專利名稱：內埋式線路板及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板及其制作方法，且特別涉及一種內埋式線路板
(embedded circuit board)及其制作方法。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得 更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的 趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置線路基板，此線路基板除了具有導 電線路以外，亦可承載單個例如是電容、電感、電阻或是IC芯片的電子元 件，以作為電子產品的資料處理單元，然而電子元件或是導電線路配置于線 路基板上會造成承載面積增加，因而如何將電子元件以及導電線路內埋于線 路基板中，已成為當前的關鍵技術。
發明內容
本發明提供一種內埋式線路板及其制作方法，其可有效地縮減內埋式線 路板的尺寸，以使內埋式線路板符合輕、薄、短、小的設計趨勢。
本發明提供一種內埋式線路板的制作方法，其可提升內埋式線路板的制 作效率。
本發明提出一種內埋式線路板，其包括介電層(dielectric layer)、 二線路 層(circuit layer)以及電子元件。這些線路層分別內埋于介電層的兩側邊。此 外，電子元件是內埋于介電層中，且與這些線路層其中之一電性連接。
在本發明的一 實施例中，電子元件與線路層間電性連接的型態為倒裝焊 接合(flip chip)。
在本發明的 一 實施例中，介電層的材料包括玻璃環氧基樹脂(FR-4 、 FR-5)、雙順丁烯二酸酰亞胺(Bismaleimide-Triazine， BT)或環氧樹脂(epoxy resin)。
在本發明的 一 實施例中，電子元件為有源元件或是無源元件。本發明另提出一種內埋式線路板的制作方法，其包括下列步驟。首先， 提供一復合載板，復合載板包括第一載板、第二載板以及第三載板，第一載 板與第二載板分別位于第三載板的兩側。接著，分別于第一載板與第二載板 上形成線路層。然后，移除第三載板，以分離第一載板以及第二載板。接著， 于第一載板上形成與線路層電性連接的電子元件，其中第一載板、與第一載 板對應的線路層以及電子元件構成第 一線^各結構，而第二載板以及與其對應 的線路層構成第二線路結構。接著，提供一介電層，并分別于介電層的兩側 壓合第一線路結構以及第二線路結構。之后，移除第一載板以及第二載板， 以形成內埋式線路板，其中介電層的一側內埋有電子元件以及與第 一載板對 應的線路層，另 一側內埋有與第二載板對應的線路層。
在本發明的一實施例中，于第一載板以及第二載板上形成線路層的方法 包括下列步驟。首先，于第一載板以及第二載板上形成導電層。接著，圖案 化導電層以形成線路層。
在本發明的 一 實施例中，圖案化導電層以形成線路層的方法包括下列步 驟。首先，于每一個導電層上形成光刻膠層。接著，圖案化該光刻膠層以形 成圖案化光刻膠層，其中圖案化光刻膠層暴露出部分導電層。然后，移除圖 案化光刻膠層暴露出的部分導電層，以形成線路層。之后，移除該圖案化光 刻膠層。
在本發明的 一 實施例中，圖案化該光刻膠層的方法包括光刻工藝
(lithography process)。
本發明再提出一種內埋式線路板的制作方法，其包括下列步驟。首先， 提供一復合載板，復合載板包括第一載板、第二載板以及第三載板，第一載 板與第二載板分別位于第三載板的兩側。接著，分別于第一載板與第二載板 上形成線路層。然后，于第一載板上形成與線路層電性連接的電子元件，其 中第一載板、與第一載板對應的線路層以及電子元件構成第一線路結構，第 二載板以及與其對應的線路層構成第二線路結構，而第一線路結構、第二線 路結構以及第三載板構成一復合線路結構。接著，移除第三載板，以分離第 一線路結構以及第二線路結構。接著，提供一介電層，并分別于介電層的兩 側壓合第一線路結構以及第二線路結構。之后，移除第一載板以及第二載板， 以形成內埋式線路板，其中介電層的 一側內埋有電子元件以及與第 一載板對 應的線路層，另一側內埋有與第二載板對應的線路層。在本發明的一實施例中，于第一載板以及第二載板上形成線路層的方法 包括下列步驟。首先，于第一載板以及第二載板上形成導電層。接著，圖案 化導電層以形成線路層。
在本發明的一 實施例中，圖案化導電層以形成線路層的方法包括下列步 驟。首先，于每一個導電層上形成光刻膠層。接著，圖案化該光刻膠層以形 成圖案化光刻膠層，其中圖案化光刻膠層暴露出部分導電層。然后，移除圖 案化光刻膠層暴露出的部分導電層，以形成線路層。之后，移除該圖案化光 刻膠層。
在本發明的一實施例中，圖案化該光刻膠層的方法包括光刻工藝。
本發明又提出一種內埋式線路板的制作方法，其包括下列步驟。首先， 提供一復合載板，復合載板包括第一載板、第二載板以及第三載板，第一載 板與第二載板分別位于第三載板的兩側。接著，分別于第一載板與第二載板 上形成線路層。然后，于第一載板上形成與線路層電性連接的電子元件，其 中第一載板、與第一載板對應的線路層以及電子元件構成第一線路結構，而 第二載板以及與其對應的線路層構成第二線路結構。接著，移除第三載板， 以分離第一線路結構以及第二線路結構。提供另一復合線路結構，并于另一 復合線路結構具有電子元件的一側壓合第二介電層與第二線路結構，于另一 側壓合第 一介電層與第 一線路結構，其中第二介電層位于另 一復合線路結構 與第二線路結構之間，第 一介電層位于另 一復合線路結構與第 一線路結構之 間。之后，移除第一載板、第二載板以及第三載板，以形成二內埋式線路板， 其中第一介電層以及第二介電層的一側內埋有電子元件以及與第一載板對 應的線路層，另 一側內埋有與第二載板對應的線路層。
在本發明的 一 實施例中，于第 一載板以及第二載板上形成線路層的方法 包括下列步驟。首先，于第一載板以及第二載板上形成導電層。接著，圖案 化導電層以形成線路層。
在本發明的 一 實施例中，圖案化導電層以形成線路層的方法包括下列步 驟。首先，于每一個導電層上形成光刻膠層。接著，圖案化該光刻膠層以形 成圖案化光刻膠層，其中圖案化光刻膠層暴露出部分導電層。然后，移除圖 案化光刻膠層暴露出的部分導電層，以形成線路層。之后，移除該圖案化光 刻膠層。
在本發明的 一 實施例中，圖案化該光刻膠層的方法包括光刻工藝。本發明是采用堆疊的方式來將電子元件以及線路層配置于內埋式線路 板中。因此，本發明可縮減內埋式線路板的尺寸，以符合輕、薄、短、小的 設計趨勢。此外，在同樣面積的內埋式線路板中，本發明可置入更多線路層 以及電子元件，以提升了內埋式線路板的效能。另一方面，相較于應用激光 成孔以及機械鉆孔的方式來制作線路層，本發明的內埋式線路板的制作方法 有較佳的線路層制作效率，進而提升內埋式線路板的整體制作效能。
另外，本發明亦提出同時制作二內埋式電路板的方法，以更有效地提升 內埋式電3各板的產能以及制作速率。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并 配合附圖，作詳細i兌明如下。
圖1A至圖1K繪示本發明一實施例的內埋式線路板的制作方法的流程 剖#見圖。
圖2A至圖2K繪示本發明另一實施例的內埋式線路板的制作方法的流 程剖視圖。
圖3A至圖3K繪示本發明再一實施例的內埋式線路板的制作方法的流 程剖視圖。
附圖標記說明
100:內埋式線^各板110復合載板
112:第一載板114第二載板
116:第三載板120導電層
120，線路層130光刻膠層
130，圖案化光刻膠層140電子元件
150:介電層150，第一介電層
150":第二介電層SIOO、S100，復合線路結構
S110:第一線路結構S120:第二線路結構
具體實施例方式
圖1A至圖1K繪示本發明一實施例的內埋式線路板的制作方法的流程剖視圖。本實施例的內埋式線路板的制作方法包括下列步驟首先，如圖1A 所示，提供復合載板110，復合載板110包括第一載板112、第二載板114 以及第三載板116，第一載板112與第二載板114分別位于第三載板116的 兩側。接著，如圖1B至圖1F所示，分別于第一載板112與第二載板114上 形成線路層120，。下文中，本實施例將先針對線路層120，的形成方式做詳細 說明。
承上所述，在本實施例中，分別于第一載板112與第二載板114上形成 線路層120，的方式包括下列步驟首先，于第一載板112以及第二載板114 上形成材料例如是銅的導電層120(如圖1B所示)。接著，例如是通過壓合 (lamination)的方式以于每一個導電層120上形成光刻膠層130(如圖1C所 示)。接著，例如是通過光刻工藝來圖案化該光刻膠層130以形成圖案化光 刻膠層130，(如圖1D所示)。其中，圖案化光刻膠層130，暴露出部分導電層 120。然后，例如是通過蝕刻工藝(etchingprocess)來移除圖案化光刻膠層130， 暴露出的部分導電層120，并移除該圖案化光刻膠層130，即可完成線路層 120，的制作(如圖1E至圖1F所示)。
在完成線路層120，的制作后，接著如圖1G所示，移除第三載板116， 以分離第一載板112以及第二載板114。接著，如圖1H所示，于第一載板 112上形成與線路層120，電性連接的電子元件140,其中電子元件140與線 路層120，間電性連接的型態例如為倒裝焊接合，且電子元件可以是有源元件 或是無源元件。在本實施例中，第一載板112、與第一載板112對應的線路 層120，以及電子元件140構成第一線路結構S110,而第二載板114以及與 其對應的線路層120，構成第二線路結構S120。接著，如圖1I至圖1J所示， 提供介電層150,并分別于介電層150的兩側邊壓合第一線路結構S110以及 第二線路結構S120。其中，介電層150的材料例如是玻璃環氧基樹脂、雙 順丁烯二酸酰亞胺或環氧樹脂。之后，如圖1K所示，例如是利用剝離法 (lift-off)來移除第一載板112以及第二載板114。如此一來，即可完成本實施 例的內埋式線^各板100的制作，其中介電層150的一側內埋有電子元件140 以及與第一載板對應的線路層120，，另一側內埋有與第二載板對應的線路層 120，。
圖2A至圖2K繪示本發明另一實施例的內埋式線路板的制作方法的流 程剖視圖。其中，圖2A至圖2F的制作流程與圖1A至圖1F的制作流程相同，本文在此即不做任何贅述。在本實施例中，完成圖2F所示的線路層120， 的制作后，本實施例會預先于第一載板112上形成與線路層120，電性連接的 電子元件140(如圖2G所示)。同樣地，第一載板112、與第一載板112對應 的線路層120，以及電子元件140構成第一線路結構SllO，而第二載板114 以及與其對應的線路層120，構成第二線路結構S120。此外，第一線路結構 SllO、第二線路結構S120以及第三載板116構成復合線路結構SIOO。接著， 如圖2H所示，移除第三載板116，以分離第一線路結構S110以及第二線路 結構S120。接著，與圖ll至圖1K所示的工藝相同，提供介電層150，并分 別于介電層150的兩側壓合第一線路結構S110以及第二線路結構S120(如圖 21至圖2J所示),接著再移除第一載板112以及第二載板114(如圖2K所示)。 如此一來，同樣可形成內埋式線路板100。
圖3A至圖3K繪示本發明再一實施例的內埋式線路板的制作方法的流 程剖視圖。其中，圖3A至圖3H的制作流程與圖2A至圖2H的制作流程相 同，本文在此即不做任何贅述。在本實施例中，在移除第三載板116,以分 離第一線路結構S110以及第二線路結構S120(如圖3H所示)之后，本實施例 會提供另一復合線路結構SIOO，，并于復合線路結構S100，具有電子元件140 的一側壓合第二介電層150，，與第二線路結構S120，于另一側壓合第一介電 層150，與第一線3各結構S110(如圖31至圖3J所示)，其中第二介電層150" 位于復合線路結構S100，與第二線路結構S120之間，第一介電層150，位于復 合線路結構S100，與第一線路結構S110之間。之后，同樣可利用剝離法來移 除第一載板112、第二載板114以及第三載板116，即可形成內埋式線路板 IOO，以及IOO，，(如圖3K所示)。其中，內埋式線路板IOO，以及IOO"的組成相 同于內埋式線路^反IOO(如圖1K所示)的組成。
綜上所述，本發明是利用堆疊的方式來將具有電子元件與線路層的第一 載板以及具有線路層的第二載板分別壓合于介電層的兩側，以使介電層的兩 側分別內埋有線路層以及線路層與電子元件的組合。相較于將線路層以及電 子元件配置在同一平面的線路板設計方式，本發明能有效地縮減內埋式線路 板的尺寸，以使內埋式線路板符合輕、薄、短、小的設計趨勢。此外，在同 樣面積的內埋式線路板中，本發明可置入更多線路層以及電子元件，以提升 了內埋式線路板的效能。另外，相較于應用激光成孔以及機械鉆孔的方式來 制作線路層，由于本發明是利用光刻工藝來定義線路層的配設位置，因此本
10發明有較佳的線路層制作效率，進而提升了內埋式線路板的整體制作效能。 另一方面，本發明亦提出同時制作二內埋式電路板的方法，以更有效地
提升內埋式電路板的產能以及制作速率。
雖然本發明已以優選實施例披露如上，然其并非用以限定本發明，本領
域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因
此本發明的保護范圍當視后附的權利要求所界定的為準。
權利要求
1. 一種內埋式線路板的制作方法，包括提供一復合載板，該復合載板包括第一載板、第二載板以及第三載板，該第一載板與該第二載板分別位于該第三載板的兩側；分別于該第一載板與該第二載板上形成線路層；移除該第三載板，以分離該第一載板以及該第二載板；于該第一載板上形成與該線路層電性連接的電子元件，其中該第一載板、與該第一載板對應的該線路層以及該電子元件構成第一線路結構，而該第二載板以及與其對應的該線路層構成第二線路結構；提供一介電層，并分別于該介電層的兩側壓合該第一線路結構以及該第二線路結構；以及移除該第一載板以及該第二載板，以形成內埋式線路板，其中該介電層的一側內埋有該電子元件以及與該第一載板對應的該線路層，另一側內埋有與該第二載板對應的該線路層。
2. 如權利要求1所述的內埋式線路板的制作方法，其中于該第一載板以 及該第二載板上形成該線路層的方法包括于該第一載板以及該第二載板上形成導電層；以及 圖案化該導電層以形成該線路層。
3. 如權利要求2所述的內埋式線路板的制作方法，其中圖案化該導電層 以形成該線路層的方法包括于各該導電層上形成光刻膠層；圖案化該光刻膠層以形成圖案化光刻膠層，其中該圖案化光刻膠層暴露 出部分該導電層；移除該圖案化光刻膠層暴露出的部分該導電層，以形成該線路層；以及 移除該圖案化光刻膠層。
4. 如權利要求3所述的內埋式線路板的制作方法，其中圖案化該光刻膠 層的方法包括光刻工藝。
5. —種內埋式線路板的制作方法，包括提供一復合載板，該復合載板包括第一載板、第二載板以及第三載板， 該第 一載板與該第二載板分別位于該第三載板的兩側；分別于該第一載板與該第二載板上形成線路層；于該第一載板上形成與該線路層電性連接的電子元件，其中該第一載 板、與該第一載板對應的該線路層以及該電子元件構成第一線路結構，而該 第二載板以及與其對應的該線路層構成第二線路結構；移除該第三載板，以分離該第 一線路結構以及該第二線路結構；提供一介電層，并分別于該介電層的兩側壓合該第 一線路結構以及該第 二線5各結構；以及移除該第一載板以及該第二載板，以形成內埋式線路板，其中該介電層 的一側內埋有該電子元件以及與該第一載板對應的該線路層，另 一側內埋有 與該第二載板對應的該線路層。
6. 如權利要求5所述的內埋式線路板的制作方法，其中于該第一載板以 及該第二載板上形成該線路層的方法包括于該第一載板以及該第二載板上形成導電層；以及 圖案化該導電層以形成該線路層。
7. 如權利要求6所述的內埋式線路板的制作方法，其中圖案化該導電層 以形成該線路層的方法包括于各該導電層上形成光刻膠層；圖案化該光刻膠層以形成圖案化光刻膠層，其中該圖案化光刻膠層暴露 出部分該導電層；移除該圖案化光刻膠層暴露出的部分該導電層，以形成該線路層；以及 移除該圖案化光刻膠層。
8. 如權利要求7所述的內埋式線路板的制作方法，其中圖案化該光刻膠 層的方法包括光刻工藝。
9. 一種內埋式線路板的制作方法，包括提供一復合載板，該復合載板包括第一載板、第二載板以及第三載板， 該第一載板與該第二載板分別位于該第三載板的兩側；分別于該第 一載板與該第二載板上形成線路層；于該第 一載板上形成與該線路層電性連接的電子元件，其中該第一載 板、與該第一載板對應的該線路層以及該電子元件構成第一線路結構，該第 二載板以及與其對應的該線路層構成第二線路結構，而該第一線路結構、該 第二線路結構以及該第三載板構成一復合線路結構；移除該第三載板，以分離該第一線路結構以及該第二線路結構；提供另一復合線路結構，并于另一該復合線路結構具有該電子元件的一 側壓合第二介電層與該第二線路結構，于另一側壓合第一介電層與該第一線 路結構，其中該第二介電層位于另 一該復合線路結構與該第二線路結構之間，該第一介電層位于另一該復合線路結構與該第一線路結構之間；以及移除該第三載板、該第一載板以及該第二載板，以形成二內埋式線路板， 其中該第一介電層以及該第二介電層的一側內埋有該電子元件以及與該第 一載板對應的該線路層，另 一側內埋有與該第二載板對應的該線路層。
10. 如權利要求9所述的內埋式線路板的制作方法，其中于該第一載板以 及該第二載板上形成該線路層的方法包括于該第一載板以及該第二載板上形成導電層；以及 圖案化該導電層以形成該線路層。
11. 如權利要求10所述的內埋式線路板的制作方法，其中圖案化該導電 層以形成該線路層的方法包括于各該導電層上形成光刻膠層；圖案化該光刻膠層以形成圖案化光刻膠層，其中該圖案化光刻膠層暴露 出部分該導電層；移除該圖案化光刻膠層暴露出的部分該導電層，以形成該線路層；以及 移除該圖案化光刻膠層。
12. 如權利要求11所述的內埋式線路板的制作方法，其中圖案化該光刻 膠層的方法包括光刻工藝。
13. —種內埋式線路板，包括 介電層；二線路層，分別內埋于該介電層的兩側邊；以及電子元件，內埋于該介電層中，且與該線路層其中之一電性連接。
14. 如權利要求13所述的內埋式線路板，其中該電子元件與該線路層間 電性連接的型態為倒裝焊接合。
15. 如權利要求13所述的內埋式線路板，其中該介電層的材料包括玻璃 環氧基樹脂、雙順丁烯二酸酰亞胺或環氧樹脂。
16. 如權利要求13所述的內埋式線路板，其中該電子元件為有源元件或 是無源元件。
全文摘要
本發明公開了一種內埋式線路板，其包括介電層、二線路層以及電子元件。這些線路層分別內埋于介電層的兩側邊。此外，電子元件是內埋于介電層中，且與這些線路層其中之一電性連接。此外，本發明還公開了一種內埋式線路板的制作方法。
文檔編號H05K3/32GK101472399SQ200710194380
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月26日 優先權日2007年12月26日
發明者張振銓 申請人:欣興電子股份有限公司