專利名稱：處理銅合金表面以改進金屬表面與所粘結聚合材料之間的粘結性的溶液和方法
技術領域：
本發明涉及一種處理銅合金表面以使受處理的銅表面和聚合材料之 間能夠形成緊密粘結的溶液和方法。所述溶液優選用于處理由銅合金制
成的引線框架，所述銅合金含有選自Si、 Ni、 Fe、 Zr、 P、 Sn的合金 元素。
背景技術：
在引線框架和印刷電路板等的制造中，很多步驟都需要銅表面與有 機基質緊密粘結。在某些情況下，所形成的粘結的粘結性必須持續4艮長 時間。在其它情況下，緊密的粘結只須存在很短的時間，例如聚合材料 只需在加工工件時存在于銅或銅合金的表面。
增大粘結性最簡單的方法是在粘結形成前刻蝕銅表面從而使之 粗化。微刻蝕溶液已經長期用于生產印刷電路板，該溶液含有例如過 氧化氫或過硫酸鈉的石克酸溶液。
在美國專利No. 3， 645， 772中描述了另一種方法。將一種含有例 如5-氨基四唑的處理液用于銅表面。
將模制化合物(聚合材料)包封入引線框架時尤其需要長期的穩定性。
已經開發了多種預處理印刷電路板的方法。通常，層壓前先在銅表 面形成一個氧化層。在這種被稱為棕色或黑色氧化處理的過程中，使用 非常腐蝕性的反應條件以形成氧化物。該方法的一個缺點是用來增強與 聚合材料的粘結性的氧化層不是非常耐酸，尤其不耐受鹽酸處理液。因 此，在隨后對板上的通孔進行電鍍處理時，該氧化層會受到侵蝕。粘著 劑被消除，而受侵蝕位置發生分層(粉紅圈印刷電路板上緊挨孔洞的 黑色氧化層受到外部可見的侵蝕，最初的黑色氧化層褪色)。
通過在層壓前還原氧化層表面可解決上述問題。還原的黑色氧化物 比普通黑色氧化物更耐受電鍍通孔所使用的化學物質。但是，這種額外 的還原步驟耗資很大。此外，還原所使用的化學物質不是非常耐空氣中
的氧，使池的使用壽命和這種附加化學物質的存儲期有限。JP A 08097559試圖消除這個問題。以含有氨基噻唑和/或氨基苯并瘞唑化 合物的水溶液處理還原的銅氧化層，使之具有一個保護層。但是，還 是沒有完全解決昂貴的還原劑、其較低的抗氧化性和層對酸敏感的問 題。
提高粘結性的另 一 個選擇是以吡咯化合物的醇溶液或水溶液處理銅 表面。該方法由例如W0 96/19097 Al提出。以一種含有0. 1-20重量％ 的過氧化氫、 一種無機酸(例如硫酸)、 一種有機防腐蝕劑(例如苯 并三唑)和一種潤濕劑的溶液處理銅表面。過氧化氫刻蝕銅表面以產 生微粗糙的表面。
US 5， 869，130描述了一種使用含有一種氧化劑、 一種酸、 一種 防腐蝕劑、 一種面離子源和任選地一種水溶性聚合物的組合物處理金 屬表面以提高聚合材料對金屬表面的粘結性的方法。
US 6, 562, 149 Bl公開了用于預處理銅表面的方法和溶液，所述 銅表面隨后與有機基質牢固粘結。該溶液尤其用于牢固粘結層壓的多 層印刷電路板和在印刷電路板的銅表面上牢固粘結保護層。該溶液含 有(a)過氧化氫；(b)至少一種酸；(c)至少一種含氮五元雜環 化合物，該雜環化合物在其雜環上不含任何硫、硒或碲原子；和(d) 至少一種選自亞磺酸、亞硒酸、亞碲酸、雜環上含有至少一個硫、硒 和/或碲原子的雜環化合物以及锍、硒和碲鹽的粘合劑化合物。
但是，與印刷電路板的生產相比，通常用于引線框架的金屬基質是 含有一定的、較低量的合金元素的銅合金，需要達到所需的機械和電學 性能。
而某些合金僅部分被侵蝕或反應速率低。這就使粗糙度不令人滿意 或在合金表面留下不溶性殘留物或斑點。這兩種情形都使處理所獲得的 粘結性改進并非最優。
發明內容
因此，本發明基于避免現有技術的缺點并找到一種處理液和一種方 法之問題，所述處理液和方法可使銅合金表面和聚合材料表面之間形成 緊密粘結，同時適于處理各種不同的銅合金組合物。該方法應簡單易行 而且價廉。使溶液處理后產生的材料粘結沒有問題也是重要的(不形成 斑點、預處理溶液不分解等)。因此使用的處理液應特別適于制造引線 框架。
該問題通過權利要求1所述的溶液和權利要求23所述的處理方法得 到解決。
本發明的溶液用于處理銅合金表面使之與塑性材料形成緊密的粘 結，它含有
a) —種氧化劑
b) 至少一種酸
c) 至少一種粘結增強化合物
d) 含量為每升IOO mg以上的氟離子
e) 含量為每升5-40 mg的氯離子。
粘結增強化合物應選擇為在酸性溶液優選在硫酸溶液中充分溶解。 本發明的方法通過將銅合金表面與溶液接觸而進行。 該溶液也適于處理銅合金表面，然后在如此處理后的銅合金表面沉
積一個第二金屬層，最后粘結上一種聚合材料。所述第二金屬層可以是
例如Ni-Pd-Au或Ag的沉積，從而形成一個可焊層。
通過用權利要求1的處理液使銅合金表面粗化，聚合材料與第二
金屬層的粘結性能也得到大幅度增強，該現象可從實施例4中看出。 本發明優選的實施方案是從屬權利要求2-22的主題。 例如，可4吏用選自三唑類、苯并三唑類、。米唑類、四唑類、嘌呤類
及其混合物的粘結性增強化合物。這些化合物與銅合金表面反應形成保
護性的復合層。
優選的四唑化合物是5-氨基四唑和5-苯基四唑。 一種優選的咪唑化 合物可是苯并咪唑。5-氨基四唑、5-苯基四唑、苯并三唑、甲基苯并三 唑和乙基苯并三唑由于它們在處理液中良好的溶解性及它們的易得性成 為優選化合物。
優選的組合是苯并三唑、曱基苯并三唑、乙基苯并三唑、5-氨基四 唑和5-苯基四唑作為含氮雜環化合物，與氨基噻吩羧酸類及其酯和酰 胺、氨基噻唑類和取代的氨基噻唑類作為雜環化合物。
為改進金屬表面與聚合材料之間粘結的長期穩定性，采用下列物質 的混合物至少一種含氮五元雜環化合物，該雜環化合物在其雜環上 不含硫、硒或碲原子，和至少一種粘結促進化合物，所述粘結促進化
合物選自亞磺酸、亞硒酸、亞碲酸、雜環上含有至少一個硫、竭和/ 或碲原子的雜環化合物以及锍、硒和碲鹽，其中锍、硒和碲鹽是具有
通式A的化合物
<formula>formula see original document page 9</formula>(A)
其中A是S、 Se或Te， l、 112和113是烷基、取代的烷基、烯基、 苯基、取代的苯基、節基、環烷基和取代的環烷基，其中Ri、 R2和 R3可以相同或不同，X—是一種無機或有機酸或氫氧化物的陰離子，條 件是組分b)的酸與組分d)的亞磺酸、亞硒酸或亞碲酸不同。
優選的亞磺酸是化學式為B的化合物
<formula>formula see original document page 9</formula>
(B)
其中IU、 Rs和R6選自氫、烷基、取代的烷基、苯基、取代的苯基 和R廣(C0)-，其中R7是氬、烷基、取代的烷基、苯基或取代的苯基， 其中R4、 Rs和R6可以相同或不同。
優選地該溶液含有曱脒亞磺酸。優選的芳基亞磺酸是苯亞磺酸、曱 苯亞磺酸類、氯苯亞磺酸類、硝基苯亞磺酸類和羧基苯亞磺酸類。
其它優選的粘結促進雜環化合物是噻吩、噻唑、異噻唑、噻二唑和 蓬三唑。
適當的噢吩是化學式為C的化合物
R9k ,R10
其中Rs、 R9、 Rlfl、 Ru選自氬、烷基、取代的烷基、苯基、取代的 苯基、卣素、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、羥基、烷氧基、羧基、 羧基烷基、烷氧基羰基、氨基羰基和Ru-C0NH-,其中L是氫、烷基、 取代的烷基、苯基或取代的苯基，其中R8、 R9、 Rw和Rn可以相同或 不同，也可是稠合到噻吩環上的碳環或雜環的一部分。
特別優選的瘞吩是氨基瘞吩羧酸類及其酯和酰胺。例如，可有利地 使用3-氨基噻吩-2-羧酸曱酯。
適當的噻唑是化學式為D的化合物<formula>formula see original document page 10</formula>
其中Rn、 R14、 R"選自氬、烷基、取代的烷基、苯基、取代的苯 基、卣素、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、羥基、烷氧基、羧基、羧 基烷基、烷氧基羰基、氨基羰基和R"-C0NH-，其中R"是氫、烷基、 取代的烷基、苯基或取代的苯基，其中Rn、 Rm和Ru可以相同或不同， 也可是稠合到噻唑環上的碳環或雜環的一部分。
特別適當的噻唑是氨基噻唑和取代的氨基噻唑。
其它優選的噻二唑粘結促進化合物選自氨基噻二唑類和取代的氨基 參二哇類。
此外，優選的锍鹽是三曱基锍、三苯基锍、蛋氨酸烷基锍和蛋氨酸 節基锍的鹽。
雜環上不含任何硫、硒或碲原子的含氮五元雜環化合物可以是單 環和多環的稠環體系。例如，該化合物可含有稠合的苯環(anellated benzene ring)、萘環或嘧啶環，只要它們能在酸性溶液中充分溶解。 優選該溶液含有三峻類、四峻類、咪唾類、他哇類和嘌呤類或它們的 衍生物。
具體而言，該溶液含有化學式為El的三唑<formula>formula see original document page 11</formula>(El)
其中Rn、 R^選自氫、烷基、取代的烷基、氨基、苯基、取代的 苯基和羧基烷基，其中Rn和IU可以相同或不同，也可是稠合到三唑 環上的碳環或雜環的一部分。
特別優選苯并三唑、甲基苯并三唑、乙基苯并三唑和二曱基苯并三峻。
此外，該溶液可含有化學式為E2的四唑
<formula>formula see original document page 11</formula>(E2)
其中Rw選自氫、烷基、取代的烷基、囟代烷基、氨基、苯基、 取代的苯基、芐基、羧基、羧基烷基、烷氧基羰基、氨基羰基和 R2。-C0匪，其中R2。是氬、烷基、取代的烷基、苯基或取代的苯基。
優選的四唑化合物是5-氨基四唑和5-苯基四唑。 一種優選的。米唑化 合物可是苯并咪唑。5-氨基四唑、5-苯基四唑、苯并三唑、甲基苯并三 唑和乙基苯并三唑由于在處理液中溶解性良好和易獲得而成為優選的 化合物。
優選的組合是苯并三唑、曱基苯并三唑、乙基苯并三唑、5-氨基四 唑和5-苯基四唑作為含氮雜環化合物，與氨基噻吩羧酸類及其酯和酰 胺、氨基噻唑類和取代的氨基噻唑類作為雜環化合物。
本發明的方法是一種極其簡單的處理銅合金表面使之與聚合材料緊 密粘結的方法。基本上只需一步，即以本發明的溶液處理銅或銅合金表 面，以使其與聚合材料粘結。這種粘結甚至在較長時間后也不減弱。特 別優選的溶液是權利要求7的主題。
本發明的方案的有益效果是令人驚訝的，其原因是已發現相對較小
量的氯化物和溴化物，即50mg/l和更高，就可較強的降低刻蝕溶液 的功能性。現有技術(US5， 869，130)已經公開了將該溶液用于處理 銅的表面，但該溶液不適于本發明主題，即刻蝕銅合金表面。
與之對比的是，添加氟化物會改進對這些合金的完全侵蝕，使銅合 金表面具有所需的粗糙性能。具體而言，含Si的合金處理起來最有效， 這是因為表面和溶液中的Si斑在刻蝕溶液本身中就可去除。如果不添加 氟化物，就會形成不溶性的殘留物，導致粘結值較低和不規則的外觀， 這些在生產引線框架時是不可接受的。此外，合金元素經常導致處理液 的穩定性降低。例如，溶解的鐵會催化過氧化物的分解。令人驚訝的是， 添加氟化物會防止這種分解，而相比之下氯化物和溴化物不會降低處理 液的分解速度。
由于電子工業使用無引線焊接，引線框架合金表面的性能變得越來 越重要。無引線焊接使電子器件的溫度較高。由于焊接溫度較高，"爆 米花效應，，的風險加大。當濕氣滲入設備而水在后處理步驟中加熱時爆 炸性地蒸發并破壞聚合材料和金屬表面之間的粘結時，就會出現該種效 應。這種效應會毀壞電子設備。聚合材料與金屬基質良好的粘結會使"爆 米花效應"發生的風險最小。
通過使用本發明的溶液可產生良好的粘結，從而使空氣中的濕氣不 會滲入聚合材料/金屬基質界面。
氟離子的量還影響金屬表面的刻蝕速度。在某個范圍內增大氟離子 的濃度會使刻蝕速度增大。使用氟化鈉的濃度為2. 5 g/1的實施例1的 溶液使刻蝕速度為1， 0 nm/min。如果溶液含有5. 0 g/1的氟化鈉，則 刻蝕速度增大為1,6nm/min。此后，再增大氟離子的濃度不會顯著影 響刻蝕速度。應當指出對于一種給定的金屬，最佳的氟離子含量隨其 組成的不同而不同并可通過標準測量方法單獨確定。
如上所述，本發明的溶液也含有每升5到40 mg的氯離子。已發現 氯離子對本發明的溶液所施用的表面的粗糙度有好處。當氯離子的濃度 范圍為每升15到25 mg時得到特別良好的結果。
在本發明中，合金基質和聚合材料之間的粘結性定量測量為以 N/mm2為單位的數值。
固化及硬化后通過推"模片"測量剝離強度，Dage 4000儀器上測 試表面的接觸面積是IO mm2，使用的剪切速度是0，2 mm/s。在20。C進
行測試。
生產引線框架時， 一種廣泛使用的重要的含Si合金是C7025。除 Cu和Ni外它還含有最高達1. 2%的硅。
另一種本發明使用的特別優選的合金是C194。它含有97y。的Cu，2. 3% 的Fe和0. 1°/。的Mn。與上述C7025合金類似，C194用于生產引線框架。
應首先清潔銅合金表面以保證有效的處理。可使用任何常規的清潔 溶液。通常，使用潤濕劑，有時還使用含絡合劑(例如三乙醇胺)的水 溶液。
沖洗清潔過的銅合金表面后，所述銅合金表面可與一種所謂的預浸 溶液接觸，所述預浸溶液含有一種溶解于水中的五元雜環化合物，所述 化合物優選濃度是O. 1-10 g/1，尤其是0.5-2 g/1。該處理有助于在 后續的處理步驟中形成粘結促進層。具體而言，就是避免了該層形成 時的任何延遲。當表面與本發明的溶液接觸時立刻開始形成該層。 然后以本發明的溶液處理所述表面而無需預先沖洗。 通過氧化劑優選過氧化氫結合使用酸來微刻蝕，產生微粗糙的銅 合金表面。由于該處理增大了表面積，因此也增大了之后的銅合金表 面與聚合材料的粘結性。處理過程中表面顏色的變化由銅氧化物薄層 引起。本發明溶液中的酸優選無機酸，尤其是硫酸。當然也可以使用 其它酸。
所述處理優選在20-60"C下進行。處理時間優選10-600秒。處 理溫度越高，溶液起作用越快。因此處理時間甚至可以更短。從實用 角度而言，優選的平均溫度是35-45t:以更好的控制反應。平均處理 時間是20-90秒。此外，可能須設定最高溫度限制，因為高溫下某些 溶液組分之間可能出現不相容問題，例如高溫下溶解困難的潤濕劑。
溶液中優選的濃度范圍是
硫酸，濃
過氧化氫，30重量°/。 粘結增強化合物 三哇、苯并三哇、咪峻、 四唑及其混合物 噤呤
其它組分
10-250 g/1 1-100 g/1
0. 5-50 g/1
0. 5-50 g/1
亞磺酸、亞硒酸和/或亞碲酸 0.05-10 g/1 粘結促進雜環化合物 0. 05-20 g/1
锍、硒和/或碲鹽 0. 01-10 g/1
氟離子 0.2-25 g/1,
更優選1-10 g/1, 最優選2-5 g/1 氯離子 5-40mg/1,
優選15-25 mg/1
銅表面以本發明的溶液處理后進行沖洗。然后將它們干燥，例如 通過熱風。
具有銅或銅合金表面的工件，例如引線框架，可以常規的浸漬系統 處理。
具體實施方式
下面的實施例用于進一步說明本發明
實施例1
通過混合下列組分制備水溶液:
硫酸，96重量％ 50 ml
過氧化氫，水中30重量％ 40 ml
苯并三哇 10 g
曱脒亞磺酸 0.5 g
氟化鈉 5. 0 g
氯化鈉 33 mg
去離子水 添加至1L。
將所述溶液加熱至40°C，然后將含Cu、 Ni (2,2-4,2%) 、 Si (0,25-1,2%)和少量Mg和Zn的銅合金表面(引線框架C7025 )在該溶 液中浸漬60秒。處理后，所述合金以去離子水沖洗并最后干燥。
然后將市售的模塑(KMC-289， Shinetsu)作為聚合材料施用到該 處理過的合金表面，干燥并在175X:硬化。
通過紐扣剪切測試測量引線框架的剝離強度。發現粘結值為18， 5
N/mm2。測量的粗糙度，以RSAI (相對表面積增加)表示，是44% ± 3% (絕對值)。
對比例2
以不含氟化鈉的溶液重復實施例1。
引線框架表面有可以用手指輕易抹去的黑斑。該樣品的剝離粘結值 僅為9， 1 N / mm2 。測量的粗糙度為42% ± 3% (絕對值)。
對比例3
以不含氯化鈉的溶液重復實施例1。
引線框架表面沒有黑斑，但粗糙度降低到低于12%RSAI。剝離粘結 值始終4氐于5 N / mm2 。
實施例4
通過混合下列組分得到水溶液
石危酸，96重量％ 50 ml
過氧化氫，水中30重量％ 40 ml
苯并三峻 10 g
曱脒亞磺酸 0. 5 g
氟化鈉 5. 0 g
氯化鈉 33 mg
去離子水 添加至1L。
將所述溶液加熱至40"C，然后將含Cu、 Ni (2， 2-4， 2%) 、 Si (0， 25-1， 2% )和少量Mg和Zn的銅合金表面(引線框架C7025 )在該溶 液中浸漬60秒。處理后，所述合金以去離子水沖洗并最后干燥。
然后采用商業化的金屬化工藝(Atotech Deutschland GmbH) ^使處 理過的銅合金表面沉積一層Ni-Pd-Au。
浸泡清潔劑 50°C 3分鐘
沖洗
Cath，Degreaser40t: 60秒 沖洗
5%的H2S04
氨基磺酸鎳HS 60*C 40秒(沉積的Ni層厚度 0，7jnm)
沖洗
Pallacor PPF 351C 2秒(沉積的Pd層厚度~ 0， 03 y m )
沖洗
Aurocor PPF 1秒(沉積的Au層厚度~ 0， 005 p m)
沖洗，干燥
最后，將市售的模塑(KMC-289， Shinetsu)作為聚合材料施用到 該處理過的合金表面，干燥并在150X:硬化。 得到的粘結值略低于實施例1的數值。
對比例5
以不含氟化鈉的溶液重復實施例4。
引線框架表面有斑點殘留，因此必須在以Ni-Pd-Au金屬化前進行 額外的后處理步驟清潔，所述后處理步驟使用50 ml/1 96%的H2S04、 20 g/1的過硫酸鈉和4 g/1的氟化鈉而不是5%的H2S04。結果只得到較 低的剝離粘結值。
權利要求
1. 一種用于處理銅合金表面以改進聚合材料對其粘結性的溶液，所述溶液含有a)一種氧化劑b)至少一種酸c)至少一種粘結增強化合物其特征在于，該溶液還含有:d)含量為至少每升100mg的氟離子e)含量為每升5-40mg的氯離子。
2. 權利要求1的溶液，其特征在于，所述粘結增強化合物選自三唑 類、苯并三哇類、。米哇類、四峻類和噪呤類。
3. 權利要求2的溶液，其特征在于，所述三唑具有以下化學式E1:其中1117、 IU選自氫、烷基、取代的烷基、氨基、苯基、取代的苯基 和羧基烷基，其中Ru和Ru可以相同或不同，也可是稠合到三唑環上的 碳環或雜環的一部分。
4. 權利要求2的溶液，其特征在于，所述三唑選自苯并三唑、曱基 苯并三唑、乙基苯并三唑和二曱基苯并三唑。
5. 權利要求2的溶液，其特征在于，所述四唑具有以下化學式E2:其中R"選自氫、烷基、取代的烷基、卣代烷基、氨基、苯基、取代 的苯基、節基、羧基、羧基烷基、烷氧基羰基、氨基羰基和IU-CONH， 其中R2。是氫、烷基、取代的烷基、苯基或取代的苯基。
6. 權利要求5的溶液，其特征在于，所述四哇選自5-氨基四哇和5-苯基四哇。
7. 權利要求1的溶液，其特征在于，所述粘結增強化合物是下列物 質的混合物至少一種雜環上不含硫、硒或碲原子的含氮五元雜環化合 物，和，至少一種選自以下的化合物亞磺酸、亞竭酸、亞碲酸、雜環 上含有至少一個硫、硒和/或碲原子的雜環化合物以及锍、硒和碲鹽，其 中锍、硒和碲鹽是具有通式A的化合物<formula>formula see original document page 3</formula>(A)其中A是S、 Se或Te, R,、 112和113選自烷基、取代的烷基、烯基、 苯基、取代的苯基、千基、環烷基和取代的環烷基，其中Rb R2和R3可 以相同或不同，X—是一種無機或有機酸或氫氧化物的陰離子，條件是組 分b)的酸不是組分c)的亞磺酸、亞硒酸或亞碲酸。
8.權利要求7的溶液，其特征在于，該溶液含有選自芳香亞磺酸和 化學式B化合物的亞磺酸，<formula>formula see original document page 3</formula> (B)其中FU、 Rs和R6選自氫、烷基、取代的烷基、苯基、取代的苯基 和R廣(CO)-,其中R 是氳、烷基、取代的烷基、苯基或取代的苯基， 其中R4、 Rs和R6可以相同或不同。
9. 權利要求7和8的溶液，其特征在于，該溶液含有甲脒亞磺酸。
10. 權利要求7和8的溶液，其特征在于，該溶液含有選自苯亞磺酸 類、曱苯亞磺酸類、氯苯亞磺酸類、硝基苯亞磺酸類和羧基苯亞磺酸類 的芳香亞磺酸。
11. 根據權利要求7-10的溶液，其特征在于，該溶液含有至少一種 選自噻吩類、噻唑類、異噻唑類、噻二唑類和噻三唑類的雜環化合物。
12. 根據權利要求11的溶液，其特征在于，該溶液含有至少一種選 自化學式C化合物的噻吩 其中R8、 R9、 R1()、 Ru選自氫、烷基、取代的烷基、苯基、取代的 苯基、面素、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、羥基、烷氧基、羧基、 羧基烷基、烷氧基羰基、氨基羰基和R12-C0NH-，其中Ru是氫、烷基、 取代的烷基、苯基或取代的苯基，其中R8、 R9、 R!。和Rn可以相同或 不同，也可是稠合到噻吩環上的碳環或雜環的一部分。
13. 權利要求11和12的溶液，其特征在于，該溶液含有至少一種選 自氨基噻吩羧酸類及其酯和酰胺的噻吩。
14. 權利要求11-13的溶液，其特征在于，所述噻唑選自化學式D的 化合物其中Ru、 R14、 Ru選自氫、烷基、取代的烷基、苯基、取代的苯 基、面素、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、羥基、烷氧基、羧基、羧 基烷基、烷氧基羰基、氨基羰基和R"-C0匪-,其中R"是氫、烷基、 取代的烷基、苯基或取代的苯基，其中R13、 R"和R"可以相同或不同， 也可是稠合到噻唑環上的碳環或雜環的一部分。
15. 權利要求11-14的溶液，其特征在于，所述噻唑選自氨基瘞唑類和取代的氨基噻唑類。
16. 權利要求11-15的溶液，其特征在于，所述噻二唑選自氨基噻二 唑類和取代的氨基噻二唑類。
17. 權利要求7-16的溶液，其特征在于，所述锍鹽選自三曱基锍鹽、 三苯基锍鹽、蛋氨酸烷基锍鹽和蛋氨酸節基锍鹽。
18. 權利要求7-17的溶液，其特征在于，所述含氮五元雜環化合物 選自三喳類、四唑類、，朱唑類、吡唑類和噪呤類。
19. 前述權利要求之一的溶液，其中，氟離子的含量至少為0. 5g/1， 優選至少為2. 0g/1。
20. 前述權利要求之一的溶液，其特征在于，氟離子的來源選自氟化 鈉、氟化鉀、氟化銨和四氟硼酸。
21. 前述權利要求之一的溶液，其特征在于，將硫酸選為溶液中組分 b)的酸。
22. 前述權利要求之一的溶液，其特征在于，氯離子的含量為每升 15到25 mg。
23. —種預處理銅合金表面以隨后在銅合金表面與聚合材料之間形 成緊密粘結的方法，其中使銅表面與前述權利要求之一的溶液接觸。
24. 權利要求23的預處理銅合金表面的方法，其特征在于，所述銅 合金含有至少一種選自Si、 Ni、 Fe、 Zr、 P、 Sn和Zn的合金元素。
25. 權利要求24的方法，其中，所述銅合金表面處于引線框架上， 并預處理該銅合金表面以在銅合金層和模制化合物之間形成緊密的粘 結。
全文摘要
本發明涉及處理銅合金表面的方法和溶液，所述銅合金表面隨后與聚合材料緊密粘結。該溶液尤其用于將引線框架與包封模制化合物(聚合材料)緊密粘結。所述溶液含有一種氧化劑、至少一種酸、至少一種粘結增強化合物，其特征在于該溶液還含有含量至少為每升100mg的氟離子和含量為每升5到40mg的氯離子。該溶液特別適用于處理含有選自Si、Ni、Fe、Zr、P、Sn和Zn的合金元素的銅合金表面。
文檔編號H05K3/38GK101379220SQ200780004472
公開日2009年3月4日 申請日期2007年1月31日 優先權日2006年2月17日
發明者C·翁德利希, J·巴塞爾姆斯, 林建樂, 梁仁義, 渡邊清志 申請人:埃托特克德國有限公司