專利名稱：成像模組的制作方法
技術領域：
本發明涉及成像模組，尤其涉及一種小尺寸的成像模組。
背景技術：
隨著科技的不斷發展，攜帶式電子裝置如移動電話，應用日益廣泛，同時也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動電話的附加功能。應用于移動電話 的數碼成像模組不僅要具有較高的照相性能，其還須滿足輕薄短小的要求。而數碼相機光學 元件模組中的影像感測器是決定影像感測模組大小的主要因素之一，因此，改變該影像感測 器的組成元件將有利于成像模組小型化及輕量化。
如圖1所示的一成像模組100的封裝結構，該成像模組100包括一個基板13、 一個影像感 測器15、 一塊透明玻璃18、 一個鏡頭模組10及多條引線123。其中，該基板13具有一底板 131，該底板131頂部邊緣四周邊緣垂直底板131延伸一凸緣132。該底板131頂部、影像感測 晶片15外側壁與凸緣132內側壁形成一空間133。在該空間133內設置有多個基板焊墊134。所 述影像感測器l5通過粘膠17固設于該底板l31的頂部中間部分。該影像感測器l5頂部具有一 感測區151和非感測區152，其非感測區152上設置有多個晶片焊墊153，且該多個晶片焊墊 153通過多條引線123與基板焊墊134相電性連接。該透明玻璃18的底面通過粘膠17固定在凸 緣l 32頂部以封閉所述影像感測器l 5 。
所述鏡頭模組10包括鏡筒12、鏡座14與透鏡組16。所述透鏡組16固定于鏡筒12內，鏡筒 12外側壁與鏡座14內側壁設有螺紋，鏡筒12通過螺紋套設于鏡座14內。鏡頭模組10通過粘膠 17固定在透明玻璃18頂部。
上述成像模組100采用固定在鏡頭模組10中的透鏡組16將影像信號光會聚后，經透明玻 璃18傳輸至影像感測器15的感測區151上。如此便可獲得更大的成像范圍。然而，該成像模 組100中需采用鏡頭模組10的透鏡組16來會聚光線的同時還需另外加一塊透明玻璃18來密封 影像感測器15。如此，將導致成像模組100的封裝體積較大。
另外，由于該影像感測器15所處的由基板13和透明玻璃18所封閉的空間較大，其產生的 粉塵的表面也較大，感測區151則更容易受到粉塵的污染，從而導致整個成像模組的生產良 率降低
發明內容
因此，有必要提供一種生產良率較高的小尺寸的成像模組。
一種成像模組，其包括 一個基板、 一個影像感測器、 一個蓋體、粘膠及一個鏡頭模組 。所述基板用于承載影像感測器及與該影像感測器對正設置的鏡頭模組，所述影像感測器有 一感測區和環繞感測區的非感測區，所述鏡頭模組通過所述粘膠粘著于所述基板上。所述蓋 體為一個曲面成像鏡片，該蓋體通過設置于影像感測器非感測區上的粘膠固設于影像感測器上。
相對于現有技術，所述成像模組中的蓋體為球面鏡或非鏡面鏡，其可把影像光信號成像 于影像感測器的感測區，且通過粘膠直接粘接于影像感測器的非感測區。因此，既可以將所 述蓋體用來封閉影像感測器，又可以當作成像模組中的曲面成像鏡片用，使鏡頭模組中的透 鏡組少安裝一塊曲面成像鏡片。由此，不僅所述封裝結構占用空間小，同時能夠有效減小粉 塵對影像感測器的污染提高生產良率，且節約生產成本。
圖1是一種現有的成像模組的剖視圖2是本發明成像模組第一實施例的剖視圖3是本發明成像模組第二實施例的剖視圖4是本發明成像模組第三實施例的剖視圖5是本發明成像模組第四實施例的剖視圖6是本發明成像模組第五實施例的剖視圖7是本發明成像模組第六實施例的剖視圖。
具體實施例方式
以下將結合附圖對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖2，為本發明第一實施例的成像模組200，其包括 一個基板23、 一個影像感測 器25、第一粘膠21、第二粘膠29、第三粘膠30、 一個蓋體28及一個鏡頭模組20。
所述基板20可以由玻璃纖維、強化塑料或陶瓷等材質所制成，其具有一底板210，所述 底板231上設有多個基板焊墊201 。
所述影像感測器25具有一感測區252和環繞感測區的非感測區253，所述非感測區253邊 緣設有多個晶片焊墊251。所述影像感測器25通過第二粘膠29粘著于基板23的底板231上。
所述成像模組200還包括多條引線27，所述多條引線27是由黃金等抗氧化、導電佳的材 料制成，其一端與影像感測器25的晶片焊墊251固定連接，另一端則與底板231上的基板焊墊 201電性連接，以使影像感測器25的信號通過多條引線27傳遞至基板23。本實施例先通過第二粘膠29使影像感測器25粘著于基板23的底板231上，再通過多條引 線27使影像感測器25與基板23電性連接。實際應用中，也可以用覆晶形式、內引腳貼合、自 動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測器25結構性及電性連接于基板23。
所述第一粘膠21涂布在影像感測器25的非感測區253四周并覆蓋引線27、晶片焊墊251、 基板焊墊201，且第一粘膠21的高度大于多條引線27的高度。
所述蓋體28為球面鏡或非球面鏡，所述蓋體28的周邊281通過第一粘膠21固設于影像感 測器25的非感測區253上，且所述蓋體28的周邊281的底面2811與所述第一粘膠21抵觸，從而 將影像感測器25封閉。
所述鏡頭模組20包括 一個鏡筒22、 一個鏡座24及透鏡組26。所述透鏡組26固設于所述 鏡筒22內。優選地，可在該鏡筒22的外側壁與鏡座的內側壁設置螺紋，所述鏡筒22通過螺紋 套設于鏡座24內，可以通過所述鏡筒22旋轉螺紋，達到調焦的目的。所述鏡頭模組20通過設 置在底板231頂部的第三粘膠30固設于所述底板231。優選地，為了使鏡頭模組20與影像感測 器封裝結構粘著更加牢固，所述鏡座24的頂部與底部之間形成有一個鏡座肩部241，所述鏡 座肩部241與蓋體周邊的頂面2812形成的間隙中填充有第三粘膠30。
本實施例中，鏡頭模組包括一個鏡筒22、 一個鏡座24及透鏡組26。所述透鏡組26包括兩 塊成像鏡片。實際應用中，所述鏡頭模組也可以只包括一個鏡筒22及透鏡組26，所述透鏡組 26可以只包括一塊成像鏡片，也可以包括兩塊以上成像鏡片，所述鏡頭模組20內還可以設置 有濾光片。
所述蓋體28是一塊球面鏡或非球面鏡，其將影像信號光成像于影像感測器25的感測區 252上以及封閉影像感測器25。所述第一粘膠21將所述影像感測器25、基板23、蓋體28粘成 一體。封閉所述影像感測器25空間是由設置于影像感測器25的非感測區253上的第一粘膠21 的內壁和蓋體28共同圍成，由此，不僅所述空間小，降低了影像感測器封裝結構的高度，而 且可以有效減小粉塵對影像感測器25的污染，從而提高生產良率。而且，鏡頭模組20通過第 三粘膠30粘著于底板231，所述蓋體28位于透鏡組26的像側，如此，蓋體28既可以用來封閉 影像感測器25，又可以當作成像模組200中的曲面成像鏡片用，使透鏡組26少安裝一塊曲面 成像鏡片。因此，降低了生產成本。
請一并參閱圖3與圖4，本發明第二、第三實施例的成像模組300包括 一基板33、 一影 像感測器35、第一粘膠31、第二粘膠39、第三粘膠40、 一個蓋體38及一個鏡頭模組20。
其中，所述基板33具有一底板331和所述底板331邊緣四周垂直底板331延伸有多個凸緣 332。所述多個凸緣332與影像感測器35的高度大致相同。第二、第三實施例的成像模組300與第一實施例的結構大體相同，其差異主要在于所 述底板331、多個凸緣332以及與多個凸緣332相對的影像感測器35—側壁形成一空間330，所 述基板焊墊301位于所述空間330內。優選地，為了方便打線器打線，所述基板焊墊301也可 設置于多個凸緣332的頂部。所述第一粘膠31涂布在影像感測器35的非感測區353邊緣四周并 覆蓋所述形成的空間330。
同樣地，所述影像感測器35通過第二粘膠39粘著于底板331上。所述成像模組300還包括 多條引線37，所述多條引線37其一端與晶片焊墊351固定連接，另一端則與基板焊墊301電性 連接，以使影像感測器35的信號通過多條引線37傳遞至基板33。所述第一粘膠31的高度大于 所述引線37的高度。
所述蓋體38周邊381底面3811粘著于第一粘膠31上，從而將影像感測器35封閉。該蓋體 38為球面鏡或非球面鏡，其位于透鏡組16的像側，用于將影像信號光成像于影像感測器35的 感測區且封閉影像感測器35。所述第一粘膠31使所述影像感測器35、基板33以及蓋體38粘成 一體。所述鏡頭模組20通過設置在凸緣332頂部3321的第一粘膠31固設于多個凸緣332頂部 3321。優選地，為了使鏡頭模組20與影像感測器封裝結構粘著更加牢固，所述鏡座24的頂部 與底部之間形成有一個鏡座肩部241，所述鏡座肩部241與蓋體周邊的頂面3812形成的間隙中 填充有第三粘膠40。
底板331邊緣四周垂直底板331延伸的多個凸緣332既可防止第一粘膠31出現溢膠現象， 也可增加蓋體38周邊381底面3811與第一粘膠31的接觸面積，使蓋體38粘著更牢固，進一步 提高生產良率。基板焊墊301設置于凸緣332頂部3321同時可方便打線器打線，提高生產速率
請一并參閱圖5、圖6，本發明第四、第五實施例成像模組400包括 一個基板42、 一個 影像感測器45、第一粘膠41、第二粘膠49、第三粘膠43、 一個蓋體48及一個鏡頭模組20。
所述基板42具有一底板423和所述底板423邊緣四周垂直底板423延伸的階梯凸緣，即第 一凸緣421與第二凸緣422。基板42上的基板焊墊401既可設于底板423上，也可設于第二凸緣 422頂部。
所述影像感測器45具有一感測區452和環繞感測區的非感測區453。該非感測區453邊緣 設有多個晶片焊墊451。
同樣地，所述影像感測器45通過第二粘膠49粘著于底板423上。所述成像模組400還包括 多條引線47。所述多個晶片焊墊451其通過所述多條引線47與所述多個基板焊墊401對應電性 連接，以使影像感測器45的信號通過多條引線47傳遞至基板42。所述第一粘膠41涂布在影像感測器45的非感測區453四周并覆蓋晶片焊墊451。且第一粘 膠41的高度大于等于第一凸緣421的高度。所述蓋體48的周邊481通過所述第一粘膠41固設于 影像感測器45的非感測區453上，該蓋體48為球面鏡或非球面鏡，其位于鏡頭模組的像側， 用于將影像信號光成像于影像感測器45的感測區，且蓋體周邊481的底面4811與所述第一粘 膠41抵觸，從而將影像感測器45的感測區452封閉。
所述鏡頭模組20包括 一個鏡筒22、 一個鏡座24及透鏡組26。所述透鏡組26固設于所述 鏡筒22內。優選地，可在該鏡筒22的外側壁與鏡座的內側壁設置螺紋，所述鏡筒22通過螺紋 套設于鏡座24內，可以通過所述鏡筒22旋轉螺紋，達到調焦的目的。所述鏡頭模組20通過設 置在第一凸緣421頂部的第三粘膠43固設于所述第一凸緣421頂部。優選地，為了使鏡頭模組 20與影像感測器封裝結構粘著更加牢固，所述鏡座24的頂部與底部之間形成有一鏡座肩部 241，所述鏡座肩部241與蓋體周邊的頂面4812形成的間隙中填充有第三粘膠43。
請參閱圖7，本發明第六實施例的成像模組400包括 一個基板42、 一個影像感測器45、 第一粘膠41、第二粘膠49、第三粘膠43、第四粘膠44、 一個蓋體48及一個鏡頭模組20。
本實施方式的成像模組與第四、第五實施例的成像模組大體相同，其差異主要在于基 板42上的基板焊墊401設置于第一凸緣421頂部，所述第四粘膠44涂布并覆蓋該基板焊墊401 ;所述第一粘膠41涂布在影像感測器45的非感測區453四周并覆蓋晶片焊墊451，且第一粘膠 41的高度大于等于第一凸緣421的高度；所述蓋體48的周邊481通過所述第一粘膠41與第四粘 膠44固設于影像感測器45的非感測區453上，該蓋體48為球面鏡或非球面鏡，其將影像信號 光成像于影像感測器45的感測區。且蓋體周邊481的底面4811與所述第一粘膠41與第四粘膠 44抵觸，從而將影像感測器45封閉。
相對于現有技術，所述蓋體為球面鏡或非球面鏡，其可把影像光信號成像于影像感測器 的感測區，該蓋體位于透鏡組的像側，其通過粘膠直接粘接于影像感測器的非感測區，因此 ，既可以將所述蓋體用來封閉影像感測器，又可以當作透鏡組中的曲面成像鏡片用，使鏡頭 模組中的透鏡組少安裝一塊成像鏡片。由此，不僅所述封裝結構占用空間小，同時能夠有效 減小粉塵對影像感測器的污染提高生產良率，且節約生產成本。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所 做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1. 一種成像模組，其包括一個基板、一個影像感測器、一個蓋體、粘膠及一個鏡頭模組，所述基板用于承載影像感測器及與該影像感測器對應設置的鏡頭模組，所述影像感測器有一感測區和環繞感測區的非感測區，所述鏡頭模組通過所述粘膠粘著于所述基板上，其特征在于所述蓋體為一個曲面成像鏡片，該蓋體通過設置于影像感測器非感測區上的粘膠固設于影像感測器上。
2.如權利要求l所述的成像模組，其特征在于所述蓋體為球面鏡 或非球面鏡。
3.如權利要求l所述的成像模組，其特征在于所述影像感測器非 感測區設置有多個晶片焊墊，所述基板的底板邊緣四周對應多個晶片焊墊設置有與其電性連 接的多個基板焊墊。
4.如權利要求3所述的成像模組，其特征在于所述成像模組還包 括多條引線，所述多個晶片焊墊與基板焊墊通過所述多條引線對應電性連接。
5.如權利要求4所述的成像模組，其特征在于所述粘膠覆蓋所述 多條引線、所述晶片焊墊及所述基板焊墊。
6.如權利要求5所述的成像模組，其特征在于所述基板有一底板 ，沿底板邊緣四周垂直底板延伸有多個凸緣，所述多個凸緣的高度與所述影像感測器的高度 相當，所述基板的底板，多個凸緣以及與多個凸緣相對的影像感測器的側壁形成一空間，所 述粘膠覆蓋所述形成的空間。
7.如權利要求6所述的成像模組，其特征在于所述多個基板焊墊 設置在所述基板的多個凸緣頂部，所述粘膠覆蓋所述多條引線、所述晶片焊墊及所述基板焊 墊。
8.如權利要求4至7任一項所述的成像模組，其特征在于所述粘膠 將所述基板、影像感測器、所述多條引線、所述蓋體粘合為一體。
9.如權利要求l所述的成像模組，其特征在于所述基板具有一底板和所述底板邊緣四周垂直底板延伸的階梯形凸緣，凸緣頂部對應多個晶片焊墊設置有多個 基板焊墊，所述粘膠覆蓋所述晶片焊墊及所述設置于第一凸緣頂部的基板焊墊，所述鏡頭模 組通過所述粘膠粘著于所述凸緣頂部。
10.如權利要求1或6或9所述的成像模組，其特征在于所述鏡座的頂部與底部之間形成有一鏡座肩部，所述鏡座肩部與蓋體周邊的頂面形成的間隙中填充有粘 膠。
全文摘要
一種成像模組，其包括一個基板、一個影像感測器、一個蓋體、粘膠及一個鏡頭模組。所述基板用于承載影像感測器及與該影像感測器對正設置的鏡頭模組，所述影像感測器有一感測區和環繞感測區的非感測區，所述鏡頭模組通過所述粘膠粘著于所述基板上。所述蓋體為一個曲面成像鏡片，該蓋體通過設置于影像感測器非感測區上的粘膠固設于影像感測器上。本發明的成像模組體積小，生產成本低且可以有效減小粉塵對影像感測器的污染，從而提高產品良率。
文檔編號H05K1/18GK101285921SQ20071020045
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月13日 優先權日2007年4月13日
發明者吳英政 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司