高頻信號處理模塊和電子器件的制作方法

專利名稱：高頻信號處理模塊和電子器件的制作方法
技術領域：
本發明涉及處理高頻信號的高頻信號處理模塊，以及涉及包括這種高頻信號 處理模塊的電子器件。發明內容作為例如日本的數字地面電視廣播的一種形式，被稱為"One Seg (l頻段)" 的廣播服務在2006年4月被啟動，它使用了模擬電視廣播信道的13個頻段當中被 預留用于移動設備(諸如移動電話和移動終端)的那一個頻段。使用諸如移動電話 等備用于One Seg廣播的移動設備，用戶可收看與通過普通數字地面電視廣播所看 到的相同的廣播節目，并且也可使用專門為OneSeg廣播準備的數據廣播內容。列舉一些用于移動設備的其它已知的數字廣播系統DVB-H (手持數字視頻廣播)；MediaFLO (媒體FLO) ; TDMB (地面數字多媒體廣播)；SDMB (衛 星數字多媒體廣播)；以及DMB-T (數字多媒體廣播-地面)。備用于這些數字廣播的移動設備結合了高頻信號處理模塊，其包括高頻信 號處理電路，通過選擇從廣播站發射的、對應于給定信道的電視信號來處理高頻信 號；以及數字信號處理電路，通過將經調制的數字信號解調為諸如遵照MPEG的 TS (傳輸流)信號來處理數字信號。現在將給出包括高頻信號處理電路和數字信號處理電路的一種常規高頻信號 處理模塊的描述。圖5是示出了包括高頻信號處理電路和數字信號處理電路的常規 高頻信號處理模塊卯的結構的輪廓的側剖面圖。在圖5中，高頻信號處理模塊90 被用作電子器件的組件并被連接至該電子器件中所設的、其上形成有高頻信號的信 號通道的主電路板99。高頻信號處理模塊卯包括模塊基座(base) 91，具有向下開口的凹槽91a 和連接至布置在凹槽91a的開口側的主電路板99的第一連接端面91b;高頻信號 處理電路92，連接至模塊基座91的頂部；以及數字信號處理電路93,連接至凹槽 91a的頂端。另一方面，JP-A-H9-283693公開了一種具有在由多層電介質膜鋪設在一起形 成的電路板的最上層中形成有接地半導體的高頻半導體器件。問題在于，圖5中所示的該常規高頻信號處理模塊90具有以下缺點。由于高 頻信號處理電路92被連接至模塊基座91的頂部，所以通過主電路板99饋送的高 頻信號如箭頭a所指示的經由模塊基座91由高頻信號處理電路92來接收。因此， 高頻信號在被高頻信號處理電路92接收之前需要傳播非常長的通道，而這導致了 敏感度退化。此外，在為了使模塊基座91緊致而將通過模塊基座91的信號通道形 成為小直徑通孔的情形中，出現了寄生感應分量，而這導致了敏感度退化。即使使用以述JP-A-H9-283693中所公開的技術，也不能克服圖5中所示的該 常規高頻信號處理模塊卯的上述缺點。發明概要鑒于以上所討論的問題，本發明的一個目的是提供一種高頻信號處理模塊， 其包括模塊基座，具有凹槽和可連接至布置在該凹槽的開口側上的外部電路板的 第一連接端；以及處理高頻信號的高頻信號處理電路，其中通過該外部電路板饋送 的高頻信號沿其被高頻信號處理電路所接收的信號通道較短，從而導致寄生感應分 量減小。本發明的另一目的是提供結合這種高頻信號處理模塊的電子器件。為了實現以上目的，根據本發明的一個方面，高頻信號處理模塊設有模塊 基座，具有凹槽和可連接至布置在該凹槽的開口側上的外部電路板的第一連接端；以及處理高頻信號的高頻信號處理電路。這里，該高頻信號處理電路具有可連接至 布置在該模塊基座的凹槽的開口側上的外部電路板的第二連接端，并被容納在模塊 基座的凹槽內部。使用該結構，通過外部電路板饋送的高頻信號通過高頻信號處理電路直接從 外部電路板接收。因而，通過外部電路板饋送的高頻信號沿其被高頻信號處理電路 所接收的信號通道非常短，從而有助于防止敏感度退化。此外，高頻信號沿其饋送 通過外部電路板的信號通道不包括使用小直徑通孔的信號通道。這有助于防止由于 寄生感應分量而導致的敏感度退化。在上述結構中，可另外設置在模塊基座凹槽的外部連接到模塊基座的數字信 號處理電路，并且模塊基座和高頻信號處理電路彼此不形成接觸。使用此結構，數字信號幾乎不會從數字信號處理電路泄漏到高頻信號處理電 路中。因而，根據本發明的高頻信號處理電路可包括電子器件中所需的備用于數字廣播的數字信號處理電路，但可防止由于數字信號從數字信號處理電路泄漏到高 頻信號處理電路而產生的敏感度退化，如圖5中所示的常規高頻信號處理模塊90中由于高頻信號處理電路92和數字信號處理電路93兩者被連接到模塊基座91而 發生的這種泄漏(參見圖5中的箭頭p)。在上述結構中，還可另外設置將高頻信號處理電路定位在模塊基座的凹槽內 部的固定位置中的固定件。使用此結構，能夠防止諸如敏感度退化等在高頻信號處 理電路被布置在不穩定位置上時所出現的各種問題。在上述結構中，該固定件可以是布置于模塊基座與高頻信號處理電路之間的 絕緣片。采用這種結構，能夠將高頻信號處理電路定位在模塊基座的凹槽內部的固 定位置上，并且另外防止了由于數字信號從數字信號處理電路泄漏到高頻信號處理 電路所引起的敏感度退化。使用粘合材料的絕緣片使得易于將高頻信號處理電路定位在固定位置上。與 之相比，使用軟材料(諸如聚氨酯)的絕緣片有助于利用絕緣片的減震特性防止由 于諸如震動等外在因素導致的模塊基座和高頻信號處理電路的損壞，并且利用絕緣 片的彈性還有助于防止模塊基座與高頻信號處理電路之間的不良接觸，甚至在其之 間由于某些原因喪失了平行性的情形中也能如此。在上述結構中，該固定件可以是注入到模塊基座的凹槽中的樹脂。采用這種 結構，能夠防止例如由于諸如震動等外在因素所引起的模塊基座和高頻信號處理電 路的損壞等問題。此外，使用絕緣樹脂有助于防止由于數字信號從數字信號處理電 路泄漏到高頻信號處理電路而導致的敏感度退化。根據本發明的另一方面，高頻信號處理模塊設有連接至外部電路板的模塊 基座；連接至外部電路板的高頻信號處理電路；以及數字信號處理電路。這里，模塊基座在其一面上具有凹槽式的開口，并且模塊基座的這一面被連接至外部電路板 以使連接至外部電路板的高頻信號處理電路被容納于凹槽的內部。此外，數字信號 處理電路被連接至模塊基座的與上述這一面相對的一面。根據本發明的又一方面， 一種電子器件設有按上述構造的高頻信號處理模塊， 并且另外設有具有高頻信號的信號通道的主電路板。這里，第一和第二連接端被各 自連接至主電路板。在以上結構中，高頻信號處理電路可以是半導體集成電路，并且第二連接端可以通過倒裝(flip-chip)連接被連接至主電路板。采用這種結構，可以使得高頻信號處理電路與主電路板之間的距離比通過焊線或引線框實現連接的情形中的要短，從而可以抑制寄生感應分量的形成。因此，防止敏感度退化是可能的。在以上結構中，第二連接端與主電路板之間的間隙可用底部填充樹脂來填充。 采用這種結構，能夠防止由于諸如震動等在第二連接端通過倒裝連接被連接至主電 路板的情形中可能會出現的外在因素所引起的損壞。


根據以下結合附圖的本發明的優選實施例的具體描述，本發明這些和其它目 的及特征將顯而易見，附圖中圖1是示出了高頻信號處理模塊10的結構的輪廓的側剖面圖；圖2是示出了高頻信號處理模塊10被連接至主電路板19的工序的示圖；圖3是示出了在第二連接端面12a通過倒裝連接被連接至主電路板19的情形 中所觀測到的高頻信號處理模塊10的結構的輪廓的側剖面圖；圖4是示出了在高頻信號處理模塊10設有絕緣片15的情形中所觀測得到的 其結構的輪廓的側剖面圖；以及圖5是示出了高頻信號處理模塊90的結構的輪廓的側剖面圖。
具體實施方式
以下將參照附圖對本發明的實施例進行描述。圖1是示出了體現本發明的高頻信號處理模塊10的結構的輪廓的側剖面圖。 在圖1中，高頻信號處理模塊10被用作電子器件的組件，并被連接至該電子器件 中所設的其上形成有高頻信號的信號通道的主電路板19 (外部電路板)。高頻信號處理模塊IO包括模塊基座11，具有向下開口的凹槽lla和連接至 布置在該凹槽lla的開口側上的主電路板19的第一連接端面lib;高頻信號處理 電路12，具有通過某種手段連接至布置在模塊基座11的凹槽lla的開口側上的主 電路板19的第二連接端面12a，該高頻信號處理電路12被容納在模塊基座11的 凹槽lla的內部；以及數字信號處理電路13,連接至模塊基座11的頂部。這里， 模塊基座11和高頻信號處理電路12彼此不形成接觸。高頻信號處理電路12的第 二連接端面12a通過其被連接至主電路板19的手段將在以下作具體描述。在上述結構的高頻信號處理模塊10中，高頻信號處理電路12具有被連接至 布置在模塊基座11的凹槽lla的開口側上的主電路板19的第二連接端面12a，并 被容納在模塊基座ll的凹槽lla的內部。因此，通過主電路板19饋送的高頻信號如箭頭A所指示的由高頻信號處理電路2直接從主電路板19接收。相應地，通過主電路板19饋送的高頻信號沿其被高頻信號處理電路12接收的信號通道非常 短，從而防止了敏感度退化。此外，通過主電路板19饋送的高頻信號沿其傳播的信號通道不包括使用模塊基座11中所形成的小直徑通孔的信號通道。因此，它能 夠防止由于寄生感應分量所引起的敏感度退化。高頻信號處理模塊IO還包括連接至模塊基座11的頂部的數字信號處理電路 13，并且模塊基座11與高頻信號處理電路12彼此不形成接觸。因此，數字信號幾 乎不會如箭頭B所指示的從數字信號處理電路13泄漏到高頻信號處理電路12。因 此，高頻信號處理模塊IO可包括電子器件中所需的備用于數字廣播的數字信號處 理電路13，但它可以防止由于數字信號從數字信號處理電路泄漏到高頻信號處理 電路所引起的敏感度退化，如在圖5中所示的常規高頻信號處理模塊卯中由于高 頻信號處理電路92和數字信號處理電路93兩者都被連接至模塊基座91所發生的 這種泄漏(參見圖5中的箭頭p)。接著，將對高頻信號處理模塊10與主電路板19通過其被連接在一起的工序 進行描述。圖2是示出了高頻信號處理模塊10通過其被連接至主電路板19的工序 的示圖。為了將高頻信號處理模塊10連接至主電路板19，如圖2所示，首先將高 頻信號處理電路12的第二連接端面12a連接至主電路板19;然后將模塊基座11 的第一連接端面llb連接至主電路板19，從而使得高頻信號處理電路12被容納在 模塊基座11的凹槽lla的內部；最后將數字信號處理電路13連接至模塊基座11 的頂部。接著，關于其中高頻信號處理電路12是半導體集成電路的情形，將對第二連 接端面12a通過其被連接至主電路板19的手段進行詳細描述。圖3是在第二連接 端面12a通過倒裝連接被連接至主電路板19的情形中所觀測到的高頻信號處理模 塊10的結構的輪廓的側剖面圖。這里，高頻信號處理電路12的第二連接端面12a 通過直接形成于第二連接端面12a上的焊料凸點14被連接至主電路板19。通過以倒裝連接這種方式將高頻信號處理電路12的第二連接端面12a連接至 主電路板19有助于將高頻信號處理電路12與主電路板19之間的距離形成為比在 通過焊線或引線框實現連接的情形中的要短，并且也有助于減小寄生感應分量的形 成。因而，防止敏感度的退化是可能的。然而問題在于，由于高頻信號處理電路12的第二連接端面12a通過直接形成 于第二連接端面12a上的小焊料凸點14連接至主電路板19，所以可能會由于諸如震動等外在因素而造成損壞。為了避免這種情況，用底部填充樹脂(underfill resin) 來填充高頻信號處理電路12的第二連接端面12a與主電路板19之間的間隙是較佳的。此外，為了防止在高頻信號處理電路12被布置在一不穩定的位置上時所發生 的諸如敏感度退化等的各種問題，高頻信號處理模塊10較佳地另外設有將高頻信 號處理電路12定位在模塊基座11的凹槽lla內部的固定位置上的固定件。圖4 是示出了在高頻信號處理模塊10設有布置于模塊基座11與高頻信號處理電路12 之間的絕緣片15 (固定件)的情形中所觀測到的其結構的輪廓的側剖面圖。將絕緣片15布置為模塊基座11與高頻信號處理電路12之間的固定件這種方 式有助于將高頻信號處理電路12定位在模塊基座11的凹槽lla的內部的固定位置 上，并且另外還有助于防止由于數字信號從數字信號處理電路13泄漏到高頻信號 處理電路12所引起的敏感度退化。絕緣片15可以是例如粘合材料之一或軟材料之一。使用粘合材料的絕緣片15 使得易于將高頻信號處理電路12定位在固定位置上。與之相比，使用軟材料(諸 如聚氨酯)的絕緣片15有助于利用絕緣片15的減震特性防止由于諸如震動等外在 因素引起的模塊基座11和高頻信號處理電路12的損壞，并且利用絕緣片15的彈 性還有助于防止模塊基座11與高頻信號處理電路12之間的不良接觸，甚至在其之 間由于某些原因喪失了平行性的情形中也能如此。在高頻信號處理模塊10中，該固定件可以是注入到模塊基座11的凹槽lla 中的樹脂。這也有助于防止例如由諸如震動等外在因素所引起的諸如模塊基座和高 頻信號處理電路12的損壞等問題。這里使用絕緣樹脂有助于防止由于數字信號從 數字信號處理電路13泄漏到高頻信號處理電路12而導致的敏感度退化。應該理解的是，也可以與以上作為實施例具體描述的不同的方式來實踐本發 明，并且落在本發明的范圍之內的各種改動和變形是可能的。例如，雖然以上實施 例涉及模塊基座11的第一連接端面llb被連接至主電路板19以使得凹槽lla向下 開口的情形，但也可以使得凹槽lla向上開口。如上所述，在根據該實施例的高頻信號處理模塊中，該高頻信號處理電路具 有可連接至布置在模塊基座的凹槽開口側上的外部電路板的第二連接端面，并且被 容納在該模塊基座的凹槽的內部。因此，通過該外部電路板饋送的高頻信號由該高 頻信號處理電路直接從外部電路板接收。相應地，通過外部電路板饋送的高頻信號 沿其被高頻信號處理電路接收的信號通道非常短，從而防止了敏感度退化。此外，通過外部電路板饋送的高頻信號沿其傳播的信號通道不包括使用在模塊基座中形 成的小直徑通孔的信號通道。因此，它能夠防止由于寄生感應分量所引起的敏感度 退化。此外，根據該實施例的高頻信號處理模塊包括在模塊基座凹槽的外部連接至 模塊基座的數字信號處理電路，并且模塊基座與高頻信號處理電路彼此不形成接 觸。因此，數字信號幾乎不會從數字信號處理電路泄漏到高頻信號處理電路。因此 根據該實施例的高頻信號處理模塊可包括電子器件中所需的備用于數字廣播的數 字信號處理電路，但它可以防止由于數字信號從數字信號處理電路泄漏到高頻信號 處理電路所引起的敏感度退化，如在圖5中所示的常規高頻信號處理模塊90中由于高頻信號處理電路92和數字信號處理電路93兩者都被連接至模塊基座91所發 生的這種泄漏(參見圖5中的箭頭卩)。此外，根據該實施例的高頻信號處理模塊包括將高頻信號處理電路定位在模 塊基座的凹槽內部的固定位置上的固定件。這有助于防止在高頻信號處理電路被布 置在不穩定的位置上時所出現的諸如敏感度退化等各種問題。將模塊基座與高頻信號處理電路之間的絕緣片布置為固定件有助于將高頻信 號處理電路定位在模塊基座的凹槽內部的固定位置上，并且另外防止了由于數字信 號從數字信號處理電路泄漏到高頻信號處理電路所引起的敏感度退化。使用粘合材料的絕緣片使得易于將高頻信號處理電路定位在固定位置上。與 之相比，使用軟材料(諸如聚氨酯)的絕緣片有助于利用絕緣片的減震特性防止由 于諸如震動等外在因素導致的模塊基座和高頻信號處理電路的損壞，并且利用絕緣 片的彈性還有助于防止模塊基座與高頻信號處理電路之間的不良接觸，甚至在其之 間由于某些原因喪失了平行性的情形中也能如此。使用被注入到模塊基座的凹槽中的樹脂作為固定件有助于防止由于諸如震動 等外在因素所引起的諸如模塊基座和高頻信號處理電路的損壞等問題。這里使用絕 緣樹脂有助于防止由于數字信號從數字信號處理電路泄漏到高頻信號處理電路而 導致的敏感度退化。在根據該實施例的電子器件中，該高頻信號處理電路是半導體集成電路，并 且第二連接端面與主電路板是通過倒裝連接被連在一起的。這有助于使得高頻信號 處理電路與主電路板之間的距離比在通過焊線或引線框實現連接的情形中的要短， 并且也有助于減小寄生感應分量的形成。因此，防止敏感度退化是可能的。此外，在根據實施例的電子器件中，第二連接端面與主電路板之間的間隙被用底部填充樹脂來填充。這有助于防止在第二連接端面通過倒裝連接被連接至主電 路板的情形中由于可能會出現的諸如震動等外在因素所引起的損壞。
權利要求
1.一種高頻信號處理模塊，包括模塊基座，具有凹槽，以及第一連接端，可連接至布置在所述凹槽的開口側上的外部電路板；以及用于處理高頻信號的高頻信號處理電路，其中，所述高頻信號處理電路具有可連接至布置在模塊基座的凹槽的開口側上的所述外部電路板的第二連接端，并且被容納在所述模塊基座的所述凹槽內部。
2. 如權利要求1所述的高頻信號處理模塊，其特征在于，還包括 數字信號處理電路，所述數字信號處理電路在所述模塊基座的所述凹槽的外部連接至模塊基座，其中，所述模塊基座與所述高頻信號處理電路彼此不形成接觸。
3. 如權利要求1所述的高頻信號處理模塊，其特征在于，還包括 固定件，用于將所述高頻信號處理電路定位在所述模塊基座的所述凹槽內部的固定位置上。 '
4. 如權利要求3所述的高頻信號處理模塊，其特征在于， 所述固定件是布置在所述模塊基座與所述高頻信號處理電路之間的絕緣片。
5. 如權利要求3所述的高頻信號處理模塊，其特征在于， 所述固定件是注入到所述模塊基座的所述凹槽中的樹脂。
6. —種高頻信號處理模塊，包括 模塊基座，被連接至外部；高頻信號處理電路，被連接至所述外部電路板；以及 數字信號處理電路，其中，所述模塊基座在其一面上具有凹槽式的開口，并且所述模塊基座的所 述一面被連接至所述外部電路板，從而使連接至所述外部電路板的所述高頻信號處 理電路被容納于所述凹槽的內部，并且所述數字信號處理電路被連接至所述模塊基座與所述一面相對的一面。
7. —種包括如權利要求1到5的任一項所述的高頻信號處理模塊的電子器件， 還包括主電路板，所述主電路板具有高頻信號的信號通路，其中，所述第一和第二連接端被各自連接至所述主電路板。
8. 如權利要求7所述的電子器件，其特征在于， 所述高頻信號處理電路是半導體集成電路，并且 所述第二連接端通過倒裝連接被連接至所述主電路板。
9. 如權利要求8所述的電子器件，其特征在于，所述第二連接端與所述主電路板之間的間隙用底部填充樹脂來填充。
全文摘要
一種高頻信號處理模塊具有具有凹槽和可連接至布置在該凹槽的開口側上的外部電路板的第一連接端的模塊基座；以及處理高頻信號的高頻信號處理電路。高頻信號處理電路具有可連接至布置在該模塊基座的凹槽的開口側上的外部電路板的第二連接端，并且被容納在該模塊基座的凹槽內部。在該高頻信號處理模塊中，通過外部電路板饋送的高頻信號沿其被高頻信號處理電路接收的信號通道較短，從而導致寄生感應分量減小。
文檔編號H05K1/18GK101252123SQ20071019422
公開日2008年8月27日 申請日期2007年12月10日 優先權日2007年2月19日
發明者大巖浩二 申請人:夏普株式會社