形成撓性電路板的方法

專利名稱：：形成撓性電路板的方法形成撓性電路板的方法發明領域本公開的內容總體上涉及形成撓性電路板的方法以及采用這種方法形成的撓性電路板。
背景技術：
：隨著對便攜式用戶的電子器件需求的不斷增長，對撓性電路板的需求也在增長。撓性電路板通常包括印刷在撓性基片上的電路。這種撓性電路板能用于電子器件，如手機、便攜式數字助手(portabledigitalassistant,PDA)和膝上型電腦。具體地，這類撓性電路板能用于便攜式電子器件，這類器件具有相對于該器件中其他元件能夠活動的電路。例如，撓性電路板能用于包含能相對于其他器件電路進行樞軸旋轉的屏幕的電子器件。此外，撓性電路板能用于其中的電路可以扭曲以適應器件的形式的器件或者其中的電路基片可經受與扭轉和振動相關的應力的器件。一般而言，撓性電路板包括在一層或多層基片上的一層或多層電路。電路通常受到其上面的覆蓋層保護，該覆蓋層與電路和基片用粘合劑連接。為便于與其他電子元件以及電源連通，這類撓性電路板通常包括可以通過覆蓋層中的通孔(accesshole)接觸的接觸墊。通過將覆蓋層的通孔與接觸墊不對準，可以防止其他元件和電源與撓性電路板的電路的充分接觸，或者通過將粘合劑溢流在接觸墊上來防止上述的充分接觸。因此，電路可能發生故障或者完全不工作。通常需要很仔細將覆蓋層的通孔與接觸墊對準。此外，制造廠采用人工操作的方法從接觸墊去除粘合劑層。這類方法耗費時間并且是勞動力密集型。此.外，這些方法中使用的工具可能對下層接觸墊造成損害，降低產品質量和產品產率。.因此，希望有一種改進的制造撓性電路板的方法以及采用該方法制造的改進的撓性電路板。發明概述在特定的實施方式中，形成撓性電路板的方法包括以下步驟將涂覆粘合劑的覆蓋層放在撓性介質上面，將隔離膜放置在涂覆粘合劑的覆蓋層上面，將撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層以及隔離膜壓制在一起。所述撓性介質包含電路。隔離膜包括具有第一層和第二層的多層膜。第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物。在另一個示例的實施方式中，形成撓性電路板的方法包括以下步驟將包含通孔的覆蓋層與具有導電墊的撓性介質對準。通過覆蓋層的通孔可以接觸導電墊。該方法還包括將隔離膜放置在覆蓋層上面以覆蓋通孔，以及對隔離膜、覆蓋層和撓性介質進行壓制。隔離膜包括第一層和第二層，第一層和第二層彼此直接粘合并接觸。第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物。在另一個示例的實施方式，形成撓性電路板的方法包括以下步驟將涂覆粘合劑的覆蓋層放在撓性介質上面，在涂覆粘合劑的覆蓋層上面放置隔離膜，將撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層以及隔離膜壓制在一起。撓性介質包含電路。隔離膜包括具有直接粘合在一起的第一層和第二層的多層膜。隔離膜的適合度參數(conformityparameter)不大于10%。第二層與涂覆粘合劑的覆蓋層接觸。在其他實施方式中，撓性電路板包括含有電路的撓性介質以及與該撓性介質的主表面粘合的覆蓋層。覆蓋層通過包括以下步驟的方法與撓性介質的主表面粘合將覆蓋層放置在撓性介質上面，將隔離膜放置在覆蓋層上面，將撓性介質、覆蓋層和隔離膜壓制在一起。隔離膜包括具有第一層和第二層的多層膜。第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物。。附圖簡述參見附圖，本領域的技術人員能更好理解本公開內容，且使其許多特征和優點對于本領域技術人員而言顯而易見。圖l包括對撓性電路板的示例實施方式的圖示。圖2包括對形成撓性電路板的示例設備的圖示。圖3包括對形成撓性電路板的示例方法的說明。圖4包括對撓性電路板，如在圖1中示出的撓性電路板的示例部分的圖示。圖5包括對示例隔離膜的圖示。圖6和圖7包括說明示例隔離膜的可壓縮性的圖。在具體的實施方式中，撓性電路板包括與撓性介質粘合的覆蓋層。撓性介質包括基片和在該基片形成的電路。在示例的實施方式中，覆蓋層是涂覆粘合劑的覆蓋層，具有涂覆在該覆蓋層主表面上的粘合劑。覆蓋層通過包括以下步驟的方法與撓性介質粘合將覆蓋層放置在撓性介質上面，將隔離膜放置在覆蓋層上，將撓性介質、覆蓋層和隔離膜壓制在一起。還可以對隔離膜、覆蓋層和撓性介質進行加熱。在示例的實施方式中，將粘合劑涂覆在覆蓋層的主表面上。粘合劑熔融或固化，粘附在撓性介質上，形成撓性介質組件。隔離膜可以與撓性介質組件分開，該組件進一步處理，制備撓性電路板。在示例的實施方式中，隔離膜是多層膜，包含第一層和第二層。第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物。在具體的實施方式中，第一層和第二層直接接觸并直接粘合在一起。在示例的實施方式中，撓性介質制品包括具有通孔的覆蓋層，所述通孔與下面的撓性介質的接觸墊對準。圖i包括對示例撓性介質制品ioo的圖示，該制品包括撓性介質102，該撓性介質具有接觸墊108以及與該接觸墊108電連通的電路110。電路110通常包括導電線，提供接觸墊108之間或者接觸墊108與其他電子元件之間的電通路。撓性介質102通常包括撓性聚合物材料形成的基片膜。示例的撓性聚合物材料包括聚酰亞胺、聚酯，或它們的任意組合。示例的聚酯包括聚對苯二甲酸乙二酯。接觸墊108和電路110可以形成在撓性聚合物基片上。形成接觸墊108和電路110的示例方法包括用導電金屬材料或陶瓷材料涂覆撓性聚合物基片，并將導電圖案蝕刻至導電金屬材料或陶瓷材料中。例如，導電墊108和電路110可以由金屬材料，如鋁、銅、金、銀或它們的任意組合形成。在另一個示例的方法中，金屬或導電陶瓷膜可以以所需圖案的形式用粘合劑與撓性基片粘合。另一種方法包括濺射金屬材料，形成電路110和接觸墊108。在示例的實施方式中，接觸墊108和電路110可以形成在撓性介質102的單面上。或者，接觸墊108或電路110可以形成在撓性介質102的兩個主表面上。在另一個示例的實施方式，可以包括多層的撓性介質和接觸墊108以及電路110，以形成多層撓性介質102。在又一個實施方式中，可以將剛性部件粘附到撓性介質102的撓性部分上，形成混合的剛性/撓性印刷電路介質。覆蓋層104可以用粘合劑與撓性介質102的主表面連接。當組裝時，撓性介質制品100可以包括覆蓋撓性介質102主表面的單一覆蓋層104。在該圖示的實施方式中，撓性介質制品100包括在撓性介質102的每個主表面上的覆蓋層。例如，覆蓋層104可以用粘合劑與撓性介質102的第一主表面粘合，第二覆蓋層106可以用粘合劑與撓性電路板102的第二主表面粘合。本文中所用術語"上面"意味著在垂直于主表面的方向上相鄰。例如，如圖1所示，覆蓋層104在撓性介質102的第一主表面的上面，覆蓋層106在撓性介質102的第二主表面的上面，而與撓性介質102的定向無關。覆蓋層104可以包括通孔112，通孔112與導電墊108對準，提供接觸導電墊108的機會。例如，導電墊108是可通過通孔112接觸的。覆蓋層104通常由撓性聚合物材料，如聚酰亞胺、聚酯，或它們的任意組合形成的。例如，覆蓋層可以由聚酰亞胺膜形成。在另一個實例中，覆蓋層104由聚酯膜形成，如聚對苯二甲酸乙二酯膜形成。在具體的實施方式中，覆蓋層的主表面涂覆有粘合劑。示例的粘合劑包括環氧粘合劑、丙烯酸類粘合劑、聚酰亞胺粘合劑，或它們的任意組合。在一個實例中，粘合劑是壓敏粘合劑。在另一個實例中，粘合劑是熱活化粘合劑。在示例的實施方式中，覆蓋層104包括涂覆在與撓性介質102接觸的表面上的粘合劑。或者，在覆蓋覆蓋層104之前可以在撓性介質102的主表面上施涂粘合劑。一般而言，覆蓋層104和撓性介質102被壓制在一起，并加熱形成撓性介質制品100。例如，圖2包括對用來形成撓性介質組件的示例設備200的圖示。在該圖示的實例中，可以將撓性介質202放置在覆蓋層204和206之間。例如，覆蓋層204和206可以覆蓋撓性介質202的相反的兩個主表面。在具體的實施方式中，覆蓋層204和206在面對撓性介質202的主表面的表面上涂覆有粘合劑。將隔離膜208放置在與接觸撓性介質202的覆蓋層204主表面相反的覆蓋層204的主表面上。在示例的實施方式中，隔離膜208是包含至少兩層的多層膜。在示例的實施方式中，隔離膜208包括由彈性體形成的第一層和由低表面能聚合物形成的第二層。例如，彈性體可以是二烯烴彈性體，如乙烯丙烯二烯單體(EPDM)的彈性體。低表面能聚合物可以是含氟聚合物。任選地，將彈性體膜212放置在隔離膜208的上面。在示例的實施方式中，彈性體膜212是由硅基彈性體或EPDM彈性體形成。在具體的實施方式中，設備200不存在任選的彈性體膜212和彈性體膜214.可以將壓板216放置在彈性體膜212上面。此外，可以將隔離膜210、彈性體膜214和壓板218放置在與接觸撓性介質202的覆蓋層206主表面相反的覆蓋層206的表面上。可以將壓板216和218以及膜204、206、208、210、212和214壓制在一起。在示例的實施方式中，可以對膜加熱。例如，可以加熱壓板216和218，以加熱中間放置的膜。結果，覆蓋層204和206與撓性介質202的相反的主表面粘合。通常，覆蓋層與撓性介質對準，使覆蓋層的通孔與印刷的撓性介質的接觸墊對準。將隔離膜與覆蓋層和撓性介質壓制時，隔離膜依照覆蓋層的表面特征，并延伸到覆蓋層的通孔中。進行壓制時，覆蓋層的粘合劑流動，并可能流到接觸墊上。隔離膜可以限制粘合劑流到接觸墊上。雖然圖示的設備200構造成能用來形成撓性介質組件，該組件在撓性介質202的相反的兩個主表面上具有覆蓋層204和206，但是設備200也可以構造成就在撓性介質的一個主表面上粘合一層。在另一個實施方式中，同時將一組以上的膜壓制在一起。這種方法中，在一個壓制或加熱步驟中可以形成一個以上的撓性介質組件。例如，一組撓性介質、覆蓋層和隔離膜可以通過壓板與另一組撓性介質、覆蓋層和隔離膜隔開。此外，設備200的其他實施方式包括一個或多個另外的彈性體膜、一個或多個另外的隔離膜，或一個或多個另外的壓板。在又一個實施方式中，該設備可以形成沒有彈性體層212和214的撓性介質組件。例如，該設備中可以任選地沒有層212和214。如圖3所示，形成撓性印刷電路板的方法300包括將覆蓋層放置在撓性介質上面，如302所示。例如，可以將覆蓋層放置在撓性介質的第一主表面上。覆蓋層可以包括涂覆在其與撓性介質接觸的覆蓋層的主表面上的粘合劑。在另一個實施方式中，在將覆蓋層放置在撓性介質上面之前，可以將粘合劑放置在撓性介質或覆蓋層上。任選地，可以將第二覆蓋層放置在該撓性介質的第二主表面上。將隔離膜放置在覆蓋層的上面，如304所示。隔離膜可以是例如包含至少兩層的多層膜。例如，多層膜可包括兩層、三層或更多層。在示例的實施方式中，第一層包含彈性體，第二層包含低表面能聚合物。在另一個實施方式中，第一層和第二層直接接觸并且直接粘合在一起。在另一個實例中，包含低表面能聚合物的第三層可以與第一層的一個主表面粘合并直接接觸，該主表面與與之粘合并直接接觸第二層的主表面相反。一般而言，包含低表面能聚合物的層是最外層，并可以形成隔離表面。因此，隔離表面在壓制期間與覆蓋層接觸。如306所示，將隔離膜、覆蓋層和撓性介質壓制在一起。此外，如308所示，可以對隔離膜、覆蓋層和撓性介質一加熱。在示例的實施方式中，將單層彈性體膜放置在隔離膜上面，將單層彈性體膜、隔離膜、覆蓋層和撓性介質放置在加熱的壓板之間進行壓制。在另一個實施方式中，在沒有單層彈性體膜條件下，對隔離膜、覆蓋層和撓性介質壓制并加熱。例如，當覆蓋層包括熱活化粘合劑時或者在覆蓋層和撓性介質之間施涂熱固性粘合劑時，對撓性介質組件加熱以活化該粘合劑。結果，覆蓋層與撓性介質粘合，形成撓性介質組件。該撓性介質組件可與隔離膜分開，從該成形設備上取下，如310所示。此外，還可以對撓性介質組件進一步處理，形成撓性印刷電路板。當進行壓制和任選進行加熱時，覆蓋層和撓性介質之間的粘合劑流到撓性介質的接觸墊上。圖4包括對撓性介質406的接觸墊402的示例圖示，通過覆蓋層404的通孔可接觸該接觸墊。如圖所示，粘合劑408從邊緣410延伸到接觸墊402上面。在處理期間，可對隔離膜壓制，以依照覆蓋層404并限制粘合劑408流到接觸墊402上。隔離膜依照輪廓以及因此依照覆蓋層404的通孔的能力影響粘合劑408流到接觸墊402上。在示例的實施方式中，適合度可用粘合劑408從邊緣410延伸到接觸墊402上的距離"a"與穿過撓性介質406的主表面平面中覆蓋層的通孔和接觸墊402的最小尺寸"b"的比值來表示。在示例的方法中，按以下方法確定適合度參數，測試隔離膜對1密爾(25微米)厚聚酰亞胺覆蓋層的適合度，該覆蓋層具有13微米粘合劑層和1毫米寬的正方形的通孔。在約17(TC和150kg/cm2壓力條件下將隔離膜、覆蓋層和下面的基片壓制在一起，壓制時間為60分鐘。以粘合劑從通孔邊緣滲漏的平均距離和通孔的橫截面的距離(在此為l毫米)的比值確定適合度參數。在具體的實施方式中，隔離膜的適合度參數不大于約10%。例如，適合參數可以不大于約6%，如不大于約4%。圖5包括示例隔離膜500的圖示。示例隔離膜500包括彈性體層504，該層具有第一主表面508。層504可以包括主表面508，在主表面508上面是層502。在示例的實施方式中，層502包括低表面能聚合物。在另一個示例的實施方式中，層502與彈性體層504的主表面508直接粘合和直接接觸。例如，層502和層504直接粘合，不需要插入的粘合劑層。在具體的實施方式中，多層膜包括兩層504和502。在圖示的實施方式中，多層膜包括三層。例如，多層膜任選包括層506。層506可以在層504的主表面510的上面。在示例的實施方式中，層506包含低表面能聚合物。在另一個實施方式中，多層膜包括三層以上的層。在示例的實施方式中，多層膜的厚度至少約為13微米，如至少約為25微米。例如，多層膜的厚度至少約為50微米，至少約為100微米，或大于或等于200微米。層502包含低表面能聚合物并顯示理想的隔離特性。在示例的實施方式中，低表面能聚合物是可以熔融加工的熱塑性聚合物。在另一個實施方式中，可以通過沉積和燒結形成聚合物。在具體的實施方式中，低表面能聚合物包括含氟聚合物。示例的含氟聚合物包括乙烯和丙烯的氟化共聚物(FEP)、四氟乙烯和全氟丙基乙烯基醚的共聚物(PFA)、四氟乙烯和全氟甲基乙烯基醚的共聚物(MFA)、乙烯和四氟乙烯的共聚物(ETFE)、乙烯和三氟氯乙烯的共聚物(ECTFE)、聚三氟氯乙烯聚合物(PCTFE)、聚偏二氟乙烯聚合物(PVDF)、含四氟乙烯、六氟丙烯和偏二氟乙烯鏈段的三元共聚物(THV)，或它們的摻混物或合金。在特定的實例中，含氟聚合物包括FEP。在示例的實施方式中，含氟聚合物是能交聯的，例如，能夠進行交聯。上述熱塑性含氟聚合物中，ETFE、THV和PVDF是可以例如通過輻照如電子束輻照進行交聯的。或者，含氟聚合物是不能交聯的。THV樹脂可以從明尼蘇達州明尼阿波利斯的戴紐3M公司(Dyneon3MCorporationMinneapolis,Minn.)獲得。ECTFE聚合物可以從意大利澳斯蒙特公司(AusimontCorporation,Italy)以商品名海拉(Halar)獲得。本發明使用的其他含氟聚合物可以從日本大金公司(Daikin，Japan)和美國杜邦公司(DuPont，USA)獲得。具體地，FEP含氟聚合物可以從大金公司獲得，如NP-12X。彈性體層504可以由彈性體聚合物形成。例如，彈性體層504可以包括有機硅、聚烯烴、二烯烴彈性體，或它們的任意組合。具體地，彈性體層可包括均聚物、共聚物、三元共聚物，或它們的任意混合物。示例的聚烯烴包括高密度聚乙烯(PE)、中密度PE、低密度PE、乙烯丙烯共聚物、乙烯-丁烯-l共聚物、聚丙烯(PP)、聚丁烯-1、聚戊烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、乙烯-丙烯橡膠(EPR)，或它們的任意組合。示例的二烯烴彈性體包括乙烯、丙烯和二烯單體的共聚物(EPDM)。在特定的實例中，EPDM聚合物可包括乙烯、丙烯和二烯單體的共聚合的單元。全部以EPDM聚合物的總重量為基準，乙烯約占聚合物的63-95重量％，丙烯約占5-37重量％，二烯約占O.2-15重量％。在特定的實例中，EPDM聚合物的乙烯含量約為70-90重量％，丙烯含量約為17-31重量％，二烯含量約為2-10重量％。示例的二烯單體包括共軛二烯，如丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等；包含5-25個碳原子的非共軛二烯，如1，4-戊二烯、1，4-己二烯、1，5-己二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯、1,4-辛二烯等；環狀二烯，如環戊二烯、環己二烯、環辛二烯、二環戊二烯等；乙烯基環烯，如l-乙烯基-1-環戊烯、l-乙烯基-l-環己烯等；烷基二環壬二烯，如3-甲基二環-(4，2，1)-壬-3，7-二烯等；茚，如甲基四氫茚等；烯基降冰片烯，如5-乙叉-2-降冰片烯、5-丁叉-2-降冰片烯、2-甲代烯丙基-5-降冰片烯、2-異丙烯基-5-降冰片烯、5-(1，5-己二烯基)-2-降冰片烯、5-(3，7-辛二烯基)-2-降冰片烯等；三環二烯，如3-甲基三環(5,2，1，02，6)-癸-3,8-二烯等；或它們的任意組合。在具體的實施方式中，所述二烯包括非共軛二烯。在另一個實施方式中，二烯烴彈性體包括烯基降冰片烯。二烯烴彈性體的門尼粘度一般至少約為20，如約25-150(MLl+8，在125t)。在示例的實施方式中，二烯烴彈性體以0.1克二烯聚合物/分升甲苯的溶液，在25'C測定，其稀溶液粘度(DSV)至少約為1，如約1.3-3。在交聯之前，二烯烴彈性體的生膠拉伸強度(greentensilestrength)約為800-1，800psi，如約900-1,600psi。未交聯的二烯烴彈性體的斷裂伸長至少約為600%。一般而言，EP函聚合物包含少量的二烯單體，如二環戊二烯、乙基降冰片烯、甲基降冰片烯、非共軛己二烯等，所述彈性體的數均分子量通常約為50,000-100,000。示例的二烯烴彈性體可以商品名Nordel從陶氏杜邦(DowDupont)購得。在示例的實施方式中，彈性體層504的彈性體是可交聯的。例如，彈性體可以熱交聯或使用輻照交聯。在具體的實例中，交聯可通過輻照實現。這類輻照包括X-射線、Y射線、紫外線、可見光或電子束(也稱作e-束)。紫外線(UV)輻照可包括在170-400納米范圍的一個波長或多個波長下的輻照。電離輻照包括能產生離子的高能輻照，包括電子束輻照、Y射線和X-射線輻照。在具體的實例中，e-束電離輻照包括范德格喇夫發生器、電子加速器或者X-射線產生的電子束。在示例的實施方式中，層502和層504直接接觸并直接粘合在一起。例如，層502和層504可以在沒有插入的粘合劑條件下直接粘合在一起。或者，粘合層504之間。多層膜500可以通過共擠出、共層合、擠出-層合、預成形層的熔融涂覆或共模塑形成。對于共模塑，可以用共注塑、多材料模塑、多注射模塑(multi-shotmolding)、傳遞成型、吹塑、或包括多層壓塑的壓塑。或者，通過順序涂布形成多層膜，順序涂布包括溶液涂布或乳液涂布的任意組合。多層可以是采用任何獲得薄層的常規方法施涂的這樣的涂覆層的沉積構成的，常規方法有如浸涂、展涂、刮涂或任何形式的輥涂。具體地，共擠出可產生膜或片。例如，層502、504和任選506的片可以擠出，并在共擠出模頭中的熱軟化條件下置于一起或在模頭出口之后形成預成形的制品。當存在化學交聯劑時，可發生交聯。或者，對片進行輻照交聯。一旦多層制品預成形，就進行交聯，將層502、504和任選506粘合在一起。這種交聯可以改變彈性層504的機械性能，提高層502、504和506之間的剝離強度。交聯可以在升高溫度進行，如將層502、504和506—起置于高于任一組分的熔點溫度、室溫、或它們之間的任意溫度。為促進交聯，彈性體層504的材料可以包含光引發劑或敏化劑組合物。例如，預期紫外線輻照作為輻照形式或者電子束輻照作為輻照形式時，所述材料可包含光引發劑以提高交聯效率，即單位劑量輻照的交聯度。光引發劑的例子包括二苯甲酮、鄰-和對-甲氧基二苯甲酮、二甲基二苯甲酮、二甲氧基二苯甲酮、二苯氧基二苯甲酮、苯乙酮、鄰-甲氧基-苯乙酮、二氧危酉昆、甲乙嗣、戊酷苯(valerophenone)、己酷苯(hexanophenone)、a—苯基-丁酰苯(butyrophenone)、對-嗎啉代丙酰苯、二苯并環庚酮、4-嗎啉代二苯甲酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、3-鄰-嗎啉代脫氧苯偶姻、對-二乙酰基苯、4-氨基二苯甲酮、4'-甲氧基苯乙酮、a-四氫萘酮、9-乙酰基菲、2-乙酰基-菲、10-噻噸酮(thioxan1:henone)、3-乙酰基-菲、3-乙酰基H引哚、9-荷酮、l-二氫茚酮(indanone)、1，3，5-三乙酰基苯、噻噸-9-酮、卩占噸-9-酮、7-H-苯并[de]蒽-7-酮、苯偶姻四氫吡喃基(phyranyl)醚、4,4'-二(二甲基氨基)-二苯甲酮、l'-萘乙酮，2，-萘乙酮、乙酰-萘和2,3-丁二酮、苯并[a]蒽-7，12-二酮、2，'2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、a-二乙氧基-苯乙酮、a-二丁氧基-苯乙酮、蒽醌、異丙基噻噸酮，或它們的任意組合。示例的聚合物引發劑包括聚(乙烯/一氧化碳)、低聚[2-羥基-2-甲基-l-[4-(l-甲基乙烯基)-苯基]丙酮]、聚甲基乙烯基酮、聚乙烯基芳基酮，或它們的任意組合。光引發劑的另一個例子包括二苯甲酮；蒽酮；坫噸酮；得自汽巴嘉杰公司(Ciba-GeigyCorp.)的Irgacure⑧系列光引發劑，包括2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Irgacure⑧651)、1-羥基環己基苯基酮(Irgacure184)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙-l-酮(Irgacure⑧907);或它們的任意組合。一般，光引發劑從彈性體層504的材料遷移少。此外，光引發劑在擠出溫度通常具有低的蒸氣壓，并且在彈性體層504的聚合物或聚合物摻混物中具有足夠的溶解度，以產生充分的交聯。在示例的實施方式中，通過衍生所述光引發劑，可以改進光引發劑的蒸氣壓和溶解度，或聚合物相容性。衍生的光引發劑的例子包括例如，以下化合物的高分子量衍生物二苯甲酮，如4-苯基二苯甲酮、4-烯丙氧基二苯甲酮、4-十二烷氧基二苯甲酮，或它們的任意組合。在一個實例中，光引發劑可以與彈性體層504的材料的聚合物共價鍵合。在示例的實施方式中，彈性體層504的材料包含約0.0-3.0重量％的光引發劑，如約0.1-2.0重量％，或約0.25-1.0重量％。還可以通過化學交聯引發劑或交聯劑促進交聯，化學交聯劑例如有過氧化物、胺、硅烷，或它們的任意組合。在示例的實施方式中，彈性層504的材料可以通過干摻混固態形式(即粉末狀)的聚合物和交聯劑來制備。或者，可以制備液體形式的材料，將材料吸收在惰性粉狀載體上，或制備涂覆的粒料等。可熱活化的交聯劑的例子包括產生自由基的化學品，這類化學品在受熱時分解，形成至少一種，通常是兩種或更多種的自由基，以進行交聯。在示例的實施方式中，交聯劑是一種有機交聯劑，包括有機過氧化物、胺、硅烷，或它們的任意組合。在具體的實例中，有機過氧化物可以作為化學引發劑，引發另一交聯劑與可交聯的聚合物之間的交聯。有機過氧化物通常可以通過加熱或化學反應來活化，并通過形成自由基來引發交聯反應。在另一個實例中，交聯劑可以包括促進和參與形成交聯的反應組分。例如，交聯劑可以具有能與可交聯聚合物的官能團形成交聯的不飽和基團。有機過氧化物的例子包括2，7-二甲基-2，7-二(叔丁基過氧基)辛二炔(octadiyne)-3，5;2，7-二甲基-2，7-二(碳酸過氧乙酯)辛二炔-3，5;3，6-二甲基-3,6-二(碳酸過氧乙酯)辛炔-4;3，6-二甲基-3，6-(叔丁基過氧基)辛炔-4;2，5-二甲基-2，5-二(過氧苯甲酸基)己炔-3;2，5-二甲基-2,5-二(碳酸過氧正丙酯)己炔-3;2，5-二甲基-2,5-二(碳酸過氧異丁酯)己炔-3;2,5-二甲基-2，5-二(碳酸過氧乙酯)己炔-3;2,5-二甲基-2，5-二(a-枯基過氧基)己炔-3;2，5-二甲基-2，5-二(碳酸過氧P-氯乙酯)己炔-3;2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己炔-3;或它們的任意組合。特定的交聯劑是2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己炔-3，可從艾夫阿特凱姆(ElfAtochem)以商品名Lupersol130獲得。交聯劑的另一個例子是過氧化二枯基，可從艾夫阿特凱姆以L卯erox500R獲得。在具體的實施方式中，以材料的重量為基準，交聯劑在材料中的含量約為O.1-5.0重量％，如約0.5-2.0重量％。示例的硅烷交聯劑具有以下通式<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>式中，Rl是氫原子或甲基；x和y為0或l，前提是，當x為l時，y為1;n是l-12的整數，優選1-4的整數，各R獨立地是可水解的有機基團，如有l-12碳原子的烷氧基(如，甲氧基、乙氧基、丁氧基)、芳氧基(如，苯氧基)、芳垸氧基(如，芐氧基)、有1-12個碳原子的脂族酰氧基(如，甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基)、氨基或取代的氨基(如，烷基氨基、芳基氨基)，或有l-6個碳原子的低級烷基，前提是，三個R基團中不超過一個是垸基。這種硅烷可以通過使用有機過氧化物接枝到聚合物上。材料中還可以包含另外的組分，如熱穩定劑和光穩定劑、顏料，或它們的任意組合。一般而言，交聯反應可以是接枝的硅垸基團與水反應產生的。水可以從大氣或從水浴或"桑拿浴"滲入本體聚合物中。硅垸的例子包括不飽和硅垸，該不飽和硅烷包含烯鍵式不飽和烴基，如乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、環己烯基或Y-(甲基)丙烯酰氧基烯丙基，以及可水解的基團，如烴氧基、烴酰氧基(hydrocarbonyloxy)或烴基氨基。可水解基團的例子包括甲氧基、乙氧基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、垸基、芳氨基，或它們的任意組合。特定的硅烷是可以接枝在聚合物上的不飽和垸氧基硅烷。具體地，硅烷可以包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、Y-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅垸，或它們的任意組合。硅垸交聯劑量可依據熱塑性聚合物的特性、硅烷、加工條件、接枝效率、最終應用和類似的因素有很大變化。通常，硅烷交聯劑用量為至少0.5份/100份樹脂(phr)，如至少約為0.7phr。一般，硅垸交聯劑量不超過5phr，如不大于約2phr。在另一個示例的實施方式中，胺交聯劑可包括單烷基、二烷基(duallyl)和三烷基單胺，其中，垸基含有約2-14個碳原子；式N(R"3N的三亞烷基二胺；式HN(R"2NH的二亞垸基二胺；亞垸基二胺，H2NR2NH2;二亞烷基三胺，H2NR2NHR2NH2;具有4-6個碳原子的環鏈的脂族胺；或它們的任意組合。上面式中的亞垸基R2可以包含約2-14個碳原子。示例的環胺可以具有雜原子，如氧，例如，N-烷基嗎啉。環胺的另一個例子包括吡啶、N，N-二垸基環己胺，或它們的任意組合。示例的胺是三乙胺；二正丙胺；三正丙胺；正丁胺；環己胺；三亞乙基二胺；乙二胺；丙二胺；己二胺；N，N-二乙基環己胺；吡啶；或它們的任意組合。在示例的實施方式中，材料包含約O.5-10.0重量％的胺。為說明輻照交聯，通過擠出法制備膜。在擠出工藝中，可將層502的材料、層504的材料和任選的層506的材料單獨熔融和單獨輸送，或者共同熔融并送至共擠出供料頭和模頭，在其中形成包含層502、504和任選506的膜。示例的模頭使用一種"衣架形"結構。形成膜后，可以立刻進行輻照交聯，并可以將膜巻起。或者，可以將未交聯狀態的膜巻起，在以后時間退巻，并進行輻照交聯。在另一個實例中，膜不進行固化，保持未固化或未交聯。在另一個實例中，膜是部分固化的。在包含具有EPDM的中間層的示例膜中，高度交聯可以用在一定溫度下的壓縮應變的曲線相對平坦來說明，所述溫度為比未固化樣品顯示相對溫度壓縮應變的變化率的最大絕對值的溫度至少高75'C的溫度。部分交聯的樣品顯示，在壓縮應變與溫度的圖中，曲線位于未固化樣品和高度固化樣品之間。例如，參見下面所述的圖6。進行輻照可以在層104的可交聯聚合物中產生交聯。在層104內的聚合物分子的"層內交聯"形成固化或部分固化的組合物并使多層膜100的層104具有結構強度，特別在升高的溫度下。此外，通過層104的材料的交聯，可以提高在常溫和升高溫度的模量。具體地，可以控制交聯，在壓縮應變與溫度的圖中提供所需的壓縮應變，或在層合過程中提供理想的適合度。在一些層合周期和過程中，部分固化的膜與高度固化或高度交聯的膜相比驚人地顯示出較低的適合度參數。在具體的實施方式中，各層與固化芯層之間的組合的層間交聯粘合產生了整體復合物，該復合物足以抗分層，具有高質量的抗粘附的保護表面，加入了極少量抗粘附材料，但實際上對于方便處理并形成多層膜100，并且對于在電路層合過程中令人滿意地保持完整性來說是重要的。—實施例使用VICAT探針(該探針具有平頭，直徑為l毫米)測試樣品膜在各種溫度下的可壓縮性。使用1000毫牛頓力，將探針壓在平膜樣品上，測定壓縮期間的壓縮應變，同時對樣品膜加熱。實施例1共擠出樣品膜，該樣品膜包括兩層由大金NP-12XFEP形成的0.2密耳的最外層，和由Nordel4820EPDM形成的最外層之間的單一中間層。總膜厚度為2.O密耳。采用由FusionUVSystemsModelVPS-6系統中的H+燈泡產生的不同劑量的紫外線輻照，對樣品固化。該摻混物不含光引發劑。圖6包括分別進行0J，46.5J，93J，186丄465J和930J劑量輻照的示例膜的圖。增加紫外線輻照量導致增加交聯。將該膜與由聚甲基戊烯形成的膜比較。一般而言，較少輻照量導致較在低溫度下壓制期間百分厚度下降。聚甲基戊烯膜在所示的溫度范圍顯示百分厚度變化小。實施例2共擠出樣品膜，該樣品膜包括兩層由大金NP-12XFEP形成的0.2密耳的最外層，和由Nordel4820EPDM形成的最外層之間的單一中間層。采用由FusionUVSystemsModelVPS-6系統中的H+燈泡產生的不同劑量的紫外線輻照，對樣品固化。該摻混物不含光引發劑。FLE-2125樣品代表總厚度為2密耳的膜，該膜是通過共擠出和以低線速度受到紫外線輻照，提高了交聯。FLE-5125和FLE-5150樣品代表總厚度為5密耳的膜。FLE-5125樣品進行共擠出并以低線速度受到紫外線輻照，FLE-5150樣品共擠出并以增加的線速度受到紫外線輻照。將這些樣品與由其他材料如聚甲基戊烯形成的可商購的隔離膜相比較。圖7包括樣品膜和商購膜的壓縮應變相對于溫度的圖。如圖所示，通過改變厚度和固化參數，可以將示例樣品膜的應變性能調節到與其他商購膜相一致。所述方法的具體實施方式有利地提高撓性電路板的質量和產率。例如，所述方法的特定實施方式減少粘合劑在接觸墊上的流動，改進與該接觸墊的接觸并減少與清潔接觸墊相關的其他處理。在另一個實例中，所述方法的特定實施方式通過減少撓性電路板中的折皺和撕裂，提高了產率。上述內容被認為是說明性的，不構成限制，所附權利要求書意圖是覆蓋在本發明的真正范圍之內的所有這樣的改進、提高和其他實施方式。因此，為達到法律允許的最大范圍，本發明的范圍由以下權利要求書和其等同內容允許的最概括的闡述來確定，并且不受前面的詳細描述的限制或約束。權利要求1.一種形成撓性電路板的方法，該方法包括以下步驟將涂覆粘合劑的覆蓋層放置在撓性介質上面，該撓性介質包含電路；將隔離膜放置在涂覆粘合劑的覆蓋層的上面，該隔離膜包括具有第一層和第二層的多層膜，所述第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物；和將撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層和隔離膜壓制在一起。2.如權利要求l所述的方法，其特征在于，將隔離膜放置在涂覆粘合劑的覆蓋層上面包括放置隔離膜的第二層，使之與涂覆粘合劑的覆蓋層接觸。3.如權利要求l所述的方法，其特征在于，壓制在一起包括將撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層和隔離膜壓制在一起，排除單層彈性膜。4.如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述彈性體包括二烯烴彈性體。5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述二烯烴彈性體包括乙烯丙烯二烯單體(EPDM)的彈性體。6.如權利要求l所述的方法，其特征在于，含氟聚合物包括氟化乙烯丙烯(FEP)聚合物。7.如權利要求l所述的方法，該方法還包括對撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層和隔離膜加熱。8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述加熱和壓制同時進行。9.如權利要求l所述的方法，其特征在于，將撓性介質和涂覆粘合劑的覆蓋層粘合在一起，形成撓性介質組件，該方法還包括將隔離膜與撓性介質組件分開。10.如權利要求l所述的方法，其特征在于，隔離膜的適合度參數不大于約10%。11.如權利要求IO所述的方法，其特征在于，適合度參數不大于約6%。12.如權利要求ll所述的方法，其特征在于，適合度參數不大于約4%。13.如權利要求l所述的方法，其特征在于，彈性體是未固化的。14.如權利要求l所述的方法，其特征在于，彈性體是部分交聯的。15.如權利要求l所述的方法，其特征在于，彈性體是高度交聯的。16.—種形成撓性電路板的方法，該方法包括以下步驟將具有通孔的覆蓋層與具有導電墊的撓性介質對準，所述導電墊可以通過覆蓋層的通孔接觸；將隔離膜放置在覆蓋層上面，以覆蓋通孔，該隔離膜包含第一層和第二層，第一層和第二層相互直接粘合和直接接觸，第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物；和對隔離膜、覆蓋層和撓性介質壓制。17.如權利要求16所述的方法，其特征在于，覆蓋層包括涂覆有粘合劑的第一主表面。-18.如權利要求17所述的方法，其特征在于，對隔離膜、覆蓋層和撓性介質壓制包括壓制到覆蓋層第一主表面上的粘合劑與撓性介質的主表面接觸。19.如權利要求17所述的方法，其特征在于，將隔離膜放置在覆蓋層上面包括放置隔離膜，使之接觸與覆蓋層的第一主表面相反的覆蓋層的第二主表面。20.如權利要求16所述的方法，其特征在于，彈性體是未固化的。21.如權利要求16所述的方法，其特征在于，彈性體是部分固化的。22.如權利要求16所述的方法，其特征在于，彈性體是高度固化的。23.如權利要求16所述的方法，該方法還包括對隔離膜、覆蓋層和撓性介質加熱。，24.如權利要求16所述的方法，其特征在于，隔離膜的適合度參數不大于約10%。25.—種形成撓性電路板的方法，該方法包括以下步驟將涂覆粘合劑的覆蓋層放置在撓性介質上面，該撓性介質包含電路；將隔離膜放置在涂覆粘合劑的覆蓋層上面，該隔離膜包含具有粘合在一起的第一層和第二層的多層膜，該隔離膜的適合度參數至少約10%，使第二層與涂覆粘合劑的覆蓋層接觸；和將撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層和隔離膜壓制在一起并加熱。26.—種撓性電路板，其包括包含電路的撓性介質；和覆蓋層，該覆蓋層通過包括以下步驟的方法與撓性介質的主表面粘合將覆蓋層放置在撓性介質上面；將隔離膜放置在覆蓋層上面，該隔離膜包括具有第一層和第二層的多層膜，第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物；和將撓性介質、覆蓋層和隔離膜壓制在一起。27.如權利要求26所述的撓性電路板，其特征在于，彈性體是未固化的。28.如權利要求26所述的撓性電路板，其特征在于，彈性體是部分交聯的。29.如權利要求26所述的撓性電路板，其特征在于，彈性體是高度交聯的。30.如權利要求26所述的撓性電路板，其特征在于，隔離膜包括含有含氟聚合物的第三層。31.如權利要求26所述的撓性電路板，其特征在于，該方法還包括在進行壓制的同時對撓性介質、覆蓋層和隔離膜加熱。全文摘要一種形成撓性電路板的方法，該方法包括將涂覆粘合劑的覆蓋層(104)放置在撓性介質(102)上面；將隔離膜放置在涂覆粘合劑的覆蓋層的上面；和將撓性介質、涂覆粘合劑的覆蓋層和隔離膜壓制在一起。撓性介質包含電路(110)。隔離膜包括具有第一層和第二層的多層膜。第一層包含彈性體，第二層包含含氟聚合物。文檔編號H05K1/00GK101401493SQ200780007523公開日2009年4月1日申請日期2007年2月23日優先權日2006年3月2日發明者G·S·斯韋,J·R·卡斯泰利克,P·W·奧蒂茲申請人:圣戈本操作塑料有限公司