專利名稱：具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微組裝腔體內(nèi)置微波電路板。
技術(shù)背景目前電路板阻焊有三種形式(1)涂覆一層永久性阻焊膜，(2)不用任何阻焊措施 直接焊接；(3)絲印涂覆臨時(shí)性阻焊膠；一般電路板，為了保證焊點(diǎn)的質(zhì)量,在電路板上涂覆一層永久性阻焊膜，而微波電 路一旦涂覆，它作為一種電介質(zhì)，將嚴(yán)重影響高頻電路的電性能。微波電路板如果不涂覆阻焊膜，直接微組裝，在焊接過(guò)程中，焊料會(huì)毫無(wú)限制的潤(rùn) 濕和鋪展金屬層，這必然導(dǎo)致焊點(diǎn)焊料缺乏，元件歪斜，元件脫離焊盤、元件立碑以及 焊點(diǎn)不整齊等現(xiàn)象。用絲印涂覆臨時(shí)性阻焊膠體，應(yīng)用在敞開(kāi)電路板中，需要一定的定位空間，腔體內(nèi) 置電路由于有外壁，沒(méi)有定位空間，不適合這些工藝方法。而且臨時(shí)性阻焊膠體不溶于清洗溶劑，非常難以從電路板上去除，形成污染物對(duì)焊 料或焊劑產(chǎn)生有害的作用，臨時(shí)性阻焊膜在固化時(shí)，會(huì)揮發(fā)大量有毒的溶劑，對(duì)人員和 環(huán)境有害?，F(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，腔體內(nèi)置微波電路板是各種微波組件的核心部分，廣泛 運(yùn)用于國(guó)防和通訊領(lǐng)域。各種微波電路組件制造費(fèi)用昂貴，要求的工藝技術(shù)很高，如果 對(duì)不合格焊點(diǎn)進(jìn)行返修，不但會(huì)嚴(yán)重增加工藝的復(fù)雜性和工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，而且返修如果失則將會(huì)造成很大的經(jīng)濟(jì)損失。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是，為了解決微波電路板不能涂覆永久性阻焊膜的問(wèn)題，本實(shí)用 新型提供一種具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路。具體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案是這樣的具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路板，包括基板、外殼和電器元件， 其特征在于與電器元件對(duì)應(yīng)的基板表面緊貼設(shè)有阻焊薄膜。 所述阻焊薄膜材料為聚四氟乙烯薄膜；阻焊薄膜厚度為0.05mm 。 實(shí)用新型專利采用的臨時(shí)性阻焊膜，是一種薄膜，采用機(jī)械方法成型，它可以無(wú)間 隙緊貼在電路板上，無(wú)需加工空間，應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)出焊盤圖形，再采用 鏤空方法形成微波電路板焊盤圖形和設(shè)計(jì)的圖形一致，這樣腔體內(nèi)微波電路板臨時(shí)性阻 焊薄膜形成。微組裝后很方便的去除電路板上的薄膜，對(duì)電性能不造成任何影響。本實(shí)用新型的臨時(shí)性阻焊薄膜粘貼工藝，不僅能有效地阻斷焊料的流延，防止焊料 毫無(wú)限制的潤(rùn)濕和鋪展，防止元器件焊料不足，元件歪斜，元件脫離焊盤、元件立碑等 現(xiàn)象，同時(shí)又能保證微組裝焊點(diǎn)優(yōu)良，而且在微波電路板微組裝完成后很方便去除阻焊 薄膜，對(duì)電路板沒(méi)有任何危害。本實(shí)用新型專利應(yīng)用于尺寸小于50X100的有腔的微組裝組件的內(nèi)部器件焊接過(guò)程 中，焊接溫度在23(TC以下的微波電路板，適用于熱板焊接，和熱風(fēng)再流焊接。
圖l為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說(shuō)明。 實(shí)施例-具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路板，包括基板l、外殼2和電器元 件3;.在與電器元件對(duì)應(yīng)的基板1表面緊貼設(shè)有阻焊薄膜4，見(jiàn)圖1。阻焊薄膜材料為聚 四氟乙烯薄膜；阻焊薄膜厚度為0.05mm。
權(quán)利要求1、具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路板，包括基板、外殼和電器元件，其特征在于與電器元件對(duì)應(yīng)的基板表面緊貼設(shè)有阻焊薄膜。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路，其特 征在于所述阻焊薄膜材料為聚四氟乙烯薄膜；阻焊薄膜厚度為0.05mm 。
專利摘要本實(shí)用新型涉及具有臨時(shí)性阻焊薄膜的微組裝腔體內(nèi)置微波電路板。解決了微波電路板不能涂覆永久性阻焊膜的問(wèn)題。具體技術(shù)方案是在與電器元件對(duì)應(yīng)的基板表面緊貼設(shè)有阻焊薄膜。不僅能有效地阻斷焊料的流延，防止焊料毫無(wú)限制的潤(rùn)濕和鋪展，防止元器件焊料不足，元件歪斜，元件脫離焊盤、元件立碑等現(xiàn)象，同時(shí)又能保證微組裝焊點(diǎn)優(yōu)良，而且在微波電路板微組裝完成后很方便去除阻焊薄膜，對(duì)電路板沒(méi)有任何危害。適合于腔體微波電路的高密度微組裝。
文檔編號(hào)H05K3/28GK201119128SQ20072004156
公開(kāi)日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月22日
發(fā)明者彭家英, 駿 胡, 邱穎霞, 陳奇海 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所