專利名稱：具有屏蔽功能的機殼及其制造方法與應用其的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發明有關一種機殼，且特別是有關一種具有電磁屏蔽功能的機殼。
背景技術：
近年來，由于各項通訊技術的進步，廠商于研發、制造電子裝置(例如各類型 可攜式或手持式電子裝置等)時，普遍會重視電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)的問題。然而，現有市場上的主流電子裝置多是強調具有輕、 薄等特性，因此廠商一般多以質輕的塑料制作這些裝置的機殼。由于塑料是非導電 材料，并無法提供電子裝置任何電磁防護的功能。
傳統上，為使電子裝置具有電磁防護的功能，多是在外殼制作完成后，于機殼 的內表面另外設置一層鋁箔用以防護裝置內部的電子組件。然而，鋁箔必須因此人 工對位再貼附到機殼的內表面，使生產步驟較為復雜且耗時。
發明內容
本發明的目的是提供一種屏蔽式機殼及其制造方法與應用其的電子裝置，將一 遮蔽層直接整合于機殼上，以使機殼本身具有電磁防護的功能。
本發明提出一種具屏蔽功能的機殼，此機殼用于一電子裝置，且此電子裝置具 有至少一電子組件。機殼包括一機殼基層以及一薄膜，其中，薄膜是通過一模內裝 飾工序與機殼基層一體成形。薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，黏接層結合機殼基層 與遮蔽層，遮蔽層遮蔽電子組件用以提供前述電子組件一電磁防護功能。
本發明另提出一種電子裝置，其包括至少一電子組件以及一機殼，其中，機殼 是覆蓋于電子組件。機殼包括一機殼基層以及一薄膜，其中，薄膜是通過模內裝飾 工序與機殼基層一體成形。薄膜包括一遮蔽層與一黏接層，黏接層結合機殼基層與 遮蔽層，遮蔽層遮蔽電子組件用以提供前述電子組件一電磁防護功能。
4本發明還提出一種機殼的制造方法，是用以加工一機殼基層，此制造方法包括:提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽層與一黏接層；以及，通過一模內裝飾工序將薄膜與機殼基層一體成形，使黏接層結合機殼基層與遮蔽層，以形成一機殼，其中，
遮蔽層用以提供電子組件電磁防護功能。
本發明實施例所揭露的屏蔽式機殼及其制造方法與應用其的電子裝置，將遮蔽層于制作機殼時一并整合至機殼上，如此可使機殼本身具有電磁防護的功能。此外，相較于傳統上必須在機殼的內表面另外設置一層鋁箔以防護裝置內部的電子組件，本發明的屏蔽式機殼省去人工貼附鋁箔的步驟，而得以簡化制造流程。
為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下面將配合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細說明，其中
圖1A繪示依照本發明較佳實施例的電子裝置的示意圖。
圖1B繪示圖1A的屏蔽式機殼局部的剖面圖。
圖2繪示圖1B的屏蔽式機殼具有一著色層的剖面圖。
圖3繪示圖2的屏蔽式機殼具有一圖樣層的剖面圖。
圖4繪示圖3的屏蔽式機殼具有一離箔層的剖面圖。
圖5繪示依照本發明較佳實施例的屏蔽式機殼的制造方法的流程圖。
圖6繪示制作圖1B屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖7A至圖7B繪示對應圖6各步驟制作薄膜的示意圖。
圖8繪示制作圖2屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖9A至圖9C繪示對應圖8各步驟制作薄膜的示意圖。
圖10繪示制作圖3屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖11繪示制作圖4屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。
圖12A至12F繪示對應圖11各步驟制作薄膜的示意圖。
具體實施例方式
請參照圖1A、 1B，圖1A繪示依照本發明較佳實施例的電子裝置的示意圖，圖1B繪示圖1A的屏蔽式機殼局部的剖面圖。電子裝置10包括一屏蔽式機殼100以及至少一電子組件120，其中，屏蔽式機殼100是覆蓋于電子組件120。屏蔽式機殼100包括一機殼基層101以及一薄膜103，其中，薄膜103是通過一模內裝飾工序與機殼基層101 —體成形。薄膜103包括一遮蔽層105，其可以是一具有導電性或導磁性的材料。較佳地，遮蔽層105可為一金屬層(例如是銅箔層)，用以提供電子組件120 —電磁防護功能。
如圖1B所示，薄膜103包括一黏接層107是用以結合機殼基層101與遮蔽層105。此外，較佳地，薄膜103另具有一保護層109設置于遮蔽層105上。保護層109可用以防止遮蔽層105可用以防止遮蔽層105脫落。保護層109可以是一透明薄膜。
另外，考慮到電子裝置io的外觀設計，較佳地，可使屏蔽式機殼100呈現不
同的色彩或圖樣設計。
請參照圖2，其繪示圖1B的屏蔽式機殼具有一著色層的剖面圖。薄膜103具有一著色層111位于遮蔽層105與保護層109之間。著色層111可以是具有顏色的油墨，使屏蔽式機殼100為一具有特定色彩的外殼。
請參照圖3，其繪示圖2的屏蔽式機殼具有一圖樣層的剖面圖。相較于圖2，圖3中的薄膜103具有一圖樣層113位于著色層111與保護層109之間。此圖樣層113是一具有圖樣(例如是廠商自有的商標圖案)設計的膜層，使屏蔽式機殼IOO除了具有一特定的底色外，還具有豐富且多彩的外觀圖樣設計。
雖然在圖3中是直接將圖樣層113設置于著色層111與保護層109之間作說明，然而本發明并不限定于此。于其它實施例中，薄膜103亦可省去著色層111的使用，而僅具有一圖樣層113是設置于遮蔽層105與保護層119之間。
另外，請參照圖4,其繪示圖3的屏蔽式機殼具有一離箔層的剖面圖。薄膜103具有一離箔層115位于保護層109上。離箔層115為一硬膜層(hard coat layer),其較佳是設置于機殼的較外層位置，使整個屏蔽式機殼IOO具有較為堅硬的表面。離箔層115亦可設置于其它膜層之間，例如是遮蔽層105與著色層111之間，或是保護層119與圖樣層113之間。于其它實施例中，薄膜103于遮蔽層105上亦可省去著色層111與圖樣層113的使用，而僅設置有離箔層115與保護層109。
以下
屏蔽式機殼的制造方法。請參照圖5，其繪示依照本發明較佳實施例的屏蔽式機殼的制造方法的流程圖。屏蔽式機殼的制造方法包括步驟S10與
6S20。于步驟S10中，先提供一薄膜，其中，薄膜包括一遮蔽層。接著于步驟S20中，是通過模內裝飾工序以將薄膜與機殼基層一體成形，以形成一機殼，其中，遮蔽層是用以提供電磁防護功能。
于步驟S10中，制作薄膜時，必須根據薄膜的組成而決定一膜片上各層材料制作的順序。以下各別說明圖1B至圖4中的屏蔽式機殼其薄膜的制作。
請參照圖6、圖7A至圖7B，圖6繪示制作圖1B屏蔽式機殼的薄膜的流程圖，圖7A至7B繪示對應圖6各步驟制作薄膜的示意圖。圖1B中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105與保護層109，因此制作薄膜時，必須先在一膜片上將前述各層逐次形成。如圖6所示，薄膜的制作包括步驟S61與S62。
于步驟S61中，如圖7A所示，先形成遮蔽層105于一膜片300上。接著進入步驟S62，如第7B圖所示，再形成黏接層107于遮蔽層105上以完成薄膜的制作。之后，便是使薄膜與機殼基層101 (見圖1B) —體成形。于此，模內裝飾工序可為模內成形(In-mold Forming, IMF)或是模內轉印(In-mold Rolling, IMR)等方式用以制作屏蔽式機殼100。
以模內成形(IMF)為例，較佳先將載有薄膜的膜片裁切成合適的大小，再放入模具內，待機殼基層101的材料(一般為塑料)送入模具后，機殼基層101的材料即可于模具中成形并與薄膜結合在一起。此種一體成形方式是可將膜片300直接保留于機殼100上作為保護層109 (見圖IB)使用。
膜內轉印的方式則與膜內成形的方式有所差異。于膜內轉印時，在薄膜與機殼基層101 —體成形后，膜片300會從機殼100上剝離而無法作為保護層109使用。
請參照圖8、圖9A至圖9C，圖8繪示制作圖2屏蔽式機殼的薄膜的流程圖，圖9A至圖9C繪示對應圖8各步驟制作薄膜的示意圖。圖2中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111與保護層109，因此制作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。如圖8所示，薄膜的制作包括步驟S81至S83。
于步驟S81中，如圖9A所示，先形成著色層111于膜片300上。接著進入步驟S82,如圖9B所示，再形成遮蔽層105于著色層111上。然后，如步驟S83與第9C圖所示，形成黏接層107于遮蔽層105上，以完成薄膜的制作。接著，便是
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將薄膜與機殼基層101 —體成形。膜片300例如是直接保留于機殼100上作為保護層109。
請參照圖IO，其繪示制作圖3屏蔽式機殼的薄膜的流程圖。圖3中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111、圖樣層113與保護層109，因此制作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。于步驟S101中，先形成圖樣層U3于一膜片(例如為保護層109)上，其中，圖樣層113可通過印刷的方式制作出來。接著如步驟S102所示，形成著色層111于膜片300上。然后，進入步驟S103，形成遮蔽層105于著色層111上。接著，如步驟S104所示，形成黏接層107于遮蔽層105上，以完成薄膜的制作。之后，再將薄膜與機殼基層101 一體成形。
請參照圖11、圖12A至圖12F，圖11繪示制作圖4屏蔽式機殼的薄膜的流程圖，圖12A至圖12F繪示對應圖ll各步驟制作薄膜的示意圖。圖4中，屏蔽式機殼100的薄膜103包括黏接層107、遮蔽層105、著色層111、圖樣層113、保護層109與離箔層115,因此制作薄膜時，必須先在膜片上將前述各層逐次形成。
如步驟S111所示，先形成離箔層115于膜片300上(見圖12A)。接著于步驟S112、 S113中，形成保護層109于離箔層115上(見圖12B),再形成圖樣層113于保護層109上(見圖12C)。然后如步驟S114至S116所示，形成著色層lll于圖樣層113上(見圖12D)，再形成遮蔽層105于著色層111上(見圖12E)，接著，是形成黏接層107于遮蔽層105上(見圖12F)。之后，便是將薄膜與機殼基層101一體成形。膜片300可直接保留于機殼100上而作為最外層的保護層，或是從機殼100上剝離。
本發明上述實施例所揭露的屏蔽式機殼及其制造方法與應用其的電子裝置，將遮蔽層于制作機殼時一并整合至機殼上，如此可使機殼本身具有電磁防護的功能。此外，相較于傳統上必須在機殼的內表面另外設置一層鋁箔以防護裝置內部的電子組件，本發明的屏蔽式機殼省去人工貼附鋁箔的步驟，而得以簡化制造流程。
綜上所述，雖然本發明己以較佳實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發明。
本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作出各種等同的改變或替換，因此，本發明的保護范圍當視權利要求書所界定的為準。
8
權利要求
1. 一種具屏蔽功能的機殼，用于一電子裝置，所述電子裝置具有至少一電子組件，其特征是，所述機殼包括一機殼基層；以及一薄膜，通過一模內裝飾工序與所述機殼基層一體成形，其中所述薄膜包括一遮蔽層，遮蔽所述電子組件用以提供所述電子組件電磁防護功能；一黏接層，結合所述機殼基層與所述遮蔽層。
2. 根據權利要求1所述的機殼，其特征是，所述模內裝飾工序為一模內成型 工序。
3. 根據權利要求1所述的機殼，其特征是，所述模內裝飾工序為一模內轉印 工序。
4. 根據權利要求1所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一保護層，覆蓋所 述遮蔽層。
5. 根據權利要求4所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一著色層，設置 于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現至少一色彩。
6. 根據權利要求4所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一圖樣層，設置 于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現至少一圖樣。
7. 根據權利要求4所述的機殼，其特征是，所述薄膜還包括一離箔層，設置 于所述保護層表面。
8. 根據權利要求4所述的機殼，其特征是，所述保護層是一透明膜層。
9. 一種電子裝置，其特征是，包括 至少一電子組件；以及一機殼，覆蓋所述電子組件，所述機殼包括 一機殼基層；以及一薄膜，通過一模內裝飾工序與所述機殼基層一體成形，所述薄膜包括一 遮蔽層與一黏接層，遮蔽層遮蔽所述電子組件用以提供所述至少一電子組件電磁防 護功能，所述黏接層結合所述機殼基層與所述遮蔽層。
10. 根據權利要求9所述的電子裝置，其特征是，所述模內裝飾工序為一模內成型工序。
11. 根據權利要求9所述的電子裝置，其特征是，所述模內裝飾工序為一模內轉印工序。
12. 根據權利要求9所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一保護層，覆蓋所述遮蔽層。
13. 根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一著色層，設置于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現至少一色彩。
14. 根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一圖樣層，設置于所述遮蔽層與所述保護層之間，用以使所述機殼呈現至少一圖樣。
15. 根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述薄膜還包括一離箔層，設置于所述保護層上。
16. 根據權利要求12所述的電子裝置，其特征是，所述保護層是一透明膜層。
17. —種機殼的制造方法，其特征是，包括提供一薄膜，所述薄膜包括一遮蔽層與一黏接層；以及通過一模內裝飾工序將所述薄膜與所述機殼基層一體成形，使所述黏接層結合所述機殼基層與所述遮蔽層，以形成一機殼；其中，所述遮蔽層可提供電磁防護功能。
18. 根據權利要求17所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一保護層。
19. 根據權利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一著色層，所述著色層設于所述遮蔽層與所述保護層之間。
20. 根據權利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一圖樣層，所述圖樣層設于所述遮蔽層與所述保護層之間。
21. 根據權利要求18所述的制造方法，其特征是，所述薄膜還包括一離箔層，設置于所述保護層上。
22. 根據權利要求17所述的制造方法，其特征是，所述模內裝飾工序為一模內成型工序。
23. 根據權利要求17所述的制造方法，其特征是，所述模內裝飾工序為一模內轉印工序。
全文摘要
一種具有屏蔽功能的機殼及其制造方法與應用其的電子裝置。電子裝置具有至少一電子組件與一機殼。機殼包括一機殼基層與一薄膜。薄膜是通過一模內裝飾工序與機殼基層一體成形，其中，薄膜包括一遮蔽層用以提供電子組件一電磁防護功能。
文檔編號H05K5/00GK101489361SQ20081000393
公開日2009年7月22日 申請日期2008年1月18日 優先權日2008年1月18日
發明者陳志濱 申請人:華碩電腦股份有限公司