專利名稱：：包括框架和具有多閂鎖位置的罩蓋的emi屏蔽和熱管理組件的制作方法
技術領域：
：本公開大體上(但非排他地)涉及EMI屏蔽和熱管理組件，其包括框架和具有多閂鎖位置的罩蓋，從而罩蓋可以在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)然后在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架。
背景技術：
：在這一部分中的說明僅提供與本公開相關的背景信息，并不構成現有技術。電子設備包括安裝在基板上的對電磁干擾(EMI)和無線電頻率干擾(RFI)敏感的電子元件和電路。這種EMI/RFI干擾可能源自電子設備內的內源或源自外部的EMI/RFI干擾源。干擾會造成重要信號衰減或完全丟失，從而導致電子設備效率低或不能起作用。因此，電路(有時被稱為RF模塊或收發電路)為了能正常起作用而通常需要EMI/RFI屏蔽。該屏蔽不僅減少來自外源的干擾，還減少來自模塊內的各個功能塊的干擾。這里使用的術語"EMI"應被認為通常包括并指EMI和RFI發射，并且術語"電磁"應被認為通常包括并指來自外源和內源的電磁頻率和無線電頻率。因此，術語"屏蔽"(這里所使用的)通常包括并指EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止(至少減少)EMI和RFI相對于其中設置有電子設備的殼體或其他封閉體的進出。舉例來說，印刷電路板(PCB)的電子電路或元件通常由屏蔽罩包圍以將EMI定位在其源內，并隔離該EMI源附近的其他器件。這種屏蔽罩可以被焊接或以其他方式固定于PCB，這樣會使PCB的整體尺寸增大。但是，為了對被覆蓋的元件進行維修或更換，需要去除被焊接的屏蔽罩，這是昂貴且費時、甚至會對PCB造成損害的工作。另外，許多電子元件產生非常多的熱量。過多的熱積累會導致降低產品壽命和可靠性。
發明內容根據本發明的各個方面，示例性實施方式包括能夠為一個或多個電子元件提供板級EMI屏蔽和散熱的組件。其他方面涉及這些組件的元件。還有一些方面涉及使用EMI屏蔽和熱管理組件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和熱管理組件的方法以及制造該組件的元件的方法。在一個示例性實施方式中，組件通常包括框架和罩蓋，該罩蓋可在第一閂鎖位置和至少第二操作閂鎖位置安裝至所述框架。所述組件還包括至少一個導熱順應材料。當所述罩蓋在第一閂鎖位置被安裝至所述框架時，所述至少一個導熱順應材料與所述罩蓋或者一個或多個電子元件中的至少一個分開一間隔距離。當所述罩蓋在第二閂鎖位置被安裝至所述框架時，所述間隔距離基本上被消除且所述至少一個導熱順應材料形成從一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。在另一實施方式中，組件通常包括框架、可安裝至該框架的罩蓋、和至少一個熱界面/相變材料。在將所述框架回流焊至板之前，在熱界面/相變材料與設置在由所述罩蓋和框架限定的內部內的一個或多個電子元件之間提供一間隔距離。然而，在回流焊并冷卻之后，熱界面/相變材料的移位和罩蓋的熱收縮能協同產生夾緊力，用于將所述熱界面/相變材料大致壓縮在所述罩蓋與所述一個或多個電子元件之間，從而所述熱界面/相變材料形成從所述一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。其他示例性實施方式包括用于為板的一個或多個電子元件提供板級EMI屏蔽和熱管理的方法。在一個示例性實施方式中，一種方法大致包括在第一閂鎖位置處將罩蓋安裝至框架，從而使設置在由該罩蓋和框架限定的內部內的至少一個導熱順應材料與設置在由所述罩蓋和框架限定的內部內的一個或多個電子元件或所述罩蓋中的至少一個相隔一間隔距離。所述方法還可包括將所述罩蓋從第一閂鎖位置朝向所述板相對地向下移動到第二操作閂鎖位置，在第二操作閂鎖位置中，所述間隔距離基本上被消除且所述至少一個導熱順應材料形成從所述一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。本公開的其他方面和特征將通過如下提供的詳細說明而變得清楚。另外，本公開的任一方面或多個方面可單獨實施或與本公開的任一或多個其他方面組合實施。應理解，詳細說明和具體實施例在說明本公開的示例性實施方式的同時，僅用作示出的目的，而并不旨在限制本公開的范圍。這里描述的附圖僅用于示出目的而并不以任何方式限制本公開的范圍。圖1是根據示例性實施方式的EMI屏蔽和熱管理組件的分解立體圖，該組件包括框架和罩蓋，該罩蓋具有多閂鎖位置，從而罩蓋能在第一或第二閂鎖位置安裝至框架；圖2是圖1中示出的框架和罩蓋的立體圖，其中所述罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)被安裝至框架；圖3是圖2中示出的框架和罩蓋的下側立體圖且還示出了布置在罩蓋內表面上的熱界面；圖4是圖2和圖3中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)安裝至框架，從而在電子元件與設置在罩蓋內表面上的熱界面之間提供一間隔距離；圖5是圖4中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架，從而產生用于將熱界面大致壓縮在罩蓋與電子元件之間的壓縮力以降低熱阻抗；圖6是圖5中示出的框架和罩蓋的剖面圖且進一步示出了根據示例性實施方式的其上設置有熱界面的散熱器/熱擴散器；圖7是圖1至圖6中示出的框架的立體圖8是圖7中示出的框架的上部平面圖9是圖7中示出的框架的側視圖10是圖7中示出的框架的前視圖11是圖10中標為11的部分的正視圖12是包括平面圖案輪廓的坯料的平面圖，該坯料可用于制造根據示例性實施方式的圖7至圖11中示出的框架；圖13是圖1至圖6中示出的罩蓋的立體圖；圖14是圖13中示出的罩蓋的上側平面圖；圖15是圖13中示出的罩蓋的側視圖；圖16是圖13中示出的罩蓋的前視圖17是沿圖13中的線17-17剖取的罩蓋的局部剖視圖，示出了罩蓋的一個掣子，該掣子用于在第一閂鎖位置將罩蓋閂鎖在圖7至圖11中示出的框架上；圖18是沿圖13中的線18-18剖取的罩蓋的局部剖視圖，示出了罩蓋的一個掣子，該掣子用于在第二閂鎖位置將罩蓋閂鎖在圖7至圖11中示出的框架上；圖19是具有平面圖案輪廓的坯料的平面圖，該坯料可用于制造根據示例性實施方式的圖13至圖18中示出的罩蓋；圖20是EMI屏蔽和熱管理組件的另一實施方式的分解立體圖，該組件包括框架和具有多閂鎖位置的罩蓋；圖21是圖20中示出的框架和罩蓋的立體圖，其中所述罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)被安裝至框架；圖22是圖21中示出的框架和罩蓋的下側立體圖且還示出設置在罩蓋內表面上的熱界面；圖23是圖21和圖22中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)安裝至框架，從而在電子元件與設置在罩蓋內表面上的熱界面之間提供間隔距離；圖24是圖23中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架，從而產生用于將熱界面大致壓縮在罩蓋和電子元件之間的壓縮力以降低熱阻抗；圖25是圖24中示出的框架和罩蓋的剖視圖且進一步示出了根據示例性實施方式的其上設置有熱界面的散熱器/熱擴散器；圖26是用于EMI屏蔽和熱管理組件的另一實施方式的框架和罩蓋的分解立體圖，其中根據示例性實施方式，該框架和罩蓋構成為具有多閂鎖位置，從而可將罩蓋在第一或第二閂鎖位置安裝至框架；圖27是圖26中示出的框架和罩蓋的立體圖，示出了所述罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)安裝至框架；圖28是圖26和圖27中示出的框架和罩蓋的立體圖，示出了所述罩蓋在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架；圖29是圖28中示出的框架和罩蓋的下側立體圖，示出了設置于罩蓋內表面上的熱界面；圖30是圖26至圖29中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)安裝至框架，從而在電子元件和設置在罩蓋內表面上的熱界面之間提供間隔距離；圖31是圖30中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架，從而產生將熱界面大致壓縮在罩蓋和電子元件之間的壓縮力以降低熱阻抗；圖32是用于EMI屏蔽和熱管理組件的另一實施方式的框架和罩蓋的分解立體圖，其中根據示例性實施方式，該框架和罩蓋構成為具有多閂鎖位置，從而可將罩蓋在第一或第二閂鎖位置安裝至框架；圖33是圖32中示出的框架和罩蓋的立體圖，示出了所述罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)安裝至框架；圖34是圖32和圖33中示出的框架和罩蓋的立體圖，示出了所述罩蓋在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架；圖35是圖34中示出的框架和罩蓋的下側立體圖，示出了設置于罩蓋內表面上的熱界面；圖36是圖32至圖35中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第一閂鎖位置(例如，在回流之前的第一階段)安裝至框架，從而在電子元件和設置在罩蓋內表面上的熱界面之間提供間隔距離；圖37是圖36中示出的框架和罩蓋的剖視圖，示出了罩蓋在第二閂鎖位置(例如，在回流之后的第二階段)安裝至框架，從而產生將熱界面大致壓縮在罩蓋和電子元件之間的壓縮力以降低熱阻抗；圖38是能提供板級EMI屏蔽和熱管理的窄板型(low-profile)組件的分解立體圖，其中根據示例性實施方式，該組件包括框架、非導電熱界面、和作為用于框架的罩蓋的金屬化或導電熱界面材料；圖39是圖38中示出的組件前部被去除的視圖，且示出了該組件設置在板裝電子元件之上，以提供屏蔽和熱消散。圖40是放置在印刷電路板上的框架的上側平面圖，其中根據示例性實施方式，該框架包括夾持區域；圖41是EMI屏蔽和熱管理組件的分解立體圖，其中根據示例性實施方式，該組件包括框架、罩蓋、和用于產生力以降低熱阻抗的熱界面/相變材料，且其中框架和罩蓋可包括多閂鎖位置，從而可將罩蓋在第一或第二閂鎖位置安裝至框架；圖42是圖41中示出的組件前部被去除的視圖，且示出了在進行回流焊接處理之前設置在板裝電子元件上方的組件；以及圖43是圖41和圖42中示出的組件在進行了回流焊接以使熱界面/相變材料處于能產生力以降低熱阻抗的構造之后的視圖。具體實施例方式下面的說明實質上僅作為示例并且絕不用于限制本公開、應用或使用。根據各種方面，示例性實施方式包括能為一個或多個電子元件提供板級EMI屏蔽和熱消散的EMI屏蔽和熱管理組件。在各種實施方式中，組件包括框架和具有多閂鎖位置的罩蓋。在這種實施方式中，罩蓋可在第一閂鎖或打開位置(例如，在回流前的第一階段)安裝至框架。罩蓋還可在第二或操作閂鎖位置(例如，在回流后的第二階段)安裝至框架。其他方面涉及這些組件的元件。還有一些方面涉及使用EMI屏蔽和熱管理組件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和熱管理組件的方法，以及制造該組件的元件的方法。各種示例性實施方式包括熱增強的EMI屏蔽組件，該組件包括框架和可安裝至該框架的罩蓋，用于提供板級EMI屏蔽和用于使所述組件與諸如印刷電路板等的板電接地。在一些實施方式中，可在罩蓋的內表面上設置或安裝襯墊或熱界面材料(在本文中也被稱為熱界面)。熱界面可有助于由一個或多個電子元件產生的熱至罩蓋的傳遞。在各種實施方式中，所述組件還可包括用于使板的一個或多個電子元件產生的熱消散或擴散的熱管理結構。該熱管理結構在本文中通常還被稱為散熱器、熱管或熱擴散器。在一些實施方式中，熱界面大致設置在罩蓋和散熱器/熱擴散器之間。該熱界面能用于促進所產生的熱從罩蓋至散熱器/熱擴散器的傳遞。在一些實施方式中，使用散熱器/熱擴散器和熱界面能改善組件的熱性能。各種實施方式都包括多閂鎖位置裝置，以允許罩蓋在第一閂鎖位置或第二閂鎖位置安裝至框架。這兩個閂鎖位置能便于表面貼裝技術(SMT)焊接工藝。在一個具體實施例中，罩蓋可在第一閂鎖或打開位置接合至框架，以在罩蓋與設置在由罩蓋和框架限定的內部內的電子元件(例如板上的微電子器件，等等)之間提供間隙或間隔距離。該間隔距離允許將框架放置成與焊膏相對緊密地接觸，從而便于焊料回流。例如，可以將框架以足夠的深度放置在焊膏中，以允許焊料在回流焊過程中"吸附(wick)"或粘附到每個框架接頭的兩側。在焊接處理完成之后，罩蓋可相對于框架(和焊接有該框架的板)移動，以在第二或可操作閂鎖位置將罩蓋安裝至框架。在該第二閂鎖位置，產生用于將熱界面大致壓縮在罩蓋與電子元件之間的壓縮力，以降低熱阻抗。該壓縮力能使設置于罩蓋內側的熱界面壓靠板上的電子元件的至少一部分。電子元件與熱界面之間的該壓接觸形成了一部分額外的導熱路徑，電子元件產生的熱通過該路徑能被傳導經過罩蓋到達板和/或被消散。也就是說，由電子元件產生的熱能被傳導到熱界面，然后被傳導到罩蓋。熱可以從罩蓋傳導至框架。熱可經由框架與板之間的焊接點而從框架傳導至板。在包括散熱器/熱擴散器的那些實施方式中，熱也可以從罩蓋傳導至熱界面，然后傳導至散熱器/熱擴散器。舉例來說，一個實施方式包括罩蓋和框架，其中罩蓋被垂直向下按壓在框架上，以使至少一個鎖扣接合并鎖定到相應開口中，從而在第二閂鎖構造中將罩蓋接合至框架。在一些實施方式中，罩蓋包括鎖扣或爪(例如，插銷、垂片、掣子、隆起、突起、肋、脊、斜臺、尖縫(dart)、矛狀部(lance)、凹坑、半凹坑、以及它們的組合，等等)以及具有相應開口(例如，凹槽、空隙、凹腔、槽縫、溝槽、孑L、凹陷、以及它們的組合，等等)的框架。在其他實施方式中，框架包括鎖扣或爪，且罩蓋包括相應的開口。另在其他一些實施方式中，罩蓋和框架均可包括用于接合另一構件的相應開口的鎖扣或爪。其他實施方式包括采用一次性或較低成本的罩蓋的熱增強EMI屏蔽組件。在一個示例性實施方式中，在回流焊處理過程中，可采用其上沒有任何熱界面的低成本/一次性罩蓋。該低成本/一次性罩蓋可在第一閂鎖或打開位置閂鎖至框架，從而在罩蓋與電子元件(例如，板上的微電子器件，等等)之間提供間隔距離。該間隔距離可允許將框架放置成與焊膏相對緊密接觸，從而便于進行回流焊。在回流焊處理結束之后，可從框架(現在該框架被焊接至板)卸下低成本/一次性罩蓋并用替代罩蓋更換。根據具體的用戶，替代罩蓋可被相對立即地安裝到焊接框架上，或者替代罩蓋可在用戶對框架、框架焊接于其上的板和/或安裝在板上的電子元件進行檢查之后安裝至框架。替代罩蓋可包括設置在其內表面上的熱界面。替代罩蓋可在第二或操作閂鎖位置閂鎖至框架。在該第二閂鎖位置，產生用于將熱界面大致壓縮在罩蓋與電子元件之間的壓縮力，以降低熱阻抗。這個壓縮力能使得設置在替代罩蓋內側的熱界面壓靠板上的電子元件的至少一部分。電子元件和熱界面之間的該壓接觸形成了一部分額外的導熱路徑，電子元件產生的熱通過該路徑能被經過替代罩蓋傳導而到達板和/或被消散。在其他示例性實施方式中，組合的窄板型EMI屏蔽和熱管理組件包括框架(例如，SMT框架等)和用作或作為框架的罩蓋或蓋子的熱界面。在這種實施方式中，SMT框架和金屬化熱界面可通過使組件接地連接于諸如印刷電路板等的板而提供EMI屏蔽。另外，SMT框架可包括側拾取區域或夾持件，用于通過使用裝配線拾放方法而便于框架在板上的放置。此外，熱界面也可用于促進由被組件EMI屏蔽的電子元件或多個電子元件產生的熱的傳遞。在一些實施方式中，也可以使用散熱器/熱擴散器來提高組件的熱性能。在回流焊之后，可以在要使用所述組件的電話或其他電子設備的裝配過程中將散熱器/熱擴散器卡合或壓配到適當位置，由此產生足夠大的力，從而為組件提供低的熱阻抗。在各種實施方式中，電話或其他電子設備被構造成對散熱器/熱擴散器施加足夠大的力，以為組件提供良好的電和熱界面。還有一些示例性實施方式提供組合的窄板型EMI屏蔽和熱管理組件，該組件大致包括框架、罩蓋以及用于為實現低的熱阻抗而產生力的熱界面/相變材料。在這種實施方式中，SMT框架和罩蓋可通過使組件接地連接于諸如印刷電路板等的板而提供EMI屏蔽。熱界面/相變材料可用于促進由電子元件產生的熱至罩蓋的傳遞。在從回流焊溫度冷卻至室溫之后熱界面/相變材料發生的移位能產生足以降低熱阻抗的力。在這種實施方式中，所述組件可在熱界面/相變材料安裝或設置在罩蓋內表面上的情況下運送。然后可以對所述組件進行回流焊處理。隨著板的冷卻，用于將框架安裝至板的焊料固化。熱界面/相變材料也固化，但是熱界面/相變材料的表面張力將熱界面/相變材料保持在適當位置處。罩蓋由于組件冷卻時產生的熱收縮而進行相對較小的運動。罩蓋的該收縮能在熱界面/相變材料上產生足夠大的力，以為組件提供低的熱阻抗。在各種實施方式中，可以至少部分地基于罩蓋高度和元件高度來選擇熱界面/相變材料的厚度。圖1示出了采用本公幵的一個或多個方面的示例性組合窄板型EMI屏蔽和熱管理組件100。如圖所示，組件100大致包括基部件或框架102、蓋子或罩蓋104、第一熱界面106、第二熱界面108和用于提高熱擴散或消散的散熱器/熱擴散器110。圖4至圖6示出了設置在板120(例如，印刷電路板等)的電子元件116上的組件100，由此組件100能為電子元件116提供EMI屏蔽并使電子元件116產生的熱消散。例如，組件100能夠屏蔽電子元件116不受其他電子元件發出的EMI/RFI的影響和/或防止電子元件116發出的EMI/RFI干擾其他元件。組件100可與各種電子元件和封裝(諸如安裝在印刷電路板上的集成電路等)一起使用。如圖1和圖3至圖6所示，第一熱界面106設置在罩蓋或蓋子104的內表面上。因此，第一熱界面106能夠便于電子元件116產生的熱至罩蓋104的傳遞。如圖1和圖6所示，第二熱界面108設置在散熱器/熱擴散器110的表面上。因此，第二熱界面108能促進熱從罩蓋104傳遞至散熱器/熱擴散器110。第一和第二熱界面106、108可由各種材料形成，該材料優選為熱的良導體并具有比單獨空氣更高的導熱系數。因此，與那些僅依賴于空氣來限定電子元件與罩蓋的底側之間的熱路徑的設計相比，熱界面106(通過其與電子元件116的壓接觸)而能夠改善從電子元件116至罩蓋104的熱傳遞。在一些優選實施方式中，熱界面106、108由T-flex600系列導熱填隙材料形成，該材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得且相應地已被LairdTechnologies公司注冊了商標。在一個特別優選的實施方式中，熱界面106、108包括T-flexTM620導熱填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增強硅彈性體。另舉例來說，其他實施方式包括由導電彈性體模制而成的熱界面106、108。附加的示例性實施方式包括由以橡膠、凝膠體、油脂或蠟等為基料的陶瓷顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻纖網格布形成的熱界面材料。在下面的表中列出了其他合適的熱界面材料。然而，另選實施方式也可以提供并不包括第一熱界面106和/或第二熱界面108的組件。許多材料都可用于散熱器或熱擴散器110，這些材料優選具有良好的導熱性，并且在一些實施方式中，這些材料還是良好的屏蔽材料。可使用的示例性材料包括銅和銅基合金、鈹銅合金、鋁、黃銅、磷青銅等等。在一些實施方式中，散熱器/熱擴散器110可包括裸金屬或無涂層金屬。在其他一些實施方式中，散熱器/擴散器110可包括涂有合適的導電鍍層的金屬以提供與框架102的電流兼容性。繼續參照圖4和圖5，罩蓋104可在第一閂鎖位置(圖4)或第二閂鎖位置(圖5)安裝至框架102。這兩個閂鎖位置能有助于表面貼裝技術(SMT)焊接。在這方面，罩蓋104可以在第一閂鎖或打開位置(圖4)接合至框架102，以使得罩蓋104與電子元件116的頂面分開一間隙或間隔距離。該間隔距離可以允許將框架102放置成與焊膏相對緊密地接觸，從而便于回流焊。在回流焊之后，罩蓋104能相對于框架102(以及框架102焊接于其上的板120)移動，以在第二閂鎖位置(圖5)將罩蓋104安裝至框架102。在該第二閂鎖位置，產生將第一熱界面106大致壓縮在罩蓋104和電子元件116之間的壓縮力，以降低熱阻抗。該壓縮力能夠使設置于罩蓋104內側的第一熱界面106壓靠電子元件116的至少一部分。電子元件116與第一熱界面106之間的該壓接觸形成導熱路徑，由電子元件116產生的熱可以通過該路徑來傳導。例如，由電子元件116產生的熱可以被傳導到第一熱界面106，然后傳導到罩蓋104。熱可以從罩蓋104傳導到框架102。熱可以從框架102經由框架102和板120之間的焊接點而傳導至板102。在圖1和圖6所示的包括散熱器/熱擴散器110的實施方式中，熱還可以從罩蓋104傳導至第二熱界面108，然后傳導至散熱器/熱擴散器110。參照圖3，框架102包括多個第一開口124和多個第二開口126。罩蓋104包括被構造成接合地容納在框架102的相應的第一開口124和第二開口126中的掣子、突起或隆起128和130。就第一閂鎖位置而言，罩蓋104的第一掣子128與框架102的第一開口124接合(例如，互鎖或卡合在其中，等等)。但是當罩蓋104相對于框架102向下移動時，罩蓋的第二掣子130(例如，在該實施方式中示出為半凹坑)于是與框架102的相應的第二開口126接合(例如，互鎖或卡合在其中，等等)，從而在第二閂鎖位置將罩蓋104安裝至框架102。在第二閂鎖位置，產生朝向框架102向下偏壓罩蓋104的機械力或夾緊力。該偏壓力通過使第一熱界面106壓接觸電子元件116的至少一部分(如圖5所示)而可以為組件IOO提供相對較低的熱阻抗。在一些實施方式中，熱界面106可以被構造成(例如，大小設置成、成形為、定位成、材料選定為、等等)當罩蓋104在第二閂鎖位置安裝至框架102時，在壓力作用下夾在罩蓋104和電子元件116之間。繼續參照圖1至圖3，示出的罩蓋104包括多個孔口或孔140。這些孔140能夠便于回流焊將罩蓋104的內部加熱，能夠使電子元件116冷卻，并且/或者能夠允許對罩蓋104下方的部分電子元件進行視覺檢査。在一些實施方式中，孔140足夠小，從而能抑制干擾的EMI/FRI的通過。孔140的具體數量、大小、形狀、定位等可根據例如具體的應用場合(例如，電子設備的靈敏度，其中電路的靈敏度越高則需要使用的孔的直徑越小，等等)而變化。另外，框架102和/或罩蓋104可以被構造成允許利用拾放設備(例如，真空拾放設備等)進行操縱。例如，圖13和圖14示出了具有拾取區域144的罩蓋104。另外，罩蓋104還示出為在角部146處具有多個垂片145。在一些實施方式中，角部146和/或垂片145例如在通過順送模沖壓處理來制造罩蓋104的過程中能夠便于對罩蓋104的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造罩蓋104。圖7和圖8示出了在各角部具有區域142的框架102。如圖7和圖8所示，框架102還包括位于角部處的垂片143。另外或另選的是，框架102可以包括與圖40中所示類似的區域143，在圖40中框架702包括拾取區域760。在一些實施方式中，區域142和/或垂片143例如在通過順送模沖壓處理來制造框架102的過程中能夠便于對框架102的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造框架102。因此，在一些實施方式中，框架102和罩蓋104可以單獨地手動和/或利用拾放設備進行操縱。在罩蓋104被裝配至框架102之后，罩蓋104和框架102可借助于罩蓋的拾取區域144和/或罩蓋的角部146而被共同地手動和/或利用拾放設備(例如，真空拾放設備等)進行操縱。如圖1至圖3所示，框架102和罩蓋104均為大致矩形。另選實施方式可包括具有多于或少于4個周壁和/或周壁為其他矩形構造或非矩形構造(例如，三角形、六角形、圓形、其他多邊形、除圖中示出之外的其他矩形構造等等)的框架和/或罩蓋。其他實施方式可包括具有比圖中所公開的更多或更少的開口和/或更多或更少的掣子的周壁。在各種實施方式中，框架102都可一體地或整體地形成為單個元件。例如，圖12示出了可用于制造框架102的示意性坯料。在該具體實施方式中，框架102可以通過在材料片中沖壓出用于框架102的平面輪廓圖案而形成。如圖12中所示，用于框架102的沖壓輪廓包括開口124、126和垂片143。在材料片內沖壓出用于框架102的平面圖案輪廓之后，則可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖7至圖10中所示。雖然在該實施例中框架102可以一體地形成，但是并不是對所有實施方式都要求如此。例如，框架的其他實施方式可包括垂片或壁部，這些垂片或壁部是例如通過焊接、粘接、其他適當的方法而單獨地安裝至框架的分立元件。可以采用其他另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如拉制等)來制造框架102。許多種材料都可以用于框架102，這些材料優選可合適地進行焊接，以用于表面貼裝技術回流操作。可用于框架的示例性材料包括鎳銀合金、銅鋅合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、和其他合適的導電材料。在一個示例性實施方式中，框架102由厚度約為0.20毫米的鎳銀合金片形成。這里所提供的材料和尺寸僅用于說明的目的，這是因為組件及其元件可以根據例如具體的應用(諸如要屏蔽的元件、整個設備內的空間安排、EMI屏蔽和熱消散需求以及其他因素)而由不同的材料構成和/或構成為不同的尺寸。在各種實施方式中，罩蓋104可以一體地或整體地形成為單個元件。例如，圖19示出了可用于制造罩蓋104的示例性坯料。在該具體實施方式中，罩蓋104可以通過在材料片沖壓出用于罩蓋104的平面輪廓圖案而形成。如圖19所示，用于罩蓋104的沖壓輪廓包括掣子228和230、孔140和垂片145。在材料片內沖壓出用于罩蓋104的平面圖案輪廓之后，則可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖13至圖16所示。雖然在該實施例中罩蓋104可以一體地形成，但是并不是對所有的實施方式都要求如此。例如，其他實施方式可以包括垂片、壁部和/或隆起，這些垂片、壁部和/或隆起是例如通過焊接、粘接、其他適當的方法單獨地安裝至罩蓋104的分立元件。可以釆用另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法來制造罩蓋104。許多種材料都可以用于罩蓋104，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、和其他合適的導電材料。在一個示例性實施方式中，罩蓋104由厚度約為0.13毫米的鎳銀合金片形成。這里提供的材料和尺寸僅用于說明的目的，組件及其元件可以根據例如具體應用(諸如，要屏蔽的元件、整個設備內的空間安排、EMI屏蔽和熱消散需求和其他因素)而由不同的材料構成和/或構成為不同的尺寸。圖20至圖25示出了實施本公開的一個或多個方面的組合窄板型EM工屏蔽和熱管理組件300的另一實施方式。如圖20所示，組件300大致包括基部件或框架302、蓋子或罩蓋304和第一熱界面306。如圖25所示，組件300的一些實施方式還包括用于擴散和/或消散熱的散熱器/熱擴散器310。第二熱界面可大致設置在罩蓋304與散熱器/熱擴散器310之間，以便于從罩蓋304至散熱器/熱擴散器310的熱傳導和傳遞。利用散熱器/熱擴散器310和第二熱界面可以改善熱的擴散或消散。圖23至圖25示出了設置在板320(例如，印刷電路板等)的電子元件316上的組件300，由此組件300能夠為電子元件316提供EMI屏蔽并使電子元件316產生的熱消散。例如，組件300能夠屏蔽電子元件316不受其他電子元件發出的EMI/RFI的影響和/或防止從電子元件316發出的EMI/RFI干擾其他元件。組件300可與各種電子元件和封裝(諸如安裝在印刷電路板上的集成電路等)一起使用。如圖22所示，第一熱界面306可設置在罩蓋304的內表面上。因此，第一熱界面306能夠便于電子元件316產生的熱至罩蓋304的傳遞。組件300的熱界面可以由各種材料形成，該材料優選為熱的良導體并具有比單獨空氣更高的導熱系數。相應地，與那些僅依賴于空氣來限定電子元件與罩蓋底惻之間的傳熱路徑的設計相比，熱界面306(通過其與電子元件316的壓接觸)而能夠改善從電子元件316至罩蓋304的熱傳遞。一些優選實施方式包括由T-fleXTM600系列的導熱填隙材料形成的熱界面，該材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得。在一個特別優選的實施方式中，熱界面306包括T-flexTM620導熱填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增強硅彈性體。另舉例來說，其他實施方式包括由導電彈性體模制而成的熱界面。附加的示例性實施方式包括由以橡膠、凝膠體、油脂或蠟等為基料的陶瓷顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻纖網格布形成的熱界面材料。在下面的表中列出了其他合適的熱界面材料。然而，另選的實施方式也可以提供并不包括任何這種熱界面的組件。許多材料都可以用于散熱器/熱擴散器310，這些材料優選具有良好的導熱性，并且在一些實施方式中，這些材料還是良好的屏蔽材料。可用于散熱器/熱擴散器310的示例性材料包括銅和銅基合金、鈹銅合金、鋁、黃銅、磷青銅等等。在一些實施方式中，散熱器/擴散件310可包括裸金屬或無涂層金屬。在其他一些實施方式中，散熱器/熱擴散器310可包括涂有合適的導電鍍層的金屬以提供與框架302的電流兼容性。繼續參照圖23和圖24，罩蓋304可在第一閂鎖位置(圖23)或第二閂鎖位置(圖24)安裝至框架302。這兩個閂鎖位置能有助于表面貼裝技術(SMT)焊接。在這方面，罩蓋304可以在第一閂鎖或打開位置(圖23)接合至框架302,以使得罩蓋304與電子元件316的頂面分開一間隙或間隔距離。該間隔距離可以允許將框架302放置成與焊膏相對緊密地接觸，從而便于進行回流焊。在回流焊處理結束之后，罩蓋304可相對于框架302(以及框架302焊接于其上的板320)移動到第二或操作閂鎖位置(圖24)。在該第二閂鎖位置，產生將第一熱界面306大致壓縮在罩蓋304和電子元件316之間的壓縮力，以降低熱阻抗。該壓縮力能夠使設置于罩蓋304內側的第一熱界面306壓靠電子元件316的至少一部分。電子元件316與第一熱界面306之間的該壓接觸形成導熱路徑，由電子元件316產生的熱可以通過該路徑來傳導。例如，由電子元件316產生的熱可以被傳導到第一熱界面306，然后傳導到罩蓋304。熱可以從罩蓋304傳導到框架302。熱可以從框架302經由框架302和板320之間的焊接點而傳導至板302。并且在圖25所示的包括散熱器/熱擴散器310的實施方式中，熱還可以從罩蓋304傳導至第二熱界面，然后傳導至散熱器/熱擴散器310。當罩蓋304位于第一閂鎖位置(圖23)時，框架302的掣子328與罩蓋304的相應開口324接合。如圖20所示，框架的掣子328沿著框架302的內周唇緣330布置。在第一閂鎖位置(圖23)中，罩蓋304的掣子326(在所示的實施方式中示出為半凹坑)大致位于框架的內周唇緣330的下方。罩蓋304可從第一閂鎖位置在框架302上相對向下移動。如圖24所示，罩蓋304和框架302之間的該相對移動可以使框架的內周唇緣330大致定位在罩蓋的掣子326之上。框架唇緣330能夠與罩蓋的掣子326的上部互鎖接合，從而在第二閂鎖位置將罩蓋304安裝至框架302。在第二閂鎖位置，產生朝向框架302向下偏壓罩蓋304的機械力或夾緊力。該偏壓力通過使第一熱界面306壓接觸電子元件316的至少一部分(如圖24所示)而能夠為組件300提供相對較低的熱阻抗。在一些實施方式中，熱界面306可以被構造成(例如，大小設置成、成形為、定位成、材料選定為、等等)當罩蓋304在第二閂鎖位置安裝至框架302時，在壓力作用下夾在罩蓋304和電子元件316之間。示出的罩蓋304包括多個孔口或孔340。這些孔340能夠便于回流焊將罩蓋304的內部加熱，能夠使電子元件316冷卻，并且/或者使得能夠對罩蓋304下方的部分電子元件進行視覺檢查。在一些實施方式中，孔340足夠小，從而能抑制干擾的EMI/FRI的通過。孔340的具體數量、大小、形狀、定位等可根據例如具體的應用場合(例如，電子設備的靈敏度，其中電路的靈敏度越高則需要使用的孔的直徑越小，等等)而變化。另外，框架302和/或罩蓋304可以被構造成允許利用拾放設備(例如，真空拾放設備等)進行操縱。例如，圖20示出了具有拾取區域344的罩蓋304。另外，罩蓋304還示出為在各角部346處具有垂片345。在一些實施方式中，角部346和/或垂片345例如在通過順送模沖壓處理來制造罩蓋304的過程中能夠便于對罩蓋304的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造罩蓋304。圖20示出了在各角部具有區域342的框架302。如圖20所示，框架302包括位于角部處的垂片343。另外或另選的是，框架302可包括與圖40中所示類似的區域，在圖40中框架702包括拾取區域760。在一些實施方式中，區域342和/或垂片340例如在通過順送模沖壓處理來制造框架302的過程中能夠便于對框架302的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造框架302。因此，在一些實施方式中，框架302和罩蓋304可以單獨地手動和/或利用拾放設備進行操縱。在罩蓋304被裝配至框架302之后，罩蓋304和框架302可經由罩蓋的拾取區域344和/或罩蓋的角部346而被共同地手動和/或利用拾放設備(例如，真空拾放設備等)進行操縱。如圖20至圖22所示，框架302和罩蓋304均為大致矩形。另選實施方式可包括具有多于或少于4個周壁和/或周壁為其他矩形構造或非矩形構造(例如，三角形、六角形、圓形、其他多邊形、除圖中所示之外的其他矩形構造等等)的框架和/或罩蓋。其他實施方式可包括具有比圖中所公開的更多或更少的開口和/或更多或更少的掣子的周壁。在各種實施方式中，框架302都可一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，框架302可以通過在材料片中沖壓出用于框架302的平面圖案輪廓而形成。在材料片中沖壓出用于框架302的局部平面輪廓圖案之后，則可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖20所示。雖然在該實施例中框架302可以一體地形成，但是并不是對所有實施方式都要求如此。例如，其他實施方式可包括掣子或隆起，這些掣子或隆起是例如通過焊接、粘接、其他適當的方法而單獨地安裝到框架302的分立元件。可以采用其fe另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如拉制等)來制造框架302。許多材料都可用于框架302，這些材料優選可合適地進行焊接，以用于表面貼裝技術回流操作。可用于框架的示例性材料包括鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、和其他合適的導電材料。在各種實施方式中，罩蓋304可以一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，罩蓋304可通過在材料片中沖壓出用于罩蓋304的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于罩蓋304的平面圖案輪廓之后，則可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖20所示。雖然在該實施例中罩蓋304可以一體地形成，但是并不是對所有的實施方式都要求如此。例如，其他實施方式可包括掣子，這些掣子為例如通過焊接、粘接、其他適當的方法而單獨地安裝至罩蓋304的分立元件。可以采用另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造罩蓋304。許多材料都可以用于罩蓋304，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、以及其他合適的導電材料。圖26至圖31示出了實施本公開的一個或多個方面的組合EMI屏蔽和熱管理組件400的另一實施方式。如圖所示，組件400大致包括基部件或框架402、蓋子或罩蓋404和第一熱界面406。一些實施方式還可包括散熱器/熱擴散器。在包括散熱器/熱擴散器的實施方式中，可在罩蓋和散熱器/熱擴散器之間設置第二熱界面。框架402和罩蓋404被構造成使得罩蓋404可在第一閂鎖位置(圖27和圖30)和第二閂鎖位置(圖28和圖31)安裝至框架402。在一些實施方式中，第一閂鎖位置表示組件400處于框架402回流焊至板420之前的第一階段，而第二閂鎖位置表示組件400處于回流焊結束之后的第二階段。這兩個閂鎖位置能有助于表面貼裝技術(SMT)焊接。在這方面，罩蓋404可以在第一閂鎖或打開位置接合至框架402，以使得罩蓋404與電子元件416的頂面分開一間隙或間隔距離。該間隔距離可以允許將框架402放置成與焊膏相對緊密地接觸，從而便于回流焊。在焊接過程結束之后，罩蓋404可相對于框架402(以及框架402焊接于其上的板420)移動到第二或操作閂鎖位置。在該第二閂鎖位置，產生將第一熱界面406大致壓縮在罩蓋404和電子元件416之間的壓縮力，以降低熱阻抗。該壓縮力能夠使熱界面406壓靠電子元件416的至少一部分。電子元件416與熱界面406之間的該壓接觸形成導熱路徑，電子元件416產生的熱可以通過該路徑來傳導。例如，由電子元件416產生的熱可以被傳導到熱界面406，然后傳導到罩蓋404。熱可以從罩蓋404傳導到框架402。熱可以從框架402經由框架402和板420之間的焊接點而傳導至板402。在一些實施方式中，熱界面406可以被構造成(例如，大小設置成、成形為、定位成、材料選定為、等等)當罩蓋404在第二閂鎖位置安裝至框架402時，在壓力作用下夾在罩蓋404和電子元件416之間。當罩蓋404位于第一閂鎖位置(圖27和圖30)時，罩蓋404的掣子428與框架402的相應開口424接合。如圖26所示，罩蓋的掣子428由壁部429上的向內延伸的凹坑限定。另選的是，罩蓋404可包括用于接合罩蓋402的開口425的其他裝置，從而在第一閂鎖位置將罩蓋404安裝至框架402。罩蓋404可從第一閂鎖位置在框架402上相對向下移動到圖28和圖31中示出的第二閂鎖位置。在第二閂鎖位置，罩蓋404的掣子430接合在框架402的相應開口426內。另外，罩蓋404的掣子431與相應的開口433接合，以使罩蓋的掣子431的上部與框架402的向外伸出的唇緣部435互鎖地接合。如圖26所示，罩蓋的掣子430由壁部437的下側內彎部限定。罩蓋的掣子431由壁部437的向內延伸的半凹坑限定。半凹坑的下圓部可用作凸輪表面，用于將罩蓋的壁部437向外推離框架402，從而便于罩蓋的掣子431與框架的伸出唇緣部435的接合。罩蓋的壁部437的向外運動使得罩蓋的掣子431的上部能夠定位在框架唇緣部435的下方。在該位置時，罩蓋的壁部437可向內彈性地彈出或卡合，從而使罩蓋掣子431互鎖在框架的唇緣部435下方。圖26中還示出，框架的唇緣部435沿著框架402的外周邊或輪緣布置。另選的是，罩蓋404和/或框架402可以包括允許將罩蓋404在第二閂鎖位置安裝至框架402的其他裝置。另外，該具體實施方式還允許從框架402迅速且容易地解除和拆卸罩蓋404，以例如通過框架404的開口或窗口來接近電子元件416(例如，進行維修、再加工、替換、視覺檢查等)。罩蓋404可隨后再安裝到框架404，或者將新的罩蓋安裝至框架402。為了卸下罩蓋404，可相對于框架402向外彎曲或轉動罩蓋的壁部437，以使罩蓋的掣子431從框架的伸出唇緣部435的下方移出。僅舉例來說，這可通過施加使罩蓋404遠離框架402的力來完成。例如，可以通過將一工具或手指甲插入罩蓋402的孔440中以及其他可能的方式(例如對罩蓋的垂片施加力)向罩蓋404施加力。通過罩蓋404遠離框架402的相對運動，罩蓋的掣子430的上圓部可用作凸輪表面，用于將罩蓋的壁部437向外推離框架402，以由此使罩蓋的掣子431與框架的伸出唇緣部435分離。在罩蓋的掣子431從框架的伸出唇緣部435的下方分離出之后，可以將罩蓋404從框架402提起。在一個具體實施方式中，可以通過施加僅約為1.5磅或7牛頓的力而相對容易地從框架402拆下罩蓋404。因此，能夠容易地從框架402拆下罩蓋404,而不需要切斷或破壞罩蓋404或框架402的任何部分。由于拆卸罩蓋404僅需要相對較小的力，因此這種實施方式使得能在不損壞電路板420或框架402的情況下拆下罩蓋404。因此，隨后可將同一罩蓋404再次安裝至框架402，或者可將新的罩蓋裝配至框架402上。當組件400設置在板420的電子元件416上時，如圖30和圖31所示，組件400能夠對電子元件416提供EMI屏蔽并使電子元件416產生的熱消散。例如，組件400能夠屏蔽電子元件416不受其他電子元件發出的EMI/RFI的影響和/或防止電子元件416發出的EMI/RFI干擾其他元件。組件400可與各種電子元件和封裝(諸如安裝在印刷電路板上的集成電路等)一起使用。如圖29所示，第一熱界面406可設置在罩蓋404的內表面上。因此，第一熱界面406能夠便于電子元件416產生的熱至罩蓋404的傳遞。組件400的熱界面可以使用各種材料，這些材料優選為熱的良導體并具有比單獨空氣更高的導熱系數。因此，與那些僅依賴于空氣來限定電子元件與罩蓋底側之間的傳熱路徑的設計相比，熱界面406(通過其與電子元件416的壓接觸)能夠改善從電子元件416至罩蓋404的熱傳遞。一些優選實施方式包括由T-flex600系列的導熱填隙材料形成的熱界面，該材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得。在一個特別優選的實施方式中，熱界面406包括T-flexTM620導熱填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增強硅彈性體。另舉例來說，其他實施方式包括由導電彈性體模制而成的熱界面。其他示例性實施方式包括由以橡膠、凝膠體、油脂或蠟等為基料的陶瓷顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻纖網格布形成的熱界面材料。在下面的表中列出了其他合適的熱界面材料。然而，另選的實施方式也可以提供并不包括這種熱界面的組件。示出的罩蓋404包括多個孔口或孔440，如上所述，這些孔口或孔可便于罩蓋404從框架402的拆卸。孔440還能夠便于回流焊將罩蓋404的內部加熱，能夠使電子元件416冷卻，并且/或者使得能夠對罩蓋404下方的部分電子元件進行視覺檢查。在一些實施方式中，孔440足夠小，從而能抑制干擾的EMI/FRI的通過。孔440的具體數量、大小、形狀、定位等可根據例如具體的應用場合(例如，電子設備的靈敏度，其中電路的靈敏度越高則需要使用的孔的直徑越小，等等)而變化。另外，框架402和/或罩蓋404可以被構造成允許利用拾放設備進行操縱。如圖26所示，罩蓋404包括拾取區域444。在一些實施方式中，罩蓋404還可包括沿其側面和/或位于其角部處的垂片(例如，圖13中示出的罩蓋104的垂片145)。在這種實施方式中，為罩蓋設置拾取區域和/或承載垂片例如在通過順送模沖壓處理來制造罩蓋的過程中能夠方便對罩蓋的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造罩蓋。罩蓋402還可包括位于各角部處的區域442和/或其他區域(例如，圖40中的框架702的拾取區域760等)。作為另一實施例，框架402還可包括沿其側面和/或位于其角部處的垂片(例如，圖7和圖8中示出的框架102的垂片143)。在這種實施方式中，為框架設置所述區域和/或承載垂片例如在通過順送模沖壓處理來制造框架的過程中能夠方便對框架的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造框架。因此，在一些實施方式中，框架402和罩蓋404的一些實施方式使得能夠單獨地手動和/或利用拾放設備進行操縱。在罩蓋404被裝配到框架402之后，罩蓋404和框架402也可借助于例如罩蓋的拾取區域444而共同地由拾放設備進行操縱。如圖26和圖29所示，框架402、罩蓋404和熱界面406為大致矩形。另選實施方式可包括其他矩形構造或非矩形構造(例如，三角形、六角形、圓形、其他多邊形、除圖中所示之外的其他矩形構造等等)。其他實施方式可包括具有周壁的框架和/或罩蓋，這些周壁具有比圖中所公開的更多或更少的開口和/或更多或更少的掣子。在各種實施方式中，框架402都可一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，框架402可通過在材料片中沖壓出用于框架402的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于框架402的局部平面圖案輪廓之后，可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖26所示。雖然在該實施例中框架402可以一體地形成，但是并不是對所有實施方式都要求如此。可以采用另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造框架402。許多材料都可以用于框架402，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、以及其他合適的導電材料。在各種實施方式中，罩蓋404可以一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，罩蓋404可以通過在材料片沖壓出用于罩蓋404的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于罩蓋404的平面圖案輪廓之后，則可以折疊或彎折壁部，如圖26所示。雖然在該實施例中罩蓋404一體地形成，但是并不是對所有實施方式都要求如此。可以采用另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造罩蓋據。許多材料都可用于罩蓋404，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、以及其他合適的導電材料。圖32至圖37示出了實施本公開的一個或多個方面的組合EMI屏蔽和熱管理組件500的另一實施方式。如圖所示，組件500大致包括基部件或框架502、蓋子或罩蓋504和第一熱界面506。一些實施方式還可包括散熱器/熱擴散器。在包括散熱器/熱擴散器的實施方式中，可在罩蓋和散熱器/熱擴散器之間設置第二熱界面。框架502和罩蓋504被構造成使得罩蓋504可在第一閂鎖位置(圖33和圖36)和第二閂鎖位置(圖34和圖37)安裝至框架502。在一些實施方式中，第一閂鎖位置表示組件500處于框架502回流焊至板520之前的第一階段，而第二閂鎖位置表示組件500處于在回流焊結束之后的第二階段。這兩個閂鎖位置能有助于表面貼裝技術(SMT)焊接。在這方面，罩蓋504可以在第一閂鎖或打開位置接合至框架502，以使得罩蓋504與電子元件516的頂面分開一間隙或間隔距離。該間隔距離可允許將框架502放置成與焊膏相對緊密地接觸，從而便于回流焊。在焊接過程結束之后，罩蓋504可相對于框架502(以及框架502焊接于其上的板520)移動到第二或操作閂鎖位置。在該第二閂鎖位置，產生將熱界面506大致壓縮在罩蓋504和電子元件516之間的壓縮力，以降低熱阻抗。該壓縮力能夠使熱界面506壓靠電子元件516的至少一部分。電子元件516與熱界面506之間的該壓接觸形成導熱路徑，電子元件516產生的熱可通過該路徑來傳導。例如，由電子元件516產生的熱可以被傳導到熱界面506，然后傳導到罩蓋504。熱可以從罩蓋504傳導到框架502。熱可以從框架502經由框架502和板520之間的焊接點而傳導至板502。在一些實施方式中，熱界面506可以被構造成(例如，大小設置成、成形為、定位成、材料選定為、等等)當罩蓋504在第二閂鎖位置安裝至框架502時，在壓力作用下夾在罩蓋504和電子元件516之間。當罩蓋504位于第一閂鎖位置(圖33和圖36)時，罩蓋504的掣子528與框架502的相應開口524接合。如圖32所示，罩蓋的掣子528由壁部529上的向內延伸的凹坑限定。另選的是，罩蓋504可包括用于接合罩蓋502的幵口524的其他裝置，從而在第一閂鎖位置將罩蓋504安裝至框架502。罩蓋504可從第一閂鎖位置在框架502上相對向下移動到圖34和圖37中示出的第二閂鎖位置。在第二閂鎖位置，罩蓋504的掣子530接合在框架502的相應開口526內。另外，罩蓋504的垂片531與相應的開口533接合，以使罩蓋的垂片531互鎖地接合在框架502的唇緣部535下方。如圖32所示，罩蓋的掣子530由壁部537的下側內彎部限定。罩蓋的垂片531由壁部537的上部限定。掣子530的下圓部可用作凸輪表面，用于將罩蓋的壁部537向外推離框架502，從而便于罩蓋的垂片531與框架的唇緣部535的接合。罩蓋的壁部537的向外運動使得罩蓋的垂片531能夠定位在框架唇緣部535的下方。這該位置時，罩蓋的壁部537可向內彈性地彈出或卡合，從而使罩蓋垂片531互鎖在框架的唇緣部535下方。圖32中還示出，框架的唇緣部535沿著框架502的外周邊或輪緣布置。另選的是，罩蓋504和/或框架502可以包括允許將罩蓋504在第二閂鎖位置安裝至框架502的其他裝置。另外，該具體實施方式還允許從框架502迅速且容易地解除和拆卸罩蓋504，以例如通過框架504的開口或窗口來接近電子元件516(例如，進行維修、再加工，替換、視覺檢査等)。罩蓋504可隨后再次安裝到框架504，或者將新的罩蓋安裝至框架502。為了卸下罩蓋504，可相對于框架502向外彎曲或轉動罩蓋的壁部537，以使罩蓋的垂片531從框架的唇緣部535的下方移出。僅舉例來說，這可通過施加使罩蓋504遠離框架502的力來完成。例如，可以通過將一工具或手指甲插入罩蓋502的孔540中以及其他可能方式(例如，對罩蓋的承載垂片施加力)向罩蓋504施加力。通過罩蓋504遠離框架502的相對運動，罩蓋的掣子530的上圓部可用作凸輪表面，用于將罩蓋的壁部537推離框架502，以由此罩蓋的垂片531與框架的唇緣部535分離。在罩蓋的垂片531從框架的唇緣部535的下方分離出之后，可以將罩蓋504從框架502提起。在一個具體實施方式中，可以通過施加僅約為1.5磅或7牛頓的力而相對容易地從框架502拆下罩蓋504。因此，能夠容易地從框架502拆下罩蓋504，而不需要切斷或破壞罩蓋504或框架502的任何部分。由于拆卸罩蓋504僅需要相對較小的力，因此這種實施方式使得能在不損壞電路板520或框架502的情況下拆下罩蓋504。因此，隨后可將同一罩蓋504再次安裝至框架502，或者可將新的罩蓋裝配至框架502。當組件500設置在板520的電子元件516上時，如圖36和圖37所示，組件500能夠對電子元件516提供EMI屏蔽并使電子元件516產生的熱消散。例如，組件500能夠屏蔽電子元件516不受其他電子元件發出的EMI/RFI的影響和/或防止電子元件516發出的EMI/RFI干擾其他元件發生。組件500可與各種電子元件和封裝(諸如安裝在印刷電路板上的集成電路等)一起使用。如圖35所示，第一熱界面506可設置在罩蓋504的內表面上。因此，第一熱界面506能夠促迸電子元件516產生的熱至罩蓋504的傳遞。組件500的熱界面可由各種材料形成，這些材料優選為熱的良導體并具有比單獨空氣更高的導熱系數。因此，與那些僅依賴于空氣來限定電子元件與罩蓋底側之間的傳熱路徑的設計相比，熱界面506(通過其與電子元件516壓接觸)能夠改善從電子元件516至罩蓋504的熱傳遞。一些優選實施方式包括由T-flexT"600系列的導熱填隙材料形成的熱界面，該材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得。在一個特別優選的實施方式中，熱界面506包括T-nex620導熱填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增強硅彈性體。另舉例來說，其他實施方式包括由導電彈性體模制而成的熱界面。其他示例性實施方式包括由以橡膠、凝膠體、油脂或蠟等為基料的陶瓷顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻纖網格布形成的熱界面材料。在下面的表中列出了其他合適的熱界面材料。然而，另選的實施方式也可以提供并不包括這種熱界面的組件。示出的罩蓋504包括多個孔口或孔540，如上所述，這些孔口或孔可方便罩蓋504從框架502的拆卸。孔540還能夠便于回流焊將罩蓋504的內部加熱，能夠有助于電子元件516冷卻，并且/或者使得能夠對罩蓋504下方的部分電子元件進行視覺檢查。在一些實施方式中，孔540足夠小，從而能抑制干擾的EMI/FRI的通過。孔540的具體數量、大小、形狀、定位等可根據例如具體的應用場合(例如，電子設備的靈敏度，其中電路的靈敏度越高則需要使用的孔的直徑越小，等等)而變化。另外，框架502和/或罩蓋504可以被構造成允許利用拾放設備進行操縱。如圖32所示，罩蓋504包括拾取區域544。在一些實施方式中，罩蓋504還可包括沿其側面和/或位于其角部處的垂片(例如，圖13中示出的罩蓋104的垂片145)。在這種實施方式中，為罩蓋設置拾取區域和/或承載垂片例如在通過順送模沖壓處理來制造罩蓋的過程中能夠方便對罩蓋的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造罩蓋。罩蓋502還可包括位于各角部處的區域542和/或其他區域(例如，圖40中示出的框架702的拾取區域760等)。作為另一實施例，框架502還可包括沿其側面和/或位于其角部處的垂片(例如，圖7和圖8中示出的框架102的垂片143)。在這種實施方式中，為框架設置所述區域和/或承載垂片例如在通過順送模沖壓處理來制造框架的過程中能夠方便對框架的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造框架。因此，在一些實施方式中，框架502和罩蓋504的一些實施方式使得能夠單獨地手動和/或利用拾放設備進行操縱。在罩蓋504被裝配到框架502之后，罩蓋504和框架502也可借助于例如罩蓋的拾取區域544而共同地由拾放設備進行操縱。如圖32和圖35所示，框架502、罩蓋504和熱界面506為大致矩形。另選實施方式可包括其他矩形構造或非矩形構造(例如，三角形、六角形、圓形、其他多邊形、除圖所示之外的其他矩形構造等等)。其他實施方式可包括具有周壁的框架和/或罩蓋，這些周壁具有比圖中所公開的更多或更少的開口和/或更多或更少的掣子。在各種實施方式中，框架502都可一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，框架502可通過在材料片中沖壓出用于框架502的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于框架502的局部平面圖案輪廓之后，則可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖32中所示。雖然在該實施例中框架502可以一體地形成，但是并不是對所有實施方式都要求如此。可以采用其他另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造框架502。許多材料都可用于框架502，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、以及其他合適的導電材料。在各種實施方式中，罩蓋504可以一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，罩蓋504可通過在材料片中沖壓出用于罩蓋504的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于罩蓋504的平面圖案輪廓之后，則可以將壁部折疊或彎曲成大致垂直，如圖32所示。雖然在該實施例中罩蓋504可一體地形成，但是并不是對于所有實施方式都要求如此。可以采用其他另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造罩蓋504。許多材料都可用于罩蓋504，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、以及其他合適的導電材料。圖38和圖39示出了實施本公開的一個或多個方面的組合EMI屏蔽和熱管理組件600的另一實施方式。如圖38所示，組件600大致包括基部件或框架602、非導電的熱界面材料606、金屬化或導電的熱界面材料608和用于使熱擴散和/或消散的散熱器/熱擴散器。在該具體實施方式中，金屬化或導電的熱界面材料還用作框架602的罩蓋。圖39示出了設置在板620(例如，印刷電路板等)的電子元件616上的組件600，由此組件600能夠屏蔽電子元件616并使電子元件616產生的熱消散。例如，組件600能夠屏蔽電子元件616不受其他電子元件發出的EM工/RFI的影響和/或防止電子元件616發出的EMI/RFI干擾其他元件。組件600可與各種電子元件和封裝(諸如安裝在印刷電路板上的集成電鉻等)一起使用。熱界面606可采用各種材料。在各種實施方式中，熱界面606由導電彈性體模制而成。其他示例性實施方式包括由以橡膠、凝膠體、油脂或蠟等為基料的陶瓷顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻纖網格布形成的熱界面材料。在下面的表中列出了其他合適的熱界面材料。金屬熱界面608也可采用各種材料，這些材料優選是具有優良的導熱性和屏蔽性能的材料。可用于金屬化熱界面608的示例性材料包括金屬化硅基材料。在一個具體實施方式中，金屬化熱界面608由具有相對較硬的金屬化襯片的T-flex300系列的導熱填隙材料形成。T-fleXTM300系列材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得，且相應地己被LairdTechnologies公司注冊了商標。通常，T-fleX300系材料可包括結合有陶瓷粉的硅凝膠。散熱器/熱擴散器610也可采用各種材料，這些材料優選是具有良好的導熱性的材料，并且在一些實施方式中，這些材料還是具有良好的EMI屏蔽的材料。可用于散熱器/熱擴散器610的示例性材料包括銅和銅基合金、鈹銅合金、鋁、黃銅、磷青銅等等。在一些實施方式中，散熱器/熱擴散器610可包括裸金屬或無涂層金屬。在其他一些實施方式中，散熱器/熱擴散器610可包括涂有合適的導電鍍層的金屬以提供與金屬化熱界面608的電流兼容性。圖39示出了組件600，其例如在蜂窩電話(或其他電子設備)的裝配過程中被卡合或按壓到適當位置，以產生足夠大小的力從而為組件600提供低的熱阻抗以及良好的電和熱界面。在這種實施方式中，組件600和/或電子設備(例如，蜂窩電話、其他蜂窩通信設備等等)可設計成這樣，即在組件600被安裝在電子設備中之后，有足夠的力作用于散熱器/熱擴散器610。例如，在一些實施方式中，在裝配過程中，由外部體(例如，蜂窩通信設備的塑料殼，等等)產生夾緊或接合力，其中夾緊力足夠大以大致朝向框架602偏壓散熱器/熱擴散器610和金屬化熱界面608，以為組件600提供低的熱阻抗。如圖38所示，框架602、熱界面606、金屬化熱界面608和散熱器/熱擴散器610均示出為大致矩形構造。另選的是，其他實施方式可包括組合的屏蔽和熱管理組件，該組件具有一個或多個其他矩形或非矩形構造(例如，三角形、六角形、圓形、其他多邊形、除圖中所示之外的其他矩形構造等等)的元件。在各種實施方式中，框架602可以通過沖壓成形、拉制、順送模沖壓處理等而一體地或整體地形成為單個元件。可以采用另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造框架602。許多材料都可用于框架602，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷乳鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、和其他合適的導電材料。圖41至圖43示出了實施本公開的一個或多個方面的組合EMI屏蔽和熱管理組件800的另一示例性實施方式。如圖所示，組件800大致包括基部件或框架802、蓋子或罩蓋804和熱界面/相變材料806。組件800的一些實施方式還可包括散熱器/熱擴散器。在包括散熱器/熱擴散器的實施方式中，可在罩蓋和散熱器/熱擴散器之間設置熱界面。框架802和罩蓋804可以被構造成使得罩蓋804能夠在第一或第二閂鎖位置安裝至框架802。框架802和罩蓋804可包括使得罩蓋804能夠在第一閂鎖位置和第二閂鎖位置安裝至框架802的安裝特征。僅舉例來說，框架802和罩蓋804可與這里描述和示出的任一框架和罩蓋組合(例如，圖1中示出的框架102和罩蓋104，圖20中示出的框架302和罩蓋304，圖26中示出的框架402和罩蓋404，圖32中示出的框架502和罩蓋504，等等)基本上相同。不同之處在于，上述組件IOO(圖l)、組件300(圖20)、組件400(圖26)、組件500(圖32)中的任一個或多個可包括熱界面/相變材料。另選的是，一些實施方式包括框架、罩蓋和熱界面/相變材料，但井不包括使得罩蓋可在第一或第二閂鎖位置安裝至框架的多閂鎖特征。圖42和圖43示出了設置在板820(例如，印刷電路板等)的電子元件816上的組件800，由此組件800能夠屏蔽電子元件816并使電子元件816產生的熱消散。例如，組件800能夠屏蔽電子元件816不受其他電子元件發出的EMI/RFI的影響和/或防止電子元件816發出的EMI/RFI干擾其他元件。組件800可與各種電子元件和封裝(諸如安裝在印刷電路板上的集成電路等)一起使用。熱界面/相變材料806可設置在罩蓋804的內表面上。因此，熱界面/相變材料806能夠便于電子元件816產生的熱至罩蓋804的傳遞。熱界面/相變材料806可由各種材料形成，該材料優選為熱的良導體并具有比單獨空氣更高的導熱系數。因此，與那些僅依賴于空氣來限定電子元件與罩蓋底側之間的傳熱路徑的設計相比，熱界面/相變材料806(通過其與電子元件816的壓接觸)能夠改善從電子元件816至罩蓋804的熱傳遞。一些實施方式包括這樣的熱界面/相變材料，該材料包括在室溫下為固態和/或半固態的襯墊，該襯墊在操作溫度下從緊密接觸在相配表面上的狀態下開始熔化，以產生低的熱阻抗。優選示例性實施方式包括由T-pcm580系列熱相變材料構成的熱界面/相變材料806，T-PcmTM580系列材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得且相應地已被LairdTechnologies公司注冊了商標。在一個特別優選的實施方式中，熱界面/相變材料806包括T-pcmTM583熱相變材料，其通常包括非增強膜。另舉例來說，其他實施方式包括由填充有適當的導熱顆粒(包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、金剛石、石墨和/或金屬顆粒)的蠟狀物、蠟和/或樹脂類的體系形成的一個或多個熱界面/相變材料806。至少部分基于具體的應用場合(諸如罩蓋804相對于電子元件816的高度的高度)選擇熱界面/相變材料806的具體材料、位置和厚度。繼續參照圖42，罩蓋804可安裝至框架802，從而在組件800進行回流焊之前，使罩蓋804與電子元件816的頂部分開一間隙或間隔距離822。由于存在間隙822，組件800可進行回流焊。可以以足夠高的溫度進行回流焊處理，從而使熱界面/相變材料806發生相變并變得液相增多(或至少固相減少)。通過冷卻，用于將框架802安裝至板820的焊料固化，熱界面/相變材料806變成固相更多，且罩蓋804發生熱收縮。由于罩蓋804熱收縮且熱界面/相變材料806變成固相更多，熱界面/相變材料805的表面張力大致將熱界面/相變材料806保持或維持在適當位置，從而使得罩蓋804和熱界面/相變材料806之間產生相對運動。該相對運動和罩蓋804的收縮能夠產生作用于熱界面/相變材料806上的力，該力優選具有足夠的大小，以為組件800提供低的熱阻抗。例如，一些實施方式包括這樣的熱界面/相變材料806，其被構造成(例如，大小設置成、定位成、材料選定為、等等)在冷卻之后使熱界面/相變材料806在壓力作用下夾在罩蓋804和電子元件816之間。在這種實施方式中，該壓縮力能使熱界面/相變材料806壓縮板820上的電子元件816的至少一部分，如圖43所示。電子元件816與熱界面/相變材料806之間的接觸可形成導熱路徑，電子元件816產生的熱通過該路徑傳導。也就是說，電子元件816產生的熱能夠被傳導到熱界面/相變材料806，然后被傳導到罩蓋804。熱可以從罩蓋804傳導至框架802。熱可經由框架802與板820之間的焊接點從框架802傳導至板820。在包括散熱器/熱擴散器的那些實施方式中，熱也可以經由設置在散熱器/熱擴散器和罩蓋804之間的熱界面(在一些實施方式中)從罩蓋804傳導至散熱器/熱擴散器。如圖41所示，示出的罩蓋804包括多個孔口或孔840。這些孔840能夠便于回流焊加熱罩蓋804的內部，能夠使電子元件816冷卻，并且/或者能夠允許對罩蓋804下方的部分電子元件進行視覺檢查。在一些實施方式中，孔840足夠小，以抑制干擾的EMI/FRI的通過。孔840的具體數量、大小、形狀、定位等可以根據例如具體的應用場合(例如，電子設備的靈敏度，其中電路的靈敏度越高則需要使用的孔的直徑越小，等等)而變化。另外，框架802和/或罩蓋804可以被構造成允許利用拾放設備進行操縱。如圖41所示，罩蓋804包括拾取區域844。在一些實施方式中，罩蓋804還可包括位于其角部處和/或沿其側面的垂片(例如，圖13中示出的罩蓋104的垂片145)。在這種實施方式中，為罩蓋設置拾取區域和/或承載垂片例如在通過順送模沖壓處理來制造罩蓋的過程中能夠方便對罩蓋的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造罩蓋。罩蓋802可包括與圖40中的框架702的拾取區域760等類似的區域。作為另一實施例，框架802還可包括垂片或承載角部(例如，圖7和圖8中示出的框架102的垂片143)。在這種實施方式中，為框架設置所述區域和/或承載垂片例如在通過順送模沖壓處理來制造框架的過程中能夠方便對框架的操縱。另選的是，也可以采用其他制造方法來制造框架。因此，在一些實施方式中，框架802和罩蓋804的一些實施方式使得能夠進行單獨手動和/或利用拾放設備進行操縱。在罩蓋804被裝配到框架802之后，罩蓋804和框架802可借助于例如罩蓋的拾取區域844而共同地由拾放設備進行操縱。如圖41所示，框架802、罩蓋804和熱界面/相變材料806為大致矩形。另選實施方式可包括其他矩形構造或非矩形構造(例如，三角形、六角形、圓形、其他多邊形、除圖中所示之外的其他矩形構造等等)。其他實施方式可包括具有周壁的框架和/或罩蓋，該周壁具有比圖中所公開的更多或更少的開口和/或更多或更少的掣子。在各種實施方式中，框架802可以一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，框架802可通過在材料片中沖壓出用于框架802的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于框架802的局部平面圖案輪廓之后，則可以將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖41所示。雖然在該實施例中框架802可一體地形成，但是并不是對所有實施方都要求如此。可以采用其他另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造框架802。許多種材料都可用于框架802，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、其他合適的導電材料。在各種實施方式中，罩蓋804可以一體地或整體地形成為單個元件。在這種實施方式中，罩蓋804可通過在材料片中沖壓出用于罩蓋804的平面輪廓圖案而形成。在材料片中沖壓出用于罩蓋804的平面圖案輪廓之后，則可將壁部折疊或彎折成大致垂直，如圖41所示。雖然在該實施例中罩蓋804可一體地形成，但是并不是對所有實施方式都要求如此。例如，其他實施方式可具有掣子，這些掣子為例如通過焊接、粘接、其他適當的方法而單獨地安裝到罩蓋804的分立元件。可以采用其他另選結構(例如，形狀、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)來制造罩蓋804。許多材料都可用于罩蓋804，諸如鎳銀合金、銅鎳合金、冷軋鋼、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的組合、其他合適的導電材料。下面的表列出了各種示例性熱界面材料，它們可用作這里描述和/或示出的任一或多個實施例中的熱界面材料。這些示例的熱界面材料在市場上可從密蘇里州的圣路易的LairdTechnologies公司獲得且相應地已被LairdTechnologies公司注冊了商標。提供該表僅用于說明目的，并不是為了進行限制。<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>除了上表中列出的實施例之外，也可以使用其他熱界面材料，這些材料優選在熱傳導和熱傳遞方面優于單獨的空氣。示例性的熱界面材料包括順應或順從硅襯墊、非硅基材料(例如，非硅基填隙材料、熱塑和/或熱固聚合物、彈性材料等)、絲網材料、聚氨酯泡沬體或凝膠、導熱油灰、導熱油脂、導熱添加劑等等。在一些實施方式中，采用一個或多個具有足夠可壓縮性和柔性的順從熱界面襯墊，從而當屏蔽裝置在電子元件上方安裝在印刷電路板上時，使襯墊在被放置成與電子元件接觸的狀態下能相對接近地與電子元件的尺寸和外形相符。通過以這種相對緊密的裝配和包封方式來接合電子元件，順從熱界面襯墊能以消散熱能的方式將熱量從電子元件傳導至罩蓋。有利的是，各個實施方式都因而能夠為用戶節省費用。用戶可購買能夠提供屏蔽和熱管理的熱增強EMI屏蔽組件，而不需要購買單獨的元件來分別提供EMI屏蔽和熱管理。在各種實施方式中，框架和罩蓋適于為了用在標準自動拾放設備上的磁帶和巻軸封裝，或另選的是，框架和罩蓋可包裝成盤以在自動化系統中校正方位。另外，各種實施方式可為相對較小的電子元件和電路板布局(諸如，與蜂窩電話和其他無線電子設備相關的電子元件和電路板布局)提供EMI屏蔽和熱管理。隨著電子元件和布局的尺寸減小，各種實施方式都能夠幫助滿足提高這種小型電子元件和布局的散熱的需求。這里使用的特定術語僅用于參考，且因此不夠成限制。例如，諸如"上"、"下"、"上方"和"下方"的術語是指圖中所參考的方向。諸如"前"、"后"、"后方"、"底側"和"側面"的術語描述元件在引用的一致且任意的框架內的部分的方位，該方位通過參考描述所述元件的文字和相關附圖而變得清楚。這種術語可包括上述具體涉及的詞語，其派生詞，和類似含義的詞語。同樣，術語"第一"、"第二"和其他這種涉及結構的序數詞并不表示順序或詞序，除非文中明確指出。當介紹本公開和示例性實施方式的要素或特征時，冠詞"一"，"一個"，"該"和"所述"旨在表示有一個或多個這種要素或特征。術語"包括"、"包含"和"具有"表示包括在內并指除了具體列出的要素或特征之外還可以有其他要素或特征。還應理解，這里描述的方法和步驟、處理及其操作不應解釋為要求它們的性能與這里所述或所示的具體順序一致，除非具體確定的順序或性能。還應明白，可采用其他或可替換的步驟。本公幵的說明實質上僅作為示例，因此不背離本公開要點的變型落在本公開的范圍內。這種變形不應被認為背離本公開的精神和范圍。權利要求1、一種組件，該組件用于為板的一個或多個電子元件提供EMI屏蔽以及散熱，該組件包括框架；罩蓋，該罩蓋可在第一閂鎖位置和至少第二、操作閂鎖位置安裝至所述框架；以及至少一個導熱順應材料；其中，當所述罩蓋在第一閂鎖位置安裝至所述框架時，所述至少一個導熱順應材料與所述罩蓋或者所述一個或多個電子元件中的至少一個分開一間隔距離；并且其中，當所述罩蓋在第二閂鎖位置安裝至所述框架時，所述間隔距離基本上被消除且所述至少一個導熱順應材料形成從所述一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。2、根據權利要求1所述的組件，其中，當所述罩蓋在第二閂鎖位置安裝至所述框架時產生一夾緊力，該夾緊力使所述至少一個導熱順應材料壓靠所述罩蓋和所述一個或多個電子元件。3、根據權利要求1所述的組件，其中，所述至少一個導熱順應材料被構造成當所述罩蓋在第二閂鎖位置安裝至所述框架時，該導熱柔順材料在壓力作用下夾在所述罩蓋與所述一個或多個電子元件的至少一部分之間。4、根據權利要求l所述的組件，其中，所述罩蓋和所述框架中的至少一個包括第一閂鎖件，并且所述罩蓋和所述框架中的另一個包括第一開口，該第一開口被構造成接合地容納所述第一閂鎖件，以在第一閂鎖位置將所述罩蓋安裝至所述框架；并且所述罩蓋和所述框架中的至少一個包括第二閂鎖件，并且所述罩蓋和所述框架中的另一個包括第二開口，該第二開口被構造成接合地容納所述第二閂鎖件，以在第二閂鎖位置將所述罩蓋安裝至所述框架。5、根據權利要求1所述的組件，其中，所述罩蓋包括至少一個拾取區域，該區域構造成便于利用拾放設備對所述罩蓋進行操縱。6、根據權利要求5所述的組件，其中，所述罩蓋包括承載垂片。7、根據權利要求l所述的組件，其中，所述罩蓋在第一和第二閂鎖位置可拆卸地安裝至所述框架。8、根據權利要求7所述的組件，其中，所述罩蓋包括第一壁部、相對于該第一壁部向內延伸的第一掣子、第二壁部以及相對于該第二壁部向內延伸的第二和第三掣子，并且其中所述框架包括用于接合地容納所述第一掣子以在第一閂鎖位置將所述罩蓋安裝至所述框架的第一開口、以及用于接合地容納相應的第二和第三掣子以在第二閂鎖位置將所述罩蓋安裝至所述框架的第二和第三開口。9、根據權利要求8所述的組件，其中，所述框架包括唇緣部，該唇緣部用于在所述罩蓋的第二掣子相對地設置在框架的該唇緣部下方時與該第二掣子互鎖地接合。10、根據權利要求9所述的組件，其中，所述罩蓋的所述第三掣子包括所述罩蓋的第二壁部的下側內彎部，并且其中所述第三掣子的上部可作為凸輪表面操作，用于將所述罩蓋的第二壁部向外推離所述框架，由此便于第二掣子從框架的伸出唇緣部的下方分離，從而便于從所述框架拆下所述罩蓋。11、根據權利要求8所述的組件，其中，所述罩蓋的第二掣子包括垂片。12、根據權利要求8所述的組件，其中，所述罩蓋包括第一壁部上的、限定第一掣子的向內延伸的凹坑。13、根據權利要求8所述的組件，其中，所述罩蓋包括第二壁部上的、限定第二掣子的向內延伸的半凹坑。14、根據權利要求1所述的組件，該組件還包括可作為至少一個或多個散熱器和熱擴散器操作的熱管理結構、以及設置在所述熱管理結構和罩蓋之間的至少一個導熱材料，從而該至少一個導熱材料形成位于所述熱管理結構與所述罩蓋之間的導熱路徑。15、根據權利要求1所述的組件，其中，所述至少一個導熱順應材料包括熱界面/相變材料。16、一種用于為板的一個或多個電子元件提供板級EMI屏蔽和熱管理的方法，該方法包括在第一閂鎖位置將罩蓋安裝至框架，從而使設置在由所述罩蓋和所述框架限定的內部中的至少一個導熱順應材料與所述罩蓋或設置在由所述罩蓋和所述框架限定的所述內部中的一個和多個電子元件中的至少一個分幵一間隔距離；以及將所述罩蓋朝向所述板從第一閂鎖位置相對向下移動至第二、操作閂鎖位置，在該第二、操作閂鎖位置，所述間隔距離基本上被消除且所述至少一個導熱順應材料形成從所述一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。17、根據權利要求16所述的方法，該方法還包括在所述罩蓋在所述第一閂鎖位置安裝至所述框架時進行回流焊處理，以將所述框架安裝至所述板。18、根據權利要求16所述的方法，該方法還包括在將所述罩蓋安裝至所述框架之前進行回流焊處理，以將所述框架安裝至所述板。19、根據權利要求16所述的方法，其中，將所述罩蓋從第一閂鎖位置移動至第二閂鎖位置產生一夾緊力，該夾緊力使所述至少一個導熱順應材料壓靠所述罩蓋以及所述一個或多個電子元件的至少一部分。20、根據權利要求16所述的方法，其中，將所述罩蓋從第一閂鎖位置移動至第二閂鎖位置使所述至少一個導熱順應材料在壓力作用下夾在所述罩蓋與所述一個或多個電子元件之間。21、根據權利要求16所述的方法，其中，在第一閂鎖位置將所述罩蓋安裝至所述框架包括利用拾放設備拾取所述罩蓋并將其放在所述框架上。22、根據權利要求16所述的方法，該方法還包括在將所述罩蓋在第一閂鎖位置安裝至所述框架之后利用拾放設備拾取所述罩蓋和所述框架并將它們放置在所述板上。23、根據權利要求16所述的方法，該方法還包括從所述框架拆下所述罩蓋，以接近所述一個或多個電子元件。24、根據權利要求23所述的方法，該方法還包括將拆下的罩蓋再次安裝至所述框架。25、根據權利要求23所述的方法，該方法還包括將替代罩蓋安裝至所述框架。26、一種組件，該組件用于為板的一個或多個電子元件提供EMI屏蔽以及熱管理，該組件包括框架；可安裝至所述框架的罩蓋；和熱界面/相變材料，該材料構造成在將所述框架回流焊至所述板之前，在該熱界面/相變材料與設置在由所述罩蓋和所述框架限定的內部內的一個或多個電子元件之間提供一間隔距離；并且在回流焊和冷卻之后，所述熱界面/相變材料的移位和所述罩蓋的熱收縮能夠協同地產生一夾緊力，該夾緊力用于將所述熱界面/變相材料大致壓縮在所述罩蓋與所述一個或多個電子元件之間，由此使所述熱界面/相變材料形成從所述一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。27、根據權利要求26所述的組件，其中，所述罩蓋和所述框架構造成使得所述罩蓋可在如下位置安裝至所述框架第一閂鎖位置，在該第一閂鎖位置，所述熱界面/相變材料與所述一個或多個電子元件之間分開一間隔距離；和第二、操作閂鎖位置，在該第二、操作閂鎖位置，所述熱界面/相變材料接蝕所述一個或多個電子元件的至少一部分并形成從所述一個或多個電子元件至所述罩蓋的導熱路徑。28、根據權利要求26所述的組件，其中，所述熱界面/相變材料包括填充有導熱顆粒的聚合樹脂材料。全文摘要根據本公開的各個方面，示例性實施方式為能夠為一個或多個電子元件提供板級EMI屏蔽和散熱的組件。本公開的其他方面涉及這種組件的元件。還有一些方面涉及使用EMI屏蔽和熱管理組件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和熱管理組件的方法以及制造該組件的元件的方法。文檔編號H05K7/20GK101395980SQ200780008146公開日2009年3月25日申請日期2007年3月1日優先權日2006年3月9日發明者杰拉爾德·羅伯特·英格利希,艾倫·理查德·齊爾斯多夫申請人:萊爾德技術股份有限公司