專利名稱：一種軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板，具體地說是一種易于加工、設(shè)計(jì)合 理的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著電子產(chǎn)品功能不斷增加，集成電路板的材料也在推陳出新，由早期的印制電路板(PCB)、晶粒軟膜結(jié)合(C0F)到現(xiàn)在大量生產(chǎn)相對(duì)便宜的 的柔性線路板(FPC)。由于柔性線路板容易彎折，并且在彎折的情況下仍 然能保證線路導(dǎo)通，所以廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。但是，在柔性線路板上直接固定電子元件非常困難， 一般情況下，都 是在柔性線路板需要安裝電子元件位置固定一補(bǔ)強(qiáng)板，再將電子元件固定 于補(bǔ)強(qiáng)板上，電子元件通過補(bǔ)強(qiáng)板與柔性線路板中電路導(dǎo)通，形成軟硬結(jié) 合板?，F(xiàn)有的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)包括位于中間的柔性線路板以及分別位于柔 性線路板兩邊的補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板上固定固定電子元件。這種結(jié)構(gòu)形式的軟 硬結(jié)合板工藝流程復(fù)雜，產(chǎn)品不良率高，所需要的原材料和工序多，成本 高，并且由于采用了雙層補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板與柔性線路板進(jìn)行電聯(lián)接的部位 多，容易出現(xiàn)電接觸不良，耐大電流能力差，同時(shí)，由于兩補(bǔ)強(qiáng)板上均布 有電子元件，電子元件焊接工序復(fù)雜，不利于焊接，由于制造工藝的影響， 柔性線路板只能釆用1/2盎司(0Z)銅制作，容易造成內(nèi)阻超標(biāo)。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、造價(jià)低且使用壽命長的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型釆用以下技術(shù)方案 一種軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部布置有導(dǎo)線的柔性線路板體，柔性線路板體端部設(shè)有聯(lián)接外部接口的金手指以及貼片式電子部件，所述的電子部件焊接于柔性線路板體同一側(cè)，在柔性線路板體另 一側(cè)與電子部件對(duì)應(yīng) 位置固定有增加該處柔性線路板體強(qiáng)度的補(bǔ)強(qiáng)板。作為對(duì)上述方案的改進(jìn)，上述的柔性線路板體主體為雙層結(jié)構(gòu)，彎折處為單層結(jié)構(gòu)。同時(shí)，上述的電子部件為同一方向排布。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，將原來雙層補(bǔ)強(qiáng)板改進(jìn)為單層，并且將電子部 件分布于柔性線路板體一面，這種結(jié)構(gòu)工藝流程簡單、產(chǎn)品良品率高、原 材料少、造價(jià)低，各電子部件同一方向排部，更利于電子部件的焊接，提 高了加工效率，并且將FPC設(shè)置為雙層，消除了線路板與補(bǔ)強(qiáng)板電結(jié)合位 置，減小了整個(gè)線路板內(nèi)阻，提高了整個(gè)線路耐電流能力，使整個(gè)線路板 使用壽命更長。
附圖l為本實(shí)用新型實(shí)施例正面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)施例反面 結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)施例補(bǔ)強(qiáng)板位置截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本 實(shí)用新型結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步詳細(xì)描述如附圖1 ~ 3所示為聯(lián)接兩電路板的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)示意圖。該結(jié)構(gòu)包 括柔性線路板體1以及焊接于柔性線路板體1表面同一側(cè)的電子部件12。 在柔性線路板體1另 一側(cè)則固定有硬度較大的補(bǔ)強(qiáng)板2，補(bǔ)強(qiáng)板2位置與 電子部件12對(duì)應(yīng)，用于保持部有電子部件12處的柔性線路板體1部分較 硬，防止電子部件12在柔性線路板體1折疊時(shí)脫落，增加電子部件12在 柔性線路板體l上的穩(wěn)定性。各電子部件12直接與柔性線路板體1上的焊盤焊接，補(bǔ)強(qiáng)板2僅起到 增強(qiáng)硬度的作用，而無實(shí)現(xiàn)電子部件12與柔性線路板體1電聯(lián)接的功能。 用于聯(lián)接外部電路的金手指11位于柔性線路板體1端部。為了提高SMT(表 面貼裝)效率，各電子部件12為同一方向排布，便于電子部件12機(jī)械自 動(dòng)化焊接。本實(shí)施例中，柔性線路板體l為雙層結(jié)構(gòu)，在彎折較多的地方卻采用 單層結(jié)構(gòu)，增加了耐彎折能力，增加使用壽命。由于釆用了這種軟硬板結(jié)合結(jié)構(gòu)，軟性線路板體l內(nèi)部導(dǎo)線可采用1 盎司(0Z)銅制作，進(jìn)一步減小了整個(gè)線路板內(nèi)阻。
權(quán)利要求1.一種軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部布置有導(dǎo)線的柔性線路板體(1)，柔性線路板體端部設(shè)有聯(lián)接外部接口的金手指(11)以及貼片式電子部件(12)，其特征在于所述的電子部件焊接于柔性線路板體同一側(cè)，在柔性線路板體另一側(cè)與電子部件對(duì)應(yīng)位置固定有增加該處柔性線路板體強(qiáng)度的補(bǔ)強(qiáng)板(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性線路 板體主體為雙層結(jié)構(gòu)，彎折處為單層結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的電子部件 為同一方向排布。
專利摘要一種軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部布置有導(dǎo)線的柔性線路板體，柔性線路板體端部設(shè)有聯(lián)接外部接口的金手指以及貼片式電子部件。該電子部件焊接于柔性線路板體同一側(cè)，在柔性線路板體另一側(cè)與電子部件對(duì)應(yīng)位置固定有增加該處柔性線路板體強(qiáng)度的補(bǔ)強(qiáng)板。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，將原來雙層補(bǔ)強(qiáng)板改進(jìn)為單層，并且將電子部件分布于柔性線路板體一面，這種結(jié)構(gòu)工藝流程簡單、產(chǎn)品良品率高、原材料少、造價(jià)低，各電子部件同一方向排布，更利于電子部件的焊接，提高了加工效率，并且將FPC設(shè)置為雙層，消除了線路板與補(bǔ)強(qiáng)板電結(jié)合位置，減小了整個(gè)線路板內(nèi)阻，提高了整個(gè)線路耐電流能力，使整個(gè)線路板使用壽命更長。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201114998SQ20072005789
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
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