為第一層的粘接劑層102時，代替分隔片，如圖2所示，使用作為覆蓋層薄膜基材的薄膜(覆蓋層薄膜結構基底薄膜)101，由此能夠得到具有流動性從所述薄膜基材101側向外側(所述粘接薄膜層表面側=粘接劑層103側)變小的粘接劑層102、103的電路基板用覆蓋層薄膜100。作為上述粘接劑層102或103中使用的熱固化型粘接劑，不特別限定，但例如可以舉出將(i)具有撓性的橡膠作為基材，配合(ii)熱固化性樹脂、(iii)固化劑、(iv)無機填充劑、(v)以及根據需要使用的其他添加劑的粘接劑。還有，在實施例中使用的粘接劑組合物的溶液是指將上述粘接劑的各配合成分溶解(或分散)于(vi)適當的溶劑中的溶液。關于(i)具有撓性的橡膠(基底成分)作為上述熱固化型粘接劑中使用的基底成分即具有撓性的橡膠，通常可以舉出丙烯酸橡膠、腈橡膠(以下，還稱為丙烯腈丁二烯橡膠、或NBR)、苯乙烯異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物(以下，還稱為SIS)等，優選舉出將羧酸作為官能團含有丙烯酸橡膠。所述將羧酸作為官能團含有丙烯酸橡膠是指以丙烯酸垸基酯(還包括丙烯酸酯，下同)為主成分，并包含將羧酸作為官能團含有的乙烯基單體、以及根據需要的丙烯腈、苯乙烯等的共聚物。作為上述丙烯酸烷基酯，例如，可以舉出丙烯酸乙酯(還包括甲基丙烯酸乙酯，下同)、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2—乙基己酯、丙烯酸十一烷基酯、丙烯酸月桂酯等單體、及丙烯酸2—羥基乙酯、丙烯酸2—羥基丙酯、烯丙醇等具有羥基的單體、縮水甘油基丙烯酸酯、具有二甲基氨基乙基丙烯酸酯等表氯醇改性物的環氧基的單體等。其中，可以選擇使用一種或兩種以上。作為所述將羧酸作為官能團含有的乙烯基單體，例如，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐，但不限于這些。其中，可以選擇使用一種或兩種以上。作為丙烯酸橡膠的聚合方法，不特別限定，但可以使用通常的懸浮聚合法等，例如，向水介質中分散了聚乙烯醇(以下，還稱為PVA)等分散劑、偶氮雙異丁腈(ALBN)、月桂基過氧化物(LPO)等聚合引發劑的液體中，滴入上述丙烯酸單體的兩種以上混合物，使其聚合。用純化水清洗聚合物，進行雜質的除去，清洗后加熱干燥，進行殘留單體、水分的除去。作為聚合物的數均分子量，優選50000500000左右，更優選40000400000的范圍。還有，除了上述懸浮聚合法之外，例如，可以使用乳化聚合、溶液聚合、塊狀聚合等以往公知的聚合方法。另外，作為上述熱固化型粘接劑中使用的基底成分即具有撓性的橡膠(丙烯酸橡膠除外)的其聚合方法，不特別限定，可以使用通常的懸浮聚合法等。另外，作為得到的聚合物(具有撓性的橡膠)的數均分子量，優選50000500000左右，更優選40000400000的范圍。還有，除了上述懸浮聚合法，例如，可以使用乳化聚合、塊狀聚合等以往公知的聚合方法。作為上述熱固化型粘接劑中使用的基底成分的具有撓性的橡膠的配合量是從熱固化型粘接劑減去后述的(ii)熱固化性樹脂、(iii)固化劑、(iv)無機填充劑(以及、根據需要配合的其他添加劑(V))中規定的配合量的總計量而得到的殘余量。即，作為具有撓性的橡膠的配合量，相對于上述粘接劑的各配合成分的總計量100重量份為3080重量份，優選4060重量份的范圍。具有撓性的橡膠的配合量在小于30重量份的情況下，得不到充分的粘接性，在大于80重量份的情況下，耐熱性降低。關于(ii)熱固化性樹脂作為在上述熱固化型粘接劑中使用的熱固化性樹脂，優選環氧樹脂、苯酚樹脂。這些可以單獨使用，也可以合用環氧樹脂和苯酚樹脂。在此，上述環氧樹脂可以使用分子中具有兩個以上環氧基的化合物、例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、乙內酰脲妥因型環氧樹脂、異氰脲酸酯型環氧樹脂、二官能苯酚類的二縮水甘油基醚化物、二官能醇類二縮水甘油基醚化物、及這些的加氫物等。這些化合物可以單獨使用，也可以合用兩種以上。上述環氧樹脂的配合量相對于將羧酸作為官能團含有的丙烯酸橡膠等具有撓性的橡膠(熱固化型粘接劑的基底成分)100重量份為10100重量份，優選3080重量份。若比10重量份少，則不能得到充分的耐熱性，若比100重量份多，則抗剝離粘接強度降低，故不優選。上述苯酚樹脂只要是可溶酚醛型樹脂即可，不特別限制苯酚樹脂的分子量、軟化點、羥基當量等。可溶酚醛型苯酚樹脂是向苯酚過量地添加甲醛，使其在堿催化劑下反應得到的樹脂。該可溶酚醛型樹脂在加熱、或添加酸的情況下，常溫下也進行反應，進行自縮合。另外，在本發明中，苯酚樹脂不僅自縮合，而且相對于將羧酸作為官能團含有的丙烯酸橡膠等具有撓性的橡膠(熱固化型粘接劑的基底成分)也具有反應性，因此，提高回流焊錫(V7口一aA^f)耐熱性或體積電阻系數。上述苯酚樹脂的配合量相對于丙烯酸橡膠等具有撓性的橡膠(熱固化型粘接劑的基底)100重量份為550重量份，優選1030重量份。若小于5重量份，則交聯密度降低，得不到充分的回流焊錫耐熱性，若大于50重量份，則損傷B步驟狀態下的貯存穩定性，產生抗剝離粘接強度降低等問題。作為熱固化性樹脂，在合用環氧樹脂和苯酚樹脂的情況下，不特別限定這些配合比例，但是為環氧樹脂苯酚樹脂(質量比)=30300:100，優選50250:100的范圍。在環氧樹脂相對于苯酚樹脂100重量份為小于30重量份的情況下，得不到充分的耐熱性。在大于300重量份的情況下，降低抗剝離強度，故不優選。關于(iii)固化劑在所述熱固化型粘接劑中使用的固化劑是環氧樹臘等熱固化性樹脂的固化劑或固化催化劑。例如，可以使用芳香族聚胺、三氟化硼三乙基胺絡合物等三氟化硼的胺絡合物、2—垸基一4一甲基咪唑、2—苯基一4一垸基咪唑等咪唑衍生物、苯二甲酸酐、三苯六甲酸酐等有機酸、二氰基二酰胺、三苯基膦、二氮雙環十一碳烯、聯氨等公知的固化劑。還有，這些固化劑、固化催化劑可以單獨使用，也可以根據需要合用兩種以上。固化劑、固化催化劑用于提高B步驟中的貯存穩定性，因此優選在常溫范圍內幾乎不進行反應的固化劑、固化催化劑。這些固化劑或固化催化劑的配合量(添加量)相對于環氧樹脂等熱固化性樹脂100重量份為0.0110重量份，優選0.055重量份。若小于0.01重量份，則不能得到環氧樹脂等熱固化性樹脂的充分的固化，焊錫耐熱性等降低，若大于10重量份，則抗剝離粘接強度降低，產生貯存穩定性降低等問題。關于(iv)無機填充劑作為上述熱固化型粘接劑中使用的無機填充劑，只要是本質上具有電絕緣性的無機填充劑就可以使用，例如，可以舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂的呢過金屬氫氧化物、氧化鋁、氧化鈣等金屬氧化物、以及二氧化硅、云母、滑石、粘土等。這些可以單獨使用，或根據需要合用兩種以上來使用。所述無機填充劑的配合量相對于將羧酸作為官能團含有的丙烯酸橡膠(作為基底成分的具有撓性的橡膠)+環氧樹脂(熱固化性樹脂)+苯酚樹脂(熱固化性樹脂)的有效成分的總計100重量份為10100重量份，優選2080重量份。若小于10重量份，則得不到充分的耐熱性，若大于IOO重量份，則產生抗剝離粘接強度降低等問題。使用球磨機等，調節所述無機填充劑的粒徑，使其成為lOpm以下(在此，粒徑是指最大粒徑)。若所述無機填充劑的粒徑大于10|um，則在作為粘接薄膜、覆蓋層薄膜時，薄膜表面產生凹凸，導致抗剝離粘接強度、焊錫耐熱性降低，且損傷外觀性。關于(v)可以根據需要使用的其他添加劑在所述熱固化型粘接劑中，進而也可以在不犧牲本發明的作用效果的范圍內配合根據需要使用的其他添加劑。具體來說，例如，可以適宜、適當配合各種硅烷偶合劑等來使用。關于(vi)適當的溶劑另外，作為溶解(或分散)所述粘接劑的各配合成分所使用的(vi)適當的溶劑，不特別限制，但可以適當利用丁酮、甲苯、DMF(N，N'—二甲基甲醛)、乙酸乙酯、甲醇、異丙醇、乙二醇等。還有，在僅用粘接劑的各配合成分也能夠適當涂敷的溶液形式的情況下，不特別使用所述溶劑也可，在這種情況下，可以作為粘接劑-粘接劑組合物的溶液處理。作為該溶劑的配合量，相對于所述粘接劑的各配合成分的總計量為1001000重量份，優選200600重量份的范圍。若溶劑的配合量為100重量份的情況下，粘接劑溶液的粘度過高，不能涂敷，在大于1000重量份的情況下，得不到所希望的厚度的粘接劑層。作為上述脫模處理的紙基底的分隔片，不特別限定，但例如，可以舉出在無木紙、牛皮紙、輥紙、玻璃紙等紙的兩面設置粘土、聚乙烯、聚丙烯等填充劑的涂敷層，然后在該各涂敷層上涂敷硅系、氟系、醇酸系脫模劑的分隔片、及單獨在聚乙烯、聚丙烯、乙烯一a—烯烴共聚物、丙烯一a—烯烴共聚物等各種烯烴薄膜涂敷上述脫模劑的分隔片、以及在聚對苯二甲酸乙二醇酯等薄膜上涂敷上述脫模劑的分隔片，但由于與粘接劑層的脫模力、硅對電特性產生壞影響等理由，優選對無木紙的兩面進行聚丙烯填充處理，并在其上使用醇酸系脫模劑的分隔片。上述脫模處理的紙基底的分隔片的厚度，不特別限定，可以為50150pm，優選80I20pm的范圍。在脫模處理的紙基底的分隔片的厚度小于5(Hxm的情況下，作為分隔片的強度不充分，在大于150^im的情況下，在用輥巻取時，存在巻邊變得嚴重之患。作為上述脫模處理的PET薄膜基底電路基板用粘接薄膜分隔片，不特別限定，可以舉出聚酯薄膜上使用醇酸系脫模劑的分隔片。作為在聚酯薄膜中使用的優選的聚酯，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、對苯二甲酸乙二醇酯和異苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯及其共聚物、聚萘二甲酸丁二醇酯及其共聚物、聚萘二甲酸己二醇酯及其共聚物。這些聚酯薄膜具有產生的灰塵少，加熱時的氣體的產生少的優點。上述脫模處理的PET薄膜基底的分隔片的厚度不特別限定，可以為25100nm，優選3875nm的范圍。在脫模處理的PET薄膜基底的分隔片的厚度小于25pm的情況下，在剝離分隔片時，難以剝離，導致作業性降低，在大于100pm的情況下，在用輥巻取時，存在巻邊變得嚴重之患。作為成為上述覆蓋層薄膜基材的撓性絕緣薄膜(覆蓋層結構基底薄膜)101，不特別限定，但例如，可以舉出聚酰亞胺薄膜、PET薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等。作為成為上述覆蓋層薄膜基材的撓性絕緣薄膜(覆蓋層結構基底薄膜)101的厚度，不特別限定，可以為450pm，優選1225pm的范圍。在撓性絕緣薄膜(覆蓋層結構薄膜)101的厚度小于4pm的情況下，涂敷時的成品率顯著下降，在大于5(Him的情況下，電路基板的厚度增加，因此不優選。另外，在本發明中，為了形成由流動性不同的多層(102、103、……)構成的粘接劑層104，可以使用流動性不同的多個粘接劑。例如，作為第一層的粘接劑層102上使用流動性大的粘接劑，在作為第二層的粘接劑層103上使用流動性小的粘接劑，通過層疊第一層和第二層的粘接劑層102、103的傾斜配置，能夠得到具有流動性不同的粘接劑層104的粘接薄膜105。還有，在此，作為多個粘接劑，可以舉出粘接材料的橡膠/樹脂比不同的粘接劑、或橡膠/樹脂比相同但由于添加劑或填充劑的添加而使流動性不同的粘接劑等。通過將這樣得到的粘接薄膜105的流動性小的面(粘接劑層103側)、或覆蓋層薄膜IOO的粘接劑面(粘接劑層103側)貼附于絕緣基板(下層基板203)上的(電路基板200結構基底薄膜202的)金屬層部分上形成的所需要的配線圖案(通路或電路圖案)201上，得到具有表面平滑性優越，且極力抑制粘接材料流出在配線圖案端子部等開口部分的更薄的粘接劑層104的多層電路基板300。艮P，本發明的多層電路基板300的特征在于，作為上述粘接劑層104，至少層疊有兩層以上像流動性大的粘接劑層102、流動性小的粘接劑層103一樣流動性不同的粘接劑層，流動性小的一方(粘接劑層103)配置于圖案(201)偵lj。另外，本發明的撓性電路基板300的特征在于，使用本發明的電路基板用覆蓋層薄膜100。即，本發明的撓性電路基板300的特征也在于，作為上述粘接劑層104，至少層疊有兩層以上像流動性大的粘接劑層102、流動性小的粘接劑層103—樣流動性不同的粘接劑層，流動性小的一方(粘接劑層103)配置于圖案(201)偵U。換而言之，即，可以說，本發明的撓性電路基板300的特征也在于，設置有至少層疊有兩層以上像流動性大的粘接劑層102、流動性小的粘接劑層103—樣流動性不同的粘接劑層的粘接薄膜層104，所述粘接薄膜層104被傾斜配置成流動性從所述薄膜基材IOO側向外側(圖案201側=粘接劑層103側)變小。從而，可以說，上述電路基板200為在多層電路基板或撓性電路基板中使用的構成要件。在此，作為將粘接薄膜105的流動性小的面(粘接劑層103側)、或覆蓋層薄膜100的粘接劑面(粘接劑層103側)貼附于絕緣基板(下層基板203)上的(電路基板200結構基底薄膜202的)金屬層部'分上形成的所需要的配線圖案(通路或電路圖案)201上時的條件，不特別限定，可以適用以往公知的方法。例如，可以適用熱層壓等熱壓(加熱加壓)方法、利用加熱輥進行輥層壓的方法等。作為使用上述熱層壓等熱壓(加熱加壓)方法的情況下的條件，根據粘接劑層102、103或成為覆蓋層薄膜基材的絕緣薄膜101、脫模處理的紙或PET薄膜基底的分隔片等的耐熱性或熔融溫度(或玻璃化溫度等)，適當確定即可。具體來說，希望的是可也為70130。C，優選8012(TC，可以為0.55MPa，優選l3MPa，可以為5120秒，優選1060秒鐘的范圍內進行加熱壓敷(熱層壓)。在此，在小于7(TC的情況下，粘接層不粘接，在大于13(TC的情況下，存在PET分隔片變形之患。在小于0.5MPa的情況下，粘接層不粘接，在大于5MPa的情況下，存在粘接劑流出于開口部分的量變多之患。在小于5秒的情況下，粘接層不粘接，在大于120秒的情況下，存在粘接劑流出于開口部分的量變多之患。還有，使用利用加熱輥進行輥層壓的方法的情況下的條件，也可以在與使用上述熱層壓等熱壓(加熱加壓)方法的情況下的條件大致相同的條件下進行。在配線圖案(通路或電路圖案)201上貼附流動性相對小的粘接劑層103，但該粘接劑層103需要設計成充分埋入配線和配線之間，可以得到不產生局部間隙的程度的流動性。在上述粘接劑層103單獨的情況下，不存在粘接劑流出于配線圖案端子部等開口部分的情況下，但得不到多層電路基板300或撓性電路基板(未圖示)的表面平滑性。在本發明中，通過在上述粘接劑層103上層疊流動性相對大的粘接劑層102的傾斜配置，能夠同時實現極其薄的粘接劑層(相間粘接劑層)104、和粘接劑的流出抑制及多層電路基板的表面平滑性。艮口，在本發明的粘接薄膜105或覆蓋層薄膜100中，通過在流動性相對小的粘接劑層103上層疊流動性相對大的粘接劑層102的傾斜配置，在利用熱壓(熱層壓)等將其貼附于配線圖案(通路或電路圖案)201上時，首先，先使流動性相對小的粘接劑層103抵接，并利用該粘接劑層具有的低流動性，能夠在不產生局部空隙、縫隙的情況下充分地進入配線圖案201的配線和配線之間，從而，能夠得到規定的粘接強度。進而，通過在該粘接劑層103上傾斜配置的流動性相對大的粘接劑層102,可以連續于粘接劑層103跟隨配線圖案201的微細且復雜的圖案形狀，并變化的情況，以連續地跟蹤(跟隨)相同形狀的形式(連續壓入，跟隨在先的粘接劑層103的壓入后的形狀的形式)，連續伸入粘接劑層102己經伸入后的配線圖案201的配線和配線之間。因此，即使為流動性相對大的粘接劑層102，也能夠在配線圖案201的配線和配線之間不產生局部空隙、縫隙的情況下使其充分地伸入。通過這樣按壓(熱層壓等)來貼附后的粘接劑層104，能夠同時實現粘接劑的流出抑制和多層電路基板的表面平滑性。實施例使用以下的實施例及比較例，說明本發明的效果。但是，本發明的技術范圍不僅限于以下實施例所示的方式。實施例1(1)粘接劑組合物的溶液的調節在丁酮中，相對于含有羧酸作為官能團的丙烯酸橡膠WS023DR(長瀨化學技術制數均分子量110000)60重量份，溶解、分散甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的ESCN—195—10(住友化學株式會社制)20重量份、可溶酚醛型苯酚樹脂的西德露(匕夕/一》)H2181(日立化成工業株式會社制)20重量份、作為固化劑的二氰基二酰胺0.6重量份、作為無機填充劑的氫氧化鋁的海芝萊特(八一-，^f卜)H42M(昭和電工株式會社制)20重量份，制作了不揮發成分20wtM溶液。使用球磨機調節該溶液中的無機填充劑的粒徑為5Mm以下，使其充分分散，制作了粘接劑組合物。(2)粘接薄膜的制作作為第一層的粘接劑層102，在厚度98pm的脫模處理的紙基底的分隔片(醇酸系脫模劑/PET(厚度16)im)/無木紙/PET(厚度16pm))上涂敷上述(1)中得到的粘接劑組合物的溶液，使干燥后的粘接劑層102的厚度成為2(Him，在熱風干燥機中干燥10(TCX5分鐘，將其作為流動性大的粘接劑層102。接著，作為第二層的粘接劑層103，在厚度50nm的脫模處理的PET薄膜基底的分隔片(醇酸系脫模劑/PET(厚度50pm))上涂敷上述(1)中得到的相同的粘接劑組合物的溶液，使干燥后的粘接劑層103的厚度成為20)am，在熱風干燥機中干燥10(TCX5分鐘，進而追加實施IO(TCXIO分鐘加熱處理，將其作為流動性小的粘接劑層103。利用熱層壓(IO(TC、2MPa、層壓時間30秒鐘)，層壓所得到的兩個粘接劑層102、103，通過傾斜配置，制作了具有粘接劑層104的粘接薄膜105。對于得到的粘接薄膜105，進行以下特性評價。(特性評價)(3)按壓加工性在由厚度25jim的聚酰亞胺薄膜和厚度35pm的銅箔A形成的鍍銅層壓板的聚酰亞胺面上貼合上述具有流動性不同的粘接劑層104的粘接薄膜105。此時，剝離粘接薄膜105的脫模處理的紙基底的分隔片后，將該粘接薄膜105的流動性大的面(粘接劑層102側)貼合于層壓板的聚酰亞胺面(貼合條件熱層壓、IO(TC、2MPa、30秒)上。接著，剝離粘接薄膜105的脫模處理的PET薄膜基底的分隔片后，將該粘接薄膜105的流動性小的面(粘接劑層103側)貼合于具有所需要的配線圖案的鍍銅層壓板(由厚度35|am的銅箔的配線圖案、和厚度25pm的聚酰亞胺制基材薄膜形成的鍍銅層壓板)的銅箔面(配線圖案面)(貼合條件熱層壓、100'C、2MPa、30秒)。其次，以按壓溫度170。C、壓力2.0MPa、時間5分鐘加熱壓敷，評價了最外層的銅箔A的表面平滑性、自端部的流出性。得到的結果示出在下述表1中。(4)流動性剝離制作的粘接薄膜105的脫模處理的紙基底的分隔片及脫模處理的PET薄膜基底的分隔片后，以按壓溫度170。C、壓力9.8MPa、時間1分鐘加熱壓敷該粘接薄膜105，將自直徑l.Omm、長度l.Omm的不銹鋼制模子的粘接薄膜流出量(單位g/10分鐘)作為流動性的指標算出。得到的結果示出在下述表1中。實施例2在實施例1中，在制作作為第二層的粘接劑層103時，使用氫氧化鋁的海芝萊特(八一、;^，一卜)H42M(昭和電工株式會社制)為50重量份的粘接劑組合物的溶液，沒有進行作為第二層的粘接劑層103的追加加熱處理，除此之外，與實施例l相同地進行。得到的粘接薄膜105的特性評價(表面平滑性、自端部的流出性及流動性)結果示出在下述表l中。實施例3在實施例1中，在制作作為第一層的粘接劑層102時，代替脫模處理的紙基底的分隔片，作為成為覆蓋層薄膜基材的撓性絕緣薄膜(覆蓋層結構基底薄膜)101，使用25pm厚度的聚酰亞胺，將其作為覆蓋層薄膜100，除此之外，與實施例相同地進行。對得到的覆蓋層薄膜100，進行了以下的特性評價。(特性評價)(3)按壓加工性剝離覆蓋層薄膜100的脫模處理的PET薄膜基底的分隔片后，將該覆蓋層薄膜100的流動性小的面(粘接劑層103偵0貼合于具有所需要的配線圖案的鍍銅層壓板(由厚度35nm的銅箔的配線圖案、和厚度25pm的聚酰亞胺制基材薄膜形成的鍍銅層壓板)的銅箔面(配線圖案面)(貼合條件熱層壓、100°C、2MPa、30秒)。其次，以按壓溫度170°C、壓力2.0MPa、時間5分鐘加熱壓敷，評價了最外層的覆蓋層薄膜基材IOI的表面平滑性、自端部的流出性。得到的結果示出在表l中。(4)流動性剝離制作的覆蓋層薄膜IOO的脫模處理的PET薄膜基底的分隔片后，以按壓溫度170°C、壓力9.8MPa、時間1分鐘加熱壓敷，將自直徑l.Omm、長度l.Omm的不銹鋼制模子的粘接薄膜流出量(單位g/10分鐘)作為流動性的指標算出。得到的結果示出在下述表l中。在此，在單面為覆蓋層薄膜基材的覆蓋層薄膜的情況下，從覆蓋層薄膜基材的聚酰亞胺薄膜剝離粘接劑層，進行了測定。比較例1在實施例1中，作為第一層的粘接劑層102，以使干燥后的粘接劑層的厚度成為40Mm的方式涂敷粘接劑組合物的溶液，在熱風干燥機中干燥10(TCX5分鐘，將其作為單層(由粘接劑層102構成)粘接薄膜105，除此之外，與實施例l相同地進行。對得到的粘接薄膜105，進行了以下的特性評價。(特性評價)在由厚度25pm的聚酰亞胺薄膜和厚度35|im的銅箔A形成的鍍銅層壓板的聚酰亞胺面上貼合由上述單層粘接劑層102構成的粘接薄膜105。此時，首先，先將粘接薄膜105的脫模處理的紙基底的未形成有分隔片的粘接劑層102貼合于層壓板的聚酰亞胺面(貼合條件熱層壓、IO(TC、2MPa、30秒)上。接著，剝離粘接薄膜105的脫模處理的紙基底的分隔片后，將該粘接薄膜105的粘接層102貼合于具有所需要的配線圖案的鍍銅層壓板(由厚度35^m的銅箔的配線圖案、和厚度25pm的聚酰亞胺制基材薄膜形成的鍍銅層壓板)的銅箔面(配線圖案面)(貼合條件熱層壓、IO(TC、2MPa、30秒)。其次，以按壓溫度170°C、壓力2.0MPa、時間5分鐘加熱壓敷，評價了最外層的銅箔A的表面平滑性、自端部的流出性。得到的結果示出在下述表1中。(4)流動性剝離制作的粘接薄膜105的脫模處理的紙基底的分隔片后，以按壓溫度170。C、壓力9.8MPa、時間1分鐘加熱壓敷該粘接薄膜105，將自直徑l.Omm、長度l.Omm的不銹鋼制模子的粘接薄膜流出量(單位g/10分鐘)作為流動性的指標算出。得到的結果示出在下述表1中。比較例2在實施例1中，在制作作為第一層的粘接劑層102時，使用氫氧化鋁的海芝萊特(八<-，一卜)H42M(昭和電工株式會社制)為50重量份的粘接劑組合物的溶液，除此之外，與實施例l相同地進行。得到的粘接薄膜105的特性評價(表面平滑性、自端部的流出性及流動性)結果示出在下述表1中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>表中的電路基板結構B為具有覆蓋層薄膜/所需要的配線圖案的鍍銅層壓板。表中的表面平滑性的判定使用如圖3所示的激光變位計，如下所述地按兩個級進行評價。均對樣品數5個進行。〇所有的樣品中，凹凸的高度小于8)im。X至少在一個樣品中，觀察到凹凸的高度為^im以上。表中的(自端部)的流出性的判定使用卡尺，如下所述地按兩個級進行評價。均對樣品數5個進行。〇流出部分的最長部是100pm以下。X流出部分的最長部大于100pm。工業上的可利用性從以上的說明可以明確可知，作為粘接薄膜、覆蓋層薄膜的粘接劑層，層疊至少兩層以上流動性不同的粘接劑層，將所述粘接劑層的流動性小的面設置于配線圖案上，由此能夠提供上述特性評價中熱壓(加熱壓敷)后的表面平滑性優越，且可以極力抑制粘接材料流出在配線圖案端子部等開口部分的粘接薄膜、覆蓋層薄膜。權利要求1.一種電路基板用粘接薄膜，其特征在于，層疊至少兩層以上流動性不同的粘接劑層，且利用傾斜配置而成。2.—種電路基板用粘接薄膜，其特征在于，以溫度170。C、壓力9.8MPa、時間1分鐘加熱壓敷后，將從直徑l.Omm、長度l.Omm的不銹鋼制模子流出的粘接薄膜流出量(單位g/10分鐘)作為流動性指標計算，第一層的粘接劑層的流動性在70120g/10分鐘的范圍，第二層的粘接劑層的流動性在1050g/10分鐘的范圍，在粘接劑層為三層以上的情況下，第n層的粘接劑層的流動性比第n-l層的流動性小(其中，n為3粘接劑層的層疊數為止的整數)。3.—種電路基板用覆蓋層薄膜，其是在薄膜基材的單面設置層疊至少兩層以上的權利要求1或2所述的流動性不同的粘接劑層而成的粘接薄膜層而成，所述電路基板用覆蓋層薄膜的特征在于，以所述粘接薄膜層中的流動性從所述薄膜基材側向外側變小的方式傾斜配置而成。4.一種多層電路基板，其中，層疊有至少兩層以上權利要求1或2所述的流動性不同的粘接劑層，流動性小的一方配置于圖案側。5.—種撓性電路基板，其中，使用權利要求3所述的電路基板用覆蓋層薄膜。全文摘要本發明在多層電路基板中，提供具有按壓后的表面平滑性優越，且極力抑制粘接材料流出在圖案端子部等開口部的極薄的粘接劑層的粘接薄膜、覆蓋層薄膜。本發明通過作為粘接薄膜(105)、覆蓋層薄膜(100)的粘接劑層(104)，層疊至少兩層以上流動性不同的粘接劑層(102、103、……)，將所述粘接劑層(104)的流動性小的面(103側)設置于配線圖案上，從而提供按壓后的表面平滑性優越，且極力抑制粘接材料流出在圖案端子部等開口部分的能夠極力減小所述粘接劑層(104)的厚度的粘接薄膜(105)、覆蓋層薄膜(100)。文檔編號H05K3/46GK101242712SQ20081000909公開日2008年8月13日申請日期2008年2月13日優先權日2007年2月9日發明者及川太,外山敬三,大庭久惠,平原健一,石川直人申請人:日立化成高分子株式會社;日本梅克特隆株式會社