專利名稱：電子元件內置基底和制造電子元件內置基底的方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件內置基底和用于制造電子元件內置基 底的方法。更加具體地說，本發明涉及一種能夠減小其高度和平面尺 寸并提高電子元件與插線板之間的電子連接可靠性的電子元件內置 基底，還涉及一種用于制造這種電子元件內置基底的方法。
背景技術：
為了增強電子裝置的性能，已經開發了每個上面都密集安裝電 子元件的電子元件內置基底。這種電子元件內置基底中的一些被配置
成使得電子元件30如圖12所示被安裝在接線板IO之間，并且使用 樹脂50密封接線板IO之間的間隙(例如參見專利文獻1的圖1)。 [專利文獻l]JP-A-2003-347722
圖12中所示的電子元件內置基底使用用于連接上部和下部接線 板10、 20的焊球40。因此，在使上部和下部接線板10、 20彼此連 接之前的制造處理中，已經安裝在接線板IO、 20之間的電子元件30 (例如半導體元件)經歷下列步驟例如助熔步驟、焊球回流步驟和 清潔步驟。有時，這會對電子元件30產生不利的影響。
更加具體的，當通過引線接合將電子元件(例如半導體元件) 安裝到電子元件內置基底上時，半導體元件的接合片(即，鋁電極) 和接合引線就被暴露在外部環境中。
另外，會發生回流問題。也就是，害怕外力可能使接合引線變 形和折斷。在回流之后的清潔步驟中使用酸性藥物的情況下，會使半 導體元件的接合片發生腐蝕。因此，難于通過引線接合在電子元件內 置基底上安裝半導體元件。
因此，本發明的發明者設計出圖13和14中所示的結構，其是
根據通過引線接合將電子元件(例如，半導體元件)安裝在接線板上
的第一改進方法獲得的。
如圖13和14所示，用作被引線接合至接線板10的電子元件30 的接合片的電極32與接合引線60之間的連接部分通過傳遞模塑法用 樹脂70密封起來。因此，甚至當第一接線板10通過焊球40與布置 在其上的第二接線板20電連接時，也能保證電子元件30的電極32 與接合引線60之間的連接部分的電連接可靠性。另外，能夠保護接 合引線60。在使用該電子元件內置基底的情況下，在通過焊球40將 第一接線板10與第二接線板20連接之后，使用密封樹脂50來填充 兩個接線板10和20之間的空隙。
然而，在用樹脂70對整個電子元件30進行傳遞模塑時，如圖 13和14所示，就會由電子元件30的外周部分和頂部上的樹脂70形 成一個密封部分。這會引發一個問題即上部板20和下部板10之間 的間隙會增加，由此會妨礙電子元件內置基底100的小型化(或厚度 的減小)。此外，上部板20和下部板IO之間的間隙的增加會導致用 于使上部板20和下部板10彼此連接的焊球40的直徑的尺寸增加。 因此，存在另一個問題即焊球40安裝區域的增加使得難于使電子 元件內置基底IOO小型化。
發明內容
因此，本發明的目的是提供一種電子元件內置基底及其制造方 法，能可靠地保護在電子元件側的連接部分，并能通過將涂敷有保護 材料的電子元件的引線接合部分(對應于連接部分)的涂敷范圍保持 為最小而可觀地減小電子元件內置基底的平面尺寸(即，平面面積) 和高度尺寸。
為了實現上述目的，根據本發明的第一方面，提供一種電子元 件內置基底，其包括-
至少兩個接線板；
布置在所述兩個接線板之間的電子元件；和
所述電子元件的一個電極，
所述電極與所述接線板中的至少一個電連接，所述接線板彼此
電連接，并且所述接線板之間的空隙用樹脂密封，其中
形成在所述接線板之一上的接合片通過接合引線與所述電子元
件的一個電極電連接，并且
至少所述電子元件的電極與所述接合引線之間的連接部分用保
護材料涂敷。
根據本發明的第二方面，提供根據第一方面所述的電子元件內 置基底，其中
在接合引線與接線板之一間的連接部分和由接合引線形成的線 環的最頂部被暴露的狀態下，用所述保護材料涂敷所述電子元件的電 極與接合引線之間的連接部分。
因此，可將使用保護材料涂敷的范圍保持到最小。因此，可減 小電子元件內置基底的厚度和平面尺寸。因此，可使電子元件內置基 底緊湊。
根據本發明的第三方面，提供根據第一或第二方面所述的電子 元件內置基底，其中
使用焊球來電連接所述接線板。
另外，根據本發明的第四方面，提供第三方面的電子元件內置 基底，其中
所述焊球是通過用焊料涂敷球體的外表面而形成的包含中心的 焊球，所述球體是由作為中心的導電體形成的。
因此，可使上部和下部接線板彼此可靠連接。根據本發明的該 電子元件內置基底的一個實施例，焊球是通過用焊料涂敷球體的外表 面而形成的包含中心的焊球，所述球體是由導電體形成的。因此，甚 至在使焊球回流時，導電中心也會保留。因此，通過將上部和下部接 線板之間的間隙保持為恒定值而能夠建立電連接。從而能夠提供具有 高平坦度的薄結構的電子元件內置基底。
根據本發明的第五方面，提供一種制造電子元件內置基底的方 法，其包括步驟
在第一接線板的預定部分處安裝一個電子元件；
執行引線接合以通過接合引線使在第一接線板上形成的接合片
與所述電子元件的電極進行電連接；
用保護材料至少涂敷所述電子元件的電極與接合引線之間的一 個連接部分；
布置所述第一接線板和一個第二接線板使得與所述第一接線板 分開形成的第二接線板的一個側表面面對所述第一接線板的一個表 面，以及通過使焊球回流而將第一接線板和第二接線板彼此電連接；
使所述焊球回流以清潔第一接線板和第二接線板之間的部分；
和
密封第一接線板和第二接線板之間的部分。
另外，根據本發明的第六方面，提供根據第五方面所述的用于 制造電子元件內置基底的方法，其中-
在用保護材料涂敷所述電子元件的電極與接合引線之間的連接 部分的步驟中，
在接合引線與第一接線板的接合片之間的連接部分和由接合引 線形成的線環的最頂部被暴露的狀態下，用所述保護材料涂敷所述電 子元件的電極與接合引線之間的連接部分。
按照根據本發明的電子元件內置基底和用于制造電子元件內置 基底的方法，電子元件內置基底的平面尺寸(即，平面面積)和高度 尺寸能被大大減小。此外，能夠以低成本提供電連接可靠性高的電子 元件內置基底。另外，能夠減小制造用于傳遞模塑的模子的負擔。
圖1為表示根據本發明第一實施例的電子元件內置基底的橫截
面圖2為表示電子元件和基底之間的引線接合部分的示意圖； 圖3為表示根據本發明第二實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖4為表示根據本發明第三實施例的電子元件內置基底的結構
的橫截面圖5為表示根據本發明第四實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖6為表示使用根據本發明的電子元件內置基底的PoP結構的 電子元件組件的結構的橫截面圖7為表示根據本發明的在電子元件內置基底的制造處理步驟 中的狀態的橫截面圖8為表示根據本發明的在電子元件內置基底的制造處理步驟 中的狀態的橫截面圖9為表示根據本發明的在電子元件內置基底的制造處理步驟 中的狀態的橫截面圖IO為表示根據本發明的在電子元件內置基底的制造處理步驟 中的狀態的橫截面圖ll為表示根據本發明的在電子元件內置基底的制造處理步驟 中的狀態的橫截面圖12為表示其中電子元件被安裝在接線板之間并且接線板之間 的空隙用樹脂密封的電子元件內置基底的相關結構的橫截面圖13為表示其中通過接合引線將電子元件安裝在接線板上的電
子元件內置基底的第一改進結構的橫截面圖14為表示其中通過接合引線將電子元件安裝在接線板上的電
子元件內置基底的第一改進結構的橫截面圖。
具體實施例方式
(第一實施例)
此后，將參照附圖來說明根據本發明的電子元件內置基底的一 個實施例。圖1為表示根據本發明第一實施例的電子元件內置基底的 橫截面圖。圖2為表示在電子元件和基底之間的引線接合部分的狀態 的示意圖。
根據本實施例的電子元件內置基底100被配置成使得電子元件 30被安裝在兩個接線板10和20之間，并且用作第一接線板的下層
側接線板10通過焊球40與上層側接線板20電連接。密封樹脂50 被注入到下層側接線板10和上層側接線板20之間的空隙中。順便提 及，在該圖中，在每個接線板10和20上形成的布線的表示被省略了。 以焊料為例的用作外部連接端的焊點14被布置在下層側板10
的底表面上。另一方面，除了電路部件(例如，片形電容器、片形電 阻器和電感)之外，在下層側接線板10的上表面上放置有電子元件 30 (例如，半導體芯片)。電路部件16通過焊接與在下層側接線板 IO上形成的配線(未示)相連接。電子元件30通過粘結劑與下層側 接線板10連接。隨后，通過接合引線60使電子元件30的電極32 與下層側接線板10的接合片12引線接合。
布置在下層側接線板10中的接合片12是通過在銅片上執行鍍 金而形成的。用作布置在電子元件30上的連接部分的電極32由鋁制 成。
上層側接線板20被放置在下層側接線板10之上。下層側接線 板10和上層側接線板20使用在接線板10和20上形成的布線(未示) 和焊球40而彼此電連接。本實施例使用包含銅心的焊球40，其是通 過用焊料44涂敷銅心42的外表面獲得的，所述銅心42是由導電銅 材料制成并形成為球體。下層側接線板10和上層側接線板20通過使 焊球40的焊料44回流而借助銅心44彼此電連接。在接線板10和 20彼此分隔開至少等于每個銅心42的直徑尺寸的距離的狀態下，下 層側接線板10和上層側接線板20彼此連接。
順便提及，為了說明的方便，圖1示出了每個都包含了銅心42 的焊球40，其外圍甚至在回流之后都涂敷有焊料44。然而，當具有 銅心42的每個實際焊球40發生回流之后，顯然，銅心42和焊料44 不是同心球體。
當焊球40的焊料44被熔化時，下層側接線板10的頂表面、電 子元件30的頂表面和側面、以及上層側接線板20的底表面被焊劑污 染。需要將密封樹脂50注入到下層側接線板10和上層側接線板20 之間以便給電子元件內置基底100提供充足的機械強度并保護電子 元件30和電路部件16。此外，為了使密封樹脂50能夠確實地粘附到下層側接線板10、電子元件30和上層側接線板20上，需要在焊 料44回流之后在下層側接線板10和上層側接線板20之間進行清潔。 此時，可使用酸來除去焊劑。因此，擔心可能損壞布置在電子元件 30 (例如半導體芯片)上的電極32的鋁。因此，需要保護電子元件 30的電極32。
本實施例的特征在于在完成電子元件30的電極32與下層側接 線板10的接合片12的引線接合時，在將上層側接線板20布置在下 層側接線板IO上之前就用樹脂70涂敷電子元件30的電極32。
如圖1和2所示，半導體元件30的頂表面上的包含引線接合電 極部分32的區域涂敷有樹脂70。涂敷有樹脂70的部分是通過填充 樹脂(例如環氧樹脂)形成的。優選的，當形成涂敷有樹脂70的部 分時，包括由接合引線60形成的線環的頂端部分(即，最頂部)的 預定部分與下層側接線板10的接合片12之間的連接部分從樹脂70 暴露出來。因此，涂敷有樹脂70的部分的高度尺寸和平面尺寸能被 減小。這對于電子元件內置基底100的小型化是有用的。另外，下層 側接線板10的接合片12和接合引線60由金制成。不用擔心連接部 分因為被暴露而可能發生腐蝕，并且不用擔心在使用化學制品(例如 酸)的情況下損壞引線接合部分。
因此，使用耐化學制品的樹脂70來涂敷半導體元件30的電極 32。于是，甚至當使用強清潔溶液來清潔接線板之間時，也能保持電 極32和接合引線60之間的電連接的可靠性。
此外，電極32和接合引線60之間的連接的機械強度能夠被增 強。因為用作保護材料的樹脂70只涂蓋包括電子元件30的電極32 的最小范圍(在高度和寬度方向上延伸)，所以與根據現有技術通過 傳遞模塑涂敷樹脂的范圍的高度和寬度方向上的尺寸相比，涂敷樹脂 70的范圍的高度尺寸和寬度尺寸能被大大減小。
出于類似的原因，能夠通過線環的高度確定下層側接線板10和 上層側接線板20的相對表面之間的間隙。因此，能夠降低每個悍球 40的直徑尺寸。通過使用這種較小直徑的焊球40而能夠減小電子元 件內置基底100的厚度尺寸。此外，提供焊球40的布置間距能被縮
窄。因此，能夠減小電子元件內置基底100的平面面積。
另外，由于涂敷有樹脂70的范圍的寬度尺寸(即，平面面積) 的減小，可在靠近電子元件30的位置布置焊球40。因此，整個電子 元件內置基底100的面積能被進一步減小。
在使用用作保護材料的樹脂70來覆蓋整個接合引線60的情況 下，略微阻礙了電子元件內置基底100的厚度尺寸和平面面積尺寸的 減小。然而，這可以保護接合引線60免于變形和意外事件(例如， 引線折斷)，直到用密封樹脂50密封下層側接線板IO和上層側接線 板20之間的空隙。因此，通過引線接合的電連接的可靠性可被增強。
因此，在電子元件內置基底100中，包括電子元件30的電極32 的最小范圍被樹脂70保護。因此，可將用作第二接線板的上層側接 線板20布置在用作第一接線板的下層側接線板10上，而沒有降低下 層側接線板10和電子元件30之間的電連接的可靠性。此外，電子元 件內置基底100的厚度和面積可被極大地減小。雖然在本實施例中大 部分接合引線60從樹脂70突出，但接合引線60可被充分保護。這 是因為密封樹脂50被注入到下層側接線板10和上層側接線板20之 間，使得接合引線60被密封樹脂50密封。 (第二實施例)
圖3為表示根據本發明第二實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖。根據該實施例，電子元件內置基底IOO配置如下。也就 是，在厚度方向上布置三個接線板10a、 10b和10c。用作電子元件 的半導體元件30a安裝在接線板10a和10b之間。此外，用作電子元 件的半導體元件30b安裝在接線板10b和10c之間。半導體元件30a 和30b之間通過引線接合。因此，接線板10a和10b通過焊球40彼 此電連接。此外，接線板10b和10c也通過焊球40彼此電連接。如 該圖中所示，可將半導體元件30c和電路部件16安裝或提供在布置 于電子元件內置基底100的最頂部的接線板10c的頂表面上。雖然半 導體元件30c被倒裝連接至接線板10c的頂表面，如圖3所示，但也
可利用引線接合連接來代替倒裝法連接。
半導體元件30a和30b通過引線接合連接而與接線板10a和10b
電連接。至少，接合引線60與每個電子元件30a和30b的電極32 之間的連接被填充來作為保護材料的樹脂70所涂蓋。
布置在接線板10c的頂表面上的電路部件16通過焊接而與之連 接。底層填料樹脂80被注入到半導體元件30c和接線板10c之間。 (第三實施例)
圖4為表示根據本發明第三實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖。
根據本實施例，半導體元件30b被安裝在第一實施例的前述說 明中所述的電子元件內置基底100的上層側接線板20的頂表面上。 半導體元件30b與上層側接線板20引線接合。半導體元件30b用密 封樹脂50密封。
在本實施例中，在將半導體元件30b安裝到上層側接線板20的 頂表面上并與之引線接合之后，用密封樹脂50密封半導體元件30b。 焊球40初始與上層側接線板20的底表面接合(也就是說，可利用現 有的BGA (球柵陣列)型半導體器件)。適當地可將初始制造成BGA 型的半導體器件的上層側接線板20布置在下層側接線板10的頂表面 上，其電極32被樹脂70保護的半導體元件30a與所述下層側接線板 IO引線接合。使焊球40回流。那么，下層側接線板10和上層側接 線板20之間的電連接被建立起來。隨后，將密封樹脂50 (例如，環 氧樹脂)注入到下層側接線板IO和上層側接線板20之間以在它們之 間密封。因此，就完成了圖4中所示的電子元件內置基底100。
根據本實施例，己有的BGA型的半導體器件的接線板可被用作 上層側接線板20。因此，能夠提供高密度電子元件內置基底100。 (第四實施例)
圖5為表示根據本發明第四實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖。更加具體地說，圖5為表示通過將本發明應用于圖14 中所示的電子元件內置基底獲得的電子元件內置基底的狀態的示意 圖。在本實施例的下述說明中，使用指定了已經在第一實施例的說明 中所述的構件的參考數字。因此，每個這種構件的說明被省略。
在根據本實施例的電子元件內置基底100中，第一半導體元件
30a與第一層側接線板10倒裝連接。第二半導體元件30b被布置在 第一半導體元件30a上。第二半導體元件30b的電極32b與下層側接 線板10的接合片12引線接合。第一半導體元件30a和第二半導體元 件30b通過粘結劑彼此連接。
如圖5所示，第一半導體元件30a通過由焊料制成的焊點36與 下層側接線板IO倒裝連接。隨后，將底層填料樹脂80注入到接線板 10和20之間。那么，甚至在通過使用焊球40將接線板10和20彼 此連接之后對所述基底進行清潔步驟的情況下，下層側接線板10與 第一半導體元件30a之間的電連接的可靠性也不會降低。在第二半導 體元件30b的電極32b的材料是耐化學性能較低的鋁片的情況下，類 似于前述實施例，也需要用具有耐化學性的樹脂70對電極32b進行 涂敷。在本實施例中，包括了第二半導體元件30b的電極32b與接合 引線60之間的連接部分的第二半導體元件30b的頂表面的一部分通 過填充用作保護材料的樹脂70來涂敷。根據填充樹脂70的量，不但 半導體元件30b的頂表面而且其側面都可以用樹脂70涂敷，如圖5 所示。
在這種情況下，通過暴露由接合引線60形成的線環的最頂部而 能夠減小樹脂70在高度方向的尺寸，所述接合引線60與第二半導體 元件30b的電極32b和下層側接線板IO的接合片12連接。這有助于 減小電子元件內置基底100的厚度。 (第五實施例)
雖然在每個前述實施例的說明中已經說明了電子元件內置基底 100，但除了電子元件內置基底100之外，還可將本發明應用于包含 電子元件的PoP (Package-on-Package(組件堆疊))結構的電子元件 組件200。圖6為表示使用根據本發明的電子元件內置基底的PoP結 構的電子元件組件的結構的橫截面圖。PoP結構的電子元件組件200 是通過在厚度方向上布置已經在第四實施例的前述說明中描述的電 子元件內置基底(即，半導體組件)IOOA和IOOB而形成的。
通過利用本實施例可大大減小電子組件的厚度尺寸和平面尺 寸。而且，能夠提供具有較高電連接可靠性的PoP結構的電子元件組件200。
(制造電子元件內置基底的方法)
下面，將說明制造根據第一實施例的電子元件內置基底100的 方法。圖7至11為表示在根據本發明的電子元件內置基底100的制 造處理的步驟中，電子元件內置基底100的狀態的剖面圖。順便提及， 可利用已知方法作為在下層側接線板10和上層側接線板20上形成布 線的方法。因此，這些方法的詳細說明在這里被省略。
如圖7所示，用作電子元件的半導體元件30被定位并放置在用 作第一接線板的下層側接線板10上。半導體元件30通過粘結劑與下 層側接線板IO接合。在將半導體元件30放置在其上之后，通過接合 引線60使半導體元件30的電極32與下層側接線板10的接合片12 彼此連接。半導體元件30和在下層側接線板IO上所形成的布線彼此 電連接。通過將樹脂70 (例如，環氧樹脂)填充到電極32來對其涂 敷樹脂70。與此同時使樹脂70硬化。
接著，如圖8所示，通過焊接使電路部件16與在下層側接線板 10上形成的布線的暴露部分連接。雖然已經通過引線接合連接將半 導體元件30安裝在下層側接線板IO上，但仍使用作為保護材料的樹 脂70來涂敷電極32。因此，當將電路部件16安裝在下層側接線板 IO上時，焊料和焊劑不會損壞電極32。也就是說，能夠維持下層側 接線板IO和半導體元件30之間的電連接的可靠性。
接著，如圖9所示，其底表面與每個都具有銅心42的焊球40 相連接的用作第二接線板的上層側接線板20被定位并放置在下層側 接線板10的頂表面上。設置每個焊球40的直徑尺寸使得相應銅心 42的直徑尺寸大于下層側接線板10的頂表面的高度位置與接合引線 60的線環的頂端表面(即，最頂部)的高度位置之間的間隙。
在將上層側接線板20定位并放置在下層側接線板10上之后， 使焊球40回流。因此，覆蓋銅心42的外圍的焊料被熔化，使得下層 側接線板10和上層側接線板20彼此電連接。 一旦完成焊球40的回 流，執行清潔操作以便除去殘存在下層側接線板IO和上層側接線板 20之間的空間中的焊劑。有時，將酸用作清潔化學制劑。然而，半 導體芯片30的電極32被用作保護材料的樹脂70所涂蓋。因此，半 導體芯片30的電極32 (由鋁制成)與接合引線60之間的電連接可 靠性可被保持在與將接合引線60連接到電極32時相同的等級。
接著，如圖10所示，將密封樹脂50注入到下層側接線板IO和 上層側接線板20之間。通過傳遞模塑法或利用毛細現象將樹脂澆鑄 到其中的方法來將樹脂50注入到其中。
因此，下層側接線板10和上層側接線板基底20之間的空間被 密封樹脂50填充。還未被作為保護材料的樹脂70涂敷的接合引線 60被密封樹脂50保護。
一旦完成密封樹脂50的注入，則由焊料等制成的焊點14連接 至下層側接線板10的底表面，如圖11所示。因此，就完成了電子元 件內置基底IOO。
在前述的說明中，已經基于實施例的說明詳細說明了電子元件 內置基底IOO和使用所述電子元件內置基底100的PoP結構的組件。 然而，本發明并不局限于前述實施例。很顯然，在不脫離本發明精神 情況下所做出的各種修改也包括在本發明的技術范圍中。
例如，雖然利用半導體元件作為電子元件30來說明了各實施例， 但電子元件30并不局限于此。很明顯，也能使用其它電子元件。
此外，如在第四實施例的前述說明中所述的，當在用作第一接 線板的下層側接線板10和用作第二接線板的上層側接線板20之間的 上-下方向布置多個電子元件30a和30b時，可通過引線接合代替倒 裝連接使下層側電子元件(即，半導體元件)30a與下層側接線板10 連接。
權利要求
1.一種電子元件內置基底，包括至少兩個接線板；布置在所述兩個接線板之間的電子元件；和所述電子元件的一個電極，所述電極與所述接線板中的至少一個電連接，所述接線板彼此電連接，并且所述接線板之間的空隙用樹脂密封，其中形成在所述接線板之一上的接合片通過接合引線與所述電子元件的一個電極電連接，并且至少所述電子元件的電極與所述接合引線之間的連接部分用保護材料涂敷。
2. 根據權利要求l所述的電子元件內置基底，其中 在接合引線與接線板之一間的連接部分和由接合引線形成的線環的最頂部被暴露的狀態下，用所述保護材料涂敷所述電子元件的電 極與接合引線之間的連接部分。
3. 根據權利要求1所述的電子元件內置基底，其中 使用焊球來電連接所述接線板。
4. 根據權利要求3所述的電子元件內置基底，其中 所述焊球是通過用焊料涂敷球體的外表面而形成的包含中心的焊球，所述球體是由作為中心的導電體形成的。
5. —種制造電子元件內置基底的方法，包括步驟 在第一接線板的預定部分處安裝一個電子元件；執行引線接合以通過接合引線使得在第一接線板上形成的接合片與所述電子元件的電極進行電連接；用保護材料至少涂敷所述電子元件的電極與接合引線之間的一個連接部分；布置所述第一接線板和一個第二接線板使得與所述第一接線板 分開的第二接線板的一個側表面面對所述第一接線板的一個表面，以 及通過使焊球回流而使得第一接線板和第二接線板彼此電連接；使所述焊球回流以清潔第一接線板和第二接線板之間的部分；和密封第一接線板和第二接線板之間的部分。
6.根據權利要求5所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中在使用保護材料涂敷所述電子元件的電極與接合引線之間的連 接部分的步驟中，在接合引線與第一接線板的接合片之間的連接部分以及由接合 引線形成的線環的最頂部被暴露的狀態下，用所述保護材料涂敷所述 電子元件的電極與接合引線之間的連接部分。
全文摘要
本發明提供一種如下配置的電子元件內置基底100以及制造電子元件內置基底的方法。其中在至少兩個接線板10和20之間布置一個電子元件30。所述電子元件30的一個電極34與所述接線板中的至少一個電連接。此外，所述接線板10和20彼此電連接。另外，所述接線板10和20之間的空隙用樹脂密封。所述電子元件內置基底100的特征在于形成在所述接線板10和20之一上的接合片12通過接合引線60與所述電子元件30的一個電極32電連接，并且至少所述電子元件30的電極32與所述接合引線60之間的連接部分用保護材料70涂敷。
文檔編號H05K1/14GK101207970SQ20071030068
公開日2008年6月25日 申請日期2007年12月19日 優先權日2006年12月19日
發明者井上明宣, 反町東夫 申請人:新光電氣工業株式會社