專利名稱：電子元件內置基底及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件內置基底和用于制造電子元件內置基 底的方法。更加具體地說，本發明涉及一種能夠減小其高度和平面尺 寸并提高電子元件與插線板之間的電子連接可靠性的電子元件內置 基底，還涉及一種用于制造這種電子元件內置基底的方法。
背景技術：
為了增強電子裝置的性能，已經開發了每個上面都密集安裝電 子元件的電子元件內置基底。這種電子元件內置基底中的一些被配置 成使得電子元件如圖11所示被安裝在接線板之間，并且使用樹脂密 封接線板之間的空隙(例如參見專利文獻1的圖1)。JP-A-2003-347722
如圖11中示出的電子元件內置基底100所例示的，布置在每個 電子元件30外部的每個焊球40具有較大的直徑尺寸以便將相關的下 層側接線板10的頂表面與通過一個間隙與其分開的相關上層側接線 板20的底表面進行電連接。在使用具有這種較大直徑尺寸的焊球40 的情況下，焊料40的布置間距是較寬的。這會引發下列問題。也就 是，安裝所需數量的焊球40的面積較大。電子元件內置基底100的 平面尺寸(即，平面面積)較大。
另外，在焊球40的直徑尺寸較大的情況下，會發生另一個問題， 即電子元件內置基底100的厚度尺寸要增加。
如上所述，在用于將下層側接線板10與上層側接線板20進行 電連接的焊球40的直徑尺寸較大的情況下，存在另一個問題即電 子元件內置基底100的小型化受到限制。
發明內容
因此，本發明的目的是提供一種能夠被相當大程度地減小其平 面尺寸(即，平面面積)和高度尺寸的電子元件內置基底，并提供一 種用于制造這種電子元件內置基底的方法。
為了實現上述目的，根據本發明的第一方面，提供一種電子元 件內置基底，其包括
至少兩個接線板；
布置在所述兩個接線板之間的電子元件；
所述電子元件的一個電極，
所述電極與所述接線板中的至少一個電連接，所述接線板彼此
電連接，并且所述接線板之間的空隙用樹脂密封；和
用于使接線板彼此電連接的焊球，所述焊球被布置在面向另一
個接線板的電子元件表面上。
根據本發明的第二方面，提供根據第一方面的電子元件內置基
底，其中
所述焊球是包含中心的焊球，其是通過用焊料涂敷金屬球體的 外表面而形成的。
根據本發明的第三方面，提供根據第一方面的電子元件內置基 底，其中
所述焊球是包含銅的焊球，其是通過用焊料涂敷由銅材料制成 的球體的外表面而形成的。
由此，能夠在下層側接線板和上層側接線板之間確實實現電連 接。另外，每個所述焊球都包含由金屬或銅材料制成的作為中心的球 體。因此，甚至在使焊球回流之后，所述中心也是被留下，使得下層 側接線板和上層側接線板之間的間隙能被確定地保持在恒定值。也就 是，不管薄壁結構如何，都能夠提供高平坦的電子元件內置基底。
根據本發明的第四方面，提供根據第一至第三方面中的任何一 個所述的電子元件內置基底，其中
在所述接線板之間提供有多個電子元件。
因此，能夠提供更加致密的高功能電子元件內置基底。
根據本發明的第五方面，提供根據第一至第四方面中的任何一
個所述的電子元件內置基底，其中
這種電子元件的電極中的至少一個與所述接線板中的一個引線 接合。
另外，根據本發明的第六方面，提供根據第五方面所述的電子 元件內置基底，其中
所述電子元件電極中至少引線接合的電極被用保護材料涂敷。
優選地，根據本發明的第七方面，提供根據第六方面所述的電 子元件內置基底，其中
在接線板一側處的接合引線連接部分和由接合引線形成的線環 的上側部分的一部分被暴露的狀態下，將所述保護材料至少涂敷到所 述電子元件的電極上。
因此，能夠增強電子元件的電極與接線板之間的電連接的可靠 性。通過對用保護材料涂敷的部分進行限制促進了電子元件內置基底 的小型化。
根據本發明的第八方面，提供一種用于制造電子元件內置基底 的方法，其中在第一接線板和第二接線板之間安裝一個電子元件，所 述第一接線板和第二接線板彼此電連接，并將密封樹脂注入到所述第
一接線板和第二接線板之間的空隙中， 所述方法包括步驟-
在所述第一接線板的一個表面上定位和安裝提供有多個電極的 電子元件，并使所述電子元件的第一電極與所述第一接線板電連接；
將一個焊球連接至所述電子元件的第二電極；
使所述第二接線板的一個表面與連接至所述電子元件的第二電 極的焊球相對，并將所述第二接線板布置在所述第一接線板上；
通過使所述焊球回流將所述第二接線板與所述電子元件進行電 連接以通過所述電子元件將所述第一接線板與所述第二接線板進行 電連接；并且
將密封樹脂注入到所述第一接線板和第二接線板之間的空隙中。
根據本發明的第九方面，提供一種用于制造電子元件內置基底
的方法，其中在第一接線板和第二接線板之間安裝一個電子元件，所 述第一接線板和第二接線板彼此電連接，并將密封樹脂注入到所述第
一接線板和第二接線板之間的空隙中， 所述方法包括步驟-
在所述第一接線板的一個表面上定位和安裝提供有多個電極的
電子元件，并使所述電子元件的第一電極與所述第一接線板電連接； 將一個焊球連接至所述第二接線板的一個表面； 使所述第二接線板的一個表面與連接至所述電子元件的第二電
極的焊球相對，并將所述第二接線板布置在所述第一接線板上；
通過使所述焊球回流將所述第二接線板與所述電子元件進行電
連接以通過所述電子元件將所述第一接線板與所述第二接線板進行
電連接；并且
將密封樹脂注入到所述第一接線板和第二接線板之間的空隙中。
根據本發明的第十方面，提供根據第八或第九方面所述的用于
制造電子元件內置基底的方法，其中
作為焊球，使用一種通過用焊料涂敷金屬球中心件的外表面而 形成的包含中心的焊球。
更加具體地說，根據本發明的第十一方面，提供根據第八或第
九方面所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中
作為焊球，使用一種通過用焊料涂敷銅球中心件的外表面而形
成的包含中心的焊球。
因此，接線板之間的間隙能被保持為恒定值。因此，電子元件 內置基底的機械強度能被增強。
根據本發明的第十二方面，提供根據第八至第十一方面中的任 何一個所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中
將類似焊點的所述第一電極形成在所述電子元件的一個表面 上，而將所述第二電極形成在所述電子元件的另一個表面上；并且
使用所述第一電極通過倒裝晶片法使所述第一電極與所述第一 接線板電連接。 根據本發明的第十三方面，提供根據第八至第十一方面中的任 何一個所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中
所述電子元件的第一電極和第二電極形成在其相同的表面上；
并且
使第一電極與第一接線板電連接的步驟是通過引線接合連接執 行的。
按照根據本發明的電子元件內置基底和用于制造電子元件基底 的方法，將焊球放置在布置在第一和第二接線板之間的電子元件的一
個表面上。該表面與第二接線板相對并且迄今還未被特別利用。因此， 用于使第一接線板和第二接線板彼此電連接的焊球的直徑尺寸能被 相當大地減小。此外，電子元件內置基底的平面面積和高度能被大大 減小。另外，能夠以低成本提供較小的電子元件內置基底。
圖1為表示根據本發明第一實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖2為表示在其制造處理的步驟中電子元件內置基底的狀態的 橫截面圖3為表示在其制造處理的步驟中電子元件內置基底的狀態的 橫截面圖；'
圖4為表示在其制造處理的步驟中電子元件內置基底的狀態的 橫截面圖5為表示在其制造處理的步驟中電子元件內置基底的狀態的 橫截面圖6為表示在其制造處理的步驟中電子元件內置基底的狀態的 橫截面圖7為表示根據本發明第二實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖8為表示電子元件和基底之間的引線接合部分的示意圖； 圖9為表示根據本發明第三實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖io為表示根據本發明第四實施例的電子元件內置基底的結構
的橫截面圖11為表示有關電子元件內置基底的示例的橫截面圖。
具體實施例方式
(第一實施例)
此后，將參照附圖來說明根據本發明的電子元件內置基底的一 個實施例。圖1為表示根據本發明第一實施例的電子元件內置基底的 結構的橫截面圖。
如圖1所示，根據本發明的電子元件內置基底100被配置成使 得電子元件30被安裝在接線板10和20之間，用作第一接線板的下 層側接線板10通過焊球40與上層側接線板20電連接。密封樹脂50 被注入到下層側接線板IO和上層側接線板20之間的空隙中。順便提 及，在該圖中，在每個接線板IO和20上形成的布線的表示被省略了。
用作外部連接端的焊點14，例如焊料，被布置在下層側板10 的底表面上。通過使一部分配線從保護層暴露而形成的連接部分12a 和12b被分別布置在下層側接線板10的底表面和頂表面上。形成在 下層側接線板10的頂表面上的連接部分12b的一部分和形成在下層 側接線板10的底表面上的焊點14彼此進行電連接。
另一方面，通過使一部分配線從保護涂層暴露而形成的連接部 分22被布置在上層側接線板20的底表面上。電路部件16 (例如， 片形電容器、電阻器和電感)被安裝在上層側接線板20的頂表面上。 電路部件16通過焊接與在上層側接線板20的頂表面上形成的配線連接。
在額外將另一個電子元件內置基底IOO連接到上層側接線板20 上的情況下，通過使配線的一部分從保護涂層暴露而形成的連接部分
(未示)可被布置在上層側接線板20的頂表面上。在這種情況下， 上層側接線板20通過分別在其頂表面和底表面上形成的連接部分而
與之進行電連接。
用作電子元件的半導體元件30被安裝在下層側接線板10的頂
表面上。半導體元件30通過與在半導體元件30的一個側表面(即， 有效表面)上形成的第一電極32相連接的倒裝晶片連接焊點36來借 助倒裝晶片連接而與下層側接線板10的連接部分12b進行電連接。 未充滿的樹脂80被注入到下層側接線板10的頂表面與半導體元件 30的底表面之間的空隙中。
用于將下層側接線板10與上層側接線板20進行電連接的焊球 40被布置在半導體元件30的頂表面(即，面對上層側接線板20的 表面)上。焊球40被放置在半導體元件30的用作第二電極的焊球電 極34上，該電極形成在與形成有第一電極32的表面相對的表面上。 第一電極32的一部分與焊球電極34的一部分電連接。
通過用焊料44對由銅材料制成并被制作成類似球形的銅心42 的外表面進行涂敷而形成的焊球被用作本實施例的焊球40。為了說 明方便，在該圖中，在回流之前的狀態下的焊球40被表示為回流焊 球40。
焊球40足以將半導體元件30的頂表面與上層側接線板20的底 表面進行電連接，在所述頂表面和底表面之間存在一個間隙。因此， 包含在焊球40中的每個銅心42的直徑尺寸足以等于半導體元件30 的頂表面和上層側接線板20的底表面的高度位置之間的間隙。也就 是，焊球40的直徑尺寸能被相當大地減小。
下層側接線板10和上層側接線板20通過使焊球40回流而被彼 此電連接。這是因為已經與下層側接線板IO進行電連接的半導體元 件30通過焊球40而與上層側接線板20進行電連接。
更加具體地，下層側接線板10和上層側接線板20通過從形成 在下層側接線板10上的焊點14、形成在下層側接線板10的頂表面 上的連接部分12b、半導體元件30的第一電極32、焊球電極34和焊 球40到布置在上層側接線板20上的連接部分22的元件而彼此連接。
使用密封樹脂50 (例如環氧樹脂)來密封下層側接線板10和上 層側接線板20之間的空隙。
順便提及，除了半導體元件30之外，可將電路元件16安裝在 下層側接線板10和上層側接線板20之間。
下面將說明用于制造根據本實施例的電子元件內置基底100的 方法。圖2至6為表示在制造電子元件內置基底的各個處理步驟中的 狀態的橫向剖面圖。
首先，如圖2所示，用作電子元件的半導體元件30通過倒裝晶 片連接焊點36與在用作第一板的下層側接線板10的頂表面上形成的 連接部分12b相連接。所述配線或連接部分12a和12b中的每一個被 提前形成在下層側接線板10上。
接著，如圖3所示，將焊球40安裝在布置于半導體元件30的 頂表面上的焊球電極34上。焊球40可與上層側接線板20的底表面 連接。順便提及，在將電路元件16安裝在下層側接線板IO和上層側 接線板20之間的情況下，在該階段將電路元件16安裝在它們之間。
接著，如圖4所示，布置在用作第二板的上層側接線板20的底 表面一側上的連接部分22被定位和放置在焊球40上(即，被安裝在 其上以便面對下層側接線板10的頂表面)，所述上層側接線板20 是與下層側接線板IO分開形成的。然后，使焊球40回流。隨后，使 下層側接線板10與上層側接線板20電連接。在使焊球40回流之后， 清潔污點(例如，黏著到下層側接線板10的頂表面、上層側接線板 20的底表面和半導體元件30各表面上的熔化物)。完成清潔污點之 后，如圖5所示，將密封樹脂50 (例如，環氧樹脂)注入到下層側 接線板10和上層側接線板20之間的空隙中。
然后，如圖6所示，通過焊接將電路元件16 (例如片形電容器 和電阻器)與上層側板20的頂表面連接。另外，將由例如焊料之類 的材料制成的焊點14布置在連接部分12a上，所述連接部分12a是 通過使布置在下層側接線板10的底表面上的一部分配線暴露而形成 的。由此，就完成了電子元件內置基底100。
如上所述，通過利用在用作電子元件的半導體元件30的頂表面 (即，面對倒裝晶片連接表面的表面)中的空區域而消除了對用于在 電子元件內置基底100中提供焊球40的電子元件30的外圍區域的需 要。焊球40具有充分大的直徑尺寸，從而足以將半導體元件30的頂
表面與上層接線板20的底表面連接。因此，能夠將布置焊球40的間 距設置為較小的值。因此，電子元件內置基底100的平面尺寸(即， 平面面積)可被相當大地減小。而且，即使在高密度布線的情況下， 也能夠容易地進行各個板、部件和元件之間的電連接。
因此，每個焊球的直徑尺寸被減至一個較小的值。因此，能夠 降低電子元件內置基底10的厚度尺寸。
作為將每個焊球40的直徑尺寸減至一個較小的直徑尺寸的結 果，可在半導體元件30的平面區域中提供很多焊球40。而且，可容 易地制造高性能致密電子元件內置基底100。 (第二實施例)
圖7為表示根據本發明第二實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖。圖8為表示電子元件和板之間的引線接合部分的結構的 示意圖。
在本實施例中，安裝在用作第一接線板的下層側接線板10的頂 表面上的用作電子元件的半導體元件30的特征在于第一電極32 和第二電極34被形成在相同的表面上，并且半導體元件30通過接合 引線60與下層側接線板IO的接合片12c進行電連接。形成在下層側 接線板10上的用作頂表面側連接部分的接合片12c通過用作接合引 線60的金線與引線接合電極32 (對應于第一電極)連接。引線接合 電極32的一部分和焊球電極34的一部分彼此電連接。
布置在下層側接線板10中的接合片12c是通過在銅片上執行鍍 金而形成的。通常引線接合電極32是由鋁制成的。因此，在通過引 線接合將半導體元件30電連接至下層側接線板10的情況下，在對電 子元件內置基底100進行制造和處理期間需要保護接合引線60不受 彎曲和破壞。而且，需要在使焊球40回流之后對焊劑進行清潔期間 保護電子元件內置基底100。
有時使用化學制品(例如酸)來清潔污點(例如焊劑)。存在 這樣的高風險，即當使用酸時，由鋁制成的半導體元件30的引線接 合電極32會受到酸的損害，使得接合引線60和引線接合電極32之
間的電連接的可靠性被降低。焊球電極34被通過使焊球40回流所獲 得的熔化焊料44覆蓋。因此，無需擔心由于污點清潔所引發的電連 接可靠性降低。
因此，根據本實施例， 一旦完成半導體元件30的接合電極32 與下層側接線板10的接合片12c之間的引線接合，就使用作為保護 材料的樹脂70涂敷引線接合電極32。如圖7和8所示，樹脂70通 過罐裝被滴到其上，以便覆蓋布置在半導體元件30的頂表面上的引 線接合電極32。根據本發明，在接合引線60的頂端表面部分(即， 最頂部)和下層側接線板10的接合片12c之間的連接部分被暴露的 狀態下，用樹脂70涂敷引線接合電極32。
另外，覆蓋半導體元件30的引線接合電極32的樹脂70具有抵 抗用于清潔焊劑的化學制品的能力。因此，能夠防止引線接合電極 32和接合引線60之間的電連接可靠性發生降級。另外，用作保護材 料的樹脂70僅覆蓋包括電子元件30的引線接合電極32的最小范圍。 因此，未被樹脂70覆蓋的半導體元件30的頂部表面的大部分能被用 作安裝焊球40的區域。
此外，在本實施例中，由接合引線60形成的線環的頂端的高度 位置高于半導體元件30的頂表面的高度位置。因此，每個焊球40 的直徑尺寸的最小值受半導體元件30的頂表面的高度位置和線環頂 部的高度位置的約束。甚至在這種約束下，根據本發明實施例的焊球 40的直徑尺寸也可被減小至小于在現有技術的基底中所使用的焊球 直徑尺寸的值。此外，電子元件內置基底100的平面尺寸可被減小至 一個較小的值。另外，基底的厚度能被降低。 (第三實施例)
圖9為表示根據本發明第三實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖。本實施例是這樣一個電子元件內置基底100，其被配置 成使得用作電子元件的半導體元件30和31被布置在用作第一接線板 的下層側接線板IO和用作第二接線板的上層側接線板20之間。第一 半導體元件30被安裝在下層接線板10的頂表面上。平面面積小于第 一半導體元件30的第二半導體元件31被安裝在第一半導體元件30 上。第一半導體元件30和第二半導體元件31通過引線接合法與用作 下層側接線板10的連接部分的接合片12c電連接。
第一半導體元件30被配置成使得引線接合電極32a和下層側接 線板10的接合片12c通過接合引線60而彼此電連接。在對第一半導 體元件30的引線接合電極32a和下層側接線板10的接合片12c中的 一個進行適當選擇之后，可使用與引線接合電極32b連接的接合引線 60將第二半導體元件31與所選擇的電極或片進行電連接。第二半導 體元件31被配置成使得引線接合電極32b的一部分與焊球電極34 的一部分彼此電連接。
在分別布置在半導體元件30和31上的引線接合電極32a和32b 由鋁制成的情況下，使用樹脂70對包括引線接合電極32a和32b的 一個最小部分進行涂敷。因此，甚至當在使焊球40進行回流之后對 焊劑進行清潔時，每個引線接合電極32a和32b處的電連接的可靠性 都能被保持。雖然焊球電極34是由鋁制成，但該電極覆蓋有通過使 焊球40回流而獲得的焊料。因此，焊球電極34不需要保護材料。
焊球電極34布置在第二半導體元件31的頂表面上，其被提供 作為所布置的半導體元件的頂級。焊球40被放置在焊球電極34上。 焊球40的配置類似于前文所述。在使焊球40回流之后，清潔黏附到 下層側接線板10和上層側接線板20的相對表面以及半導體元件30 和31的表面上的焊劑。隨后，將密封樹脂50 (例如，環氧樹脂)注 入到下層側接線板10和上層側接線板20之間的空隙中。由此，就完 成了電子元件內置基底100。 (第四實施例)
圖IO為表示根據本發明第四實施例的電子元件內置基底的結構 的橫截面圖。所述第四實施例類似于第三實施例，即在下層側接線板 10和上層側接線板20之間布置有用作多個電子元件的多個第一半導 體元件30和第二半導體元件31。然而，第四實施例與第一和第二實 施例的不同之處在于布置在第二半導體元件31下面的第一半導體元 件30被倒裝連接到下層側接線板10的連接部分12b上，而布置在第 一半導體元件30上的第二半導體元件31與下層側接線板10的接合
片12c進行引線接合。
此外，在第四實施例中，布置在第二半導體元件31頂表面上的
引線接合電極32b由金制成。
在本實施例中，焊球40被布置在焊球電極34上，而所述焊球 電極34被布置在第二半導體元件31的頂表面上。隨后，使焊球40 回流。然而，因為引線接合電極32b是由金制成，所以有利的是，在 沒有使用用作保護材料的樹脂70涂敷引線接合電極32b的情況下， 也能夠防止在引線接合電極32b處的電連接的可靠性被清潔劑(例如 酸)降低。其它已編號的元件與前述實施例的有關元件類似。
在前述說明中，已經基于對實施例的前述說明詳細說明了根據 本發明的電子元件內置基底，但本發明并不局限于前述實施例。很明 顯，在沒有脫離本發明的精神的情況下作出的各種修改也被包括在本 發明的范圍內。例如，雖然在前述的實施例的說明中將半導體元件說 明為電子元件的例子，但電子元件并不局限于半導體元件。顯然，也 能利用其它電子元件。
雖然上面已經說明了將銅心42用作每個焊球40的中心件的實 施例，但代替通過將銅形成為球體而獲得的銅心，也可利用通過將導 電材料(例如，金屬)形成為球體而獲得的中心件作為焊球40的中 心件。在覆蓋中心件的外表面的焊料44的量也足以覆蓋焊球電極34 并建立電連接的情況下，通過將樹脂材料形成為球體而獲得的絕緣件 可被用作中心件，來代替導電件。
雖然在第三和第四實施例的說明中已經將用作電子元件的第一 半導體元件30和第二半導體元件31說明為布置為兩層(參見圖9 和10)，但本發明可利用這樣的結構其中將第二半導體元件31用 作僅用于在其上放置焊球40的虛擬芯片。在利用這種虛擬芯片的情 況下，通過接合引線60而可在所述虛擬芯片和用作第一板的下層側 接線板IO之間建立電連接。在虛擬芯片的引線接合電極32b由金制 成的情況下，就不需要使用作為保護材料的樹脂70涂敷引線接合電 極32b。然而，在引線接合電極32b由鋁制成的情況下，顯然，需要 使用作為保護材料的樹脂70涂敷引線接合電極32b。使用樹脂涂敷
的范圍類似于在前述實施例中所述的范圍。
另外，代替半導體元件 30 ， 可將稱作 PoP (Package-on-Package (組件堆疊))結構的半導體組件用作半導體元 件，其中布置有多個電子元件內置基底100，每個電子元件內置基底 100均在下層側接線板10和上層側接線板20之間包含有半導體元件 30并且彼此電連接。
在前述關于制造電子元件內置基底100的方法的說明中，在下 層側接線板10的底表面上形成焊點14的步驟已經被說明為最后的步 驟。然而，在不妨礙其它步驟的情況下，可將在下層側接線板io的 底表面上形成焊點14的步驟適當地移至所述用于制造電子元件內置 基底100的方法的另一部分。
權利要求
1.一種電子元件內置基底，包括至少兩個接線板；布置在所述兩個接線板之間的電子元件；所述電子元件的一個電極，所述電極與所述接線板中的至少一個電連接，所述接線板彼此電連接，并且所述接線板之間的空隙用樹脂密封；和用于使接線板彼此電連接的焊球，所述焊球被布置在面向另一個接線板的電子元件表面上。
2. 根據權利要求l所述的電子元件內置基底，其中 所述焊球是含有中心的焊球，其通過用焊料涂敷金屬球體的外表面而形成。
3. 根據權利要求1所述的電子元件內置基底，其中 所述焊球是包含銅的焊球，其通過用焊料涂敷由銅材料制成的球體的外表面而形成。
4. 根據權利要求l所述的電子元件內置基底，其中 在所述接線板之間提供有多個電子元件。
5. 根據權利要求l所述的電子元件內置基底，其中 所述電子元件的至少一個電極與所述接線板中的一個引線接合.
6. 根據權利要求5所述的電子元件內置基底，其中 至少所述電子元件電極中的引線接合的電極被保護材料涂敷。
7. 根據權利要求6所述的電子元件內置基底，其中在接線板一側處的接合引線連接部分和由接合引線形成的線環 的上側部分的一部分被暴露的狀態下，將所述保護材料至少涂敷到所 述電子元件的所述電極上。
8. —種用于制造電子元件內置基底的方法，其中在第一接線板 和第二接線板之間安裝一個電子元件，所述第一接線板和第二接線板 彼此電連接，并將密封樹脂注入到所述第一接線板和第二接線板之間 的空隙中，所述方法包括步驟在所述第一接線板的一個表面上定位和安裝提供有多個電極的 電子元件，并使所述電子元件的第一電極與所述第一接線板電連接；將一個焊球連接至所述電子元件的第二電極；使所述第二接線板的一個表面與連接至所述電子元件的第二電 極的焊球相對，并將所述第二接線板布置在所述第一接線板上；通過使所述焊球回流將所述第二接線板與所述電子元件進行電 連接以通過所述電子元件將所述第一接線板與所述第二接線板進行 電連接；將密封樹脂注入到所述第一接線板和第二接線板之間的空隙中。
9. 一種用于制造電子元件內置基底的方法，其中在第一接線板 和第二接線板之間安裝一個電子元件，所述第一接線板和第二接線板 彼此電連接，并將密封樹脂注入到所述第一接線板和第二接線板之間 的空隙中，所述方法包括步驟在所述第一接線板的一個表面上定位和安裝提供有多個電極的 電子元件，并使所述電子元件的第一電極與所述第一接線板電連接； 將一個焊球連接至所述第二接線板的一個表面；使所述第二接線板的一個表面與連接至所述電子元件的第二電 極的焊球相對，并將所述第二接線板布置在所述第一接線板上；通過使所述焊球回流將所述第二接線板與所述電子元件進行電 連接以通過所述電子元件將所述第一接線板與所述第二接線板進行 電連接；并且將密封樹脂注入到所述第一接線板和第二接線板之間的空隙中。
10. 根據權利要求8所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中作為焊球，使用一種通過用焊料涂敷金屬球中心件的外表面而 形成的包含中心的焊球。
11. 根據權利要求8所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中.-作為焊球，使用一種通過用焊料涂敷銅球中心件的外表面而形 成的包含中心的焊球。
12. 根據權利要求8所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中將類似焊點的第一電極形成在所述電子元件的一個表面上，而將第二電極形成在所述電子元件的另一個表面上；并且通過倒裝晶片法使所述第一電極與所述第一接線板電連接。
13. 根據權利要求8所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中-在所述電子元件的同一表面上形成第一電極和第二電極；并且 使第一電極與第一接線板電連接的步驟是通過引線接合連接實 現的。
14. 根據權利要求9所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中作為焊球，使用通過用焊料涂敷金屬球中心件的外表面形成的 包含中心的焊球。
15. 根據權利要求9所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中作為焊球，使用通過用焊料涂敷銅球中心件的外表面形成的包 含中心的焊球。
16. 根據權利要求9所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中類似焊點的第一電極形成在所述電子元件的一個表面上，而所述第二電極形成在所述電子元件的另一個表面上；并且通過倒裝晶片法使所述第一電極與所述第一接線板電連接。
17. 根據權利要求9所述的用于制造電子元件內置基底的方法，其中在所述電子元件的相同表面上形成第一電極和第二電極；并且 使第一電極與第一接線板電連接的步驟是通過引線接合連接實 現的。
全文摘要
本發明提供一種如下配置的電子元件內置基底100及其制造方法。也就是，在至少兩個板10和20之間布置一個電子元件30。所述電子元件30的一個電極34與所述板10和20中的至少一個電連接。此外，所述板10和20彼此電連接。另外，所述板10和20之間的空隙用樹脂密封。所述電子元件內置基底100的特征在于用于使板10和20彼此電連接的焊球40被布置在面向另一個板20的電子元件30的表面上。
文檔編號H05K1/14GK101207969SQ20071030068
公開日2008年6月25日 申請日期2007年12月19日 優先權日2006年12月19日
發明者井上明宣, 加治木篤典, 坪田崇, 山西學雄, 芳野裕也, 赤池貞和 申請人:新光電氣工業株式會社