專利名稱：線路板的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種線路板，且特別是有關于一種具有導熱結構(thermal relief)的線路板。
背景技術：
現今的線路板已發展出表面粘著技術(Surface Mount Technology, SMT)， 即多個電子元件，例如電容、電阻、電感以及集成電路(Integrated Circuit, IC) 等可以粘著于線路板的表面以電性連接線路板。這樣線路板的面積能充分地利用， 進而組裝更多的電子元件。
一般而言，上述電子元件通常是通過焊錫而粘著于線路板上。詳細而言，焊 錫會被熔融而粘著于線路板的多個銅墊與這些電子元件之間。這樣電子元件得以組 裝于線路板上。
然而，當呈熔融狀態的焊錫粘著于這些銅墊與這些電子元件時，這些焊錫會 因為散熱不均勻而發生吃錫不足或電子元件翹起而產生所謂的墓碑效應 (tombstone)。這會造成線路板與焊錫之間焊接不良，進而導致良率降低以及浪 費成本。
發明內容
本發明提供一種線路板，以提升線路板與焊料塊之間的焊接品質。 本發明提供一種線路板，以減少線路板的成本浪費。
本發明提供一種線路板，其包括一絕緣層、至少一第一接墊、至少一第二接 墊、至少一第一導熱圖案以及至少一第二導熱圖案。第一接墊與第二接墊配置于絕 緣層上，其中第一接墊的厚度與第二接墊的厚度不相等。第一導熱圖案配置于第一 接墊上，而第二導熱圖案配置于第二接墊上，其中第一導熱圖案的外形(outline) 與第二導熱圖案的外形不相同。
4在本發明一實施例中，上述絕緣層配置于第一接墊與第二接墊之間。 在本發明一實施例中，上述第一接墊與第二接墊皆配置于絕緣層的同一表面上。
在本發明一實施例中，上述第一導熱圖案與第二導熱圖案的形狀實質上皆為T
形，而第一導熱圖案的線寬與第二導熱圖案的線寬不相等。
在本發明一實施例中，上述第一接墊的厚度小于第二接墊的厚度，而第一導 熱圖案的線寬大于第二導熱圖案的線寬。
本發明另提供一種線路板，其具有至少一貫孔。線路板包括一第一線路層、 一第二線路層、 一絕緣層、至少一導電通孔結構、至少一第一導熱圖案以及至少一 第二導熱圖案。第一線路層包括至少一第一墊圈，而第二線路層包括至少一第二墊 圈，其中第一墊圈的厚度與第二墊圈的厚度不相等。絕緣層配置于第一路層與第 二線路層之間。貫孔位于絕緣層中，并從第一墊圈延伸至第二墊圈。導電通孔結構 配置于貫孔中，并連接于第一墊圈與第二墊圈之間。第一導熱圖案配置于絕緣層上， 并連接第一墊圈。第二導熱圖案配置于絕緣層上，并連接第二墊圈。第一導熱圖案 的外形與第二導熱圖案的外形不相同。
在本發明一實施例中，上述第一導熱圖案包括多個第一導熱條，而這些第一 導熱條從第一墊圈的外緣向外延伸。第二導熱圖案包括多個第二導熱條，而這些第 二導熱條從第二墊圈的外緣向外延伸。
在本發明一實施例中，這些第一導熱條的線寬與這些第二導熱條的線寬不相等。
在本發明一實施例中，上述第一墊圈的厚度小于第二墊圈的厚度，而這些第 一導熱條的線寬大于這些第二導熱條的線寬。
通過上述導熱圖案(即第一導熱圖案與第二導熱圖案)，本發明能使線路板 的第一接墊與第二接墊，或者是第一墊圈與第二墊圈散熱均勻。如此，線路板與焊 料塊之間的焊接品質可以提升，進而大幅提高線路板的良率以及減少線路板的成本 浪費。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合 附圖，作詳細說明如下。
圖1A是本發明第一實施例的線路板的俯視示意圖。
圖IB是圖1A中線I-1的剖面示意圖。
圖2A是本發明第二實施例的線路板的俯視示意圖。
圖2B是圖2A中的線路板的仰視示意圖。
圖2C是圖2A中線J-J的剖面示意圖。
圖3A是本發明第三實施例的線路板的俯視示意圖。
圖3B是圖3A中的線路板的仰視示意圖。
圖3C是圖3A中線K-K的剖面示意圖。
具體實施方式
第一實施例
圖1A是本發明第一實施例的線路板的俯視示意圖。請參閱圖1A，線路板 IOO包括一絕緣層110、多個第一接墊120a、多個第二接墊120b、多個第一導 熱圖案130a以及多個第二導熱圖案130b。這些第一接墊120a與這些第二接墊 120b配置于絕緣層110上，且這些第一接墊120a與這些第二接墊120b皆配置 于絕緣層110的同一表面上。也就是說，這些第一接墊120a與這些第二接墊 120b都在絕緣層110的同一側。
這些第一接墊120a與這些第二接墊120b會與多個焊料塊(未繪示)連接， 以至于至少一個電子元件，例如電容、電阻、電感或集成電路等，能組裝于線 路板100上。詳細而言，線路板IOO在后續的制程中會經過錫爐或其他高溫爐， 以至于多個呈熔融狀態的焊料塊(例如焊錫)能粘著于這些第一接墊120a與 這些第二接墊120b上。之后，上述電子元件透過這些焊料塊得以組裝于線路 板100上。
圖1B是圖1A中線I-I的剖面示意圖。請參閱圖1A與圖1B，為了配合產 品的需求，第一接墊120a的厚度Tl與第二接墊120b的厚度T2不相等，例如 厚度T1小于厚度T2。因此，第一接墊120a與第二接墊120b二者的散熱速率 會明顯地不相等，例如第一接墊120a的散熱速率會比第二接墊120b快。也就 是說，第一接墊120a與第二接墊120b二者散熱不均勻。在這種第一接墊120a與第二接墊120b二者散熱不均勻的情況下，當第一接墊120a與第二接墊120b 經過錫爐或其他高溫爐時，第一接墊120a與第二接墊120b會發生吃錫不足、 墓碑效應或其他線路板100與焊料塊之間焊接不良的情形。
為了避免上述情形發生，線路板100還包括多個第一導熱圖案130a與多 個第二導熱圖案130b。這些第一導熱圖案130a配置于這些第一接墊120a上， 而這些第二導熱圖案130b配置于這些第二接墊120b上，其中第一導熱圖案 130a的外形與第二導熱圖案130b的外形不相同。
詳細而言，這里所謂的外形不相同是指第一導熱圖案130a與第二導熱圖 案130b二者實質上不全等(congruence)。也就是說，第一導熱圖案130a與 第二導熱圖案130b二者可以是同一種形狀(shape)，但是二者的面積不相等， 或者第一導熱圖案130a與第二導熱圖案130b二者的形狀不同，但是面積相等。 當然，第一導熱圖案130a與第二導熱圖案130b二者的形狀與面積也可以都不 一樣。
舉例而言，圖1A所示的第一導熱圖案130a與第二導熱圖案130b實質上 皆為T形，而第一導熱圖案130a的線寬Wl與第二導熱圖案130b的線寬W2不 相等，例如線寬W1大于線寬W2。也就是說，第一導熱圖案130a與第二導熱圖 案130b二者雖然是同一種的形狀(即T形)，但是二者的面積卻不相等。
雖然第一接墊120a的厚度Tl與第二接墊120b的厚度T2不相等會造成第 一接墊120a與第二接墊120b散熱不均勻，但是通過這些第一導熱圖案130a 與這些第二導熱圖案130b，第一接墊120a與第二接墊120b可以散熱均勻。詳 言之，第一導熱圖案130a的線寬Wl大于第二導熱圖案130b的線寬W2，因此 第一接墊120a的散熱速率可以調整，以使第一接墊120a的散熱速率相當于第 二接墊120b的散熱速率。如此，第一接墊120a與第二接墊120b在經過錫爐 或其他高溫爐時能散熱均勻。這樣可以避免發生吃錫不足、墓碑效應或其他造 成線路板IOO與焊料塊之間焊接不良的情形，進而提高線路板IOO的良率。
必須說明的是，雖然圖1A所繪示的線路板IOO包括二個第一接墊120a、 二個第二接墊120b、 二個第一導電圖案130a以及二個第二導電圖案130b，但 是在其他未繪示的實施例中，線路板IOO可以僅包括一個第一接墊120a、 一個 第二接墊120b、 一個第一導電圖案130a以及一個第二導電圖案130b，或者是線路板100所包括的第一接墊120a、第二接墊120b、第一導電圖案130a以及 第二導電圖案130b四者個別的數量皆可以超過二個。因此，圖1A所示的第一 接墊120a、第二接墊120b、第一導電圖案130a以及第二導電圖案130b四者 個別的數量僅為舉例說明，并非限定本發明。
另外，在本實施例中，線路板100可以是雙面線路板(double side circuit board)或是多層線路板(multilayer circuit board)，而針對不同的電路 設計，線路板100更可以包括多個導電通孔結構140、多條走線150以及多個 接線墊160，其中這些走線150連接于這些導電通孔結構140與這些接線墊160 之間。
第二實施例
圖2A是本發明第二實施例的線路板的俯視示意圖，而圖2B是圖2A中的 線路板的仰視示意圖。請參閱圖2A與圖2B，線路板200包括絕緣層110、多 個第一接墊220a、多個第二接墊220b、多個第一導熱圖案230a以及多個第二 導熱圖案230b，其中這些第一接墊220a與這些第二接墊220b配置于絕緣層 110上。這些第一導熱圖案230a配置于這些第一接墊220a上，而這些第二導 熱圖案230b配置于這些第二接墊220b上。
在本實施例中，線路板200可以僅包括一個第一接墊220a、 一個第二接墊 220b、 一個第一導熱圖案230a以及一個第二導熱圖案230b。當然，線路板200 所包括的第一接墊220a、第二接墊220b、第一導熱圖案230a以及第二導熱圖 案230b四者個別的數量皆可以超過二個。因此，圖2A所示的第一接墊220a、 第二接墊220b、第一導熱圖案230a以及第二導熱圖案230b四者個別的數量僅 供舉例說明，并非限定本發明。
圖2C是圖2A中線J-J的剖面示意圖。請參閱圖2C，從圖2C來看，顯然 第一接墊220a與第二接墊220b 二者的厚度不相等，而第一導熱圖案230a與 第二導熱圖案230b 二者的外形也不同，即第一導熱圖案230a與第二導熱圖案 230b不全等(請參考圖2A與圖2B)。詳言之，第一導熱圖案230a與第二導 熱圖案230b 二者的形狀實質上皆為T字形，但是第一導熱圖案230a的線寬W3 與第二導熱圖案230b的線寬W4不相等，例如線寬W3大于線寬W4 (如圖2C所 示)。
8本實施例的線路板200與第一實施例相似，惟差異之處在于這些第一接墊
220a與這些第二接墊220b配置于絕緣層110的相對二表面。也就是說，絕緣 層110配置于這些第一接墊220a與這些第二接墊220b之間。因此，線路板200 可以是一種雙面線路板。當然，在其他實施例中，線路板200亦可以是一種多 層線路板。
由于本實施例與第一實施例相似，即這些第一接墊220a、第二接墊220b、 第一導熱圖案230a與第二導熱圖案230b在結構、外觀以及功能上皆與第一實 施例相同，故在此不再重復敘述。第三實施例
圖3A是本發明第三實施例的線路板的俯視示意圖，而圖3B是圖3A中的 線路板的仰視示意圖。請參閱圖3A與圖3B，線路板300包括一絕緣層310、 一第一線路層320a、 一第二線路層320b、至少一第一導熱圖案330a、至少一 第二導熱圖案330b以及至少一導電通孔結構340，并具有一位于絕緣層310中 的貫孔H。
請參閱圖3A，第一線路層320a配置于絕緣層310上，并包括至少一第一 墊圈322a、至少一走線324a，、多條走線324a以及至少一接線墊326，其中 走線324a'連接于接線墊326與第一墊圈322a之間。第一導熱圖案330a配置 于絕緣層310上，并連接于第一墊圈322a。
請參閱圖3B，第二線路層320b配置于絕緣層310上，并包括至少一第二 墊圈322b、至少一走線324b，以及多條走線324b，其中走線324b，連接第二 墊圈322b。第二導熱圖案330b配置于絕緣層310上，并連接于第二墊圈322b， 其中第一導熱圖案330a的外形與第二導熱圖案330b的外形不相同(請同時參 考圖3A與圖3B)。
詳細而言，上述所提的外形不相同是指第一導熱圖案330a與第二導熱圖 案330b不全等，即第一導熱圖案330a與第二導熱圖案330b 二者的形狀或面 積不相同，或是第一導熱圖案330a與第二導熱圖案330b二者的形狀與面積皆 不相同。
在本實施例中，第一導熱圖案330a包括多個第一導熱條332a，而這些第 一導熱條332a從第一墊圈322a的外緣向外延伸。在圖3A所示的實施例中，這些第一導熱條332a是呈輻射狀地分布于第一墊圈322a的外緣。
第二導熱圖案330b包括多個第二導熱條332b，而這些第二導熱條332b從 第二墊圈322b的外緣向外延伸。在圖3B所示的實施例中，這些第二導熱條332b 是呈輻射狀地分布于第二墊圈322b的外緣。另外，第一導熱條332a的線寬W5 與第二導熱條332b的線寬W6不相等，例如線寬W5大于線寬W6。
值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，第一導熱圖案330a與第二導 熱圖案330b的形狀可以是米字形、十字形或其他適當的形狀。因此，圖3A與 圖3B所示的第一導熱圖案330a與第二導熱圖案330b 二者的形狀僅供舉例說 明，并非限定本發明。
圖3C是圖3A中線K-K的剖面示意圖。請參閱圖3C，絕緣層310配置于第 一線路層320a與第二線路層320b之間，即第一線路層320a與第二線路層320b 分別配置于絕緣層310的相對二表面。貫孔H從第一墊圈322a延伸至第二墊 圈322b，而導電通孔結構340配置于貫孔H中并連接于第一墊圈322a與第二 墊圈322b之間。另外，第一墊圈322a的厚度與第二墊圈322b的厚度不相等。 從圖3C來看，顯然第一墊圈322a的厚度小于第二墊圈322b的厚度。
雖然第一墊圈322a的厚度與第二墊圈322b的厚度不相等會造成第一墊圈 322a與第二墊圈322b散熱不均勻，但是通過這些第一導熱條332a與這些第二 導熱條332b，第一墊圈322a與第二墊圈322b可以散熱均勻。這樣可以避免發 生吃錫不足、墓碑效應或其他線路板300與焊料塊之間焊接不良的情形，進而 提高線路板300的良率。
綜上所述，通過第一導熱圖案與第二導熱圖案，本發明能使線路板的第一 接墊與第二接墊，或是第一墊圈與第二墊圈在經過錫爐或其他高溫爐時能散熱 均勻。如此，線路板與焊料塊之間的焊接品質可以提升，以避免發生吃錫不足、 墓碑效應或其他線路板與焊料塊之間焊接不良的情形，進而大幅提高線路板的 良率以及減少線路板的成本浪費。
雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所 屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許 更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1. 一種線路板，包括一絕緣層；至少一第一接墊，配置于該絕緣層上；至少一第二接墊，配置于該絕緣層上，其中該第一接墊的厚度與該第二接墊的厚度不相等；至少一第一導熱圖案，配置于該第一接墊上；以及至少一第二導熱圖案，配置于該第二接墊上，其中該第一導熱圖案的外形與該第二導熱圖案的外形不相同。
2. 如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該絕緣層配置于該第一接墊與 該第二接墊之間。
3. 如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該第一接墊與該第二接墊皆配 置于該絕緣層的同一表面上。
4. 如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該第一導熱圖案與該第二導熱 圖案的形狀實質上皆為T形，而該第一導熱圖案的線寬與該第二導熱圖案的線寬 不相等。
5. 如權利要求4所述的線路板，其特征在于，該第一接墊的厚度小于該第二 接墊的厚度，而該第一導熱圖案的線寬大于該第二導熱圖案的線寬。
6. —種線路板，具有至少一貫孔，該線路板包括 一第一線路層，包括至少一第一墊圈；一第二線路層，包括至少一第二墊圈，其中該第一墊圈的厚度與該第二墊圈 的厚度不相等；一絕緣層，配置于該第一線路層與該第二線路層之間，該貫孔位于該絕緣層 中，并從該第一墊圈延伸至該第二墊圈；至少一導電通孔結構，配置于該貫孔中，并連接于該第一墊圈與該第二墊圈之間；至少一第一導熱圖案，配置于該絕緣層上，并連接該第一墊圈；以及 至少一第二導熱圖案，配置于該絕緣層上，并連接該第二墊圈，其中該第一導熱圖案的外形與該第二導熱圖案的外形不相同。
7. 如權利要求6所述的線路板，其特征在于，該第一導熱圖案包括多個第一 導熱條，而該些第一導熱條從該第一墊圈的外緣向外延伸，該第二導熱圖案包括多 個第二導熱條，而該些第二導熱條從該第二墊圈的外緣向外延伸。
8. 如權利要求7所述的線路板，其特征在于，該些第一導熱條的線寬與該些 第二導熱條的線寬不相等。
9. 如權利要求8所述的線路板，其特征在于，該第一墊圈的厚度小于該第二 墊圈的厚度，而該些第一導熱條的線寬大于該些第二導熱條的線寬。
全文摘要
本發明公開了一種線路板，其包括一絕緣層、至少一第一接墊、至少一第二接墊、至少一第一導熱圖案以及至少一第二導熱圖案。第一接墊與第二接墊皆配置于絕緣層上，且第一接墊的厚度與第二接墊的厚度不相等。第一導熱圖案配置于第一接墊上，而第二導熱圖案配置于第二接墊上。第一導熱圖案的外形與第二導熱圖案的外形不相同。通過第一導熱圖案以及第二導熱圖案，第一接墊與第二接墊得以散熱均勻。
文檔編號H05K3/34GK101442876SQ20071019369
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月23日 優先權日2007年11月23日
發明者曹慶娟, 李忠榮, 范文綱 申請人:英業達股份有限公司